电烙铁中的锡为什么对有些金属很容易上锡有些又不能?它根据什么来判断金属哪些容易焊接呢
一般镀锡板是很容易上锡的,裸焊盘上锡比较难,特别是放至时间久的,因为焊盘的材质一般是铜,铜在空气中或者经过高温很容易氧化,氧化后的焊盘就很难上锡,要解决难上锡的情况可以考虑两种方法,第一就是在焊锡前刷一下助焊剂,第二种就是在过炉或者贴片前先镀一层锡。这样就好焊了。
对于不锈钢这样的材料的话, 由于不锈钢本身的特性,一般是不接受焊锡的,如果一定要用焊锡焊接,需要在焊锡前对不锈钢进行处理,一般情况下用酸性溶液把表面侵蚀,使得原本光滑的表面变得有凹凸不平的小坑洼(显微镜下可见),然后有必要再刷一层助焊膏,再用锡丝进行焊接。
如果本身焊锡的不锈钢面积有点大,可以考虑用热风枪或者加热平台对不锈钢进行预加热,因为不锈钢具有传热快,散热快的特点,所以在仅仅靠烙铁的传热和补温是不够的,温度不够会导致堆锡、焊锡时间久等问题出现。
值得注意的是,即使按照上面的方式对不锈钢进行焊锡,其原理并非如常规焊锡工艺,常规的焊锡工艺是焊锡丝与焊盘产生合金层,而不锈钢焊锡只是说通过锡丝的熔点把锡丝溶化后,液态的锡流进经过酸性溶液侵蚀后不锈钢凹凸面,抱紧而已,并非两者溶合一起。
电路板喷锡不上锡的主要原因:
PCB线路板氧化,PCB板不上锡.
2.炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化.
3.锡膏问题,可以更换另个一种锡膏试试.
4.电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡,
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波峰焊不上锡的原因也有许多种的:
1.线路板存放时间过长了,或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了,浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。
2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡,手工的话就自己控制,机器的话可以调整。
3.过锡锅太快也不容易上锡,可以调整过锡锅的速度稍微慢点,不可以太慢,太慢元件会坏或者元件会容易脱落。
4.检查贴片面的焊盘是不是太小,如是SMT封装的是不是两元件其中两焊盘靠的太近,太近也不容易上锡。
5.波峰焊的调节不当。
6.助焊济的使用不当或者喷洒不均匀。
7.焊锡的度或者波峰焊内锡缸的温度过高,表面氧化物过多。
8.焊锡缸很长时间没有做除铜处理。
你这种情况可能是波峰焊速度快,或者导轨角度太大,针对这两个原因你调节一下试试。
波峰焊机
助焊剂:助焊剂,也称焊剂,有膏状和液态两种,在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质。焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同,例如:焊接锡用氯化铵或者松香;焊接镀锌铁以及其他以锌为表面的材料用氢氯酸或者氯化锌;铜焊或者以铜定位焊接黑色金属则用硼砂。焊接材料在高温下熔融后容易黏附于干净的相应焊接金属表面,但这些金属表面在高温下很容易形成氧化层,使焊接材料难以黏附在表面。焊剂在室温中稳定,在高温下具有很强的还原性,能够清除金属表面的氧化层。此外,焊剂在锡焊与铜焊过程中还能起到润湿剂的作用。
焊接不上就是没有满足上述的要求,一般建议你去买一点助焊剂,如松香(去五金店问),可以清除被焊金属表面的氧化物和脏污,同时增加可焊活性,提高焊接强度。楼上建议的锉刀锉只是增加接触面积和除去表面氧化物,仅建议尝试。
但这种处理方法清除得慢而且不彻底。弊端是,长期刮下去,铜头会变细而影响传热,导致温度下降,甚至损坏铜头。
2、电烙铁通电,手握把柄,把烙铁头放进酒精中,2分钟后取出,氧化物就彻底的清除了,铜头焕然一新。使用时间长了,电烙铁头常常不粘锡。这是由于电烙铁长时间使用生成氧化铜,妨碍粘上焊锡。一般的处理方式就是用小刀刮去表面的氧化铜,露出里面没有被氧化的铜。然后放进松香里面蘸一下,再粘上焊锡。但是这样烙铁头会越来越细,而且清除的不彻底,影响使用。
3、烙铁头大多是铜做的,铜在高温下会和空气中的氧气反应生成黑色的氧化铜(CuO),而氧化铜是不沾锡的。处理烙铁头“烧死”的方法:将烙铁通电加热至正常温度,然后用锉刀或者砂纸将烙铁头表面的黑色氧化铜磨掉,之后立即蘸上松香,随后就可以挂上锡
电烙铁头在无铅焊接过程中,有时会出现电烙铁头不沾锡的现象。此类情况除去电烙铁头自身的质量问题外,我们还可以从其它九个方面来找原因:
电铬铁头不粘锡的九大原因:
1、选择温度过高,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、使用前未将沾锡面吃锡。
3、使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、当工作温度超过350℃,而且停止焊接超过1小时,无铅烙铁头上锡量过少。
6、“干烧”电烙铁头,如:焊台开着不使用,而电烙铁头表面无上锡,会引起电烙铁头快速氧化。
7、使用的助焊剂是高腐蚀性的,从而引起电烙铁头快速氧化。
8、使用中性活性的助焊剂,没有常常清理烙铁头上的氧化物。
9、接触到有机物如塑料、润滑油或其它化合物。惯用的处理办法。
这个跟锡条没关系的,建议你买本<电工基础>这本书看看有用的