在对金属度铜时，怎样才可以度均匀
答：电镀其实不光是一个化学的问题，它是一个牵涉到物理的电化学问题。要使得电镀得到均匀的表面，理论上是要使表面的电流分布均匀，而在实际工作中，电流分布绝对均匀的表面是不存在的。镀件表面的电流分布不均匀使工件存在高电流区和低电流区，电流高的区域受镀的物质就多，反之则少。在实际工作中，使电流分布趋于均匀的方法很多，如搅动镀液、工件转动、工件位置变化、利用表面活性剂等方法，但是，这些方法都是使工件表面分布趋于均匀，达不到绝对的均匀，这也是全世界科研机构在努力攻克的课题，你对化学感兴趣的话，朝这个方向努力，说不定会创造出一种领先地位的电镀方法，祝你成功！
1、清洁处理，将小物件清洁干净，打磨光滑，去除毛刺。
2、化学镀铜。适应铁物件镀铜，将小物件房间硫酸铜中，浸泡均匀，半小时后拿出来，检查上色是否均匀，如不均匀，回到步骤1.
3、电解镀铜。铁做阴极（接外接电源的负极），铜做阳极（接外接电源的正极），用硫酸铜溶液做电解质溶液，通电，就可以了。也可以用铜氨溶液做电解质溶液，电镀铜的效果更好，更光亮。
我们以硫酸铜镀液作例子:
硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沉积成金属铜。这个沉积过程会受镀液的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
*阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)
电镀过程槽液中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：
1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。
添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
*阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应
*阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)
*阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型电镀的原理，但实际的情况是十分复杂。
（二） 库仑滴定法coulometric titration 是建立在控制电流电解过程基础上的一种库仑分析法。以恒电流通过电解池，同时用电钟记录电解时间。被测物质可直接在电极上反应或在电极附近不断产生一种能与被测物质起反应的物
