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ab543c是什么芯片

时尚的航空
开朗的毛豆
2023-02-02 03:41:02

ab543c是什么芯片

最佳答案
野性的水壶
俊秀的鲜花
2025-07-05 21:03:12

ab543c是/BMS芯片单车用量达到12颗,到2025年,其市场规模将达3亿美元。

BMS(Battery management system)应用领域广阔,消费类下游市场是其最主要的应用,如手机、平板、笔记本等。但近几年,电动汽车起势迅猛,高压、高容量密度、快充等特性对BMS提出了更高的要求,也带动单车BMIC(电池管理芯片)需求翻倍增长。

根据财通证券测算,2021年,全球新能源汽车领域BMIC市场规模约2.81亿美元,预计2026年将达到15.13亿美元,CAGR为40.07%,较手机BMIC市场规模的CAGR(1.92%),翻了20倍。

阅读本文,你将了解以下内容:

1. BMS的上车史

2. BMS的芯片成分

3. BMS芯片的玩家们

01

BMS概念与来历

BMS即电池管理系统(Battery management system)。顾名思义是管理电动汽车动力电池的一套系统。BMS扮演着整车电池系统的管家角色,主要功能是采样测量和评估管理,这两大功能由电池控制器单元(BatteryControl Unit,BCU)和电池管理单元(BatteryManagementUnit,BMU)构成。

作为汽车三电系统之一,电池占整车成本的30%-40%左右,因此BMS对整车也是极其重要的一部分。但BMS也并不是电动汽车时代下的产物,它也跟随着电池技术的发展以及应用场景的复杂度不同而变化着。

从铜锌电池到铅酸电池,再到现在的锂电池或钠离子电池,电池技术在近几十年取得了长足的进步。早期的电池如镍镉电池,往往以单体电池的形式出现,所以对电池的状态不需要严加看管。

但到后面,电池以多节串联的形式出现后,问题就来了:每节电池的特性存在差异,电池之间的电量均衡也存在差异。

“两人三足”大家都玩过吧,很考验团队配合能力,总有猪队友步子迈大了,三天两头鼻青脸肿,时间久了,身子垮了,人心散了,还能跑得动吗?

换作电池也是一样,最终结果会导致某节电池经常处于过充或过放的状态,整体电池组的寿命大打折扣,因此人们便手动定期进行检查电池的一致性。

传统意义上的手工活耗时费力并且无法做到实时监控,所以现代意义上的BMS由此诞生。现代BMS功能也是由俭入奢,从早期简单的电压、温度、电流等基本参数监控外,慢慢发展至多个功能如实时监控、电池均衡管理、防过充及过放等。

BMS系统可以划分为硬件、底层软件和应用层软件三大部分,硬件部分包含BMIC、传感器等;底层软件基于汽车开放系统结构(AUTOSAR)将BMS划分为多个区块,实现对不同硬件进行配置;应用层软件主要功能包括充电管理、电池状态估算、均衡控制、故障管理等。

虽然IC占整体动力电池成本的5%左右,但现在电动汽车动力电池讲究高能量密度与高可靠性,如特斯拉采用的18650电池,由7000多节电芯以串联+并联方式构成,如此多数量的电芯之间参数也不尽相同,对BMS更是提出了艰难的要求。

特斯拉Model S依靠一颗TI的电池监控和保护芯片BQ76PL536实现了18650电池的管理,但BMIC可不止这些。

02

BMS里藏着哪些芯片?

在了解BMS芯片之前,我们先来了解下BMS的架构。

BMS拓扑架构分为集中式与分布式。大家一看到集中式是不是认为这是主流?那就错了。

集中式BMS结构紧凑,成本低,但线束多,通道数量有限,一般用于容量低、系统体积小且低压的场景中,比如电动两轮车、机器人、智能家居等。

集中式结构示意图

分布式BMS结构可以理解为主+从的关系,从控单元负责采集电池数据,均衡功能等,主控单元处理数据,判断电池运行情况,进行充电管理、热管理、故障管理等,并且与外部车载控制器等进行实时通信。

分布式结构示意图

电动汽车动力电池向高能量密度、高压及大体积方向发展,在混动和纯电动汽车上主要采用的是分布式BMS架构,如BMW i3/i8/X1、特斯拉Model S/X、比亚迪秦等。虽然控制复杂、成本较高,但胜在灵活性强、线束少。

基于分布式BMS结构,我们将芯片进行分类:

数据采集部分

AFE(模拟前端):AFE泛指电池监测芯片,主要配合各种传感器采集电芯电压、温度等信息,仅具有参数监测功能。此外,AFE一般集成被动均衡技术。这里提一下什么是电池均衡,如前文所述,一般高串数电池组中,每个电池的电压、电量会有所不同,为了保障之间的电量均衡,所以采取主动均衡或被动均衡。

被动均衡通过无源器件将电量多的电芯通过电阻发热消耗掉多余电量,而主动均衡是将多余电量进行转移,实现电芯间的能量流动。被动均衡成本低,可靠性高但增加系统损耗。主动均衡所需元器件较多,成本高,但利于降低系统损耗。

电量计量芯片:采集电池信息,并采用特定算法对电池的SOC(荷电状态,即剩余电量)和SOH(电池健康状态,即老化程度)等参数进行估算,并将结果传送给控制芯片。

控制部分

电池保护芯片:监测电池充放电情况,包括过压、过流、过热等,一旦发现异常情况可以及时切断电路,保护电池系统的安全。目前,部分计量和充电芯片会集成电池保护功能。

充电管理芯片:主要负责充放电管理。根据锂电特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。充电管理芯片使电压、电流达到可控状态,可以有效的控制充电的各个阶段的充电状态,保护电池 过放电、过压、过充、过温,最终有利于电池的寿命延续。

充电管理芯片根据工作模式不同可以分为开关、线性、开关电容。开关型适用于大电流应用,且具灵活性,常用的快充方案都是采用开关型;线性一般应用于小功率充电场景,如便携电子设备;开关电容型充电效率高,但架构受限,一般与开关型搭配使用。

MCU:负责继电器控制、SOC/SOH估算、电池数据收集、存储等。需要满足AEC-Q100、ISO26262等认证。相较于消费级及工规MCU,车规级MCU壁垒更高,对可靠性、一致性、安全性、稳定性有着硬性要求。

通信部分

数字隔离器件:在BMS系统中,SOX(包含SOC、SOH等)算法一般在MCU中执行,因此在AFE与MCU间通常采用数字隔离器件来进行通信。

图为菊花链结构,来源:ADI

目前主流通讯架构为菊花链架构,每个AFE之间互相连接,然后通过一颗隔离通讯芯片连接到MCU,减少了通讯芯片的数量。相对于CAN总线,菊花链架构的优点在于一旦中间断开,后面的AFE芯片仍可以继续通讯。

以下是小鹏BMS采样板、特斯拉Model S采样板和通用Ultium无线BMS中所用到的一些具体芯片信息:

小鹏G3 BMS采样板如下图:

采用AFE+隔离+单片机+CAN的结构,电芯采样部分采用的AFE芯片是ADI LTC6811-1,隔离通讯器件采用的是ADI LTC6820。单片机采用的是NXP S9S12G128F0MLF,SBC芯片采用的是NXP UJA1167,内部集成高速CAN和LDO。

特斯拉Model S采样板如下图:

AFE芯片采用的是TI BQ75PL536A,数字隔离器件采用的是Silicon Labs(芯科科技)SI8642ED,MCU采用的是Silicon Labs C8051F543。

通用无线BMS系统电路板如下图:

目前提供无线BMS解决方案的主要有德州仪器和ADI两家,上图使用的是ADI的方案,由伟世通提供设计和制造。无线BMS系统中,感知单元获取电池基本信息,通过2.4GHz通信传送至控制模块中。

该系统中的核心芯片是ADI ADRF8850和TI TPS3850。ADRF8850是低功耗集成片上系统(SoC)其中包括一个2.4 GHz的ISM频段无线电和一个嵌入式微控制器单元(MCU)子系统。ADRF8850在电池单元监测芯片和电池管理系统(BMS)控制器之间提供无线通信。TPS3850是TI的电源和看门狗芯片。

TI在无线BMS系统中提供的芯片是SimpleLink™ CC2662R-Q1和BQ79616-Q1,前者是无线MCU,后者是电池监控器和均衡器,两者均满足ASIL-D等级。

03

BMS芯片的玩家们

BMIC的研发横跨电、热、化学等多学科,被业内冠以“模拟芯片的皇冠”的称号。

其中AFE的主要供应商有ADI、TI、ST、NXP、瑞萨等,ADI的产品主要来自收购的Linear Technology和美信,瑞萨的产品主要来自收购的Intersil。MCU的主要供应商有NXP、ST、TI、英飞凌等,目前国内也有不少MCU厂商都在积极布局车规级产品,比如兆易创新、芯旺微等。数字隔离器件的主要供应商有TI、ADI、Silicon Labs等。

部分AFE芯片信息 来源:安信证券(截至2022年4月)

国内BMS相关芯片企业如下:

来源:安信证券

整体来看,国产芯片在汽车动力电池领域仍在初步布局阶段,BMIC长期被 TI、ADI等欧美企业垄断。

这其中主要原因在于车规级芯片认证要求严苛,技术门槛高。车规级认证规范包括AEC-Q100、ISO 26262和IATF 16949等。其中,ISO26262是汽车芯片功能安全认证。汽车功能安全从ASIL-A到ASIL-D分为四个等级,A最低,主要用在车身控制等与行驶安全关联度较低的系统中;D最高,主要用发动机等与行驶安全息息相关的系统中。功能安全要求较高,电路和系统设计难度较大,是目前车规芯片验证耗时最长的环节之一。另一方面,模拟器件利润较低,企业投产布局多持谨慎态度。

04

结语

BMS的下游应用领域主要包括消费电子、汽车动力电池、储能。其中,动力电池是BMS最大的应用领域,2020年份额达到54%。但是汽车动力电池相较于其他应用领域,要求绝对的高可靠性、安全性,因此BMS在汽车领域虽然有更为广阔的市场空间,但也更具有挑战性。

芯片技术是BMS产业链的核心,据财通证券测算,2021年全球新能源车领域 BMIC市场规模约2.81亿美元,预计2026年将达到15.13亿美元,2021-2026年CAGR=40.07%。伴随着新能源汽车的发展,以及车用芯片的持续紧缺,我国BMS芯片需求持续增长,国产替代正当时。

最新回答
无奈的豆芽
个性的皮带
2025-07-05 21:03:12

自从2020年开始,新冠肺炎在全球范围内爆发与传播,除了给人类的生命带来威胁,还影响了许多行业的发展,其中最明显的就是芯片行业。我们都知道,芯片运用于许多领域,全球芯片的短缺,也给这些领域带来了严重的影响。我认为,芯片主要用于以下几个领域。

首先,芯片主要用于IT领域。电脑、显示器、打印机、电视机、组合音响、手机等都属于IT领域,这些领域都离不开芯片,前段时间发布的全球手机出量排名,华为由以往的前三跌至第六名,造成这种情况的原因主要就是华为芯片的短缺。由于美国对华为的芯片封杀,导致华为在全球大面积收购芯片,但收购的芯片也只能支撑几年,芯片的短缺给华为打来了前所未有的灾难。由此可以看出,芯片对于IT领域的重要性。

其次,芯片主要用于新能源领域。随着原始能源的开采殆尽,越来越多的人开始关注新能源,这些年,新能源有了长足的发展,绿色能源、电动汽车、绿色电子照明等新兴领域的发展,改变了人们的生活方式,这些新能源领域都离不开芯片。

第三,芯片主要用于通讯设备领域。这些年,我国的航天科技迅速发展,使我国一跃成为航天大国,而我们的通信卫星、各种雷达等都迅速发展,然和航天器都离不开芯片。

第四,芯片主要用于机器人领域。我们在饭店是吃饭的时候,经常能够发现送菜的是一个机器小朋友,这个就是人工智能机器人。除了在日常生活中有机器人的存在,在工业领域,机器人也发挥着巨大作用。无论是生活中的机器人还是工业领域的机器人都离不开芯片。

第五,芯片主要用于家电领域。我们身边的家电,像冰箱、洗衣机、电视机、微波炉等,这些家电都有芯片的身影。芯片无处不在,存在于各个领域,所以芯片的缺失直接制约着各个行业的发展。目前为止,这个领域还是我们的短板,目前中国芯片自给率很低,这就意味着我们会受制于人,所以我们要大力发展科学技术,增加芯片自给率,让我们都够不断的发展与进步。  

迷路的香氛
昏睡的导师
2025-07-05 21:03:12

易车讯 日前,河南省发布《关于进一步加快新能源汽车产业发展的指导意见》,将深入贯彻落实《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,抢抓国家燃料电池汽车示范应用机遇,加快融入全国新能源汽车产业发展格局,推动河南省汽车产业高质量发展。其主要内容如下:

产业布局:以郑州为中心发展整车产业,重点发展新能源客车、乘用车、载货车;产业基础较好的地方重点发展配套产业,引进培育核心零部件龙头企业,努力建成具有全国影响力的新能源汽车产业基地。依托国家燃料电池汽车示范应用郑州城市群(以下简称郑州城市群),重点发展燃料电池载货车、客车,加快建设自主创新能力强、产业化水平高、配套设施完善、示范应用领先的燃料电池汽车产业集群。以郑州、许昌、鹤壁、焦作等市为重点加快建设智能网联汽车示范应用基地。

主要目标:产业规模跨越增长、关键技术取得突破、配套能力大幅提高、基础设施保障有力和公共领域绿色替代。

其中,产业规模方面,到2025年,新能源汽车年产量突破150万辆、占全省汽车产量的比例超过40%,努力建成3000亿级新能源汽车产业集群,力争推动全省汽车整车产值达到5000亿元、零部件及配套产值达到5000亿元、销售及增值服务营业收入达到5000亿元。

基础设施方面,到2025年,全省充(换)电和加(储)氢技术水平和设施规模、运营质量显著提升,建成集中式充(换)电站5000座以上、充电桩15万个以上、加氢站100座以上,实现重点应用区域全覆盖。

公共领域方面。到2025年,除应急车辆外,全省公交车、巡游出租车以及城市建成区的渣土运输车、水泥罐车、物流车、邮政用车、环卫用车、网约出租车基本使用新能源汽车;重型载货车辆、工程车辆绿色替代率达到50%以上。

主攻方向:扩大整车规模、做强配套产业和做优增值服务。

其中整车规模方面,依托宇通客车公司、上海汽车集团股份有限公司乘用车郑州分公司、广州风神汽车有限公司郑州分公司、奇瑞汽车河南有限公司郑州日产汽车有限公司、宇通商用车有限公司等企业提升新能源客车竞争优势、新能源乘用车规模并积极发展新能源载货车

配套产业方面,打造千亿级汽车电子产业集群、千亿级动力电池产业集群和百亿级电机电控产业集群。其中,动力电池产业集群将依托骨干企业和研发机构,加快推动电池正负极、隔膜、电解质、电池管理系统等技术创新,加强高强度、轻量化、高安全、低成本、长寿命的锂电池、钠电池和燃料电池系统技术攻关,加快石墨烯负极、纳米硅负极等电池关键材料和固态动力电池、锂硫电池技术研发及产业化。推动动力电池企业改造升级、扩大产能,引进培育动力电池龙头企业,加快形成千亿级动力电池产业集群。

重点任务:加强技术攻关、做强优势企业、强化推广应用、完善基础设施和推进融合发展。

其中优势企业方面,研究组建省汽车产业投资集团,整合新能源汽车资源,盘活汽车产能。支持企业组建产业联盟(联合体),打造具有国际竞争力的平台化、专业化企业集团。支持汽车企业通过技术、品牌、股权投资、产能合作等方式联合研发、生产产品,提升产业集中度和产能利用率,实现规模化集约化发展。加快培育“专精特新”企业。聚焦传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法、连接器、保险盒、插接件等细分领域,大力推进核心基础零部件和元器件、基础软件、先进基础工艺、关键基础材料、产业技术基础领域补短板,加快培育一批主营业务突出、创新能力强、成长性好的“专精特新”企业,努力培育一批制造业单项冠军和“小巨人”企业。

推广应用方面,各地城市建成区每年新增或更新的公交车、环卫车辆、巡游出租车和接入平台的网约出租车全部使用新能源汽车。省、市级党政机关每年新增、更新公务用车采购新能源汽车比例不低于50%。以客运车辆为应用牵引,以货运车辆为主要应用场景,以乘用车为辅助,开展燃料电池汽车示范应用,打造河南氢能文旅、物流示范名片。

闪闪的往事
细腻的魔镜
2025-07-05 21:03:12

充电头网近日从供应链获悉,国产氮化镓快充研发取得重大突破,三大核心芯片实现自主可控,性能达到国际先进水准。

一、氮化镓快充市场规模

氮化镓(gallium nitride,GaN)是下一代半导体材料,其运行速度比旧式传统硅(Si)技术加快了二十倍,并且能够实现高出三倍的功率,用于尖端快速充电器产品时,可以实现远远超过现有产品的性能,在尺寸相同的情况下,输出功率提高了三倍。

也正是得益于这些性能优势,氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。充电头网统计数据显示,目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线,推出的氮化镓快充新品多达数百款。华为、小米、OPPO、魅族、三星、中兴、努比亚、魅族、realme、戴尔、联想等多家知名手机/笔电品牌也先后入局。

另有数据显示,在以电商客户为主的充电器市场,2019年氮化镓功率器件出货量约为300万-400万颗,随着手机以及笔记本电脑渗透率进一步提升,2020年将实现5-6倍增长,总体出货1500-2000万颗,2021年GaN器件的出货量有望达到5000万颗。预计2025年全球GaN快充市场规模将达到600多亿元,市场前景异常可观。

二、氮化镓快充的主要芯片

据了解,在氮化镓快充产品的设计中,主要需要用到三颗核心芯片,分别氮化镓控制器、氮化镓功率器件以及快充协议控制器。目前氮化镓功率器件以及快充协议芯片均已陆续实现了国产化;而相比之下,氮化镓控制芯片的研发就成了国产半导体厂商的薄弱的环节,氮化镓控制器主要依赖进口,主动权也一直掌握在进口品牌手中。

这主要是因为GaN功率器件驱动电压范围很窄,VGS对负压敏感,器件开启电压阈值(VGS-th)低1V~2V左右,极易受干扰而误开启。所以相较传统硅器件而言,驱动氮化镓的驱动器和控制器需要解决更多的技术难题。

此外,目前市面上除了少数内置驱动电路的GaN功率器件对外部驱动器要求较低之外,其他大多数GaN功率器件均需要借助外部驱动电路。

没有内置驱动电路而又要保证氮化镓器件可靠的工作并发挥出它的优异性能,除了需要对驱动电路的高速性能和驱动功耗做重点优化,还必须让驱动器精准稳定的输出驱动电压,保障器件正确关闭与开启,同时需要严格控制主回路上因开关产生的负压对GaN器件的影响。

三、全套国产芯片氮化镓快充问世

东莞市瑞亨电子 科技 有限公司近日成功量产了一款65W氮化镓快充充电器,除了1A1C双口以及折叠插脚等常规的配置外,这也是业界首款基于国产氮化镓控制芯片、国产氮化镓功率器件、以及国产快充协议芯片开发并正式量产的产品。三大核心芯片分别来自南芯半导体、英诺赛科和智融 科技 。

充电头网进一步了解到,瑞亨65W 1A1C氮化镓快充充电器内置的三颗核心芯片分别为南芯的主控芯片SC3021A、英诺赛科氮化镓功率器件INN650D02,以及智融二次降压+协议识别芯片SW3516H。

该充电器支持100-240V~ 50/60Hz输入和双口快充输出,配备最大输出65W的USB-C接口,以及最大30W输出的USB-A接口。

瑞亨65W 1A1C氮化镓快充整机尺寸约为53*53*28mm,功率密度可达0.83W/mm³,与苹果61W充电器修昂相比,体积约缩小了三分之一。

ChargerLAB POWER-Z KT001测得该充电器的USB-A口支持Apple2.4A、Samsung5V2A、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP、PE等协议。

USB-C口支持Apple2.4A、Samsung5V2A、QC3.0、QC2.0、AFC、SCP、PE、PD3.0 PPS等协议。

PDO报文显示充电器的USB-C口支持5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A、3.3-11V 5A。

四、氮化镓快充三大核心芯片自主可控

南芯总部位于上海。南芯SC3021A满足各类高频QR快充需求,采用专有的GaN直驱设计,省去外置驱动器或者分立驱动器件;集成分段式供电模式,单绕组供电,无需复杂的供电电路;内置高压启动及交流输入Brown In/Out功能,集成了X-cap放电功能;SC3021A最高支持170KHz工作频率,适用于绕线式变压器,SC3021B最高支持260KHz工作频率,适用于平面变压器。

南芯SC3021A详细规格资料。

初级侧氮化镓开关管来自英诺赛科,型号INN650D02 ,耐压650V,导阻低至0.2Ω,符合JEDEC标准的工业应用要求,这是整个产品的核心元器件。INN650D02 “InnoGaN”开关管高频特性好,且导通电阻小,适合高频高效的开关电源应用,采用DFN8*8封装,具备超低热阻,散热性能好,适合高功率密度的开关电源应用。

英诺赛科总部在珠海,在珠海、苏州均有生产基地。据了解,INN650D02 “InnoGaN”开关管基于业界领先的8英寸生产加工工艺,是目前市面上最先量产的先进制程氮化镓功率器件,这项技术的大规模商用将推动氮化镓快充的快速普及。

目前,英诺赛科已经在苏州建成了全球最大的集研发、设计、外延生产、芯片制造、测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台,满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片,产品将为5G移动通信、数据中心、新能源 汽车 、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业的自主创新发展提供核心电子元器件。

英诺赛科InnoGaN系列氮化镓芯片已经开始在消费类电源市场大批量出货,成功进入了努比亚、魅族、Lapo、MOMAX、ROCK、飞频等众多知名品牌快充供应链,并且均得到良好的市场反馈,成为全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。

智融总部位于珠海。智融SW3516H是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持A+C口任意口快充输出,支持双口独立限流。其集成了 5A 高效率同步降压变换器,支持 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等多种快充协议,CC/CV 模式,以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

智融SW3516H详细规格资料。

五、行业意义

氮化镓快充三大核心芯片全面国产,一方面是在当前中美贸易摩擦的大背景下,避免关键技术被掐脖子;另一方面,国产半导体厂商可以充分发挥本土企业的优势,进一步降低氮化镓快充的成本,并推动高密度快充电源的普及。在未来的市场争夺战中,全国产的氮化镓快充方案也将成为颇具实力的选手。

相信在不久之后,氮化镓快充产品的价格将会逐渐平民化,以普通硅充电器的价格购买到全新氮化镓快充的愿景也将成为可能。

刻苦的黑猫
温柔的芝麻
2025-07-05 21:03:12
北汽新能源芯片问题严重。北汽新能源EU芯片烧毁导致车辆无法充电。北京新能源汽车股份有限公司是由世界500强企业北京汽车集团有限公司发起并控股,联合北京工业发展投资管理有限公司、北京国有资本经营管理中心、北京电子控股有限责任公司共同设立的新能源汽车产业发展平台。

眯眯眼的中心
稳重的爆米花
2025-07-05 21:03:12
随着新能源车的发展趋势, 汽车 的智能信息平台将成为下个致胜点, 汽车 行业经过100多年的发展,在设计和制造已达到成熟,未来的发展空间就是信息技术部分,比拼的就是由信息通讯技术为主的智能综合体系。

目前,我国在 汽车 行业芯片研发与制造上都远落后后欧美国家,国际 汽车 电子巨头如恩智浦、英飞凌、意法半导体等占据全球近7成市场。国产MCU同国际企业还有一定的差距,无论市场份额还是技术先进性,都远不如国外,我国国内主流的MCU还是8位,大约占比50%,16与32位MCU都分别占比20%左右,从这看出国产MCU大部分集中在低端电子产品领域。另外在自动驾驶领域,芯片巨头都已快速布局了,这些优势是我们没有的。

在芯片的另外一个战场—— 汽车 电子芯片领域,主控芯片取代MCU芯片将成为主战场,世界芯片巨头也已嗅到巨大的市场商机。而IGBT芯片随着新能源车的发展也越来越受到更多的关注,我国新能源车领头羊比亚迪实现了国产IGBT“零的突破”后,势必将成为这一赛道的种子选手。而回头看看MCU芯片,虽然场景占据优势,但随着 汽车 产业的变革,行业整合将是它们化零为整,重拾信心的必由之路。

汽车 的智能化和自动化正成为下一个投资风口,特斯拉与英伟达合作失利进而自研芯片,比亚迪分拆芯片业务剑指IGBT,英特尔通过收购弯道介入等等, 汽车 行业将接力手机成为资金风投的终端入口热门战场。 汽车 智能化革命的背后, 汽车 行业的“芯片战争”将在智能 汽车 赛道点燃烽火,这也是5G物联网生态发展的必然趋势。

特斯拉的自研芯片打造的车载计算平台,是所有智能功能的基础,这一平台的供应链由少数厂家组成,已比较成熟了。如Mobileye、地平线、英伟达与高通等。特斯拉之所以自研芯片,是因为之前的合作对象提供的芯片不能达到自己的要求,就自研打造了HW3.0芯片。从之前与芯片巨头合作,再到特斯拉自己研发芯片,这无疑已占尽了先机。

特斯拉之所以在中国市场稳居第一的位置,最重要就是信息技术系统的优势,这一切都聚焦在车规级芯片上。今年芯片一直是大家饭后的话题,也让我们开始对芯片重视起来,“芯”的重要性也越来越突出。今年是我国智能 汽车 迎来蓬勃发展, 汽车 芯片就是下一个战场!特斯拉强大的原因就在这里,它的优势都来自它的芯片核心竞争力,而不是大家所看到的销量对传统车企的威胁。

特斯拉反应迅速,也是最快入场,从入局到行业领先,特斯拉只用了一年的时间就实现了,近些年 汽车 行业的变革,特斯拉始终走在行业前列。在2019年,特斯拉销量一举超越比亚迪,成为全球新能源领导者,也俨然成为我国新能源车行业的“鲶鱼”,在全球总销量中占据了16%的份额,随着特斯拉的发展与价格不断调整,特斯拉在的份额或将进一步上升。对特斯拉来说,产业格局也逐渐趋于成熟,市场也将进一步提高。

随着特斯拉掀起的“鲶鱼”效应越来越明显,尽管对我国其他车企有很强的冲击,但其国产率占比不断提高,我国 汽车 相关行业也将受益,然而在核心技术:电机、电控、无人驾驶等方面,国产化率的提升进程依然不明显。这就和马斯克有很大的关系,他是充满想象力的要求很难在其他芯片巨头得到满足,于是特斯拉拉开了自研芯片的序幕。

华为打造的Hicar智能车载系统,已和国内外30家企业达成合作,支持华为Hicar的 汽车 已经达到了120多款。华为在今年迅速切入 汽车 市场,就是看到了 汽车 行业发展的趋势,通过“不造车,利用自身通讯技术优势,打造华为智能车载系统帮助企业造好车”的思路快速打开市场。

在今年两会上,有网友或许会发现有个车规级芯片的事被注意到,民革中央今年拟提交关于加快车规级芯片研发,推动我国新能源 汽车 与储能发展的提案!毫无疑问,我国的车规级芯片也是一块明显的“短板”,受制于人!在传统 汽车 行业我们从落后跟跑的状态已追平了和发达国家的距离,但还没来得及喘口气, 汽车 行业的竞争已从单一行业跨越到芯片行业的竞争。

比亚迪已经拥有了从IC设计、功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试的一系列完整产业链。多元化布局让比亚迪成为唯一能和特斯拉抗衡的希望,比亚迪半导体公司通过重组,通过多年集中布局IGBT,如今突破IGBT的垄断,已实现在中国车规级IGBT市场占据了18%的份额。随着新能源车的发展,IGBT的市场需求量大增,而传统芯片巨头均在MCU赛道上。

对比亚迪来说,已打破IGBT技术长期被国外垄断的局面,自主设备、制造的IGBT芯片和模组已实现量产,这意味着我国国产 汽车 在IGBT供应链中占据了除电池外的又一高地,更重要的是,国产IGBT能自制自用,结束了依赖进口的 历史 。

目前,我国在消费电子芯片设计已经很有实力,但在车规芯片方面才刚起步。要想打破壁垒进军 汽车 电子芯片市场无疑是具有挑战性的,但在自动驾驶、智能车载系统等方面我国已取得了非常不错的成绩,尤其是以比亚迪、华为为代表。尽管 汽车 电子芯片不需要像消费电子先进的制程,完全可以通过自己设计、制造出来,但要想彻底摆脱受制于人还是有难度的。

汽车 电子芯片领域,即将成为新的战场,比亚迪、华为纷纷跑步入场,这场又是一场没有硝烟的 科技 战,我国新能源车代表比亚迪能经受住 汽车 行业变革的冲击吗?面对特斯拉的优势,我们更应该重拾信心,虽然在技术上还有一定的差距,但我们也有自身优势就是有足够强大的市场,全球 汽车 芯片战争已经打响,我们也已进入了“战斗阵地”!芯片战争对于国内来说才刚刚开始,而智能 汽车 芯片市场或许能让国产芯片开始有立足之地。所谓,路在何方?其实,路一直都在脚下。只要开始去做,一切都还不晚。

简单的向日葵
英勇的跳跳糖
2025-07-05 21:03:12
目前全球芯片产业正加速向中国大陆转移,中国部分产品技术标准已经达到全球一流水平,仅在CPU、GPU、射频前端芯片和其他模拟IC上和国外大厂有较大差距。不过这是差距,也是挑战,未来这些领域国产替代蕴藏着巨大的机会。除了存量市场外,李湖先生认为,新能源汽车、储能、服务器、通信等增量市场有望成为国内芯片厂商新的业务增长点。

留胡子的汉堡
矮小的楼房
2025-07-05 21:03:12

需要,电动汽车更要靠电脑来管理电池系统,这样就能有效合理的输出电能,增加续航里程,另外就是自动辅助驾驶系统。

芯片短缺只要是配备了ESP(车身稳定)和ECU(电子控制单元)的车型,都将受到影响。而大众等中高端车企的产品中,绝大多数车型都会配置这两种功能。

对于车企上游芯片供应短缺,目前市场上的解释是,一方面由于中国市场在后疫情时代需求增长迅速,车企加紧供应;另一方面是海外疫情冲击持续,影响了芯片的供给。

新能源汽车的优点都有:

1、使用成本低。百公里耗电量的价格是8元左右,跟1升燃油的价格差不多。

2、没有限号。在大城市中普遍限号,新能源没有这个烦恼。

3、行驶稳定,没有换挡冲击。 新能源的变速箱多数是单速变速箱,没有换挡冲击。

4、更加环保。为环保事业做力所能及的贡献。

自信的未来
落寞的钥匙
2025-07-05 21:03:12
十四五规划中,咱们国家到2030年,要实现碳的零排放,到2030年逐步实现燃油车的禁售,这就意味着未来新能源产业、光伏产业、芯片产业成长性将超预期。

最近两个月热火朝天的板块,锂电池、芯片、光伏三大板块,总体来说这三个方向,可以划到大 科技 主线板块之中,是全球新一轮 科技 革命潮下在具有代表性的产业,这些板块涨的这么好,背后逻辑又是什么呢?

从长期来看,逻辑很清晰,因为这些产业在我国未来成长空间是无比巨大的,用十年十倍形容也不为过。

如芯片,也叫集成电路,近几年我国进口的第一大商品不是石油,而是集成电路,去年公报统计数据主要进口商品,集成电路进口量达到2.4万亿人民币,而第二大进口商品石油才1.2万亿人民币,整整少一倍。

未来在碳达峰时代,我国对石油依赖将会逐渐减少,但是未来也是万物互联和人工智能时代,同时面对发达国家的卡脖子,未来这数万亿人民币芯片由我们自己来造,而当前中国自主生产的集成电路总产值不足1万亿人民币,而十年之后的总需求可能远远超过10万亿人民币。

按照国家的产业规划,2030年,中国的电动 汽车 总产销量要达到1000万辆以上,而去年电动 汽车 销量只有130万辆,也几乎十倍的产业空间,电动 汽车 的一半价值来源于锂电池,所以锂电池板块同等于新能源 汽车 的发展。

玩命的黑夜
高高的小虾米
2025-07-05 21:03:12

想要研发芯片需要学习计算机、微电子等相关专业,大类专业有电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、计算机科学与技术等。

细分方向有微电子技术、微机电系统、集成电路设计等。芯片是半导体元件产品的统称,涉及的核心技术是集成电路技术,也因此微电子等相关专业成为研发芯片需要的重点专业。

该专业本科毕业后可以从事的行业有电子技术、半导体、集成电路、新能源、计算机软件、通信、电信、网络设备等,可以从事集成电路研发设计、生产销售等相关工作,能够在集成电路生产企业担任芯片设计工程师、研发工程师、销售主管、运营维护经理等相关职务,具有广阔的就业途径和良好的职业发展前途。

众所周知,集成电路产业是当今高新技术企业重点发展的行业,也是国家鼓励支持发展的战略性产业之一。作为今后能够从事芯片研发设计等相关工作的主要专业之一,集成电路专业毕业生在就业前景方面比较宽广,而且这一行业也是正处于朝阳行业,具有良好的发展潜力。