芯片股票龙头前十名代码

我国在半导体行业发展过程中遭受的痛点一直是芯片被"卡脖子"，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，越来越多资本市场都对该领域注意起来。今天就带各位朋友分析一下芯片半导体行业中的优质企业--芯源微。

在开始分析芯源微前，我把这份芯片行业龙头股名单分享给各位小伙伴阅读一下，赶紧点击链接进行了解吧：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：芯源微主要进行半导体专用设备的研发、生产和销售，产品分为光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，并且可用于8/12英寸及6英寸及以下的单晶圆处理上面。芯源微的主营业务就是为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

介绍完芯源微公司的大致情况，再来研究一下公司具有哪方面的优势？

优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队

芯源微拥有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微非常注重技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富经验的 半导体设备行业高端人才，聚集了牢固的核心技术人才团队，可以密切追随国际先进技术发展趋势，拥有特别厉害的持续创新能力。

优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。

通过这么多年的技术积累以及承担国家02重大专项的研发，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，况且取得了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备隶属高精密的自动化装备，研发和生产均需使用非常多高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求比较严格。经过多年奋斗，芯源微这家企业与国内外供应商已经建立了较为稳定的合作关系，打造出较为完善的原材料供应链，对保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性有很大帮助。

由于篇幅受限，与芯源微的深度报告和风险提示有关的具体内容，我已经写进这篇研报里了，点击即可查看：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：宏观周期上，受国外美国为首的技术反锁，获得了国内政策上的支持。

产业链上具体分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。

现在行业处于周期触底反弹的高速冲刺阶段，是整个周期曲线中导数最大的位置。芯片半导体的发展速度将越来越快。

大体来说，我觉得芯源微公司作为芯片半导体行业的引路人，在行业上升红利的帮助下，将有望获得更好的发展。不过文章存在一定的滞后性，若是想要深入了解芯源微未来行情，直接将下方链接打开，有专业的投顾会帮助你诊断股票，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？

应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

拓展资料:

1、股票（stock）是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。

2、同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。

3、股票是一种有价证券，是股份公司在筹集资本时向出资人发行的股份凭证，代表着其持有者（即股东）对股份公司的所有权，购买股票也是购买企业生意的一部分，即可和企业共同成长发展。这种所有权为一种综合权利，如参加股东大会、投票表决、参与公司的重大决策、收取股息或分享红利差价等，但也要共同承担公司运作错误所带来的风险。获取经常性收入是投资者购买股票的重要原因之一，分红派息是股票投资者经常性收入的主要来源。

4、龙头股指的是在某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，龙头股的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。在股票市场中，龙头股并不是一成不变的，龙头股的地位往往只能维持一段时间。因此，投资者可以通过观察行业和概念中的股票表现来检验股票是否属于该行业或概念的龙头股。

1、有研新材：

有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。

有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。

2、欧比特：珠海欧比特宇航科技股份有限公司于2000年3月在珠海特区创立，是首家登陆中国创业板的IC设计公司，是我国“军民融合”战略的积极践行单位。

主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。

3、盈方微：

上海盈方微电子有限公司成立于2008年，是盈方微电子股份有限公司（证券代码“000670”）的全资子公司。公司总部位于中国上海张江高新园区，在深圳、台湾、香港设有研发中心或分公司，是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。

盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平，产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

作为中国领先的SOC芯片设计公司之一，公司始终秉承着“诚信、优异、协作、价值创造”的企业核心价值观，以全球化的发展视野，在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合，致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。

4、海特高新：四川海特高新技术股份有限公司是中国一家民营航空维修企业，也是中国综合航空技术服务类上市公司。

公司主要从事航空机载设备、航空测试设备、高端装备的研发制造；航空机械、电子设备测试与维修；航空发动机维修；飞机机体大修及改装工程；飞行员、空乘人员和机务人员培训；航空融资租赁；集成电路芯片制造；通用航空服务；燃机工程等。

5、中科曙光： 曙光信息产业股份有限公司是在中国科学院的大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业，是中国高性能计算、服务器、云计算、大数据领域的领军企业。

中科曙光是高性能计算机（超级计算机）领域的领军企业，2009-2016年连续8年蝉联中国高性能计算机TOP100排行榜市场份额第一。

曾首度将中国高性能计算机带入全球前三名之列，已掌握了高性能计算机一系列的核心技术并逐步实现了产业化，为推动我国基础科学研究、重大科学装置、行业发展与产业升级提供了坚实的技术支撑。

参考资料来源：有研新材料股份有限公司-企业概况

参考资料来源：珠海欧比特宇航科技股份有限公司-公司简介

参考资料来源：INFOTM-关于盈方微

参考资料来源：海特高新-关于我们

参考资料来源：中科曙光-公司介绍

2A69K：Intel 440BX 芯片组

2A69J：Intel 440LX 芯片组

2A69H: Intel 440FX 芯片组

2A59C: Intel Triton FX 芯片组

2A59F: Intel Triton II HX 芯片组

2A59G: Intel Triton VX 芯片组

2A59H: Intel Triton VX 芯片组

2A59I: Intel Triton TX 芯片组

2A59A: Intel Natoma (Neptune) 芯片组

2A597: Intel Mercury 芯片组

2A59B: Intel Mercury 芯片组

2B59A: Intel Neptune EISA 芯片组

2A5C7: VIA VT82C570 芯片组

2A5G7: VLSI VL82C594 芯片组

2A5GB: VLSI Lynx VL82C541/VL82C543

2A5IA: SiS 501/02/03 芯片组

2A5IC: SiS 5501/02/03 芯片组

2A5ID: SiS 5511/12/13 芯片组

2A5IE: SiS 5101-5103 芯片组

2A5IF: SiS 5596 芯片组

2A5IH: SiS 5571 芯片组

2A5II: SiS 5598 芯片组

2A5IK: SiS 5591 芯片组

2A5KB: Ali 1449/61/51 芯片组

2A5KC: 目前未知

2A5KF: ALI 1521/23 芯片组

2A5KI: ALI IV+ M1531/M1543 芯片组 (Super TX 芯片组)

2A5LA: VIA Apollo VP1 芯片组 (VT82C580VP) ( VXPro 芯片组)

2A5LC: VIA Apollo VP2 芯片组 (AMD640 芯片组) 2A5LD: VIA VPX 芯片组 ( VXPro+ 芯片组) 2A5LE: VIA Apollo (M)VP3

2A5L7: VIA VT82C570 2A5L9: VIA VT82C570M

2A5R5: Forex 601A-613 芯片组

2A5UI: Opti 82C822/596/597 芯片组

2A5UL: Opti 82C822/571/572 芯片组

2A5UM: Opti 82C822/546/547 芯片组

2A5UN: OptiViper-M82C556/557/558|Viper 82C556/557/558芯片组

2A5X7: UMC 82C890 芯片组

2A5X8: UMC UM8886BF/UM8891BF/UM8892BF 芯片组

2A4H2: Contaq 82C596-9 芯片组

2A4IB: SiS 496/497 芯片组

2A4KC: Ali 1439/45/31 芯片组

2A4KD: Ali 1489 芯片组

2A4L4: VIA 486A/482/505 芯片组

2A4L6: VIA 496/406/505 芯片组

2A4UK: OPTI-802G-822 芯片组

2A4X5: UMC 8881/8886 芯片组

2C403: EFAR EC802G-B 芯片组

2C4I8: SiS 471B/E 芯片组

2C4I9: SIS 85C471B/E/G 芯片组

2C4K9: ALI 14296 芯片组

2C4J6: 目前未知

2C4L2: VIA 82C486A 芯片组

2C4L6: VIA VT496G 芯片组

2C4UK: OPTI - 802G

2C4X2: UMC UM82C491/82C493 芯片组

2C4X6: UMC UM498F/496F

2A431: Cyrix 5510 芯片组 (MediaGx) 　

厂商代码：

A0 ASUS（华硕）

A1 Abit(Silicon Star)(升技)

A2 Atrend (中凌)

A3 ASI (Aquarius Systems Inc.)

A7 Arima Twn AB AOpen (建基)

AD Amaquest

AM Mirage

B0 Biostar (映泰)

B3 BCM

C1 Clevo

C2 Chicony

C3 Chaintech (承启)

C5 Chaplet

C9 Computrend

CF Flagpoint

D0 Dataexpert (联讯)

D1 DTK (创宏)

D2 Digital (DEC)

D3 Digicom

D4 DFI（钻石）

E1 ECS (Elitegroup) (磐英)

E3 EFA

E4 ESPCo

E6 Elonex

EC ENPC

F0 FIC (FICA) (大众)

F2 Free Tech

F3 Full Yes (福扬)

F5 Fugutech

F9 Fordlian

FD DataExpert or Atima or GCT (联讯)

FH Amptron

FN Amptron

G0 Giga-byte（技嘉）

G3 Gemlight

G9 Global Circuit Technology

H0 Hsin-Tech

H2 HOLCO (Shuttle)

I3 IWill （艾威）

I4 Inventa

I5 Informtech

J1 Jetway (Jetboard, Acorp) (捷波)

J2 Jamicon

J3 J-Bond（捷波）

J4 Jetta J6 Joss

K0 Kapok

K1 Kamei

L1 Lucky Star

M0 Matra

M2 Mycomp (TMC) and Megastar (皇朝/麦肯)

M3 Mitac

M4 Micro-star（微星）

M8 Mustek

M9 MLE

N5 NEC O0 Ocean (Octek)（海洋）

P1 PC-Chips (明致)

P4 Asus（华硕）

P8 Azza

P9 Powertech

PA Epox (Pronix) (磐英)

PC Pine

Q0 Quanta (Twn)

Q1 QDI（联想）

R0 Mtech (Rise)

R2 Rectron

S2 Soyo (梅捷)

S5 Shuttle (Holco)

S9 Spring Circle

SA Seanix

SC Sukjung (Auhua Electronics Co. Ltd.)

SE SMT (Sundance Multiprocessor Technology Ltd)

SH SYE (Shing Yunn Technology Co., Ltd.)

SM San-Li and Hope Vision SN Soltek (硕泰克)

T0 Twinhead（伦飞）

T1 Taemung or Fentech

T4 Taken

T5 Tyan

T6 Trigen

TB Totem

TG Tekram（建邦）

TJ Totem

TP Commate, Ozzo

U0 U-Board

U2 AIR (UHC)

U6 Unitron

V3 Vtech (PCPartner)

V5 Vision Top Technology

V6 Vobis

V7 YKM (distribution by Dayton Micron)

W0 Wintec (Edom)

Z1 Zida (Tomato boards

拓展资料：

一、联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

二、发展历程

联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。[2][3]2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高 .新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续领跑全球智能手机普及化风潮。2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。