单晶硅为什么自己会长

压力变送器单晶硅比扩散硅贵一点点 ，为了适应不同工况的需求，压力变送器也衍生出了许多不通过种类。其中要属单晶硅压力变送器和扩散硅压力变送器比较普遍，很多入行新人不太理解这两种传感器的区别和应用，除了以上两种类型的压力变送器之外，还有电容式压力变送器，陶瓷压力变送器等，不同的名称源于压力变送器上传感器材质，使用哪种材质，就叫什么材质的压力变送器，从这里您就可以先简单地了解两种压力变送器的区别了吧。

扩散硅压力变送器的传感器，是将压力通过不锈钢膜片与内部密封硅油传递到内部的敏感芯片的原理工作的，输出快，灵敏度高，准确稳定，便于小型化生产加工，且敏感芯片可不直接接触被测介质。但受温度影响较大。不管是哪一种压力变送器都是有各自的优点与缺点的，在选购这些产品时，要学会扬长避短，不要单纯看价格或者性能，还要结合自己的实际使用需要与专业人员的建议，选择适合您自己的产品类型。

单晶硅的压阻效应：早在30年代因观察到流体静压力对金属多晶的电阻有影响而发现压阻效应。50年代对锗和硅中的压阻效应又作了较为详细的研究，测定了主要晶向的压阻效应并给出了较完整的压阻系数张量。

　制造半导体压力传感器的基本原理是利用硅晶体的压阻效应。压阻型压力传感器的工艺成熟且与集成电路工艺相兼容。可在芯片上制备各种电路，又配合温度补偿技术克服了半导体器件温度影响大的弱点。目前已能制造出温漂小，灵敏度高 、工作稳定、体积很小的压阻型压力传感器。压力传感器所用材料有单晶硅、扩散掺杂硅和多晶硅。

其实我一直认为芯片技术是一门综合技术，光刻机技术就像一把“尖刀”，卡在我们心里，所以芯片就是生命，光刻机就是生命的保障。

但是，一方面因为国内光刻机技术的约束，对于我们来说，没有光刻机就像是一直在警惕这个芯片的危机。那么，芯片制造难吗？没有光刻机可以吗？

芯片制造的难度是通过制造步骤知道的

我们知道，如果一个芯片被成型并放入设备，需要四个步骤，即设计、制造、封装和测试。设计制造可以说是芯片设计的精髓。说到设计，高通、苹果、华为都是设计公司。

他们是用EDA软件设计的，必须提到的是，这个软件本身就是我们芯片设计领域的软肋。现在在设计上，华为已经能够满足我们的设计需求，关键在制造

先说一下芯片制造的步骤，这样你可能更容易知道芯片制造的难度。

第一步:我们需要的是把晶圆从沙子中提取出来，把提取出来的单晶硅做成硅锭，然后把硅锭逐个加工切割成晶圆，这就是所谓的晶圆。

第二步:这时我们又有一个因素制约着我们，在晶圆上涂一层光刻胶(可以用紫外线固化，但是很容易被水溶解)。这里需要提一下:光刻胶，主要来自日本和美国，特别是高端光刻胶，只有日本有涂胶显影机。

蚀刻后，不必要的涂层被溶解，留下光刻部分并形成凹槽。需要向沟槽中注入其他离子元素来改变单晶硅的电导率。

02筹码难度:一圈一圈

要知道在芯片这一步，我们缺的不仅仅是光刻机。甚至包括设计领域的EDA设计软件；制造领域:日本和美国的光刻胶钳，日本的胶显影机，荷兰的光刻机，日本的离子注入机都是关键部件。

作为一个中国人，真的不容易，所以所有的高科技都要自己开发。西方国家会限制中国需要的核心部分。只有靠中国人自己，没有别的办法。虽然我现在处境很不好，但我还是很庆幸自己是中国人。我很自豪。再过几年，世界上就只剩下中国和外国了。时间不宜过长。自己加油，中国加油。

目前国内能生产光刻机的企业有五家，最先进的是上海微电子设备有限公司，光刻机量产的芯片技术是90 nm，现在正向65 nm迈进，国外最先进的是5 nm，正向3 nm迈进。中间有9步的差距。按每一步4 ~ 5年的差距来看，还需要40年才能赶上。

1、太阳能电池板正确名称是太阳能光伏板，制作它的主要材料是单晶硅或多晶硅硅片，单晶硅硅片较多晶硅硅片的光电转化率高，价格也较多晶硅硅片贵一些。

2、如果自己制作的话，除了买硅片还需要购买用于封装硅片的太阳能光伏玻璃和EVA薄膜。也可以根据自己的需要，按功率买封装好了的太阳能光伏板成品。

1、定义

单体太阳电池不能直接做电源使用。作电源必须将若干单体电池串、并联连接和严密封装成组件。太阳能板(也叫太阳能电池组件)是太阳能发电系统中的核心部分，也是太阳能发电系统中最重要的部分。

2、我国的太阳能资源及市场前景

我国拥有丰富的太阳能资源。据统计，每年中国陆地接收的太阳辐射总量，相当于24000亿t标煤，全国总面积2/3地区年日照时间都超过2000h，特别是西北一些地区超过3000h。另一方面，随着当前世界光电技术及其应用材料的飞速发展，光电材料成本成倍下降，光电转换率不断提高，这将带来太阳能发电成本的大幅度下降。世界光伏界一般认为，到2010年太阳能光伏电池成本将降低到可以与常规能源竞争的程度。这为中国大力开发太阳能资源提供了可能。