电容有哪几种分类？
1.瓷介电容器（CC）
结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质（NPO、CCG）；2类电介质（X7R、2X1）和2类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。 用途：主要应用于高频电路中。
2.涤纶电容器（CL）
结构：涤纶电容器，是用极性聚酯薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。
用途：一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。
3.聚苯乙烯电容器（CB）
结构：有箔式和金属化式两种类型。 用途：一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封性金属化）、CB80（高压型）、CB40（密封型金属化）等系列。
4.聚丙烯电容器（CBB）
结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。
用途：一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等；金属化式聚丙烯电容：CBB20、CBB21、CBB401等系列。
5.独石电容器
结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片装超小型电容器。
用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。
常用的有CT4（低频）、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。
6.云母电容器（CY）
结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。
用途：一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。
7.纸介电容器（CZ）
结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。 缺点：体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。 常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
8.金属化纸介电容器（CJ）
结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的 纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。
优点：与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。 常见有CJ10、CJ11等系列。
9.铝电解电容器（CD）
结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。
用途： 通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。（注意:不能用 于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。）
10.钽电解电容器（CA）
结构：有两种形式：1. 箔式钽电解电容器 内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。 2. 钽粉烧结式 阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40 、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。
11.云母微调电容器（CY）
结构：云母微调电容器由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。 云母微调电容器有单微调和双微调之分。
用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。
12.瓷介微调电容器（CC）
结构：瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。
用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。
13.薄膜微调电容器
结构： 薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量。 薄膜微调电容器一般分为双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上自带薄膜微调电容器，将微调电容器安装在外壳顶部，使用和调整就更方便了。
14.空气可变电容器（CB）
结构： 电极由两组金属片组成。一组为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时，其电容量最大，反之，将动片全部旋出定片时，电容量最小。
15.薄膜可变电容器
结构：薄膜可变电容器是在其动片与定片之间加上塑料薄膜作为介质，外壳为透明或半透明塑料封装，因此也称密封单连或密封双连和密封四连可变电容器。
用途：单连主要用在简易收音机或电子仪器中；双连用在晶体管收音机和电子仪器、电子设备中；四连常用在AF/FM多波段收音机。
薄膜电容器：主要分为金属化聚酯薄膜电容器（容量体积比高，正温度系数，主要用在中低频电路滤波用）、金属化聚丙烯薄膜电容器（耐压性能高、负温度系数，主要用于中高频电路滤波用）、金属化聚奈乙酯薄膜电容器（主要特性，温度系数小，耐温度高达150度）；薄膜电容器价格较高，稳定性较好，耐电压电流能力很突出，但容量一般不超过1mF。
铝电解电容器：价格比薄膜电容器低，耐压相对也低，电流密度也低，但容量大，不过它体积也较大，且有正负极，使用时不方便。
陶瓷电容器：容量小，高频特性好，使用温度可以达到几百上千度，但缺点是容量小。价格不高。
电解电容与瓷片电容的区别：
一、介质不同
1、电解电容：用氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）作电介质。
2、瓷片电容：用陶瓷材料作介质。
二、原理不同
1、电解电容：金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成。
2、瓷片电容：在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。
三、容量不同
1、电解电容：电容量大。
2、瓷片电容：电容量比较小。
四、用途不同
1、电解电容：通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用
2、瓷片电容：用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。
扩展资料
铝电解电容器的类型：
1、引线型铝电解电容器。
2、牛角型铝电解电容器。
3、螺栓式铝电解电容器。
4、固态铝电解电容器。
电解电容的特点：
1、单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。
2、额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f（但不能和双电层电容比）。
3、价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。
参考资料来源：百度百科-电解电容
参考资料来源：百度百科-瓷片电容
1、介质材料：陶瓷电容介质材料为陶瓷，薄膜电容是以金属箔当电极；2、应用场合：陶瓷电容器容量小，高频特性好，使用温度可以达到几百上千度，一般用在旁路，滤波应用，薄膜电容器稳定性较好，片式陶瓷电容，耐电压电流能力很突出，但容量一般不超过1mF，一般用来耦合
安规陶瓷电容具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在接收机和扫描等电路中使用，高压瓷片电容只要针对于高频，可以消除高频干扰
在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点，近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用，高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一
东莞市瓷谷电子科技有限公司成立于2006年，是集研发，生产，销售为一体的电容器专业生产厂商，主要产品为薄膜电容，层积陶瓷电容，陶瓷电容及电解电容，可调陶瓷电容，广泛应用於大功率工业电源、消费电子、IT、LED照明、小家电、工控、新能源、汽车电子等领域，经过多年的努力与发展，已成为规格齐全、品质可靠、技术先进的民营企业之一
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1、材质不同
陶瓷电容无极性，电解电容有极性。
2、容量不同
陶瓷电容的容量一般较小，电解电容的容值可以做得很大。
3、用途不同
陶资电容一般用于信号源滤波，而电解电容一般用于电源部分。
作用：
电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中，其容量范围较大，一般为1~33000μF，额定工作电压范围为6.3~700V。其缺点是介质损耗、容量误差较大（最大允许偏差为+100%、-20%），耐高温性较差，存放时间长容易失效。
陶瓷电容高频特性好，多用于高频电路。瓷片电容可滤除高频纹波，故可用作高通滤波。瓷片电容可用于纯交流电路。
参考资料来源：百度百科-陶瓷电容
参考资料来源：百度百科-电解电容
