二次再结晶对陶瓷烧结有何不利影响？
影响
二次再结晶发生后,由于个别晶粒异常长大,气孔进入晶粒内部,成为孤立闭气孔,不易排除,使烧结速率降低甚至停止,肧体不再致密；加之大晶粒的晶界上有应力存在,使其内部易出现隐裂纹,继续烧结时肧体易膨胀而开裂,使烧结体的机械,电学性能下降。
二次再结晶
（1）概念
再结晶后出现的少数较大晶粒优先快速成长，逐步吞噬周围大量小晶粒，最后形成非常粗大组织称为二次再结晶。
（2）形成条件
塑变量大，再结晶温度高，没有正常长大时（绝大多数晶粒长大困难，少数晶粒优先长大）
（3）形成原因
a.一次再结晶后出现织构
b. 第二项粒子不均匀分布
c.夹杂物影响
耐磨陶瓷其实也是一种应用非常广泛的设备，耐磨陶瓷有很多的优点，在业界有着很多的好评，而耐磨陶瓷的性能更是很多材料所不及的，影响耐磨陶瓷的性能的因素都有哪些吧。
1、结构：一般说来，离子键耐磨陶瓷片高温强度比共价键陶瓷低一些，高温下坯体的杂质玻璃相会出现较大塑性导致变形，急剧降低强度，对多晶陶瓷，很大程度上决定于晶界的高温性质。
2、气孔：气孔增多必然导致降低高温强度。而在高温下，由于裂纹尖端的钝化等原因，使陶瓷材料对裂纹和微缺陷的敏感性降低，这主要体现在对断裂韧性的影响上。
3、晶粒：晶粒直径小则质点移动容易，变形速度大，高温强度下降剧烈，晶粒形状的影响尚无定论，一般来说，各向异性明显的晶粒所构成的烧结体强度都高。
4、温度：材料不同，强度随温度的变化也不一致。其断裂机制由低温下的脆性断裂而转变为高温下的韧性断裂，因此具有一定的脆-韧转变温度。
5、使用条件：使非氧化物氧化，氧化物表面粗糙或开裂的气氛均降低强度。
影响耐磨陶瓷的因素还不止温度的变化范围，粒子的冲蚀性强度，受力情况，还包括腐蚀的介质的特点，硬颗料碰撞入射角的大小等因素，总之耐磨陶瓷的性能是受到这些因素影响的，而只有这些因此影响最少的时候，耐磨陶瓷才能发挥出最大的性能特点。
影响：
结晶聚合物不同条件下对球晶尺寸都有影响：
1、快速冷却条件下，结晶度低，球晶尺寸小。
2、慢速冷却条件下，结晶度高，球晶尺寸大。
3、较高温度下结晶，球晶尺寸大，结晶度高。
4、较低温度下结晶，球晶尺寸小，结晶度低。
负光性球晶
球晶具有双折射性并呈现特殊的Maltese黑十字（Maltese cross）学名“十字消光”，因而很容易在偏光显微镜下观测到。有时还可以观察到具有一系列同心环消光的球晶（bended spherulite），这是由于球晶中径向发射的晶片协同扭曲而造成的。
球晶有正负光学性质之分，当径向的折射率大于切向的折射率进为正光性球晶（positive spherulite），反之为负光性球晶（negative spherulite）。
陶瓷是脆性材料，变形和由此产生的应变能可以忽略，不会形核。
