铅加什么能变铜色

可以反应，因为铅比铜活泼。但反应一段时间后即停止，因为生成难溶的Pb(SO4)2会覆盖在铜的表面。

铅一般+2价的常见 +4价的盐有强氧化性。这种性质可以用6s2惰性电子对效应解释。

青铜器是中国古代美术史上的璀璨明珠。具有悠久的历史和独特的民族风格。民间流传的"夏铸九鼎"的历史故事，说明中国青铜器的铸造在夏代已经开始了。商代和周代，是它的鼎盛时期，秦、汉两代还有所发展。青铜器的范围非常广泛，它包括礼器、炊器、食器、酒器、水器、乐器、兵器、工具、度量衡器等。青铜是铜和锡或铅的合金，我们常见的黄（红）铜熔点很高，但是硬度却很低，人们在实践中发现，在黄铜中加入锡或铅，不仅可以降低熔点，而且可以增加硬度。同时，融化的青铜在冷却凝固时略有涨大，填充性比较好，气孔少，因此得到了广泛得运用，当然这是在铁器出现以前。而这个历史阶段也被考古学家称为"青铜时代"。

电镀方式：

电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品,如汽车的保险杠,自行车的车把等。滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。

电镀原理：

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

电镀反应中的电化学反应：下图是电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

电镀原理图

拉铜棒加入不可加入非金属，因为这样会发脆。通常加入其他金属。

如果要熔点低的合金，可以加入铝，铜铝合金熔点低，强度高，耐磨，易加工。

如果要做高性能导线的话，可以加入银，铜银合金有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、耐磨性和抗熔焊性。

如果要抗裂性好的话，可以加入铬和锆，铬锆铜合金有良好的导电性，导热性，硬度高，耐磨抗爆，抗裂性以及软化温度高（550度）

上面三种方法对于拉铜棒都很好，合金光洁度都很高。

铜的合金还有很多，拓展阅读http://baike.baidu.com/view/64603.htm?fr=ala0

1. 1电镀定意

电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

1. 2电镀目的

是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀金方法

电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)

热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)

塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)

渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)

真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating)

复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)

穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)

电铸(electroforming)

1.4 电镀基本知识

电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。

还包括以下几项：溶液性质 物质反应 化学式 电化学 界面物理化学 材料性质

1.4.1 溶液

被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度 (solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。

1.4.2 物质反应(reaction of matter)

在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。

如果是单件产品，买一瓶铜色的手喷漆就可搞定，但没有经过前处理附着力恐怕不好。如果是批量生产，则一定需要设备解决，如楼上所说的喷漆、电泳等等，但油漆就是油漆，即便是铜色，也不是金属表面，所以最好的方法还是电镀。

可以看出，铜铅相图为偏晶组织。大量游离态的铅质点弥散分布在铜基体中，有较强的润滑和减摩作用，使合金呈现极高的可切削性，切屑易碎，工件制品表面光滑，因此铅黄铜棒以其易切削、易加工成形等优良特性，广泛用于制作不同形状的接头、零部件等，常用的牌号比如C3604黄铜棒，HPB59-1黄铜棒，H62黄铜棒等。

就你现有的熔化水平设备而言，镁，铝，锡，锌都可以考虑。只要是合金基本都会变硬

铜一般加什么也不易熔化熔点在1100左右，得用专业的熔炉。铝就容易多了，在660左右，我就用普通的取暖煤炉加铁勺熔化过，你可以先熔一点锡铅之类的，再放上铝会容易点，炉火一定要旺