碳化硅陶瓷散热片有哪些优点

陶瓷散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置。

陶瓷散热片优势 ：

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；

7、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

LN碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米。

LN陶瓷散热片优势

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；

7、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；

8、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！

10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。

如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等；

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。

相对于塑胶材料，导热陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。

勃森是北京的暖气片牌子，口碑还算不错，根据2017暖气片十大品牌得知，勃森散热器，圣劳伦斯，金旗舰，三叶，鲁本斯，南山，努奥罗，太阳花这些都很不错的，针对水质情况和供暖方式选择对应的暖气片材质

散热片是热量从CPU传导到外界的桥梁，好的散热片是提升散热器散热能力的关键

散热片详解：散热片的作用包括两方面：一是吸收CPU产生的热量；二是通过空气对流，带走热量。因而，衡量散热片性能也就有两个对应的标准：一是与CPU进行热交换的能力（包括热量从CPU传导到散热片的速度和散热片的热容量），二是将热量散发到空气中的能力。

风扇的作用主要体现在：加快空气流动速度，以便将热量更快的从散热片散发到空气中。因而，我们根据简单的物理常识可以理解一个好散热片的判断标准。

标准一：CPU接触的底面要足够光滑。

一个平滑如镜的底面意味着散热片可以有更大的面积接触CPU，热量吸收也就更快。这对散热片的加工工艺和制造成本提出了更高的要求，因此，目前只有少数品牌散热器对散热片的底面光洁度提出比较严格的要求，譬如富士康，目前已经开始采用精密机械加工工艺来进行底面抛光。

标准二：更大的散热表面积。

表面积就是指散热片所有与空气接触的表面面积总和，更大的表面积则意味着有更多的冷空气与散热片接触，散热效率就相应的增加。目前普遍采用的增大表面积的途径主要包括：增加散热鳍片的数量，增加散热鳍片的长度。

这一点在散热器的制造过程中最为关键，也是拉开顶级厂商与普通小厂之间差距的主要表现。集中体现的一个数据就是“厚高比”，即散热片鳍片厚度和高度的比值，这个值越小意味着单位体积的散热鳍片就可以做的越密，数量越多，有效散热的表面积就越大，散热性能也就越好。业界目前普遍采用的工艺是“铝挤加工”，即将铝加热到半融解状态，然后通过模具挤压成型，此工艺成本较低，但是鳍片厚高比无法突破1：18的极限（在散热片体积一定的情况下，鳍片厚度和高度比值越小，鳍片的数量就可以越多，散热面积就越大），一般来说采用铝挤工艺加工的散热片鳍片数量也在三十个以下。

现在，这个瓶颈问题正在被攻克，散热器生产的顶尖企业已开始将“SKIVING――精准切割技术”这一尖端工艺用于散热片生产，即将整块铝材用精密刀具切割起薄片并卷起形成鳍片，这种工艺加工的散热片鳍片可以做的更薄，大大减小了厚高比，大大提升鳍片密度。散热能力也相应递增。目前采用“SKIVING――精准切割技术”的散热片鳍片数量已经达到四十片以上。

目前，除了少数骨灰级别的发烧散热器可以不需要风扇，大部分散热器都需要风扇来配合散热片的工作，那么怎样的风扇才算“好风扇”？

标准一：合理的转速。

风扇的转速是一项很重要的指标，但是不是包治百病的灵丹，风扇转速只是影响散热器散热能力的众多因素之一，目前部分消费者在选择CPU风扇时陷入误区，过于追求高转速。实际上存在两个事实，一是转速并非与散热能力成正比。同时，高转速的负面效应也十分直接，噪音增大，6000rpm以上的风扇带来的震动声将超过机箱里所有的噪音，风扇巨大的噪音足以让很多爱安静的人抓狂。

因而，一般来说，散热器搭配3000～4500rpm的风扇足够，假如你选择的散热器散热片足够好，譬如采用“精准切割技术”的富士康散热片，那么你的风扇，转速只要3000以上就足够用了。

标准二：稳定的性能更长的寿命。

风扇能力不足一般来说只是造成机器性能下降，但是如果风扇突然停转，那烧机的可能性就非常大。品质好做工精良的风扇可以在保证足够单位时间风量的同时长期稳定工作，从而保障电脑的安全。目前的高端风扇技术主要体现在轴承方面，业界的顶级厂商已经开始采用纳米陶瓷轴承，算然成本比传统的滚珠轴承提高不少，但是噪音要相应小的多，而且寿命超常，工作稳定。由于技术和专利方面的原因，目前全球在使用纳米陶瓷轴承制造CPU风扇的只有富士康一家，其使用寿命可达惊人的8-10万小时。

陶瓷基板的散热能力好。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。

所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。

陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。

可以，散热器的作用，就是利用其低热阻，贴附在需要散热的物体表面，让其产生的热能，通过散热装置，快速转移到散热器上，通过散热器对外热辐射，降低物体表面温度。

只要可以降低温度，氧化铝导热陶瓷片，就可以直接做散热片。

陶瓷锅里面的导热片最主要的功能就是导热，使陶瓷锅受热均匀，受热更快，进而是做饭时间缩短。

陶瓷锅是一种由陶瓷制成的圆形锅。这种材料因其抗污染能力和在极端高温下的耐用性而被广泛用于炊具中。这种类型的锅可用于油炸、炒、炒和煨煮所有类型的食物，这些大而圆的平底锅可以在明火上或在热炉顶上烹调陶瓷炒锅的边缘比传统的砂锅要大得多，可能会高出炉灶顶部一点点。

导热片：具有导热、绝缘的效果，用于发热器件和散热片或金属底座之间。

解胶剂。陶瓷散热片一般来说都是用氮化铝陶瓷材料来制作的，是可以通过解胶剂这个撕胶神器解除黏粘的。导热硅胶片是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料，而陶瓷散热片则是一种高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。