amd 有什么架构

APU中文名字叫加速处理器，是AMD融聚理念的产品，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合。2011年1月，AMD将推出一款革命性的产品AMD APU，是AMD Fusion 技术的首款产品。另外，APU是辅助动力装置、日本立命馆亚洲太平洋大学、机械装甲步兵和反扒同盟的英文缩写。

目录

一. 加速处理器

1.APU：未来CPU和GPU的真正融合——AMD2.融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻

二.辅助动力装置

三.APU-日本立命馆亚洲太平洋大学

四.APU 机械装甲步兵

五.中文：反扒同盟一. 加速处理器

1.APU：未来CPU和GPU的真正融合——AMD 2.融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻

二.辅助动力装置

三.APU-日本立命馆亚洲太平洋大学

四.APU 机械装甲步兵

五.中文：反扒同盟

展开 编辑本段一. 加速处理器

APU背景介绍 AMD未来的处理器组成将按照“推土机”(Bulldozer)和“山猫”(Bobcat)两款全新的处理器架构划分，推土机架构主攻性能和扩展性，面向主流客户端和服务器领域；山猫架构的重点则是灵活性、低功耗和小尺寸，将用于低功耗设备、小型设备、云客户端。 山猫架构就是Fusion APU融合处理器的基础，真实产品包括“Zacate”和“Ontario”两种制品。这两种制品的区别在于，“Zacate”的TDP为18W，主要针对轻薄型PC市场，对阵Intel的ULV(Ultra Low Voltage)系列处理器，而“Ontario”的TDP为9W，主要目标是上网本，对阵Atom系列处理器，本次测试的梅捷SY-E350就是采用的“Zacate”核心。 APU融合技术详细介绍 APU中文名字叫加速处理器，是AMD融聚理念的产品，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合。 APU性能强悍的秘密在于其革新的核心架构，最新的视频解码引擎，超小芯片和超低功耗设计，强悍的显示性能。 AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四步进行： 第一步是物理整合过程(Physical Integration)，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。 第二步称为平台优化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言，这部分才是最关键的。 第三步是架构整合(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致，这已在APU中初步完成。 第四步是架构和系统整合(Architectural &OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等，这些需要和微软、ADOBE等行业软件巨头不停的沟通交流。 APU是什么？

APU正是AMD公司对融合技术多年研究的成果，传统计算中的绝大部分浮点操作都脱离CPU而转入擅长此道的GPU部分，GPU不再只是游戏工具，混合计算将大放光芒。在不远的未来，CPU和GPU的概念也会渐渐模糊起来，正如AMD所宣传的：The Future is Fusion。

编辑本段1.APU：未来CPU和GPU的真正融合——AMD

APU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，电脑上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。2010年2月，AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout先生给国内的媒体带来了处理器产品线上的最新进展--“APU”，APU是AMD将于2011年投向市场的全新产品类型，它是现有CPU和GPU产品的深度融合，AMD计划用APU来开创桌面、移动以及企业多个领域的全新格局。 据Chekib Akrout所述，APU能够完美融合CPU在复杂顺序计算和GPU在大规模并行计算的双重优势，通过硬件调度逻辑和软件层完美均衡CPU和GPU的负载，把性能从目前多核CPU的水平基础上明显提高一个档次。“最好的CPU和最好的GPU组成了APU！”Chekib这样评价APU。 AMD新APU对比图

AMD的APU将使用业内的通用接口进行应用层面的构建，包括OpenGL和DirectX Compute，AMD已经推出了支持前者的AMD Stream SDK v2.0；而唯一完全支持后者的API是DX11，现在只有AMD的GPU支持DX11。Chekib称在2010年正式上市的产品中，技术人员在不需要了解APU技术特性的情况下，按照现在的经验继续开发新的内容。 CPU和GPU的真正融合 CPU和GPU性能的发挥很大程度上依赖于自身或外部的内存控制器，而目前市场上的CPU内存控制器+内存使用和GPU相比，各自的性能侧重和构建方式都有很大不同，未来的APU内部的CPU和GPU逻辑将共享同一内存控制器！ 同时，目前独立的CPU、GPU甚至是封装在同一基板上的CPU+GPU，都是有独立的内存控制器，数据沟通需要通过I/O，而AMD就是要把它们真正融合起来，而不是简单的把CPU和GPU攒在一起。当笔者问及这样极具挑战的设计下，全新的内存控制器是否能带来APU性能的提升时，Chekib变得保守和严谨起来，他说：“我们的设计目标是提升性能。”看来这一步真的不是那么容易的事。 全新的x86 CPU逻辑：Bulldozer和Bobcat AMD下一代x86核心有2款：高性能的Bulldozer和轻量级的Bobcat。Bulldozer是一款高端产品，通过紧密相连的两个核心共享资源，从而极大的提高了效率。Bulldozer每条并行的线程独享一个专用的整数核心，具有可独享或共享的浮点单元，并共享缓存。Bulldozer有两个执行单元，但可以共享一个浮点的调度程序，使它可以更好地对资源进行优化。处理器采用了高K金属栅级的32纳米SOI技术制造并在2011年上市。Bulldozer核心将在台式机和服务器上使用。 Bulldozer 是AMD在x86处理器中首创多核心共享浮点单元，这样的设计也许是AMD要把大规模浮点计算交由GPU承担的一种思路，当然产品实现的细节目前还不得而知。 Bobcat非常小巧、高效，而且功耗非常低，能够在低于一瓦的情况下工作 AMD新APU对比图

。Bobcat以不到目前处理器核心一半的面积实现了当前主流处理器90%的性能。这款核心将在2011年随着代号为Brazos的笔记本APU问世。它的设计非常灵活，高度可合成，可重新组合CPU使用。Bobcat的目标市场显然是超轻薄以及平面手持设备。 APU的产品规划 APU产品仍然像现在CPU一样因不同性能规划成多个系列，多款型号，购买起来很简单。"这听起来似乎还很有道理，不过相信届时肯定不会有很强CPU+入门GPU这样组合的APU产品，想要APU达到独立CPU+独立GPU的性能定制还是不太现实的事情。 AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman在近日记者的独家专访中表示，AMD把消费型产品（台式机、笔记本等领域）作为发展重点，未来则会大力发展充分融合了CPU和GPU的下一代APU（加速处理单元）产品，为用户带来更好的用户体验。他同时透露，在2011年上半年APU产品上市前，AMD会与软件合作伙伴展开全面协作，为APU打造完美的产业生态链。 消费型产品是重点 APU是方向 Bergman先生在记者的专访中直言未来AMD着重在消费型产品领域，主要战略是为消费者提供非常完整的GPU和CPU平台，而日后APU的Fusion产品线会给广大消费者带来更高性价比的丰富选择。 Fusion是AMD充分融合了CPU和GPU的下一代APU产品，2月份在ISSCC展会上第一次以技术文档方式亮相，在6月2日进行了第一次晶圆和运行展示。Fusion系列的第一款产品代号为LIano，具备了媲美独立显卡的出色图形处理能力。 Bergman先生表示：AMD认为向APU转变是满足客户需求的必然发展趋势，集合芯片为客户提供丰富的图形处理功能和软件应用平台，从而升级客户体验。APU将为消费者带来“物超所值”的体验，例如让视频重放更清晰，游戏画面更逼真，笔记本续航能力更强。对于电脑制造商而言，APU凭借出色的图像处理能力，提供了全新的产品设计思路和灵感空间，有望带来更新颖有趣的产品。 APU的发展需要软件伙伴支持 在AMD展示Fusion平台时，记者注意到Bergman先生不仅请上了微软的合作伙伴助阵，更宣布推出Fusion基金，帮助软件企业在APU平台上开发更好的应用。 谈到对合作伙伴的重视，Bergman先生对记者表示：“对AMD来说，目标当然致力于制造更好的处理器并且设计更好的平台，但是达到这些目标都需要有软件伙伴非常强有力的支持。靠这些软件伙伴提供更多样的应用程序，我们才能打造更好的使用者体验。” 从完整的演示到明年上半年上市的这段时间内，AMD不仅会大力完善APU的软件应用环境，对其硬件提升也会不遗余力。Bergman先生说：“现在展示Fusion新技术不代表我们停滞不前了，未来AMD进一步会提高GPU处理器的技能，也会研发更好的X86核心。到2011年我们正式发布Fusion产品的时候，相信有更多令人惊艳的应用和产品问世。” AMD对云计算提供从资源到终端的支持 无论是现在完整的CPU和GPU平台，还是未来的APU，AMD的产品都会给最终用户带来更好的体验，其实这也是云计算热潮下终端产品的重要发展趋势之一。Bergman先生说，云计算也会逐渐影响到终端消费者使用笔记本的模式，AMD会致力发展更自然的人机交互界面，希望为笔记本和台式电脑用户提供更好的视觉享受和体验。 除了终端的支持，AMD在云计算的资源端更是重要的参与者。Bergman先生透露，目前AMD已经有200万颗处理器用于云计算。云计算时代的数据中心对服务器重视节能，因此每瓦特的效能成为用户衡量产品的重要指标。“AMD之前才刚发布了Opteron 4000系列，提升了每瓦特的效能，在能源管理上非常突出。” （刘晖） 以下为采访实录： 记者：今天非常高兴能够专访到AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman先生，我代表记者对您发布的新品以及AMD未来的战略提一些问题，希望您能够向搜狐广大网友介绍AMD在未来的一些战略以及新品规划。 首先，从产品的角度，AMD有非常丰富的产品线，这些产品线中您认为AMD未来更加关注的是哪个领域，在这个领域的战略是怎样的？ Rick Bergman：在未来AMD着重在消费型产品这一块，其它产品线也是相当重视的。在消费型产品这块，我们目前的战略主要希望能够提供非常完整的GPU和CPU平台，同时我们也希望在日后可以推出更多的Fusion的产品线提供给广大的消费者。 记者：现在云计算这个概念在全球越来越火热，应用越来越多，您如何看待计算的终端产品在云计算时代的发展趋势，AMD在产品技术方面有什么策略应对云计算时代的到来？ Rick Bergman：其实AMD在云计算领域，过去很长时间以来一直扮演非常重要的角色，目前为止我们在市场上已经有200万颗处理器用于云计算。其实我们之前才刚发布了Opteron 4000系列，主打希望能够提升它每瓦特的效能。在云计算和数据库的应用上不仅CPU的效能很重要，同时在能源管理上也是非常重要的。 随着未来应用的展开，云计算也会逐渐影响到终端消费者在利用笔记本部分的应用模式。目前AMD最主要目标是致力发展一个更自然的人机交互界面，我们希望能够提供给笔记本和台式电脑用户一个更好的视觉享受和体验。 记者：今天上午发布会上您进行了新的Fusion平台演示，我们感到这个平台不仅是CPU和GPU在架构上的融合，而且您同时宣布的跟软件合作伙伴的合作以及Fusion基金的创立，代表的是AMD与合作伙伴以及业界的一种融合，您能否在这方面做一些更加详尽的介绍？ Rick Bergman：对AMD来说，目标当然致力于制造更好的处理器并且设计更好的平台，但是达到这些目标都需要有软件伙伴非常强有力的支持。靠这些软件伙伴提供更多样的应用程序，我们才能打造更好的使用者体验。这也是我们成立Fusion基金的原因，就是希望能够加快软件伙伴的研发能力，为用户提供更好的应用程序。 记者：我们已经看到了Fusion的完整演示，明年上半年这个产品才能真正面市。在这个期间，Fusion计划还会有怎样的发展？AMD正致力于在哪些方面进一步改善或者提高Fusion的表现？ Rick Bergman：我们今天推出Fusion新技术不代表我们停滞不前了，未来AMD进一步会提高GPU处理器的技能，同时跟我们的软件合作伙伴进一步合作，提供更多的软件。当然我们也会研发更好的X86核心，例如已经推出的六核技术。另外AMD在图形技术方面继续改进，到2011年我们正式发布Fusion产品的时候，相信有更多令人惊艳的应用和产品问世。 记者：今年的台北国际电脑展上，很多厂商展示自己的3D应用。而年初《阿凡达》给大家带来了对于3D的预期，AMD对于3D应用在未来产品上有什么倾向或者调整的趋势？ Rick Bergman：在3D应用上我们可以分成两个部分：第一个部分是3D视频播放，目前我们生产的GPU都能够支持《阿凡达》这样电影的3D视频播放；二是在游戏的部分。我们希望能够让整个3D的应用程序发展体系越来越完整，越来越好，形成一个产业的生态链。所以目前我们希望能够通过开放资源的标准来支援我们游戏的发展平台，同时，我们也会推动特殊的3D眼镜还有各种显示器发展。我们希望能够建立非常完整的软件和应用体系，让我们的3D应用非常完整。

2.融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻

曾几何时，我们对于笔记本的要求是那么的简单：仅仅是在重要的商务场所，代替笨拙的台式机，可以随时随地进行简单的数据文字处理和收发邮件。然而，随着时间的推移，我们奢望着笔记本可以给予我们更多的功能：“玩游戏”“能玩大型游戏”，“看电影”“能看高清电影”、“数据处理”“多任务大型数据处理”，无止境的对于性能追求，一度让笔记本产品的功耗和发热量不堪重负，更让笔记本的便携性和待机时间无从谈起。难怪有言论说：“笔记本终将取代台式机，成为PC的代名词。”笔记本，仅仅是一个移动数据处理终端，也许仅仅是个便携的娱乐中心，它不是万能的；笔记本也不能完全取代台式机，就像台式机不能取代笔记本一样。笔记本，更需要的是一个性能和功耗完美平衡。对于笔记本而言，更低的功耗、更多的应用软件优化支持，在这个CPU性能过剩的今天，对于我们使用电脑的意义要大远于更高的性能。基础之上的。 然而随着AMD最新Brazos平台APU的发布，以往上网本和12寸以下小本娱乐性能不强的特性，将被打破。在保证超长待机时间、低下的发热量和轻薄便携性的同时，采用AMD最新Brazos平台的APU的上网本，也可以流畅播放高清电影和玩像《魔兽世界》这样的大型3D游戏，以往集成显卡性能过于“鸡肋”也已经成为过去。最新的软件优化支持，更流畅的高清视频播放，让我们的笔记本更加易用化、人性化。AMD的平台功耗控制相比Inte一直都更有优势。从上面的图表，我们不难看出，目前发布的Brazos APU平台，主打主流入门笔记本Zacate核心功耗为18瓦的，而针对上网本市场推出的OntarIo平台，设计功耗仅为9W！为了凸显AMD产品在图形处理性能以及功耗上的领先性能，特意给自己针对上网本市场推出的C系列CPU，起了个“高清小本”的名字。从此次官方给出的一些数据表明，AMD此次发布的新APU，在保持一贯的高性能影音娱乐性能外，誓将低功耗、低发热、超长待机进行到底，从而和竞争厂商Intel的SandyBridge所追求的高性能+双 APU和GPU的融合，可以最大程度的降低CPU+GPU的总体功耗，有效减少CPU、GPU、北桥之间的延迟。事实也证明，采用AMD最新APUE-350的宏碁4253笔记本，在进行一天的使用后，键盘以及背面，没有任何的温热感，这一点不得不佩服新APU的功耗控制。 目前，据AMD官方介绍，AMD此次提出的融合概念APU，并不能用传统的CPU和GPU单独测试方法来决定性能，CPU+GPU可以完全实现1+1大于2的效果，而且目前已经有诸多软件对其进行优化。 从上面数据来看，如果真如表内测试成绩而言，E-350 APU集成的HD6310显卡，无论在游戏性能还是高清播放性能上已经可以和入门的HD5470想媲美，预想处于相同性能等级、功耗更低，待机时间更长，发热量更小的C系列处理器产品上市将会在未来的一段时间内，成为这一价位上网本和11寸以下小本的首选。而E系列处理器，可以使传统的14寸主流笔记本，在保证性能够用的前提下，变得更加清凉、待机时间也将大大增加。在不远的将来，价格3000元左右的10吋上网本，可以轻松实现高清播放和3D游戏娱乐，已经离我们越来越近。超低的功耗、超低的发热、强大的影音解码体验、主流的3D应用的性能、这就是AMD新APU带给我们的最大惊喜。

编辑本段二.辅助动力装置

APU：民航专业术语缩写：辅助动力装置，飞机如果APU故障是可以放行的，只需在地面提供 电源车，气源车 APU是辅助动力装置的缩写 在大、中型飞机上和大型直升机上，为了减少对地面（机场）供电设备的依赖，都装有独立的小型动力装置，称为辅助动力装置或APU。 APU的作用是 向飞机独立地提供电力和压缩空气 ，也有少量的APU可以向飞机提供附加推力。飞机在地面上起飞前，由APU供电来启动主发动机，从而不需依靠地面电、气源车来发动飞机。在地面时APU提供电力和压缩空气，保证客舱和驾驶舱内的照明和空调，在飞机起飞时使发动机功率全部用于地面加速和爬升，改善了起飞性能。降落后，仍由APU供应电力照明和空调，使主发动机提早关闭，从而节省了燃油，降低机场噪声。 通常在飞机爬升到一定高度（5000米以下）辅助动力装置关闭．但在飞行中当主发动机空中停车时， APU可在一定高度（一般为10000米）以下的高空中及时启动，为发动机重新启动提供动力。 辅助动力装置的核心部分是一个小型的涡轮发动机，大部分是专门设计的，也有一部分由涡桨发动机改装而成，一般装在机身最后段的尾锥之内，在机身上方垂尾附近开有进气口，排气直接由尾锥后端的排气口排出。发动机前端除正常压气机外装有一个工作压气机，它向机身前部的空调组件输送高温的压缩空气，以保证机舱的空调系统供给，同时还带动一个发电机，可以向飞机电网送出115V的三相电流。APU有自己单独启动电动机，由单独的电池供电，有独立的附加齿轮箱、润滑系统、冷却系统和防火装置。它的燃油来自飞机上总的燃油系统。 APU是动力装置中一个完整的独立系统，但是在控制上它和整架飞机是一体的。它的控制板装在驾驶员上方仪表板上，它的启动程序、操纵、监控及空气输出都由电子控制组件协调，并显示到驾驶舱相关位置，如EICAS的屏幕上。 现代化的大、中型客机上，APU是保证发动机空中停车后再启动的主要装备，它直接影响飞行安全。APU又是保证飞机停在地面时，客舱舒适的必要条件，这会影响旅客对乘机机型的选择。因此APU成为飞机上一个重要的不可或缺的系统。

编辑本段三.APU-日本立命馆亚洲太平洋大学

日本立命馆亚洲太平洋大学（Ritsumeikan Asia Pacific University,简称APU）。是日本立命馆集团下设的一所私立大学。位于日本九州岛大分县别府市十文字原一丁目一番。学校分为大学院和研究生院。学校网站

编辑本段四.APU 机械装甲步兵

在《黑客帝国》中出现的人类用来对抗机器章鱼的APU(Armored Personal Units)这种机器需要人类来驾驶，其本身并没有人工智能。APU的外表给人以非常强壮的感觉，而其材质和表面的光泽带来一种冷冰冰的金属质感。APU的内部结构也是经过精心设计的，即使在现实中也能具有很高的可行性。因此这个机器人的形象无论从任何方面看起来都非常完美，必将成为科幻电影史上的一个经典。 APU分为两种，第一种是“第二次文艺复兴”之前的APU，这类APU的操作室呈封闭状态，主要作用是保护人类单兵，所以其进攻性能以及机甲能动性都较差。第二中是“复兴”之后改进型的APU，这类APU几乎取消了操作室保护盖，操作APU的人类单兵几乎暴露在外，但正因为少了复杂的防御设备，使得APU的重量大大减轻，进攻性和机甲能动性相对提升，同时，由于缺乏保护，这种APU的操作单兵常常给人一种“不成功则成仁”的壮烈感。

编辑本段五.中文：反扒同盟

英文：APU Anti-Pickpocket Union 这个标识的简要说明： 整体外形，由两个拟人化的相同箭头形状表示，在外形上达到一致，说明每个人先天都是平等公平的。没有差别。二只眼睛分别为心怀不轨和无限正义，在这场正义的演练中更形象地刻画出两个主角的特性。在色彩上采用红蓝两色。而红色代表激烈的冲突或是问题，蓝色代表天空大海的包容与冷静。正体现了扒手与反扒队员的特征。 整个标识外型简洁有张力，色彩靓丽，表达的意思非常鲜明。

AMD“推土机”将采用32nmSOI工艺，这让“推土机”相比“马尼库尔”皓龙处理器可以在不增加功耗的前提下增加33%的核心数量、增加50%的吞吐量。与AMD之前所有处理器都有所不同的是，“推土机”采用了“模块化”的设计，每个“模块”包含两个处理器核心，这有些像一个启用了SMT的单核处理器。每个核心具有各自的整数调度器和四个专有的管线，两个核心共享一个浮点调度器和两个128位FMAC乘法累加器。 所不同的，在K10架构中，ALU和AGU共享三个管线（平均1.5个），“推土机”中每个核心整数单元管线的数量增加为4个，2个AGU专有、2个ALU专有。L1缓存也有所不同，在K10架构中，每个核心具有64KB L1指令缓存和64KB L1数据缓存；而“推土机”每个核心具有16KBL1数据缓存、每个模块具有64KB双向L1指令缓存，至于减小的L1缓存是否会影响性能还有待观察。两个核心共享L2缓存，模块之间共享L3缓存及北桥。 AMD“推土机”模块 “模块”和“核心”，这让我们不免会产生混淆，实际对于用户们来说，没必要去刻意的关注“模块”的概念，这只不过是AMD在设计上的称谓，而当产品投放市场的时候，依旧会以核心数量为标识，比如我们说采用推土机架构的“Interlagos”服务器处理器具有16个核心，而不会说是8个模块。对于为何采用这种“模块”设计的主要原因，AMD表示是“为了减少CPU的冗余电路”。 如果采用CMP的方式，随着核心数量的增加，CPU的核心面积也会越来越大，重复的电路也会越来越多，功耗也会随之增加——因为CMP是采用复制核心的方式。而采用“模块”设计可以大大减少冗余电路，这对核心的大量增加很有意义。比如“推土机”，两个核心共享浮点部分，对于大部分服务器应用来说，整数运算的部分要远远高于浮点运算（高性能计算除外），所以将浮点执行单元共享并不会影响大多数应用中的性能。而整数部分则不是共享的，否则会造成瓶颈。 上文我们回顾过CMP和SMT设计的特点，我们可以把AMD“推土机”架构看做是介于这两种之间的一种设计：两个线程（核心）共享浮点执行单元，但是各自具有独立的整数执行资源。这看上去像是SMT的另一种形式，或者说是经过AMD改良的一种“AMD式的第三种方式”。但与传统的SMT设计不同，SMT仅仅复制的是核心的存储部分，一个线程一个存储模块（registerfile），而AMD“推土机”架构中，每个线程复制的是完整的整数执行单元硬件，一个线程具有一个存储模块（registerfile）和一组完整的整数执行单元。 AMD“推土机”核心架构的一些特性 每个线程具有独立的整数执行单元是AMD“推土机”和双线程SMT设计的主要区别。不过从“推土机”的设计来看，这并不像真正意义上的“CMP双核”，毕竟两个核心还要共享浮点执行单元，或者可以称之为“1.5核”。这样设计的好处就是能够大大节省晶体管的数量、降低核心面积和功耗，同时降低成本。即使不是真正的“双核”，但不难想象这样的设计要比SMT更加高效，相比之下，传统的SMT设计可以称之为是一种“1.2核”的设计。 AMD表示平均计算下，一个单独的“推土机”核心执行两个线程可以达到1.8核CMP的效率，但是，这样的数字也是要依赖于负载情况。虽然“推土机”的模块设计要比传统的SMT设计在执行效率上更高，但是增加的整数执行单元也提高了成本和能耗。另外，没有意外的话，AMD“推土机”应该具备很好的浮点计算性能。AMD表示虽然FPU是被两个线程共享的一个部分，如果给予足够的内存带宽，芯片将具有很高的浮点运算能力。

AMD的CPU是X86架构的。

CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。目前市面上的CPU指令集分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。

AMD版8086：1982年 3μm

AMD版80286：1983年 1.5μm

AMD版80386： 1991年 1μm

AMD版80486： 1993年 0.8μm

K5架构： 1996年 0.5μm

K6架构：1997年 0.35μm

K6-2架构： 1998年 0.25μm

K7架构： 1999年 0.25μm

改良版K7架构：2000~2003年 0.18μm~0.13μm

K8架构： 2003年 0.13μm

K10架构： 2007年 65nm

K10.5架构： 2009年 45nm

Bulldozer： 2011年 32nm

Piledriver： 2012年 32nm

Steamroller： 2014年 28nm

特斯拉车机芯片供应商是AMD美国超威半导体公司，目前特斯拉所有在售车型的车机搭载的都是AMD的锐龙芯片，相信使用过特斯拉车机的朋友们都知道，实际使用体验十分顺滑流畅，是众多新能源车机中独一档的存在。

AMD公司采用的是基于合作伙伴的高效研发模式，能够确保自家的产品和解决方案始终在性能和功率方面保持领先，除此以外AMD在成本方面也低于行业的平均水平，所以目前AMD的市场占有率也仅次于英特尔，而AMD也正是从英特尔的手中抢下了特斯拉这么一个客户。

特斯拉AMD芯片对比8155如何？

特斯拉的AMD芯片在性能上是要强于高通的8155芯片，目前搭载了8155芯片的车型主要有极氪001、理想L9、小鹏P5、蔚来ET7等，该芯片实际上是源自消费级手机芯片高通骁龙855。

虽然对比高通820芯片在数据处理和车联网方面有了质的提升，同时也都被各大厂商称作车机芯片中的“天花板”，性能也确实要优于大部分车机芯片，但是奈何特斯拉的AMD芯片更加强大。

特斯拉所采用的的AMD锐龙V1000系列芯片，是一个集成了Zen架构CPU和Vega架构集成GPU的SOC级芯片，源自于PC端芯片，在算力方面虽然谈不上完爆8155，但是性能确实要优于8155不少。

并且特斯拉的车机其实是采用了AMDCPU+RadeonGPU车规级定制芯片组合，两者搭配的总GPU算力是8155的10倍，车主甚至可以直接在特斯拉的车机上畅玩各种3A游戏大作。

另外在实际的使用体验中，搭载了8155芯片的小鹏P5、理想L9等车型的车机，用起来其实已经非常流畅顺滑了，然而搭载了AMD锐龙芯片的特斯拉车机可以做到反应速度更快，切换更流畅，所以不管是在使用体验上，还是理论性能上，特斯拉的AMD芯片都要优于高通8155芯片。

吉利亿咖通官宣与AMD合作打造下一代车载计算平台

吉利亿咖通官宣与AMD合作打造下一代车载计算平台，双方将亿咖通科技在汽车数字座舱设计方面的丰富经验，与 AMD 先进的计算能力和出色的视觉图形渲染能力相结合，吉利亿咖通官宣与AMD合作打造下一代车载计算平台。

吉利亿咖通官宣与AMD合作打造下一代车载计算平台1

8月5日，出行科技公司亿咖通宣布与AMD达成战略合作，双方将联手打造面向下一代电动汽车的数字座舱车载计算平台，预计2023年底实现量产。

与传统燃油车领域在硬件上的竞争不同，在新能源汽车的时代，硬件与软件的结合尤其重要，这也是车载计算平台在近两年需求高涨的核心原因。

今日，“吉利系”B2B出行科技公司亿咖通科技官宣了与AMD的合作计划，这款的全新数字座舱基于AMD锐龙V2000处理器和AMD Radeon RX 6000系列GPU打造，将提供多种智能化功能，例如信息模块、显示系统、后座娱乐系统和3D用户体验等。而这款数字座舱采用的锐龙嵌入式V2000系列处理器可同时支持4台4K分辨率的独立显示器，很难不让人期待这套方案会如何落地。

（图片来自：吉利官网）

今年上半年，亿咖通的步子可以说是迈得相当大。去年底刚刚获得吉利约5000万美元投资的亿咖通科技，在今年上半年正式宣布了赴美上市的计划。

据官方消息，亿咖通科技与美国Cova Acquisition Corp签署合并协议，预计今年第四季度完成交易，同时宣布通过SPAC机制在纳斯达克挂牌上市，而这一系列举措，仅用了不到一年时间完成，由此可见，未来智能车机系统的发展前景相当可观。

不过，亿咖通作为吉利汽车车机系统的提供商，在过去不断受到用户吐槽系统卡顿，而此次的合作看起来更像是要着力改善性能方面的问题，并非噱头大于实际的“商业造势”。

（图片来自：吉利官网）

成立于2017年的亿咖通科技，在短短几年时间里已经实现了四大车规级芯片的布局，覆盖了智能车载系统的核心部分。亿咖通接下来还将与激光雷达初创公司Luminar合作，拓展自动驾驶领域。

但亿咖通也并非一帆风顺，同在吉利旗下，相比起在智能座舱领域发力较早的芯擎科技，前者的产品要落后一些。而为了避免资源浪费，在这个领域上，吉利也更倾向于芯擎科技。内部竞争是否会成为亿咖通面向全球发展的一大绊脚石，目前还很难说。

吉利亿咖通官宣与AMD合作打造下一代车载计算平台2

8月5日，亿咖通宣布与AMD达成合作，双方公司将协力打造面向下一代电动汽车（ EV ）的车载计算平台，预计于 2023 年末面向全球市场量产。这款亿咖通科技的数字座舱将是首款采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 处理器和 AMD Radeon RX 6000 系列 GPU、同时结合亿咖通科技硬件与软件的车载平台。

双方将亿咖通科技在汽车数字座舱设计方面的丰富经验，与 AMD 先进的计算能力和出色的视觉图形渲染能力相结合，旨在提供创新的`车载体验。该数字座舱将具备多种先进功能，包括驾驶员信息模块、抬头显示系统、后座娱乐、多屏显示、多音区语音识别、高端游戏以及全 3D 用户体验。

AMD公司副总裁兼嵌入式业务总经理 Rajneesh Gaur 表示：“随着汽车厂商寻求为其下一代电动汽车带来沉浸式体验与智能功能，由 AMD 提供支持的亿咖通科技数字座舱将能很好地满足这些需求。利用我们的锐龙嵌入式 V2000 处理器和 Radeon RX 6000 系列 GPU，我们很高兴与我们在中国的首个数字座舱战略生态系统合作伙伴亿咖通科技展开合作。”

亿咖通科技董事长兼 CEO 沈子瑜表示：“全球汽车行业正以前所未有的速度向智能化转型，对算力和图形能力的需求也在快速增长。凭借这一合作，我们将进一步支持 OEM 厂商和一级供应商提升其数字座舱体验，助力他们通过智能互联汽车为消费者创造更大价值。”

分析机构 Strategy Analytics 认为，电动汽车市场及其所需的支持技术预示着未来几年前所未有的增长机遇。Strategy Analytics PBCS 和 EVS 执行董事 Asif Anwar 表示：“电动汽车的应用现在是汽车半导体市场增长的一大关键潜在因素，相关的半导体需求预计将在 2021 至 2026 年间以 31% 的年复合增长率增长。

电动汽车变革已经到来，因为处在基于功能域与区域架构前沿的下一代电动汽车平台，正推动数字座舱、ADAS 与联网汽车的普及。”

吉利亿咖通官宣与AMD合作打造下一代车载计算平台3

8月5日，AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成战略合作，双方将共同打造面向下一代电动汽车（EV）的车载计算平台，预计于2023年末面向全球市场量产。

该车载计算平台将采用AMD锐龙嵌入式V2000处理器和AMD Radeon RX 6000系列GPU，同时结合亿咖通科技的硬件与软件，共同组成具有多种先进功能的数字座舱，包括驾驶员信息模块、抬头显示系统、后座娱乐、多屏显示、多音区语音识别、高端游戏以及全3D用户体验。

锐龙嵌入式V2000系列处理器是专为汽车车载信息娱乐和仪表、工业边缘、瘦客户机和迷你电脑系统等设计的第二代产品，拥有8个CPU核心和7个GPU计算单元，可同时支持多达4台具备4K分辨率的独立显示器。前代产品相比，AMD锐龙嵌入式V2000系列处理器提供了2倍的多线程单位功耗性能、单线程CPU性能提升高达30%、图形性能提升高达40%。

AMD Radeon RX 6000系列GPU基于AMD RDNA 2图形架构打造，是一款涵盖台式电脑、笔记本电脑、游戏主机以及移动设备和汽车信息娱乐系统的图形架构。与上一代AMD RDNA架构相比，RDNA 2架构可在特定游戏中提供高达2倍的性能，单位功耗性能提升高达50%。

亿咖通科技科技成立于2017年，吉利汽车掌门人李书福为公司实控人。虽然“吉利系”的标签很明显，但实际上，亿咖通的目标可是打造全栈式的汽车计算平台，服务吉利品牌只是其中的一部分业务，目前与亿咖通合作的车企已多达12家，包括吉利汽车、路特斯、领克、Smart、梅赛德斯-奔驰、沃尔沃（极星）等。

有了AMD处理器与显卡的加入，以后吉利汽车的车机系统肯定会上一个大台阶，恐怕再不会卡顿了，甚至车上还能打打3A游戏？不过要注意的是，此次与AMD达成的合作仅限于EV电动车型。

说白了，就是你显卡太老了。AMD GCN架构用了八年多，直到去年才被RDNA架构取代。GCN2.0大概就是R7 2XX，R9 2XX的显卡。2013/14年的卡，这种卡现在快淘汰了。如果你的电脑连这种淘汰产品都没有，那你就该换机器了。

龙芯的架构十分低效，性能低下，甚至连手机的ARM都完爆它，举个高通801，毫不夸张的说801的cpu性能无论是浮点还是整数运算都可以完爆龙芯3B系列任何一个cpu，intel和AMD的x86架构可以算是目前最强的架构了，而龙芯的架构十分低效，8颗核心还发挥不过伪四核i3，因为低下的性能和偏门的架构导致龙芯几乎什么用都没有

i386是32位版，x86-64是64位版，PPC是苹果电脑版

CPU的英文全称是Central Processing Unit，我们翻译成中文也就是中央处理器。CPU（微型机系统）从雏形出现到发壮大的今天（下文会有交代），由于制造技术的越来越现今，在其中所集成的电子元件也越来越多，上万个，甚至是上百万个微型的晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，其实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。而CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。 CPU作为是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，如往日的286、386、486，到今日的奔腾、奔腾二、K6等等，CPU的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的性能，因此它的性能指标十分重要。在这里我们向大家简单介绍一些CPU主要的性能指标：

第一、主频，倍频，外频。经常听别人说：“这个CPU的频率是多少多少。。。。”其实这个泛指的频率是指CPU的主频，主频也就是CPU的时钟频率，英文全称：CPU Clock Speed，简单地说也就是CPU运算时的工作频率。一般说来，主频越高，一个时钟周期里面完成的指令数也越多，当然CPU的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU它们的内部结构也不尽相同，所以并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关系的：主频=外频x倍频。

第二：内存总线速度，英文全称是Memory-Bus Speed。CPU处理的数据是从哪里来的呢？学过一点计算机基本原理的朋友们都会清楚，是从主存储器那里来的，而主存储器指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了，由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。

第三、扩展总线速度，英文全称是Expansion-Bus Speed。扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。

第四：工作电压，英文全称是：Supply Voltage。任何电器在工作的时候都需要电，自然也会有额定的电压，CPU当然也不例外了，工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（286枣486时代）的工作电压一般为5V，那是因为当时的制造工艺相对落后，以致于CPU的发热量太大，弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高，近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。

第五：地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了，但是对于386以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB（4GB）的物理空间。而今天能够用上1GB内存的人还没有多少个呢（服务器除外）。

第六：数据总线宽度。数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

第七：协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，相信接触过386的朋友都知道主板上可以另外加一个外置协处理器，其目的就是为了增强浮点运算的功能。自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。

第八：超标量。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。

第九：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，容量越大，性能也相对会提高不少，所以这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

第十：采用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效.

第十一：动态处理。动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，创造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令，而是通过操作数据来提高处理器的工作效率。

动态处理包括了枣1、多路分流预测：通过几个分支对程序流向进行预测，采用多路分流预测算法后，处理器便可参与指令流向的跳转。它预测下一条指令在内存中位置的精确度可以达到惊人的90%以上。这是因为处理器在取指令时,还会在程序中寻找未来要执行的指令。这个技术可加速向处理器传送任务。2、数据流量分析：抛开原程序的顺序，分析并重排指令，优化执行顺序：处理器读取经过解码的软件指令，判断该指令能否处理或是否需与其它指令一道处理。然后，处理器再决定如何优化执行顺序以便高效地处理和执行指令。3、猜测执行：通过提前判读并执行有可能需要的程序指令的方式提高执行速度：当处理器执行指令时(每次五条)，采用的是“猜测执行”的方法。这样可使奔腾II处理器超级处理能力得到充分的发挥，从而提升软件性能。被处理的软件指令是建立在猜测分支基础之上，因此结果也就作为“预测结果”保留起来。一旦其最终状态能被确定，指令便可返回到其正常顺序并保持永久的机器状态。

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之，主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。

AMD 是一家业务遍及全球的集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。

AMD 除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧州、日本及亚洲等地设有生产中心。AMD 创办于 1969 年，总公司设于美国硅谷，有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。

AMD 开发新产品时，力求产品能够满足客户的需要，不会单纯为创新而创新。AMD 作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。

AMD 深信公司文化对公司的未来发展非常重要，其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作，拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情操驱使下，我们一直积极寻找发展的机会，致力开发能适合客户需要的创新技术，并充分把握每一个市场商机，与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作，帮助他们获益

成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的AMD公司致力于为全球通信和计算机行 业的客户提供微处理器、闪存设备和基于硅的解决方案。

但是我们的业务重点不仅仅包括集成电路和晶体管，AMD还致力于帮助我们的客户（以及他们的客户）充分利用硅的巨大潜力实现增值并推出与众不同的产品。为了实现这一目标，AMD在开发产品时永远将客户需求放在第一位，而不只是单纯地追求创新。简单来说，AMD的目标是提供真正的解决方案，帮助客户解决他们现在面临的切实问题。

我们将这种理念称为"以客户为中心的创新"，这是指导AMD所有业务运作的核心准则。

AMD 的产品系列

计算产品 (Computer Products)

台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微处理器，以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。

惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD 速龙? 及 AMD Opteron? （皓龙） 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器，可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能，让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级，改用 64 位计算技术。

AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术，AMD Opteron （皓龙） 处理器以及AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron （皓龙） 处理器适用于服务器及工作站，而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件，并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统，致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron （皓龙） 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。

非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)

对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说，闪存是一种关键性的支持技术，这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作，成立一家合资企业，销售以 Spansion? 这个全球性品牌为产品名称的闪存。 Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色，可满足不同市场的不同需求，世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。

个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)

AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy? 解决方案有低功率、高性能的 MIPS? 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

研究与开发

AMD 在技术研发上取得很大的成就 ，客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。

为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术，这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。

目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。

AMD生产工厂

AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施，可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅技术 (SOI) 进行生产的芯片厂。

2003年11月20日，AMD 宣布其300 毫米晶圆工厂（AMD Fab36）在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC &Co. KG的一部分，座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。

AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 110、130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。

AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘，这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施，每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷及新加坡。

2004年4月15日，AMD公司宣布在中国设立新的封装测试 (TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂，FASL（苏州）有限公司。

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术

APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合， 它是 AMD 制造工厂赖以操控其生产设施的神经中枢。 由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 2.0 工艺技术，因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术，这是前所未有的创举，使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产，满足全球客户对优质产品的量产需求。

2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产（APM）技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心，将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab36工厂中。

AMD简介

AMD（美国纽约股票交易所代号：AMD ）专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造创新微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD致力于帮助其客户为技术用户--从企业、政府机构到个人消费者--提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。具体信息请访问 www.amd.com.cn。

amd大事记

1969 年 31 岁的 W.J.Sanders 和 Fairchild 公司的 7 个同事合伙成立 AMD 公司。

1970 年 第一个自有产品 Am2501 面世。

1979 年 AMD 公司股票在纽约证券交易所上市。

1982 年 AMD 和英特尔签订了关于 iAPX86 系列微机处理器和技术交换协议。设在奥斯汀的第一条生产线投入使用。

1983 年 AMD 推出了 INT.STD.1000 标准，这是当时行业中的最高质量标准。

1985 年 AMD 进入《财富》杂志 500 强。

1991 年 AMD 开始生产 386 系列 CPU ，打破了英特尔的垄断，当年产销量超过百万片。

1992 年 和英特尔长达 5 年的诉讼结束， AMD 获得生产和销售 386 系列产品的合作。

1993 年 AMD 和富士通公司合作生产内存； AMD 486 系列芯片问世。

1994 年 和 Compaq 形成长期战略联盟， Compaq 电脑大量装配 AMD CPU 。

1994 年 AMD 在微处理器技术论坛年会上展示了 K5 处理器。

1997 年 推出 K6 处理器。

1998 年 引入 K6 － 3D 技术；低价 PC 趋势给 AMD 带来新的机遇。

2000 年 AMD 先于英特尔，率先推出了当时运算速度最快的 850 兆赫芯片。

2002 年 4 月 桑德斯辞去首席执行官职务， AMD 结束一个时代。 鲁尔兹接任CEO

2003 年 2003 Opteron（皓龙） 发布

2003 2003 全球气候保护计划

2003 Athlon 64 发布

2004 90nm - 刀片服务器

2005 双内核推出

2006 第三十六家装配工厂建成