抛光砖由几部分组成

瓷砖原材料主要由粘土、石英砂等等混合而成，中间添加了硅、铝、镁、钾、铁等成分的矿物原料组成的，过程是先把各种原料按照比例混合，加水，在球磨机中磨成泥浆，泥浆在干燥过程中喷粉，粉末在压机中被压成型，然后经过干燥，烧结等多道工序，最后制造为瓷砖。

在古代，都是手工制作。也就是说，每一块瓷砖都是手工成型、手工着色，因此每一块瓷砖都是一件独特的艺术品。如今全世界范围内，是运用自动化的生产技术，人的手只是用来操作设备。与过去一样，室内室外都使用瓷砖进行装饰。

扩展资料：

瓷砖的种类

1、抛光砖

抛光砖也就是常说的玻化砖，主要对通体砖表面进行抛光打磨而成的瓷砖，其防滑性和耐磨性略逊色于通体砖。抛光砖不适合应用于厨房卫生间等水分较大的空间。

2、釉面砖

釉面砖是通体砖的表面添加了釉料烧制而成的，拥有良好的耐污性，由于釉面封闭了胚体表面的气孔，使污渍很难进入。釉面砖的防滑性能也非常好，且表面可以烧制各种花纹图案，可选花色很多样，由于表面是釉料，耐磨性比玻化砖稍差，表面光泽度也逊于玻化砖。

3、瓷质砖

瓷质砖也就是通体砖。通体砖表面不上釉、不抛光、色泽一致，防滑性和耐磨性较好。若表面沾上油污时，可以直接用一般的清洁剂和金属丝擦洗，便于保养。缺点在于由于砖体的气孔暴露在外，污物长时间停留会沉浸入地砖内部，导致无法擦除。

4、抛晶砖

抛晶砖在釉面砖的基础上进行多次烧制，其色泽更加丰富，立体感很强。该产品在烧制、釉料使用量、操作人员配置等方面都比抛釉砖有更高的成本，因此价格也比较昂贵。

瓷质砖 吸水率 小于等于0.5%；

炻瓷质 吸水率 大于0.5%小于等于3%；

细炻质 吸水率 大于3%小于等于6%；炻质砖 吸水率 大于6%小于等于10%；

陶质砖 吸水率 大于10%。

吸水率表达：

陶质砖>10%≥炻质砖>6%≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5%≥瓷质砖。

吸水率 0.5%-10%概括为半瓷

依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。

依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。

依烧成分：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。

依施釉分：有釉砖、无釉砖。

依吸水率分：瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。

依品种分：抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖（文化砖）。

依生产工艺分：印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。

瓷砖，磁砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。

陶 瓷 知 识

所谓瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料，总称之为磁砖。其原材料多由粘土、石英沙等等混合而成。

分类：

陶制砖、 炻质砖、 瓷质砖

吸水率（国标）： 20%——10% 10%——0.5% 0.5%以下

轧机吨位： 1500吨 2500吨 7200吨以上

瓷质砖又分为： 全瓷玻化抛光砖、 全瓷仿古砖

概论

首先，让我们来看看瓷砖方面的内容和它们之间的关系：

一、 釉面砖

1、顾名思义，釉面砖就是砖的表面经过烧釉处理的砖。它基于原材料的分别，可分为两种：

1) 陶制釉面砖，即由陶土烧制而成，吸水率较高，强度相对较低。其主要特征是背面颜色为红色。

2) 瓷制釉面砖，即由瓷土烧制而成，吸水率较低，强度相对较高。其主要特征是背面颜色是灰白色。

要注意的是，上面所说的吸水率和强度的比较都是相对的，目前也有一些陶制釉面砖的吸水率和强度比瓷制釉面砖好的。

2、釉面砖的釉面根据光泽的不同，还可以分为下面两种：

1) 亮光釉面砖。适合于制造"干净"的效果。

2) 哑光釉面砖。适合于制造"时尚"的效果。

3、常见问题

釉面砖是装修中最常见的砖种，由于色彩图案丰富，而且防污能力强，被广泛使用于墙面和地面之中，常见的质量问题主要有两方面：

1) 龟裂

龟裂产生的根本原因是坯与釉层间的应力超出了坯釉间的热膨胀系数之差。当釉面比坯的热膨胀系数大，冷却时釉的收缩大于坯体，釉会受拉伸应力，当拉伸应力大于釉层所能承受的极限强度时，就会产生龟裂现象。

2) 背渗

不管那一种砖，吸水都是自然的，但当坯体密度过于疏松时，就不仅是吸水的问题了，而是渗水泥的问题。即水泥的污水会渗透到表面。

二、 通体砖

通体砖的表面不上釉，而且正面和反面的材质和色泽一致，因此得名。

通体砖是一种耐磨砖，虽然现在还有渗花通体砖等品种，但相对来说，其花色比不上釉面砖。由于目前的室内设计越来越倾向于素色设计，所以通体砖也越来越成为一种时尚，被广泛使用于厅堂、过道和室外走道等装修项目的地面，一般较少会使用于墙面，而多数的防滑砖都属于通体砖。

三、 抛光砖

抛光砖就是通体坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖种。抛光砖属于通体砖的一种。相对于通体砖的平面粗糙而言，抛光砖就要光洁多了。抛光砖性质坚硬耐磨，适合在除洗手间、厨房和室内环境以外的多数室内空间中使用。在运用渗花技术的基础上，抛光砖可以做出各种仿石、仿木效果。

也许是业内的大意，也许是业内的故意，抛光砖却留下了一个致命的缺点：易脏。这是抛光砖在抛光时留下的凹凸气孔造成的，这些气孔会藏污纳垢，以致抛光砖谈污色变，甚至一些茶水倒在抛光砖上都回天无力。

也许大家意识到这点，在后来一些质量好的抛光砖在出厂时都加了一层防污层，但这层防污层又使抛光砖失去了通体砖的效果。如果要继续通体，就只好继续刷防污层了。装修界也有在施工前打上水蜡以防粘污的做法。

瓷砖工艺

生产流程

渗花砖

采石料—→配料—→球磨—→过筛/除铁—→喷雾干燥—→砖坯高压成型 —→坯体干燥—→印花—→高温烧结—→抛光—→磨边

磁片

采泥料—→压坯—→干燥—→砖坯压成型—→坯体干燥—→高温烧结—→施釉—→高温烧结（也有一次烧成的）—→磨边

陶瓷原料

陶瓷原料主要来自岩石，而岩石大体都是由硅和铝构成的。陶瓷也是用这类岩石作原料，经过人工加热使之坚固，很类似火成岩的生成。因此从化学上来说，陶瓷的成分与岩石的成分没有什么大的区别。如果是硅和铝所构成的陶瓷，其主要原料有以下几种：

1、石英——化学成分是纯粹的二氧化硅（SiO2），又名硅石。这种矿物即使碎成细粉也无粘性，可用来弥补陶瓷原料过粘的缺点。在780℃以上时便不稳定而变成鳞石英，在1730℃时开始熔融。

2、长石——是以二氧化硅及氧化铝为主，又夹杂钠、钾、钙等的化合物。因其所含分量多寡不同，又有许多种类。一般有将含长石较多的岩石叫作长石的，也有以它的产地来命名的。现在把长石中具有代表性的几种和它们的成分列于表1。其中前三种是纯粹的理论成分，后一类则含有岩石中所有的不纯物质。

钠长石与钙长石以各种比例互相熔解，变成多种多样的长石。这些总称为“斜长石”，它的性质依其中所含钠长石与钙长石的比例而定。还有一种和正长石（钾长石）为同样成分而形状稍有变异的，至今也多误传为正长石，其实这种应该叫做“微斜长石”。

3、瓷土（又名“高岭土”）——瓷土 是陶瓷的主要原料。它是以产于世界第一窑厂的中国景德镇附近的高岭而得名的。

瓷土的熔点约在1780℃左右，实际上因为多少含有不纯物质，所以它的熔点略为降低。

纯粹的瓷土（高岭土）存量不多，而且所谓纯粹的瓷土，也没有黏土那样强的粘度。一般所说的瓷土如果放在显微镜下面来观察，大部分带有白色丝绢状的光泽，银光闪闪，是非常小的结晶，这就是所谓纯粹的瓷土。此外，还含有未变质的长石、石英、铁矿及其他作为瓷土来源的岩石的碎片。

纯粹瓷土的成分是：SiO2 46.51%，Al2O3 39.54%，H2O 13.95%, 熔度为1780℃。

陶瓷中最高级的是瓷器。作瓷器用的岩石究竟以哪样最好？由于瓷器必须是白色。因而就不得不极力避免含有使陶瓷着色的铁分。含铁少而以氧化硅及氧化铝为主要成分的岩石有：花岗岩、花岗斑岩、石英斑岩、石英粗面岩以及由这类岩石分崩而成的水成岩等。

釉

釉的主要成分是SiO2（即玻璃），在其中或之上、之下又加入了金属化合物，使其呈现出不同纹理花色：

1、釉上彩,在烧好的素器上彩绘,再经低温烘烧而成,因彩附于釉面上。

2、釉下彩,于生坯上彩绘,后施釉高温烧成,彩纹在釉下,永不脱落。

3、釉里红,以氧化铜为色剂在胎上彩绘,施釉后高温烘白底红花。

颜色釉（参考）

颜色釉:是用含有着色金属元素的原料配制的呈色优美的釉料。釉料中加入不同的金属氧化物为着色剂，在一定温度与气氛中烧成，会呈现不同色泽的釉，成为颜色釉。它有三种划分方法：一是按烧成温度分类，分高温颜色釉（1300度左右）、中温颜色釉（1200度左右） 和低温颜色釉（1000度左右），若以1250度为界，分为高、低两种。二是按烧成后的火焰 性质分为氧化焰颜色釉、还原焰颜色釉两种。三是按烧成后外观特征分类，可分为单色釉、复色釉（花釉）、裂纹釉、无光釉、 结晶釉等.

颜色釉与普通色釉的不同在于颜色釉的特殊烧制工艺和配方。颜色釉的釉面,必须经过1250摄氏度以上的高温煅烧 ,才能显现出它光若流油，色若虹霞，纹若流云飞瀑的独特魅力。颜色釉五彩缤纷种类繁多。青色的如：豆青、影青、粉青、龙泉天青等；红紫色的如：祭红、郎窑红、均红、玫瑰紫、美人醉、釉里红、火炎红等。黄色的如：钛黄、象牙黄、蟮鱼黄、粉黄等。绿色的如：翠绿、孔雀绿、金星绿、哥绿等；黑色的如：乌金、铁 锈花、无光黑。其他还有结晶釉、窑变花釉、茶叶末、钛花釉、裂纹釉、唐三彩、龙泉釉、 蜡光釉、金砂釉、变色釉、 "三样开泰"、霁蓝釉等。 另外还有低温颜色釉如：西洋红、胭脂红、孩儿面、粉红、辣椒红；鹦哥绿、苹果绿、浅绿、鱼子绿、瓜皮绿、炉均翠苦绿、浇绿；正黄、浇黄、淡黄、鱼子古铜、黑地浇紫等。

(一)按用途的不同分类

1．日用陶瓷：如餐具、茶具、缸，坛、盆。罐等。

2．艺术陶瓷：如花瓶、雕塑品．陈设品等。

3．工业陶瓷：指应用于各种工业的陶瓷制品。又分以下6各方面：

　　(1)、建筑一卫生陶瓷： 如砖瓦，排水管、面砖，外墙砖，卫生洁其等；

(2)、化工陶瓷： 用于各种化学工业的耐酸容器、管道，塔、泵、阀以及搪砌反应锅的耐酸砖、灰等；

(3)、化学瓷： 用于化学实验室的瓷坩埚、蒸发皿，燃烧舟，研体等；

(4)、电瓷： 用于电力工业高低压输电线路上的绝缘子。电机用套管，支柱绝缘于、低压电器和照明用绝缘子，以及

电讯用绝缘子，无线电用绝缘子等；

(5)、耐火材科： 用于各种高温工业窑炉的耐火材料；

　 　 (6)、特种陶瓷： 甩于各种现代工业和尖端科学技术的特种陶瓷制品，有高铝氧质瓷、镁石质瓷、钛镁石质瓷、锆英

石质瓷、锂质瓷、以及磁性瓷、金属陶瓷等。

(二)按所用原料及坯体的致密程度分类可分为：

土器 (brickware or terra-cotta)， 陶器 (potttery)，炻器 (stone Ware)，半瓷器 (semivitreous china)，以至瓷器(130relain)，原料是从粗到精，坯体是从粗松多孔，逐步到达致密，烧结，烧成温度也是逐渐从低趋高。

迄今为止，陶瓷器的界说似可概括地作如下描述：陶瓷是用铝硅酸盐矿物或某些氧化物等为主要原料，依照人的意图通过特定的物理化学工艺在高温下以一定的温度和气氛制成的具有一定型式的工艺岩石。表面可施釉或不施釉，若干瓷质还具有不同程度的半透明度，通体是由一种或多种晶体或与无定形胶结物及气孔或与熟料包裹体等微观结构组成。

陶瓷工业是硅酸盐工业的主要分支之一，属于无机化学工业范围．但现代科学高度综合，互相渗透，从整个陶瓷工业制造工艺的内容来分析，它的错综复杂与牵涉之广，显然不是仅用无机化学的理论所能概括的。

陶瓷制品的品种繁多，它们之间的化学成分．矿物组成，物理性质，以及制造方法，常常互相接近交错，无明显的界限，而在应用上却有很大的区别。

主要区别有，性质不同、成分构成不同、特点不同，具体如下：

一、性质不同

1、玻化砖

是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖，属通体砖的一种。

2、全抛釉砖

是一种可以在釉面进行抛光工序的一种特殊配方釉，施于全抛釉的全抛釉集抛光砖与仿古砖优点于一体的砖。

二、成分构成不同

1、玻化砖

玻化砖是由石英砂、泥烧制而成，然后用磨具打磨光亮，表面如镜面般透亮光滑。

2、全抛釉砖

全抛釉砖其表面的釉料为专用水晶耐磨釉，高温烧结后分子完全密闭，几乎没有间隙，能长时间耐久保持高亮不黯淡，坚硬耐磨。

三、特点不同

1、玻化砖

玻化砖色调高贵、质感优雅、性能稳定，强度高、耐磨、吸水率低、耐酸碱、色差小。缺点是色泽、纹理较单一，不够防滑。由于其吸水率过小，做墙砖时，容易出现空鼓及脱落现象。

2、全抛釉砖

全抛釉瓷砖的釉面如抛光砖般光滑亮洁，同时其釉面花色如仿古砖般图案丰富，色彩厚重或绚丽。全抛釉烧成的瓷砖透明釉面比较厚，不容易磨损，因此其使用寿命是一般微粉砖的3倍。

参考资料来源：百度百科-玻化砖

参考资料来源：百度百科-全抛釉瓷砖

你好！ 1.主要生产流程 瓷质抛光砖工艺流程图（原料->配料->球磨->对色->除铁->过筛->浆池陈腐->过筛->喷干制粉->贮料+微粉砖：微粉研磨+颗粒砖：造粒->混送料->成型->干燥+渗花砖：印花->烧成->检选->抛光->磨边倒角->防污处理->分级包装->入库 2.工序解析 1)原料：化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定，运输是否方便。均化、破碎、除铁。 2)配料：原料水份、配料准确性。 3)球磨：浆料细度、水份、粘度 4)过筛除铁：有机物、过粗物、游离铁质。 5)喷雾干燥：粉料水份、粉料级配、粉料结构。 6)贮料：水份均化，有机物发酵，保证压制砖坯的质量。 7)压制成型：压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。 8)干燥：排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。 9)施釉印花；采用平板丝印渗花技术，使产品表面纹理渗入砖坯达到3毫米左右，避免日久磨损问题。 10)烧成：通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。 11)抛光：使砖坯表面光洁亮丽，涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、防污、打蜡等过程。 12)分级检选包装入库。 釉面砖的生产工艺： 原料进厂——检验——均化——电子配料——球磨——放浆——过筛、除铁——浆料均化——喷雾造粒——粉料陈腐——送料——压制成型——干燥——降温、吹灰——喷水——上底釉——上面釉——两次洗边——多道印花——干燥——生坯检验——一次烧成——磨边——倒角——分选——包装入库等