电路中104瓷片电容起什么作用

瓷片之所以有薄有厚是因为制作工艺、需求等不同造成的。

在建筑陶瓷领域，瓷片指的是应用在墙面铺贴的陶瓷砖产品，它的吸水率在8%至15%介于炻与陶之间。

不同制作工艺制作出的瓷片不一样厚，不同的需求也要求制作不同厚度的瓷片，就算是在同一制作过程中，不同位置制作出的瓷片也会有所差异。

由于瓷片表面纹路多变、细腻，主要应用于墙面的铺贴装饰，尤其适合厨房、卫生间和阳台的铺贴。

1、内部质地的不同：

瓷片的内部要求是不存在一点气泡，有气泡时，可能会让瓷片容易碎裂，且瓷片不属于砖而是通体陶瓷。瓷砖则对气泡要求不高，瓷砖是由瓷土烧制成的瓷。

2、表面要求的不同：

瓷片越光滑越好，瓷砖则要求是表面粗糙，可以增加地面摩擦力，不容易摔倒。

3、厚度、分类的不同：

瓷砖是有瓷面的砖，而瓷片则是墙面的表面有薄层贴片的瓷面。两者明显的差异就在于薄厚不一样，瓷片薄，瓷砖厚。

4、使用范围的不同：

瓷片是适合贴在墙面的瓷砖。瓷砖则是指有瓷面的地砖。

5、使用寿命的不同：

瓷砖的寿命远比瓷片高，瓷片的使用寿命一般在七年左右。现在市场上的瓷面，一般都是用久容易出现裂纹，断裂。分辨什么是瓷片什么是瓷砖时，可以通过重量来分辨，瓷片轻，瓷砖重。

扩展资料：

瓷片的保养除污

1、瓷片日常清洗可选用洗洁精，肥皂等清洗：用肥皂加少量氨水与松节油的混合液，清洗磁砖可使磁砖更有光泽。

2、在生活中如果不小心把茶水或者其它日常生活用品附着在磁砖上面，应及时擦洗干净，必要时应用相应清洁用品清洗；抛光砖应定期对其打蜡处理，时间间隔为2~3个月为宜。

3、当砖面如出现划痕，可在划痕处涂抹牙膏，用干布擦拭可修复。砖与砖缝隙处可不定期用去污膏去污垢，再在缝隙刷一层防水剂可防霉菌生长。

4、瓷片常用的除污方法：茶水、咖啡、啤酒、冰淇淋、油脂等污染物用氢氧化钠或碳酸氢钾溶液；墨水、水泥等污染物用盐酸、硝酸等稀溶液；油漆、涂料等污染物请使用专用清洁剂。

二、瓷砖的保养知识

1、陶瓷光亮如新

用白醋和柠檬果皮。先将洁具表面的污垢擦洗干净，再用软布蘸上少许白醋擦拭洁具表面或用柠檬果皮擦拭，洁具就会光亮如新。

2、瓷砖防渗防霉措施

卫浴间的墙壁多用瓷砖铺就，为保持其清洁和亮丽，可使用多功能去污膏进行清洁。至于瓷砖缝隙，则可先用牙刷蘸少许去污膏除垢后，再在缝隙处用毛笔刷一道防水剂即可。这样不仅能防渗，还能防霉菌生长。

参考资料来源：百度百科-瓷砖

参考资料来源：百度百科-瓷片

1、概念区别 瓷片是呈片状的，通常用来装饰墙面，是墙面用的表面有次面的薄层贴片，表面光滑，瓷片与墙面之间是不能直接接触的，一般都留有一定的距离。 瓷砖是呈块状的、有瓷面的地砖，多由粘土、石英沙等混合制作而成，一般也可以用于装饰墙面。瓷砖可以与墙面完全贴合，中间用水泥沙子固定即可。 2、厚度区别 厚薄程度不同是瓷片和瓷砖最明显的区别。瓷片薄，质量较轻，瓷砖厚，质量较重。厚薄的差异也决定了两者用途和粘贴方法的不同。如果瓷砖使用瓷片的粘贴方式，容易导致瓷砖掉落，如果瓷片采用瓷砖的粘贴方式，其装饰效果便会大打折扣。 3、防滑区别 一般来说，瓷片是用于装饰的，要求越光滑越好，如果瓷片的表面不光滑，则说明质量不过关。然而，瓷砖通常是用来铺地板的，因此要求其表面必须具备防滑性能。 4、属性区别 瓷片属于通体陶瓷，与花瓶、盘子的材质相同，因此属于瓷器。瓷砖属于地板，是由瓷土烧制而成。二者的制作工艺不同，使用材料不同，因此属性也不同。 5、质地区别 二者在内部质地的要求也不一样。一般瓷片的内部不能存在气泡，否则容易受冻碎裂。而瓷砖对于内部气泡则没有特别的要求。 瓷片与瓷砖的比较 1、使用范围不同 瓷片是瓷砖中的一种陶质砖（釉面砖）是最适合贴在墙面的瓷砖。瓷砖是指有瓷面的地砖，而瓷片是指贴墙面用的表面有瓷面的薄层贴片。 2、分类、厚度不同 瓷片是墙面的表面有瓷面的薄层贴片，而瓷砖则是指有瓷面的地砖。瓷片与瓷砖最面显的差异在于厚薄程度不一，厚薄明显不同，瓷砖厚，瓷片薄。 3、表面要求不同 瓷片与瓷砖表面要求也存在差异，瓷片越光滑越好，而瓷砖要求表面有一定的防滑性。 4、内部质地不同 瓷砖与瓷片在内部质地方面要求也有所不同，瓷砖对内部是否存在气泡要求不要，瓷片要求内部最好不存在一星半点气泡。因为有气泡时，瓷片很容易受冻碎裂。瓷片应当属于通体陶瓷，但不属于砖，而属于片，瓷砖是瓷，是由瓷土烧制而成的。 5、使用寿命不同 瓷片的寿命很有限，一般使用寿命为七年左右。市面上瓷片吸水率一般在10%以上，用久很容易出现裂纹，甚至断裂。消费者在选购瓷砖时，可以通过重量来辨别是瓷片还是瓷砖。一般来说，瓷片都比较轻，瓷砖要比瓷片重很多。

从以下几点进行分析一：瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低

内墙釉面砖（瓷片）的铺贴施工方法铺贴前注意事项:铺贴时，注意瓷片等级、规格、色号的不同及图案的组合，除有意追求的特殊装饰效果外，同一房间应用同一等级、规格、色号的瓷片铺贴。找平铺贴瓷片前，应对待铺贴的建筑物墙面进行处理，清除表面污物，并洒水湿润，然后用水泥沙浆混合找平，待找平层完全干爽再进行铺贴。 根据实际需要预留铺贴瓷片时，应根据实际需要在瓷片之间预留2mm~3mm的灰缝，以防墙体与瓷片及粘贴层之间的热胀冷缩系数不一致而出现瓷片脱离、空鼓等现象，从而发生施工质量事故。 弹线根据设计铺贴要求，确定排砖方案，在干爽的找平层上弹出瓷片位置及砖缝位置线。铺贴 将待铺贴瓷片置于清水中浸泡1小时左右，至不冒泡为止，随后取出，抹干水渍，在找平层上喷洒足够的水，然后在砖背面均匀抹上1：2左右水泥沙浆（水泥用合格的普通<325#硅酸盐水泥）混合后的标号在200#以下（若混合后沙浆标号过高，其后期应力会使釉面砖的釉面产生迫裂，易造成施工质量事故），沙浆厚度5mm-6mm为宜，铺贴大规格瓷片时适当加厚，随即将砖贴上，用木锤或胶锤轻轻拍牢，避免空鼓，并随时用直尺或水平尺找平。 修整贴完一定面积后，用水泥浆（白水泥浆、石膏浆等）在砖缝上填补刮平；最后还应清除砖面污物，加强护养。 填缝剂施工方法因施工环境条件、混水量及施工方法不同会产生色调浓淡的差别，所以色调的决定，请涂过样板后才决定。a 十字架定位铺贴时先用十字架定位可提高施工效率，使瓷砖铺贴快捷、方便，同时也使铺贴后的瓷砖缝隙均匀、整齐、美观，提高瓷砖铺贴效果。b 垫底处理灰缝部分要清洁，如有碎屑、水泥块或积水，可预先除去；如灰缝太干，可适当湿润。c 搅拌方法常用型：20公斤粉剂加入56公斤清水；宽缝型：20公斤粉剂加入45公斤清水；常用型：5公斤粉剂加入23公斤清水；宽缝型：5公斤粉剂加入12公斤清水；d 混合先加水于桶内，慢慢加入粉剂，并不断搅拌至均匀无颗粒，呈牙膏状，然后静置5-10分钟，再略搅拌后使用。e 涂灰缝 涂了灰缝后要在硬化之前用灰缝抹刀均匀地抹压。f 清洗待硬化后使用海绵吸水洗去瓷砖表面的污迹。如因前期施工不当未能清洁干净，不得不用盐酸清洗时，要将盐酸稀释至3%的浓度，之后马上用清水洗掉，不让其残留酸份，因为盐酸对灰缝颜色有一定影响。

   瓷片电容和独石电容是使用频率较高的电容，在发展过程中受到了大家的关注和青睐

这两种电容从不同的角度看是有一定的差别，接下来我要分析的是这两者的区别

大家可以根据优势选择合适的电容

瓷片电容采用的是薄瓷片两面渡金属膜银而成

其优点就是体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容），相对来说，有利必有弊，而瓷片电容的弊端就是易碎！容量低

经常被应用在高频震荡、谐振、退耦、音响中

瓷片电容用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成

(陶瓷又分I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构，一般纽扣大小带两根引脚

正因为单层结构，瓷片电容器一般容量不大但电压高

MLCC电容多层结构，往往一个MLCC内部多达几十层甚至更多

其中每一单层都相当于一个电容，几十层就相当于几十个电容器并联

所以MLCC容量做很大,但电压不高

一般都是表面贴封装

独石电容则体积比CBB更小，其他同CBB，有感经常会用于模拟、数字电路信号旁路、滤波、音响中

独石电容完全是MLCC的一个变种，在MLCC上焊接两根引线用环氧树脂封装

瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿

缺点：容量小，机械强度差

独石电容容量大，适于低频

瓷片电容适于高频

可以取代

以上的内容就是多角度看待瓷片电容和独石电容

通过这两者的对比，是否有了解到哪种电容更具有优势呢

在选用任何一款电容都好做好功课，就不会在选用上浪费时间

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瓷砖和地砖与瓷砖的差异在于，瓷片用在墙上、瓷砖和地砖用在地面上。下面从进行分析：

瓷片指的是墙面用的表面有次面的薄层贴片，而瓷砖则是指有瓷面的地砖。两者最明显的差异就是厚薄程度不一。

瓷片越光滑越好，而瓷砖要求表面有一定的防滑性。最佳的瓷片内部不存在一星半点气泡，否则很容易受冻碎裂，而瓷砖对内部是否存在气泡要求不高。

瓷片应当属于通体陶瓷，但不属于砖，而属于片；瓷砖是瓷，是由瓷土烧制而成的。

地砖是用来铺地面的砖，地砖分为3类：釉面砖、瓷质砖、拼花砖。

扩展资料：

瓷质地砖

就是吸水率在0.5%以下的瓷砖。

材质：粘土、石英、长石烧制而成。

生产工艺：生产工序一般为选料、配料、粉碎、沉浆、喷雾干燥、压坯成型、干燥、烧结、检验及包装等步骤。

计算公式：需要数量=总面积/瓷砖的长度/瓷砖的宽度

瓷片保养除污

瓷片日常清洗可选用洗洁精，肥皂等清洗：用肥皂加少量氨水与松节油的混合液，清洗磁砖可使磁砖更有光泽。

在生活中如果不小心把茶水或者其它日常生活用品附着在磁砖上面，应及时擦洗干净，必要时应用相应清洁用品清洗；抛光砖应定期对其打蜡处理，时间间隔为2~3个月为宜。

当砖面如出现划痕，可在划痕处涂抹牙膏，用干布擦拭可修复。砖与砖缝隙处可不定期用去污膏去污垢，再在缝隙刷一层防水剂可防霉菌生长。

瓷片常用的除污方法：茶水、咖啡、啤酒、冰淇淋、油脂等污染物用氢氧化钠或碳酸氢钾溶液；墨水、水泥等污染物用盐酸、硝酸等稀溶液；油漆、涂料等污染物请使用专用清洁剂。

参考资料：百度百科--瓷片

参考资料：百度百科--地砖

1、亮泽观感：石面光滑透亮，色彩厚重绚丽，凝于玉的超凡美感观感倍添灵动。

2、纹络丰富：表面纹理流畅灵动、层次分明，色彩简约时尚，缔造和谐家居生活。

3、完美配套：墙面铺贴时与地面花色交相呼应，完美诠释天然配套的美感。

4、超凡平整：用全抛釉的平整度完美采撷于瓷片的表面，全新的技术应用实现新的突破。

5、超低耗材：合理的规格实现零加工的终端应用，大量减少加工耗材。

具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用。高压瓷片电容只要针对于高频，高压瓷片电容取决于你使用在什么场合，典型作用可以消除高频干扰。

高压瓷片电容优点

1.容量损耗随温度频率具高稳定性

2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性

3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构 .识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。

221表示标称容量为220pF。 224表示标称容量为22x10(4)pF。 在这种表示法中有一个特殊情况，就是当第三位数字用"9"表示时，是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。