什么是陶瓷片,它的用途是什么

贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。1、金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：(1)机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。(2)散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。(3)能屏蔽电磁渡：在高频电子线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事，采用金属基贴片则可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁渡的作用。2、电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：(1)大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷(2)可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷(3)大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。

据以上的介绍，推测这个电容内部产生了裂痕，两种情况：

1、热冲击裂痕；2、外力裂痕；

某些内部裂痕的产生，刚开始不会对电容的性能造成影响，但一段时间后会因外部湿气的进入导致漏电不良。但以烙铁将失效品加热后，湿气跑出来，电性能又会暂时性的恢复。从你所说的单独剪下来的话电容值会有较大的下降，这可能是由于内部断层引起。

不知你所述的电容是何材质：X7R或Y5V？

产品内部裂痕只能做切片分析方可发现，建议你将电容返回原厂分析。

另外在未找到真因时，建议您不要将已恢复的不良品放行。

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

②、而这电解电容器属于有极性的电容。

③、以上两电容在使中应注意此问题。

贴片陶瓷气体放电管就是陶瓷气体放电管其中的一个种类，其电气性能取决于气体种类、气体压力、内部电极结构、制作工艺等因素。当加到两电极端的电压达到使GDT内的气体击穿时，开始放电，由高阻抗变成低阻抗，使浪涌电压迅速短路至接近零电压，并将过电流释放入地，从而对后续电路起到保护作用。

陶瓷气体放电管伏安特性

陶瓷气体放电管

您的MLCC出现破裂，我认为是温度冲击造成的，就是升温或降温太快引起的，建议在焊接前进行预热。

msn:vanilla_lzu@126.com

和

贴片陶瓷电容是不一样的，贴片陶瓷电容是无极性的，在说两者从性能原理上讲也是不一样的，所以两者是两个性质的元件。

对于大容量的情况，同容量的MLCC从造价上可能要昂贵许多，但在高频段（100kHz以上）频率响应和ESR要优异得多，甚至于在数MHz以上的时候，电解电容已经失去了作为电容的意义，整个基本上全部呈现感性。所以这已经不是价格所能衡量的，也就是说MLCC在高频段也是唯一选择。

需要补充说明的是，并不是所有的MLCC都能取代电解（不考虑价格因素），例如MLCC材质上是有区别的，像X8R/S、X7R/S、X5R/S这些是大容量MLCC比较好的选择，而Y5V、Z5U这些在要求不太高的场合可以应用，因为它的容量随温度的变化太大了。至于C0G、N0P这些材质是最稳定的MLCC，但其容量很难做大，基本上10nF（0.01uF）就已经到极限了。

另外，有些在频率补偿方面有要求的，也不是说MLCC就肯定好过于电解，所谓“成也萧何，败也萧何”，正因其毫欧级的极低ESR，会导致放大器的振荡或者振铃（RING）现象，此时用铝电解或钽电容加小容量MLCC是较好的方法。而且，目前就容量上来说，单片MLCC容量能做到100uF以上的好像就只有太阳诱电一家。当然，如果控制器或转换器的频率足够高的时候，对容量也没有过高的要求了。如果实在要求太高容量，那么只能多个电容并联一途，如此一来，MLCC的优势会有所降低。

再补充一个个人浅见，在瞬间大电流冲击方面，由于电解电容的感性成分较高，所以电解电容被瞬间击坏的可能性要相较于钽电容和MLCC小一些，也就是“皮实”一些，当这些电容都并存于板上时，让电解电容离瞬间电流波动较大的位置近一些。

总的来说，随着放大器或控制器的发展，MLCC将会有越来越广阔的应用，甚至整个电路板上可能再也找不到一个电解电容。

当然，事情总有转机，随着聚合物固态铝电解电容的发展，其ESR和温度性能已与MLCC不相上下，甚至在容量上更是大有赶超。固态铝电解在较好的电脑主板上随处可见，其耐大电流和频率响应品质几乎无可替代。唯一不足的是其耐压普遍不高，这大概是由于低压电子对其需求相对较大而致使中高压固态铝电解的发展动力有所不足吧。