金刚石好还是抛光砖好
金刚石俗称金刚钻,是目前在地球上发现的已知最坚硬的物质。金刚石具有很好的耐磨性、耐腐蚀性、透光性、导热性能等。金刚石的超硬和耐磨性能令其在工业磨削方面非常出色,其透光性和光泽度使其成为人们十分喜爱的首饰。
抛光砖是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖,相比普通的砖,抛光砖表面要光洁得多,主要用在家居装饰方面。
照这个概念来看,金刚石和抛光砖没有可比性,不知道您说的是不是金刚石瓷砖。
金刚石瓷砖是二次烧超晶技术产品,它具有0水波纹、光洁度高、超级耐磨等优势,它的实用性比抛光砖要好,不过目前金刚石瓷砖的普及率低,购买时要认真对比。
全抛釉和金刚石地砖都是有着自己的优势的,其实从稳定性上来讲金刚石他要比全抛釉会更好一些。金刚石它是一种集微晶、抛釉、抛光砖的所以优点于一身的新产品,从他们的工艺上来看金刚石是抛釉砖的升级版。所以在性能各个方面都是超越了抛釉砖的,所以个人觉得使用金刚石地砖是一个非常不错的选择。
将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200温度下均匀混合,以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂,如硬脂酸,及粘结剂PVA。
欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件,以获得较大素坯密度。 氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。
摘其常用成型介绍:
1、干压成型:氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm,长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种,可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa。产量每分钟可达15~50件。由于液压式压机冲程压力均匀,故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化,易导致烧结后尺寸收缩产生差异,影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60~200目之间可获最大自由流动效果,取得最好压力成型效果。
2、注浆成型法:注浆成型是氧化铝陶瓷使用最早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质,再加入解胶剂与粘结剂,充分研磨之后排气,然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附,浆料遂固化在模内。空心注浆时,在模壁吸附浆料达要求厚度时,还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。
氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂,目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。
1、简单有效鉴别产品优劣的方法
(1)、釉面:釉面平滑细腻,光泽釉面晶莹亮泽,亚光釉面柔和、舒适,充足自然光线照射下,在规定的距离(内墙砖1M,外墙砖3M)处应看不到任何明显的釉面缺陷。
(2)、色差:将几块砖放在一起仔细察看,色调基本一致。
(3)、规格:用尺子测量产品的尺寸进行比较,质量好的产品规格偏差小。
(4)、变形:直接观察,产品的表面及周边,做到边直面平的好产品。值得注意的是釉面砖存在适当的中心上凸是允许的,也比较科学,因为通过铺贴时吸水膨胀拉平变直,可提高产品的抗折强度和热稳定性。
2、性能指标及检测方法
(1)、尺寸偏差
用游标卡尺、直钢尺测砖的长度、宽度及厚度(GB:每块砖4个边长平均尺寸与工作尺寸的偏差)。
(2)、表面质量
将不小于1㎡的砖正面向上平铺好,并使其表面各部分光线强度达到一定的标准,然后在规定的距离内用眼目测。
(3)、抛光砖国家标准
①、斑点、起泡、熔洞、落脏、磕碰、麻面:距砖1M处目测不明显。
②、裂纹、漏抛、漏磨、磨痕、磨划:不明显。
③、色差:距砖3M处目测不明显。
(4)、釉面砖国家标准
①、缺釉、斑点、落脏、棕眼、熔洞、釉泡、剥边坯粉,距1M处目测不明显。
②、裂纹:不可以。
③、色差:距砖3M处不明显。
(5)、变形
①、边直度:测量相临的边长并做比较,偏差GB≤±0.5%。
②、直角度:以中线与相对应的边长作比较,偏差GB≤±0.3%。
③、平整度:用对角线的长度与中心凹陷高度作比较,偏差GB≤±0.5%。
(6)、吸水率
将试样擦拭干净并在烘箱内于105-110°C烘干至恒重,然后放入盛有蒸馏水的容器内加热煮沸,并保持若干小时(水面保持高出试样50mm),停止加热后再在原水中浸泡一定时间,待取出式样后擦去其表面的附着水,并称取重量,按公式进行计算。国家标准(GB):吸水率≥10%。
(7)、莫氏硬度
表示矿物硬度的一种标准。1824年由德国矿物学家莫氏首先提出。应用划痕法将棱锥形金刚钻针刻划所试矿物的表面而发生划痕,习惯上矿物学或宝石学上都是用莫氏硬度。用测得的划痕的深度分十级来表示硬度。
(8)、耐磨性
将试样固定在耐磨实验机的夹具上,然后使摩擦钢轮以一定的速度转动,并同时打开节流阀,使磨料均匀地落在试样与摩擦钢轮间,待摩擦钢轮转到150转,取出试样并测量其磨坑的弦长,按公式进行计算:
150转 I级
300、450、650转 II级
750、900、1200、1500转 III级
>1500转 IV级
抛光砖以150转,加入磨料150克时,所磨去的体积为标准。
(9)、耐急冷急热性
将试样在较低的温度下放置一段时间后,即放进已升温至规定温度的烘箱内并保持一定时间,然后取出并迅速放进盛有流动冷水的容器中完全浸没,若干分钟后,指此反复循环至规定次数后,擦干试样表面并涂上墨水,待擦去墨水后观察其表面有无裂纹。(注:各类产品测定时的温差及保温时间有所不同,釉面砖产品采取干法冷却。国家标准:10次循环不出现裂纹或炸裂。)
(10)、耐酸碱性
以10%的强酸或强碱与砖面接触24小时,用酒精清洗釉面后,用HB铅笔划线。国家标准:用干布能擦掉的为A级,湿布擦掉为B级,湿布不能擦掉为C级。
(11)、光泽度
将具有一定要求的黑玻璃(折射率N21.567)的反光能力与被测瓷砖的反光能力相比较。国家标准≥55度。
、磁砖的基本特性及工艺
1、耐磨砖:瓷质耐磨砖有各种型号、规格、品种,最常见的有锰红、铬绿、桔黄、棕红、墨绿,大小斑点及纯白品种。根据色料的不同还可配置出多种所需的颜色斑点。特性:①烧结程度高且致密、吸水率低,平均为0.5%。②耐磨程度好,表面莫氏硬度5—6级,表面无吸脏现象。③热稳定性能好,耐急冷急热性以10—15次急冷急热循环不出现裂纹。④弯曲强度:30MPA。⑤生产工艺:斑点耐磨砖是以白色基粉料和白色基粉经过一定比例的混合料,经机械压制干燥后,施上一层薄的透明釉,氧化焰辊道窑炉烧制而成。
2、瓷质渗花砖:瓷质渗花砖是用可熔性的颜色料,通过丝网印刷,将理想的图案装饰在砖坯体的表面,然后施上一层促渗剂,将图案渗入砖的坯体内,经过烧成窑炉工艺生产的带有图案的属玻化砖系列产品。产品性能:吸水率≤0.5%,耐急冷急热性,15°C—735°C沸腾10—15次急冷急热循环不出现裂纹;弯曲强度≥30MPA,表面划痕硬度≥莫氏6级;深度耐磨损性,磨去的体积损失≤205mm3。抗冻性能:-5°C至20°C冻融20次不裂。
3、瓷质抛光砖:①瓷质抛光砖是在瓷质耐磨砖及瓷质渗花砖的成品基础上,进行第二次再加工,精致抛光而成的高档产品。②性能:抛光砖除具有耐磨砖的各种性能外,渗花抛光砖产品图案清晰、明亮如镜,质感优于天然大理石。
4、釉面印花砖:①釉面印花砖是在坯体的表面上施上一层致密结构的釉,然后在釉上进行花色、印刷装饰图案,经过一次烧成的制品。根据坯体原料的不同以及烧成温度的高低,可分为:陶质、瓷质和炻质等印花产品。②基本工艺:经原料加工成粉粒后,通过压力成型坯体,干燥后,第一次素烧、施釉、印花,第二次釉烧而成的产品。
5、内墙瓷砖:①内墙瓷片有高光泽和普通型乳浊釉面及金属装饰釉面的闪光釉等几种釉面的多花色装饰砖产品。它的适用性能顾名思义,只适用于室内内墙的装饰。②它是一种陶质白坯底的性质,其吸水率>10%,弯曲强度≥16MPA,抗龟裂性在500MPA压力下蒸压1H无裂釉;耐急冷急热性:经过10次急冷急热循环不出现裂纹。
陶瓷材料已经成为一个十分庞大的家族,其分类也可依照不同的标准进行。
按性能分类:功能陶瓷、结构陶瓷
按用途分类:水泥、耐火材料、玻璃
按成分分类:氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硅化物陶瓷
先进陶瓷材料:
所有采用无机原料做成的材料都成为陶瓷材料
主要区别:(1)原料不同,大部分采用人工合成原料;
(2)在制备、成型技术与烧结工艺方面有重大革新
(3)材料的成分包括碳化物、氮化物、硼化物等
(4)材料的性能有大幅度的提高,主要应用于高科技领域。
先进陶瓷材料按其应用领域的不同可以分为工程陶瓷、功能陶瓷和生物陶瓷三大类。
工程陶瓷:主要包括氧化物类、氮化物类和碳化物
用于制造刀具和耐磨件,高温热电偶保护管及坩埚,集成电路基片和多层封装管壳及高频绝缘瓷体等,其用量约占结构陶瓷的一半以上。
氧化铝陶瓷(Al2O3):氧化铝含量在85%以上的材料统称为氧化铝陶瓷,含量在99%以上的称为刚玉陶瓷。氧化铝的熔点高达2050℃,很高的硬度(莫氏硬度为九级),弹性模量为390GPa,很好的绝缘性能和低的介电常数。
主要用途:现代陶瓷可用做量具,陶瓷密封件、陶瓷刃具以及陶瓷替代金属的零部件等。
半球面型特种陶瓷片镶嵌在特种橡胶内,形成既耐磨损又耐打击的坚固的防磨层。广泛适用于火力发电厂的输煤系统及冶金、钢铁系统的烧结厂的输料、配料系统的料斗、料仓等落差高、冲击大的部位上。
电子陶瓷95、99氧化铝陶瓷,可用于各种规格的电真空陶瓷管壳及金属化和釉化产品。为生产电真空器件的厂家提供电气性能、机械性能优越的配套瓷件。
氧化锆粉体经压制成型并经过高温烧结也可以制成陶瓷,称为氧化锆陶瓷,并非只是在陶瓷粉体中加入氧化锆粉体。
当氧化铝陶瓷(Al2O3)中加入ZrO2(非稳定ZrO2)粒子形成Al2O3+ZrO2(ZrO2增韧Al2O3)陶瓷时,则由于氧化锆(ZrO2)粒子转变诱发显微裂纹可使韧性显著提高。从氧化锆ZrO2含量及粒径对Al2O3+ZrO2陶瓷韧性的影响,可以看出,对应某一氧化锆ZrO2粒径有一个最佳ZrO2含量,即此时诱发裂纹密度较高,但又不相互连接。当氧化锆ZrO2过高时,形成相互连接裂纹而使韧性下降。
还可以看出,随氧化锆ZrO2粒子走私的增大,临界氧化锆ZrO2含量下降,说明大氧化锆ZrO2粒子诱发的裂纹尺寸大,容易相互连接形成危险裂纹。将氧化锆ZrO2的t-->m相变韧化作用及由于t-->m相变而派生出来的显微裂纹韧化与残余应韧化作用引入Al2O3等基体,可使其韧性得到显著提高。氧化锆ZrO2增韧氧化铝Al2O3基体复合材料的性能与ZrO2含量的关系。
增加陶瓷韧性的主要方法:
(1)采用高纯、超细的粉末原料,改进成型和烧结工艺,从而获得结构致密、均匀的陶瓷材料。
(2)引入细小弥散分布的第二相颗粒,实现颗粒增强与增韧,其主要原理是利用两相膨胀系数的差异,在基体与第二相之间产生一个压应力,使裂纹尖端的张应力得到缓解。
(3)通过相变增韧。利用陶瓷在相变时产生的体积变化,在受到应力时诱发相变,由于产生体积变化而产生压应力,这种压应力正好抵消了裂纹尖端的拉应力从而使断裂韧性提高。
(4)纤维增强与增韧。在陶瓷中加入另一种结构上更加完好的陶瓷晶须。由于在裂纹扩展时需要把断裂面上的晶须拔出,使得阻力增加而断裂韧性增加。
抛光砖是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖,相比普通的砖,抛光砖表面要光洁得多,主要用在家居装饰方面。
照这个概念来看,金刚石和抛光砖没有可比性,不知道您说的是不是金刚石瓷砖。
金刚石瓷砖是二次烧超晶技术产品,它具有0水波纹、光洁度高、超级耐磨等优势,它的实用性比抛光砖要好,不过目前金刚石瓷砖的普及率低, 要认真对比。
现在氧化铝陶瓷的技术日渐的成熟。但有些指标还有待改善。这需要大家共同的研究。
同时,关于氧化铝陶瓷的一些性能参数,也希望大家明确的提出,让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计,不至于没有目的。
关于氧化铝陶瓷,还有很多需要探讨的余地——
氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。
其制作工艺如下:
一、粉体制备:将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200温度下均匀混合,以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂,如硬脂酸,及粘结剂PVA。
欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件,以获得较大素坯密度。
二、成型方法:氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。
摘其常用成型介绍:
1、干压成型:氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm,长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种,可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa。产量每分钟可达15~50件。由于液压式压机冲程压力均匀,故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化,易导致烧结后尺寸收缩产生差异,影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60~200目之间可获最大自由流动效果,取得最好压力成型效果。
2、注浆成型法:注浆成型是氧化铝陶瓷使用最早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质,再加入解胶剂与粘结剂,充分研磨之后排气,然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附,浆料遂固化在模内。空心注浆时,在模壁吸附浆料达要求厚度时,还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。
氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂,目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。
三、烧成技术:将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除,将少量气体及杂质有机物排除,使颗粒之间相互生长结合,形成新的物质的方法。
烧成使用的加热装置最广泛使用电炉。除了常压烧结即无压烧结外,还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量,但设备和模具费用太高,此外由于属轴向受热,制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质,具有各向均匀受热之优点,很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀,材料性能比冷压烧结提高30~50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此,目前一些高附加值氧化铝陶瓷产品或国防军工需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及枪管等制品、场采用热等静压烧成方法。
此外,微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。
四、精加工与封装工序:有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后,尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样,以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高,需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削,最终表面抛光。一般可采用<1μm微米的Al203微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。
B sio2