电镀镍不上镍是什么原因
新型退镍剂，无需加热化学退镍，无重金属及氰化钠，不伤底材，可回收镍。
不添加硝酸无酸雾，无黄烟，不污染环境。一升母液稀释后可以溶解50-60克镍，退镀快，退镀速度1μm/min，
退镀后溶液为硫酸镍，有机添加剂含量低于50ppm，可以通过萃取、电积回收金属镍，废水可以回用，经济价值大。
博智润商贸 博智润退镍。
镀层有针孔、麻点与脱皮是电镀中最常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。
(1)热处理工艺不当
在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型针孔。
(2)镀前处理不良
热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污，当灰尘落在表面上，并与油脂混粘在一起，时间久了很难清洗干净，从而使工件表面形成不明显的细小油斑，施镀时气泡滞留其上形成针孔。另外采用网带式电阻炉淬火时，工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起，烧结成顽固的固体油垢，硝盐回火时，以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物，电镀时很难把以上污物彻底除净，氢气泡易粘附在污物上面，难以排出，从而使镀层产生针孔与麻点现象，且随着气泡逐渐长大，镀层会自动胀破，产生脱皮现象。 此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不彻底，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。 由于光亮镍镀液的深镀能力不如氰化镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖，故造成产品内孔露铜色的不良现象。
2、次级光亮剂过量，初级光亮剂不足，主要现象是低电位发雾。
3、如果前面镀半光镍，有可能是半光镍光剂不够，导致镀完光镍发雾，主要现象是在高电位。
4、有机物过多。
原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。
解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。
2镀镍工艺完成后表面 粗糙(毛刺)
原因：a,溶液脏b PH太高形成氢氧沉淀c电流密度过高
解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3 结合力低
如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落温度太低，也会产生剥落现象。
4 镀层脆、可焊性差
当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理重金属杂质可用电解等方法除去。
5 镀层发暗和色泽不均匀
镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。
6.镀层烧伤
引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。
7 沉积速率低
PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
8 镀层起泡或起皮
镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
9 阳极钝化
阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：
1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性
2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整 ok ；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
3 .金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；
4 .后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！
5 .其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水 / 自来水，循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物！
最好配合化学分析检查！ 参考资料：http://www.smt.cn/info/html/Pcb/Pcb_4962-1.Html
