1GW电池片产值多少
年产值可达60亿元。
计划在2023年6月至2024年6月，投资9亿元，建成1GW超高效异质结光伏电池片生产线，配套生产设备等设施，项目建成后，年产值可达60亿元。
1gw电池需要1千克石墨，石墨是碳的结晶体，是一种非金属材料，色泽银灰，质软，具有金属光泽。
1GW的光伏电站(非分布式),一年发电量在13-15亿度,按0.85元一度(参考旷达科技实际数据 ),营收(即电费)为11.05亿-12.75亿,扣除成本,管理等等,毛利率在65%-69%!取65%吧,净利润为7.16亿-8.29亿。结论1GW电站花费80-100亿,每年净利润有7.16-8.29亿
1、比亚迪
比亚迪旗下的动力电池业务主要分布在惠州和深圳两个基地，主要产品为磷酸铁锂动力电池。目前的有效产能为4.5Gwh，其中惠州1Gwh、深圳坑梓3.5Gwh，预计到2015年底，整体产能将达到6Gwh，2016年将扩张到10Gwh。2015年上半年，比亚迪动力电池业务收入约30亿元；
2、CATL
CATL依托ATL，总部位于福建宁德，同时在青海设有生产基地，合计产能达到1.4Gwh，主要客户包括北汽、华晨宝马、吉利、一汽、南车时代、厦门金龙、郑州宇通和中通客车等。2014年，CATL动力电池销售收入约8.6亿元，2015年上半年，动力电池销售收入约9.5亿元；
3、国轩
合肥国轩高科动力能源有限公司（下称【国轩】）成立于2005年，是由珠海国轩贸易有限公司和合肥国轩营销策划有限公司发起设立。其主要产品是磷酸铁锂动力电池；
4、万向A123系统有限公司
浙江万向亿能动力电池有限公司是由万向集团与美国Ener1 Inc.于2011年7月份投资设立的中外合资企业，注册资本为1.2亿美元，主营业务为锂离子电池及由动力电池组装的锂离子电池系统的设计、服务及技术升级；
5、力神
天津力神为中国电子科技集团子公司，其动力电池生产基地位于天津，且在武汉、青岛等地拟建设新的动力电池生产基地。其动力电池产品涵盖磷酸铁锂方形和圆柱、三元方形和圆柱等，目前的有效产能约为1Gwh，主要客户包括江淮、吉利等。2015年上半年，其动力电池业务收入约为5.7亿元；
6、沃特玛
深圳市沃特玛电池有限公司成立于2002年。公司现有员工1300余人，研发人员300余人，现日产32650型5Ah电芯22万支，新厂区规划产能为 日产32650型5Ah电芯50万支，是国内最早成功研发磷酸铁锂新能源汽车动力电池，并率先实现规模化生产和批量应用的磷酸铁锂电池企业之一；
7、中航
中航锂电生产基地位于洛阳，总体有效产能大约2Gwh，且中航锂电目前在洛阳产业园进行三期项目建设，规划产能5Gwh，另外，其在江苏拟投资125亿元用于动力电池生产。目前主要客户包括东风汽车、河南少林、陆地方舟、南京金龙、四川野马、中通客车、重庆瑞驰等。2015年上半年，其动力电池业务收入约为4亿元；
8、 威能
山东威能环保电源有限公司成立于2006年，是山东威能环保电源（集团）有限公司旗下子公司。山东威能环保集团有山东威能环保电源有限公司、青岛威能电动车辆电控有限公司、青岛隔膜新材料有限公司、北京五和动力科技有限公司、昆山威能环保电源有限公司五个分公司；
9、 微宏
微宏动力系统湖州有限公司成立于2006年，是一家有着深厚研发能力的高科技化工与能源产品供应商。公司从事新能源及储电技术产品的研发、生产以及销售，致力于为不同应用领域提供清洁能源解决方案。2015年上半年，微宏动力动力电池业务产值约为4.5亿元；
10、国能
北京国能电池科技有限公司成立于2012年，是国能集团控股的下属公司。北京国能锂电池产品以储能和动力电池为主。公司主要生产的单体电芯主要型号为60AH和100AH，正极材料采用磷酸铁锂和三元材料；
行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。
本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模
行业概况
1、定义
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
2、产业链剖析：产业链涉及多个环节
第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：
第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
行业发展历程：兴起的时间较短
中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。
2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。
2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。
2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。
行业发展现状
1、产值规模逆势增长
随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。
2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。
其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。
2、产能大幅增长但仍供应不足
根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。
GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。
但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。
3、电力电子器件市场规模接近50亿元
2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。
2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。
目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。
2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。
国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。
行业竞争格局
1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多
当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。
从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。
从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。
2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局
经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。
行业发展前景及趋势预测
1、2025年行业规模有望超过500亿元
第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。
2、国产化进程将加速
未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。
华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。
台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们吓出冷汗。这个公司就是： 福建晋华。
福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第二大代工厂台联电进行了技术合作。
研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，并准备投产，不料却迎来了 资本主义的铁拳。
2017年12月，美国镁光 科技 即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战： 将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。
禁令发出后，和晋华合作的美国应用材料公司（Applied Materials）的研发支持人员当天就打包撤离，另外两家美商科磊和泛林也迅速召回了前来合作的工程师。更严重的是，由于设备中含有美国原件，欧洲的阿斯麦、日本东京电子也暂停了对晋华的设备供应。
晋华员工回忆外资撤退场景时，总结说：“这些人根本给我们时间道别。”
福建晋华官网上的生产进度，停留在了2018年试投片日，迟迟没有更新，而产品页则直接显示“页面在建设”中。去年5月10日，英国《金融时报》称，晋华已经开始寻求出租或者出售自己的工厂。仅仅一个回合，担当中国存储突破的种子选手，就被打倒在了起跑线上。
“实体名单”就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能为“某些客户”代工。
为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”？半导体领域，美国真的就独霸天下吗？其实并不然。
虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长，与美国的差距并不是无法越过的鸿沟。
比如， 韩国 在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三星、海力士）占据65%市场；
欧洲 在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80年代起就从未跌出全球二十强。
日本 不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。
中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；
中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。
这些企业从账面实力来看，甚至可以让芯片行业“去美国化”，合力搞出一部没有美国芯片的手机。 但美国515禁令一下，各路豪强却莫敢不从。
一超多强的局面似乎就像“纸老虎”，在美国霸权之下，众半导体商分封而治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯片设备和设计工具 。 这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌： 设备、工具和材料。
那么，美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处？是如何能挟制各路 科技 巨头豪强？了解这些答案，才能了解华为们的突围之路。
一、设备：芯片制造的外置大脑
设备商对于一般行业而言，就是个卖铲子的，交钱拿货基本就完事儿了；但 半导体设备商却不同，不仅提供设备卖铲子，还要全程服务卖脑子，可谓是芯片制造商的外置大脑 。
芯片制造成本高昂，只有将良品率控制在90%上下，才不会亏本。但要知道，芯片制造，工序一千起步，这就导致，哪怕每一步合格率都有99%，最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下，趋近于0。因此，要想不亏本， 每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。
要达到这个状况，就对设备的复杂度提出了超高要求。 就目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓，以及3000多条线路。仅仅软管加起来，就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。
而更为重要的是，即使设备买回来，也远不是像电视冰箱一样，放好、插电就能开动这么简单。一般来说，一台高精度光刻机的调试组装，需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试，甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过，都能导致多数设备集体失灵。
这也是所有精密仪器的“通病”。比如，十年前，北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵，而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动，为此北大高精度实验室不得不集体搬家。
因此， 半导体制造设备每开动一段时间，就必须联系专门原厂服务人员上门调校。 荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户，要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国，便邀请客户优秀员工到公司学习，用了近2个月，才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。
因此，阿斯麦、应用材料等半导体巨头，不只是把设备卖掉就结束了，更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队。其中应用材料的第二大收入就是服务，营收占比超过25%，而且稳定增长，旱涝保收。
而设备厂的可怕之处正在于， 不但通过“一代设备，一代工艺，一代产品”决定了制造厂的工艺制程，更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中 。 随着工艺越来越越高精尖，设备商的话语权也正在进一步提升。
设备商的强势，可以从利润上明确的反映出来。过去5年，芯片制造厂的头部效应越来越明显，但上游设备商的净利润率反而大幅提升：泛林利润率从12%提升到22%，应用材料从14%上升到18%。代工厂想要客大欺店，那是根本不存在。
也正因如此，在长达六十年的时间里，美国一直都在以各种手段，来保证自己在设备领域的绝对主导地位。
根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名，全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。 其中，美国独占三席；其余两席，一席是日本的东京电子，另一席荷兰的阿斯麦，恰巧，这两家又都是美国一手扶持起来的。
具体来说，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗红的美国企业。
其中，泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色，在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山，甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场，并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。
而光刻机巨头阿斯麦，看似是一家荷兰企业，其实有一颗美国心。 早在2000年前后，光刻机市场还停留在DUV（深紫外）光刻阶段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（极紫外）阶段，尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。
原因很简单，EUV技术难度登峰造极： 从传统DUV跨越到EUV，意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球打中一只苍蝇两次。
当年，全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUV LLC联盟， 这里有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室，可谓是集美国科研精华于一身。 可以说，只有进入EUVLLC联盟，才能获得一张EUV的门票。
美国彼时正将日本半导体视为大敌，自然拒绝了日本尼康的入会请求，而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入了美国的局，从后起之秀变成了“帝花之秀”。
美国不仅对阿斯麦开了门，还送了礼：允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。 阿斯麦技术心、研发身，都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。
而早年的东京电子，只是美国半导体始祖仙童半导体（Fairchild）的设备代理商，后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备，直到1988年才变成日本独资，但东京电子身上也已经流着美国公司的血。
因此，在2019年六月，面对第一轮美国禁令，东京电子就表示：“那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户，我们也不会跟他们有业务往来”，义正词严表明了和美系设备商共进退。
至此，美国靠着多年的“时间积累”和超高精密度“工艺技术”，在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术，都不是后进者可以一蹴而就的。
二、EDA(设计软件）：生态网络效应下的“幌金绳”
如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么 EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。
EDA这根“幌金绳”分三段： 首先，它是芯片设计师的“PS软件+素材库”， 可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了EDA简直是天方夜谭。
20年前的英特尔奔腾处理器的线路图一角，目前晶体管密度已经上升超过1000倍
其次，EDA的奥秘，在于其丰富的IP库。 即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP就是料包。
而事实上，EDA巨头公司，往往是得益于其IP的独占。比如Cadence（楷登电子）拥有大量模拟电路IP，而其也是模拟及混合信号电路设计的王者；而Synopsys（新思 科技 ）的IP库更偏向DC综合、PT时序分析，因而新思在数字芯片领域独占鳌头。
而在全球前三的IP企业中，EDA公司就占了两个，合计市场份额高达24.1%。在Synopsys的历年营收中，IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。
EDA还有一项重要的功能是仿真 ，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话： 设计不仿真，流片两行泪。
加州大学教授有一个统计测算，2011年一片SoC的设计费用大概为4000万美元，而 如果没有EDA，设计费用则会飙升至77亿美元，增加了近200倍。
因此，EDA被誉为半导体里的最高杠杆，虽然全球产值不过一百多亿美元，但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。
EDA如此高效好用，那我国自主化状况如何呢？很可惜，比操作系统还尴尬 。
我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%，而美国三大厂商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导 科技 ，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。
这也就导致了虽然我国芯片设计位居世界第二，但美国一声令下，芯片设计就会面临“工具危机”，巧妇难为无米之炊。不过，既然软件已经交过钱了， 用旧版本难道不行吗？
很可惜，并不能。
因为这背后有一张EDA商、IP商、代工厂们互相嵌合的生态网。EDA是不断更新的。新的版本对应更新的IP库和PDK文件。而PDK即工艺设计包，则又包含了芯片工艺中的电流、电压、材料、流程等参数，是代工厂生产时的必备数据。 新EDA、新IP、新工艺，互相促进、互为一体。
因此，用旧版的软件就会处处“脱节”：做设计时无法获得最新的设计IP库，找代工厂时又无法和工艺需要最新的EDA、PDK进行匹配。长此以往，技术越来越落后，合作伙伴也越来越少。不过既然EDA不过是0101的代码，从破解小组里找几个高手不就好了吗？
很遗憾，也几乎不可能。
每个EDA软件出厂时都会内嵌一个Flexlm加密软件， 把EDA和安装的设备进行一一锁定 ，包括主机号、设备硬盘、网卡、使用日期等信息。而Flexlm的密钥长度达239位，暴力破解的难度非常大。如果用英特尔高性能的CPU来破解的话，需要4000左右的核年（core-year），也就是说 用40核的CPU，需要100年 。
当然，也可以采用分布式的方式，继续增加CPU数量减少时间。然而，即使破解成功了，来到了全新的IP库门前时，也会被EDA厂商通过“修改时间、文件大小、确认IP来源”等方式，再次进行验证，然后被拒绝。油然而生一股挖了百年地下隧道、却撞到石头上的酸爽。
破解并不有效，也不敞亮，还和我国知识产权保护的态度相违背。因此，依然还是要靠华大九天等公司自研崛起。那么， 这条出路有多宽呢？ 其实单纯写出一套软件，难度并不大。关键还是要有海量丰富的IP、PDK，以及产业上下游的支持配合。单点突破未必有效，需要军团全面突围，而这并非一朝一夕之功。
三、材料：工匠精神最后的堡垒
2019年，日韩闹了矛盾，双方都很刚，但日本断供了韩国几款半导体材料后，没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了，后来他更是跑到比利时、中国台湾，试图绕道购买或者收点存货过日。
按理说，韩国也是半导体强国，三星在设计、制造领域更是主要玩家，但面对区区几亿美金的材料，却被闹得狼狈不堪。
材料真的有这么难吗？讲真，半导体原始材料是非常丰富的，比如硅片用的就是满地球的沙子。但要实现半导体的“材料自由”，却并不容易，必须打通任督二脉： “纯度”、“配方” 。
纯度是一个无止境之路。我国已经实现自产的光伏硅片，一般纯度是6-8个9，即99.999999%，但半导体的硅片纯度却是11个9，而且还在不断提高。小数点后多3到5位，就意味着杂质含量相差了1000到10万倍。
这个差距有多大呢？ 假设，光伏硅片里包含的杂质，相当于一桶沙子洒在了操场上；那么半导体硅片的要求则是在两个足球场大的面积里，只能容下一粒沙子。
那么， 为什么必须将杂质含量降到这么低呢？ 因为原子的大小只有1/10纳米，哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上，也会彻底堵塞一条电路通道，导致芯片局部失灵。如果杂质含量更高的话，甚至会和硅原子混在一起，直接改变硅片的原子排列结构，让硅片的导电效率完全改变。
经过刻蚀后的硅表面和锡颗粒，如同明月在金字塔后升起
要达到如此纯度，需要科学和工艺的完美结合。
一方面，需要大量基础科学仪器来辅助。比如在材料生产过程中，设备自身就会有金属原子渗透影响纯度，因此需要不断改良。而要确认纯度，也是高难度。就像特种气体，就需要专门的仪器来检测10亿分之一（PPB级）的杂质含量水平。实现这个难度，就不仅需要半导体企业，还需要奥林巴斯等光学企业出马助力。
另一方面，从实验室到工厂车间也需要工艺积累。材料制造，不仅对生产设备要求高，就连工厂里的地垫、拖把，也都是高级别特供。而且，生产车间温度、湿度的不同，也会影响材料纯度，就不得不反复尝试后得出标准。
而高纯度只是第一步，复合材料（比如光刻胶）的配置更是难以跨越的鸿沟。如果说 “纯度”是个艺术科学的话，那么“配方”就是玄学科学 。
其实，无论提纯、还是配置，基本的理论原理、工艺技术都不是难事儿。但如何选材、配比，从而实现极致的效果，却需要高度依赖经验法则，即业内常说的 “know-how” 。
同样的材料，不同的配比就会有不同的效果；就像我们用红黄蓝三色去搭配，不同的配比就能得到不同的颜色。而即使用同样的配方、采用同样的工艺， 在不同的湿度、温度甚至光照下，也会有不同，甚至相差很远的效果。
这些影响材料效果的参数，无法通过精密计算获得，只能是实验室、车间里一次次调配、实验、观察、记录、改良。有时候，为了得到10%的效果改良，可能需要花费几年。然而，这提升的10%，虽然抢占的只是几百亿规模的市场，但却影响着万亿半导体行业。
因此， 无论是提纯，还是配方，其实需要的都是超长的耐心待机、极致专注。 这不禁令人会想到日本的寿司之神，一辈子只做寿司，而一个学徒仅拧毛巾就要练五年。虽然在生活中，这种执着看起来有些迂腐可笑，但事实上，材料领域做得最好的，正是日本企业。
据SEMI推测，2019年日本企业在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。
日本在材料产能上占据优势后，又用服务将客户捆绑得死死的 。
许多半导体材料都有极强的腐蚀性和毒性，曾有一位特种气体的供应商描述，一旦气体泄漏，只需一瓶，就可以把整个厦门市人口消灭。因此，芯片制造商只能把材料的运输、保存、检测等环节，都交给材料的“娘家”材料商。
而另一方面，材料虽小、威力却大。半导体制造中几万美金的材料不达标，就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废，因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。新进玩家，几乎没有上桌的机会。
而对于材料公司而言，下游用得越多，得到的反馈就越多，就有更多的案例支持、更多的验证机会来提升工艺、改善配比，从而进一步拉大和追赶者的差距。对于后进者而言，商业处境用一句话来形容就是：一步赶不上、步步都白忙。
日本能取得这个成就，其实离不开日本“经营之圣”稻盛和夫在上世纪80年代给日本规划的方向：欧美先进国家不愿再转让技术的条件下，日本人除了将自己固有的“改良改善特质”发扬光大之外，别无出路；各类企业都要在各自的专业领域内做彻底，把技术做到极致，在本专业内不亚于世界上任何国家的任何企业。
这种匠人精神，令日本在规模不大的材料领域，顶住美国、成为领主。
四、何处突围
我们在做产业研究的时候，有个强烈的感受， 中国似乎在美国的打压中，陷入一个被无限向上追溯的绝境：
发现芯片被卡脖子后，我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思，但随后就发现：还需要代工领域突破；当中芯国际攻坚芯片代工制造时，却又发现：需要设备环节突破；当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时，却又发现：设备核心零部件又仰人鼻息；当零部件也有所进展时，又发现：芯片材料还是被卡脖子。
而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时，才发现一切都回到了任正非此前无数次强调的 基础科学 。
回顾来看，如果没有1703年建立的现代二进制，那么两百年后的机器语言就无从谈起；如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应，那么就没有大半个世纪后晶体管的发明和应用；而等离子物理、气体化学，更是刻蚀机等关键设备的必备基础。
而在美国大学中，有7所位列全球物理学科排名前十，有6所位列全球数学学科排名前十，有5所位列全球材料学科排名前十。 基础科学强大的统治力，成为美国半导体公司汲取力量的源泉。
在强势的基础学科背后，却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支持体系—— 对大学基础学科进行财政支持；通过超级 科技 项目带领应用落地。
当年美苏争霸，苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者，这也成为美国 科技 发展的重要转折点：
一方面，为了保持“美国领先”，政府开始直接对研究机构发钱。美国国家科学基金会（NSF）给大学的基础研究经费从1955年的700万美金，飙升到1968年的2亿美金。在2018年，NSF用于基础研究的经费，更是高达42亿美金。这长达50年的基础研究经费里， 美国联邦政府出了一半 。
尤其值得一提的是，NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金，这其中诞生了 42位 诺贝尔奖得主。
另一方面， 美国启动了超级工程来落地研发成果。 1958年，NASA成立，挑战人类 科技 极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。
在研究需要250万个零件的航天飞机过程中（作为对比，光刻机零件大约是10万个，一辆 汽车 只有1万多个零件），大量尖端技术找到用武之地；而这些当时“冷门”的尖端技术，又在条件成熟时，相继转化为杀手级民用品（比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机）。
航天飞机的技术外溢，并不是孤例。 医院核磁共振设备中采用的超导磁铁，也正是在美国粒子加速器“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级 科技 工程，成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。
事实上，通过基础研究掌握源头 科技 ，随后一步步外溢建立产业霸权，这条路径并不只是美国的专利，也应该是各个产业强国的选择，更是面对美国打压时一条真正可行的道路。王侯将相，宁有种乎。 避免无穷尽的“国产替代向上突破”的陷阱，实现和“基础研究向下溢出”的大会师。
事实上，我们面临的困难、打压，日本也经历过。
上世纪八十年代后期，美国对日本半导体产业发起突袭：政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极，尤其是培养了“新小弟”韩国来挤压日本半导体产业。没几年，日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了。日本半导体引以为傲的三大楷模，松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售。
面对美国的压制，日本选择 进军高精尖材料，用时间换空间、用匠心换信心。
1989年，韩国发力补贴存储芯片，而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”，重点补贴信越化学为首的有机硅企业。
1995年，韩国发动第二轮存储价格战前夕，而日本东京应化（TOK）则实现了 KrF光刻胶商业化，打破了美国IBM长达10余年的垄断，并在随后第五年，其产品工艺成为行业标准，全球领先。
2005年，三星坐上存储芯片老大的位置，而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务，成为光罩龙头。
在韩国全力扩张产能，和其他半导体下游厂搏杀的日子里，日本一步步走到了材料霸主的宝座前。从看似掌握着无解优势的美国人手里，硬生生抢下了一把霸权剑。
但日本的成功仅仅是因为换了一个上游战场吗？显然不是。在过去30年，三大自然科学领域， 日本共计收获了16个诺贝尔奖，其中有6个都属于是化学领域 ，而这些才是日本崛起的坚实地基。
我国的基础研究怎么样呢？2018年，我国基础研究费用，在全年总研发支出中仅占5%，而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占比则是17%，日本是12%。 在国内各个学校论坛上，劝师弟师妹们从基础学科转向金融计算机等应用学科的帖子，层出不穷。
所以有人笑称，陆家嘴学集成电路的，比张江还多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然，每个人都有择业的自由，但需要警示的，是大家做出选择的理由。基础学科研究的长周期、弱转化、低收入，令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利润造假套现面前，相形见绌。
任正非曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……
64年前，苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对抗”，一边酝酿“长期创新”，从而开启了多个领域的突破、领先；而今，一张张禁令也让我们惊醒，我国不少产业只是表面上的大，急需要的是骨子里的强。
这些危机之痛，总是令人后悔不已。过去几十年，落后就要挨打的现实一次次提醒着我们， 要实现基础技术能力的创新和突破，才能赢取下一个时代。
《松塔 财经 》 最及时有效、中立客观的 财经 公告和公开讯息解读。
1、证通电子
公司回应涨停将在陕西进一步布局“东数西算”。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，证通电子（002197.SZ）回应媒体称，公司在“东数西算”韶关数据中心集群无IDC项目，股价波动可能是受政策因素影响、市场热度较高，“目前我们在深圳、广州、东莞、长沙等地布局了7大数据中心，IDC为公司主业，占比大概百分之五六十。公司项目已经在往西走了，在陕西竞拍了1栋楼，未来将根据订单进一步做规划，建机房、上机柜或服务器等”。
最近2个交易日，证通电子二连板。
【科普】
IDC即互联网数据中心，指拥有完善的设备（包括高速互联网接入带宽、高性能局域网络、安全可靠的机房环境等）、专业化的管理、完善的应用服务平台。
【解读】
“东数西算”近期站上风口，2月18日以来，wind“东数西算指数”涨幅高达20.45％。证通电子主营业务为IDC，是“东数西算”概念股。证通电子位于深圳，地处粤港澳大湾区，港澳大湾区是“东数西算”规划中的国家算力枢纽节点。证通电子此次回应“公司项目已经在往西走了”表明公司顺应“东数西算”的战略要求。
根据国家发展改革委高技术司，我国数据中心大多分布在东部地区，由于土地、能源等资源日趋紧张，在东部大规模发展数据中心难以为继。而我国西部地区资源充裕，特别是可再生能源丰富，具备发展数据中心、承接东部算力需求的潜力。
公司回应中提及的“韶关数据中心集群”是东数西算规划中的国家数据中心集群之一。日前，国家发改委联合多部门印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动国家算力枢纽节点建设，同时规划设立10个国家数据中心集群。
其中10大国家数据中心集群包括：
京津冀（1个）：张家口数据中心集群；
长三角(2个)：长三角生态绿色一体化发展示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群。
大湾区(1个)：韶关集群。
成渝（2个）：天府数据中心集群、重庆数据中心集群。
贵州（1个）：贵安集群。
内蒙古（1个）：和林格尔集群。
甘肃（1个）：庆阳集群。
宁夏（1个）：中卫集群。
【相关企业业绩近况】
证通电子预计2021年实现净利润为3633.34万元至4541.68万元，比上年同期增长100％至150％。
2、华阳国际
装配式建筑站上风口，公司近期获4家券商推荐。
【概述】
松塔 财经 获悉，春节以后，“装配式建筑”站上风口，2月7日至2月22日，通达信“装配式建筑”指数区间涨幅超15％。
2月中旬以来，多股获得券商推荐。包括中国建筑、广联达，华阳国际等。其中，华阳国际获4家券商推荐。数据显示，2月18日至2月22日，华阳国际区间最高涨幅18.45%。
【科普】
装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件（如楼板、墙板、楼梯、阳台等），运输到建筑施工现场，通过可靠的连接方式在现场装配安装而成的建筑。
大力发展装配式建筑可以破解“建筑业污染和建筑工人紧缺”的难题。
目前，装配式建筑多用于政府投资的保障性住房和公共建筑。
【解读】
梳理券商研报，可以发现，券商认为，华阳国际为装配式建筑设计龙头，研发成果、技术水平和代表性项目体量规模位居行业前列，装配式板块经营规模快速扩大订单高增，未来在保障房项目订单承揽上综合优势显著。未来有望持续受益于保障房及装配式建筑高景气。
此前，华阳国际设计集团副总裁龙玉峰曾表示，根据公司在北京、上海、深圳等地进行行业调研了解，现有装配式建筑中大多是政府投资的保障性住房和公共建筑。
安信证券认为，住建部提出“十四五”期间，新增保障性租赁住房占新增住房供应总量的比例应力争达到30%以上，《“十四五”公共服务规划》明确“十四五”期间，40个重点城市初步计划新增650万套(间)。
安信证券称，装配式建筑技术在保障房中的应用在政策和技术上均具备有利条件，保障房建设的快速推进将助力装配式建筑产业发展。华阳国际是深圳保障房设计和建设的引领者，长期参与深圳保障房设计标准的制定，承接了多个深圳市保障房项目的设计和EPC项目，和政府机构建立了长期紧密的合作关系，并基于装配式技术开发出保障房产品体系投入项目使用。
近日，装配式建筑大热，板块内牛股频出，“虎年第一妖”浙江建投也来自装配式建筑这一热门概念，最近11天实现10涨停，成为虎年两市最强妖股。公开信息显示，浙江建投是国家首批装配式建筑产业基地，现拥有16个建筑工业化专业生产基地，能提供集装配式建筑设计、构件生产、装配式建筑施工等一体化的全产业链服务。
【相关企业业绩近况】
2021年第三季度，华阳国际单季度主营收入7.85亿元，同比上升45.71%；单季度归母净利润7612.11万元，同比上升7.83%。
3、春秋航空
公司拟以5000万元-1亿元回购股份。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，春秋航空（601021.SH）拟定使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于人民币5,000万元，不超过人民币10,000万元，回购价格不超过人民币58元/股。回购方式为集中竞价交易，回购股份的用途拟全部用于实施公司员工持股计划。回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过2个月。
【科普】
股票回购往往被视为一种稳价措施，指上市公司利用现金等方式，从股票市场买回自家公司已经发行在外的一定数额的股票。一般而言，回购后可以注销，也可以用于实施员工持股计划或股权激励计划。前者对中小投资者更为友好。
集中竞价包括集合竞价和连续竞价两种形式，可以理解为跟一般投资者的交易方式差不多。
【解读】
回购计划是偏利好。截至2月22日收盘，春秋航空报55.24元/股，春秋航空回购价格不超过58元/股，比现价高，公司有一定的诚意。但是，本次回购数量较低，回购上线仅约占公司总股本的0.19%，且回购后全部用于员工持股计划，最终总股本数不会减少，即在公司归母净利润不变的情况下，最终投资者的每股收益可能不会增加。
回购往往意味着一种稳价措施，从2021年初至今，春秋航空股价下跌19.78%。
此前，春秋航空预计2021年实现“微利”，但如果扣除财政补贴等“非经常性损益”，春秋航空归母扣非净利润为亏损0.7亿元至亏损1.3亿元。
据松塔 财经 了解，在少数盈利的航司中，春秋航空和九元航空的低成本定位，在疫情中优势凸显。主要涉及财政支持、税费减免、金融信贷等，地方政府也在运行补贴、航线补贴等方面加大了支持力度。
2021年，是民航普遍亏损的一年。民航局综合司最新发布的《关于2021年民航盈利企业经营状况的调研报告》显示，2021年，中国民航全年行业亏损达843亿元。
国际航协预测，2022年的航班运输量将达到疫情前水平的93%，预计将达到34亿人次，只相当于2014年的水平。
安信交运认为，疫情最差时期基本过去，随着加强针接种、特效药推进，被抑制的出行需求将逐步恢复。民航票价市场化改革打开涨价弹性空间。供需确定性拐点叠加票价上行，航空有望迎来一轮成长周期。
【相关公司业绩近况】
公司预计2021年年度归属于上市公司股东的净利润为3,500万元到5,200万元；
公司预计2021年年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13,000万元到-7,000万元。
4、济民医疗
公司业绩快报：2021年净利同比增长2205%。
【概述】
松塔 财经 获悉，济民医疗（603222.SH）2月22日公告，2021年实现营业总收入11.07亿元，同比增长26.14%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长2205.39%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.11亿元，较上年同期增长393.82%；归属于上市公司股东的所有者权益12.38亿元，较上年末增长43.21%。
【科普】
济民医疗主营业务包括大输液、医疗器械和医疗服务三大业务板块。全资子公司聚民生物是美国RTI公司安全注射针和安全注射器产品的贴牌生产商。
【解读】
公司净利大增2205%主要是2020年净利基数低导致，去年就基数低的原因是存在“非经常性损益”。
2020年公司净利仅639.72万元，主要是子公司鄂州二医院计提诉讼损失、郓城新友谊医院商誉减值及公允价值变动损失、应收赵选民股权回购款计提信用损失所致，三者合计非经常性损益-7061万元。
简单说，2020年公司遭遇了打官司、商誉减值、股权回购计提信用损失等事项，净利润直接减少了7000万，所以今年只要正常经营，净利润都会同比大增。
2021年公司净利1.47亿元，虽然计提了邵品股权回购款及鄂州二医院商誉减值、确认交易性金融资产公允价值变动损失，但也处置郓城新友谊医院确认了投资收益、并冲回鄂州二医院前期预提的部分诉讼损失，互相抵减之后非经常性损益1448万元。
公司介绍，2021年度业绩大幅增长的主要原因是安全注射器业务增幅较大。全资子公司聚民生物作为美国RTI公司安全注射针和安全注射器产品的贴牌生产商，安全注射器全年实现销售约6亿支，实现净利润1.52亿元，较上年同期增长193.31%。
据悉，济民医疗安全注射器产品大部分是出口，是国内唯一一家获得美国RTI公司授权可以在中国境内制造和销售该产品的公司。去年底新增的4条生产线陆续投产，目前产能已提升至7000万支/月。经查询，注射器单价仅0.6元/个，在每月满产的情况下，注射器收入也仅为4200万元/月。
2月18日，有投资者在互动平台向济民医疗提问，公司今年有没有打算继续扩产？国内有销售吗？
济民医疗答复，公司目前处于满产满销状态，将综合多方面因素确定进一步扩产计划。2021年已启动国内市场推广并销售。
【相关企业业绩近况】
济民医疗2021年三季报营业收入32.07亿元，同比增加56.15%；归属于母公司股东的净利润3.763亿元，同比增加66.35%。
5、江西铜业
公司控股子公司江铜铜箔拟分拆上市。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，江西铜业（600362.SH）公告，董事会同意筹划控股子公司江铜铜箔分拆上市事宜。
江铜铜箔主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括电子电路铜箔和锂电铜箔。
【科普】
铜箔是锂电池负极材料的生产辅料之一。
【解读】
铜箔高景气之际，江西铜业筹划控股子公司江铜铜箔上市，是重大利好。不过，需要注意2023年左右，铜箔或许会出现产能过剩。
公开信息显示，今年1月，江铜铜箔顺利完成增资扩股工商变更登记，标志着江铜铜箔混合所有制改革的顺利完成。一般而言，完成混改被认为是准备上市之前的步骤。
分拆上市如果成功，有利于强化江铜铜箔在专业领域的竞争地位和竞争优势，同时，江西铜业公司仍控股江铜铜箔，江铜铜箔的财务状况和盈利能力仍将反映在江西铜业的财务报表。
新能源 汽车 的渗透率快速提升，大幅拉动了对锂电池的增量需求。铜箔是锂电负极集流体首选材料，因为下游新能源 汽车 的销量持续爆发， 锂电铜箔的供需关系呈现偏紧的格局。
不过，由于需求景气，近年来，多家企业纷纷扩充铜箔产能。
中信证券研报认为，对锂电铜箔未来供应过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。预计锂电铜箔的产能跃升将在2023年出现。
业内人士认为：由于扩产建厂的时间周期大概是1年半，若按目前新能源 汽车 的增长速率，大概2022年年尾或是供需关系的拐点时刻。2023年产能过剩将会是整个行业共同面对的问题。
【相关企业业绩近况】
江西铜业预计2021年1-12月实现归属于上市公司股东的净利润为52.20亿元-59.16亿元，与上年同期相比，将增加29.00亿元-35.96亿元，同比增加125%-155%。
6、奥士康
公司全年净利5.05亿同比增长44.61%。
【概述】
松塔 财经 获悉，奥士康（002913.SZ）2月22日发布业绩快报，公司2021年1-12月实现营业收入44.38亿元，同比增长52.48%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为37.66%；归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比增长44.61%，半导体及元件行业平均净利润增长率为82.05%。
【科普】
奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。
印制电路板就是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板。
【解读】
奥士康的业绩表现基本符合机构预期，此前3家机构对奥士康2021年净利润预测均值为5.39亿元，同比增长54.41%。
公司介绍，营业收入和归母净利润有所增长的主要原因为公司转型升级，全资子公司广东喜珍电路 科技 有限公司正式投产，产能提升。
据公开资料，广东喜珍电路于2019年11月奠基，占地面积约400亩，总建筑面积约48万平方米，投资金额达35亿元以上，旨在打造智能化科学园并拟建设多条高端印制电路板智能生产线。科学园建成后，预计年产PCB约500万平方米并延伸上下游配套产业，年产值达到80亿元。据悉，该项目已于2021年6月部分投产。
奥士康曾在投资者互动平台上表示，公司规划2021年度末总产能达80-85万平米/月，2022年第二季度末总产能达110万平方米/月，2022年末总产能达150万平方米/月。
奥士康主要产品是PCB硬板，2021年半年报显示，公司海外业务占6成，国内业务占4成。PCB产业链上游为相关原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，中游为PCB制造，下游则主要是通讯、消费电子、 汽车 电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。
根据 Prismark 数据，全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势，从2008年的483.4亿美元，提升至2020年的652.2亿美元，随着5G通讯、消费电子以及 汽车 电子等下游增长拉动， 预计2025年将提升至863.3亿美元。中国大陆PCB产值2008年为150.4亿美元，2020年 为350.5亿美元，预计2025年将达到460.4亿美元。
全球各个国家地区PCB产值占比亦处于不断变化中，欧美占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，2020年中国大陆占比已经跃升至53.8%，排名全球第一。
【相关企业业绩近况】
奥士康2021年三季报营业收入32.07亿元，同比增加56.15%；归属于母公司股东的净利润3.763亿元，同比增加66.35%。
7、佳力图
“股神”跑了？！三连板佳力图：林园投资减持佳力转债55.349万张。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，佳力图（603912.SH）公告，2022年2月22日，公司接到林园投资通知，林园投资于2月22日通过上海证券交易所系统共出售其所持有的佳力转债55.349万张（5534.9万元），占发行总量的18.45%。减持后，林园投资持有佳力转债53860张，占发行总量的1.795%。
另外，佳力图同日发布异动公告，称“南京楷德悠云数据中心项目”可能存在无法按时完成项目竣工的情况。
【科普】
可转债是上市公司发行的债券，这种债券可以转成股票。
可转债有股债双重属性，上市公司的正股与转债在股价会有一定的联动。
可转债没有涨跌幅限制，但设有临时停牌机制，当可转债涨跌幅达到20%时停牌30分钟，当可转债涨跌幅达到30%时停牌至14：57。
【解读】
可转债的价格与正股存在联动，短期内可转债涨势往往比正股更猛烈。昨日，佳力转债日内暴涨57.62％。最近三个交易日，佳力图正股三连板。
林园此次近乎清仓式减持佳力转债。此前出现过林园减持可转债后，该转债剧烈波动并下跌。
“股神”林园因为成功投资茅台在投资界传为佳话，这几年来在可转债市场上的“高调”行为不亚于当年投资茅台。
早在2019年底的一次投资峰会上，林园就直截了当的表示：“我现在基本不买股票，我只买可转债”。他甚至认为，可转债面临十年不遇的大机会！此后，林园加大了在可转债的投资力度。
2021年3月15日，林园减持嘉澳转债。在他减持前后，嘉澳转债价格波动巨大，当天换手率达到701.37%，此后也出现接连下跌。
有市场质疑林园涉嫌操纵可转债价格，不过林园对外声称：“这就是我们正常的资产配置策略和投资的灵活性，不涉及什么操纵市场。价位合适我们就卖了，跌到一个我觉得合适的价格了，我就买。”
“东数西算”近期站上风口，佳力图就是东数西算概念股。2月18日以来，wind“东数西算指数”涨幅高达20.45％。
公开信息显示，佳力图数据中心机房环境控制领域收入占公司营收9成以上。日前，佳力图回应媒体称，公司正在建设南京楷德悠云数据中心，将打造成公司示范性项目，“尽管去年工期受到了疫情影响，但是预计在今年上半年就能交付使用。”据其介绍，该数据中心将有三个定位，一是展示中心，因其PUE值低于1.3；二是研发中心，进行技术升级更新；三是产业中心，将为自身与合作伙伴带来业务增量。
消息面上：
国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局近日联合印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设国家算力枢纽节点，并规划了张家口集群等10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。
华鑫证券的研究观点认为，“东数西算”奠定数字经济发展基础。该机构认为，当前新一轮 科技 革命和产业变革正在重塑全球经济结构，算力成为数字经济的核心生产力，成为全球战略竞争的新焦点。
【相关企业业绩近况】
2021年第三季度，佳力图单季度主营收入1.94亿元，同比下降2.41%；单季度归母净利润2028.18万元，同比下降55.0%。
8、天合光能
公司业绩快报：2021年净利同比增长53%。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，天合光能（688599.SH）公告，2021年公司实现营业总收入444.90亿元，较上年增长51.23%；归属于母公司所有者的净利润18.76亿元，较上年增长52.64%；基本每股收益0.91元。公司取得210大尺寸电池组件技术和产品优势，使得公司光伏产品市场占有率进一步提升，实现营业收入较去年同期较大幅度增长。
【科普】
在光伏产业链中：硅料和硅片属于光伏产业链上游，硅片由硅料加工而成；电池和组件属于光伏产业链的中下游，电池片由硅片制成，组件由电池片串并联连接而成。
210尺寸组件相较目前市场上尺寸更小的组件单瓦系统成本更低，是未来的主流方向。
【解读】
天合光能业绩符合此前预计。天合光能2021年归属于母公司所有者的净利润18.76亿元，此前，公司预计2021年净利为17.2亿元-20.5亿元。未来，天合光能或受益于光伏行业长期向好和组件市场份额向头部企业集中，特别是210尺寸组件放量的趋势。
1月21日，全球权威光伏分析机构PV InfoLink 2021年全球组件出货排名火热出炉，天合光能位列第二。其中，天合光能210组件累计出货超16GW，大尺寸组件出货量全球第一。
近年来，随着210大尺寸组件优势逐渐凸显，其市场渗透率和产能不断扩大。据集邦咨询预测，2022年大尺寸组件产能将达到349.9GW，合计市占比为74.6%，其中210组件产能达到206.8GW，市占比为44.1%。
此外，组件赛道2022年成本压力可能会缓解。
有光伏产业分析师认为：“去年由于物流和供应链破坏，上游硅料价格大涨，导致组件企业盈利长期承压，但伴随着市场壁垒、技术壁垒逐步增强，行业市场份额持续向隆基股份、天合光能等头部企业集聚。从国内原料产能供给看，通威股份、保利协鑫等多家硅料企业预计将在2022年底释放硅料产能，今明两年上游原材料将处于降价阶段，届时，天合光能的210大尺寸组件出货量、盈利空间有望进一步提升。”
9、大族激光
公司控股子公司拟实施员工持股计划并引进战略投资者高瓴裕润。
【概述】
松塔 财经 获悉，大族激光（002008.SZ）公告，拟由部分大族激光董事、高级管理人员及核心员工直接投资控股子公司大族光电，此外大族激光及其控股企业的其他核心员工共同投资族电聚贤（大族激光员工持股平台），同时由部分大族光电董事、监事和高级管理人员、大族光电及其控股企业的其他核心员工共同投资合鑫咨询（大族光电员工持股平台），并由上述员工通过大族激光员工持股平台、大族光电员工持股平台(合称“员工持股平台”)对大族光电进行增资，投资总额约不超过1.41亿元。此外拟通过增资扩股方式引进高瓴裕润、高新投创业、深高新投致远、小禾创业、中证投资五方战略投资者，投资总额不超过1.41亿元。
【科普】
员工持股计划指企业内部员工出资认购本公司部分或全部股权，委托员工持股会（或委托第三者，一般为金融机构）作为社团法人托管运作，集中管理，员工持股管理委员会（或理事会）作为社团法人进入董事会参与表决和分红。
实施员工持股计划的目的，是使员工成为公司的股东。
【解读】
参与此次增资的明星机构众多，说明大族激光子公司大族光电获得头部机构认可。
其中高瓴裕润为著名的私募机构高瓴旗下基金，2021年7月27日晚间，宁德时代宣布向高瓴裕润出资3亿元。相关公告明确称，这笔基金计划投资于前沿 科技 、芯片、半导体、太阳能、电池、智能驾驶、AI技术、智能终端等高 科技 产业领域。目前宁德时代持有高瓴裕润21.3%股权。
高新投创业唯一股东是深圳市高新投集团，深圳市高新投集团背景是深圳国资，为解决中小 科技 企业融资难问题而设立。
大族光电主营半导体封装设备研发、生产和销售。
封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。
封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。
封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、K&S、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。因此，半导体封装设备领域国产替代空间很大。
此前，大族光电已经实施过一次股权激励：2021年4月7日，大族激光公布，公司拟通过转让子公司部分股权的方式实施股权激励。股权激励的对象为公司副总经理罗波、大族光电管理人员代表LI ZHENGRONG及大族光电核心员工。公司与罗波、大族光电员工持股平台深圳市运盛咨询合伙企业(有限合伙)(“运盛咨询”)签订了《股权转让协议》，约定分别以780万元的价格向罗波、运盛咨询各转让大族光电10%股权。
【相关企业业绩近况】
大族激光预计2021年净利润盈利19.5亿元至20.5亿元。
免责说明
信息和数据仅供参考，不能作为投资决策的参考因素，不构成任何投资建议。
一、“十一五”发展回顾
我国光伏产业概况
1.太阳能电池产量不断提高，产品外销比重大
“十一五”期间，我国太阳能电池产量以超过100%的年均增长率快速发展。2007-2010年连续四年产量世界第一，2010年太阳能电池产量约为10GW，超过全球总产量的50%。我国太阳能电池产品90%以上出口，2010年出口额达到202亿美元。
2.多晶硅产业规模快速扩大，掌握生产关键技术
“十一五”期间，我国投产的多晶硅年产量从两三百吨发展至4.5万吨，光伏产业原材料自给率由几乎为零提高至50%左右，已形成数百亿元级的产值规模。国内多晶硅企业已掌握改良西门子法千吨级规模化生产关键技术，规模化生产的稳定性逐步提升，副产物综合利用水平稳步提高，部分企业能耗指标接近国际先进水平。
3.晶硅电池占据主导地位，产品质量稳步提高
“十一五”末期，我国晶硅电池占太阳能电池总产量的95%以上。太阳能电池产品质量逐年提升，尤其是在转换效率方面，骨干企业产品性能增长较快，单晶硅太阳能电池转换效率达到17-19%，多晶硅太阳能电池转换效率为15-17%，薄膜等新型电池转换效率约为8-10%。
4.生产设备不断取得突破，国产化水平不断提高
国产单晶炉、多晶硅铸锭炉、开方机等设备已接近或达到国际先进水平，占据国内较大市场份额。晶硅太阳能电池专用设备除全自动印刷机和切割设备等外基本实现了国产化并具备生产线“交钥匙”的能力。硅基薄膜电池生产设备初步形成小尺寸整线生产能力。2010年我国光伏专用制造设备销售收入超过40亿元，出口交货值达到1亿元。
5.国内光伏市场逐步启动，装机量快速增长
我国已相继出台了《太阳能光电建筑应用财政补助资金管理暂行方法》和《关于实施金太阳示范工程的通知》等政策，并先后启动了两批总计290MW的光伏电站特许权招标项目。截止2010年，我国累计光伏装机量达到800MW，当年新增装机容量达到500MW，同比增长166%。
二、“十二五”面临形势
目前，各主要发达国家均从战略角度出发大力扶持光伏产业发展，如德国、西班牙等制定了上网电价法支持太阳能光伏发电，美国、日本等则持续通过“太阳能屋顶”计划等推动应用市场。国际各方资本也普遍看好光伏产业：一方面，光伏行业内众多大型企业纷纷宣布新的投资计划，不断扩大生产规模另一方面，其他领域如半导体企业、显示企业携多种市场资本正在或即将进军光伏行业。
从我国未来社会经济发展战略路径看，发展太阳能光伏产业是我国保障能源供应、建设低碳社会、推动经济结构调整、培育战略性新兴产业的重要方向。“十二五”期间，我国光伏产业将继续处于快速发展阶段，同时也面临着大好机遇和严峻挑战。
(一)我国光伏产业发展面临广阔发展空间
世界常规能源供应短缺危机日益严重，仅以石油为例，至2009年底全球已证实的储量可供开采时间仅为45.7年。同时，化石能源的大量开发利用已成为造成自然环境污染和人类生存环境恶化的主要原因之一。寻找新兴能源、发展社会经济已成为世界热点问题。在各种新能源中，太阳能光伏发电具有无污染、可持续、总量大、分布广、利用形式多样等优点，受到世界各国的高度重视。我国光伏产业在制造水平、产业体系、技术研发等方面具有良好的发展基础，国内外市场前景总体看好，只要抓住发展机遇，加快转型升级，后期必将迎来更加广阔的发展空间。
(二)光伏产业、政策及市场亟待加强互动
从全球来看，太阳能电池需求的近期成长动力主要来自于各国政府对光伏产业的政策扶持和价格补贴。同国外发达国家相比，我国政府支持光伏应用的政策体系尚不完善：已经出台的规划目标大大落后于产业的发展，需要及时调整与可再生能源法配套的电价政策尚未落实市场促进政策仍显不足，没有形成支持光伏发电持续发展的长效机制。目前我国生产的太阳能电池90%以上出口海外市场，产业发展受金融危机和海外市场变化影响很大，对外部市场的依存度过高，不利于持续健康发展。
(三)产业发展面临国际贸易保护的严峻挑战
近年来欧美等国已出现多起针对我国光伏产业的贸易纠纷，类似纠纷后续仍将出现。主要原因有：一是我国太阳能电池成本优势明显，国际市场份额不断扩大，对国外产品造成压力二是行业发展无序，个别跟风投资的中小企业，其产品质量及环保综合利用情况堪忧三是国内光伏市场尚未大规模启动，产品主要外销，容易引发倾销疑虑四是我国产品标准体系不完善，企业自律能力不足，存在产品质量水平参差不齐等问题。
(四)新工艺、新技术快速演进，国际竞争不断加剧
全球光伏产业技术发展日新月异：晶体硅电池转换效率年均增长一个百分点薄膜电池技术水平不断提高纳米材料电池等新兴技术发展迅速太阳能电池生产和测试设备不断升级。而国内光伏产业在很多方面仍存在较大差距，国际竞争压力不断升级：多晶硅关键技术仍落后于国际先进水平，晶硅电池生产用高档设备仍需进口，薄膜电池工艺及装备水平明显落后。
三、“十二五”主要任务
(一)推动工艺技术进步，实现转型升级
发展清洁、安全、低能耗、高纯度、规模化的多晶硅生产技术，提高生产过程中的副产物综合利用率，缩小与国际生产水平的差距。实现太阳能电池生产技术的创新发展，鼓励规模化生产，提高光伏产业的核心竞争力。推动行业节能减排。密切关注清洁、环保的新型光伏电池及材料技术进展，加强技术研发。
(二)提高国产设备和集成技术的研发及应用水平
以提高产品质量、光电转换效率，降低能耗为目标，支持多晶硅、硅锭硅片、晶硅电池片及组件、薄膜电池关键生产设备，以及发电应用设备的研发与产业化，加强国产设备的应用。推动设备企业与光伏产品企业加强技术合作与交流。
(三)提高太阳能电池的性能，不断降低产品成本
大力支持低成本、高转换效率和长寿命的晶硅太阳能电池研发及产业化，降低电池产品成本和最终发电成本，力争尽快实现平价上网。推动硅基薄膜、铜铟镓锡薄膜等电池的技术进步及产业化进程，提高薄膜电池的转率效率。
(四)促进光伏产品应用，扩大光伏发电市场
积极推动上网电价政策的制定和落实，并在农业、交通、建筑等行业加强光伏产品的研发和应用力度，支持建立一批分布式光伏电站、离网应用系统、BIPV系统、小型光伏系统，鼓励大型光伏并网电站的建设与应用，推动完善适应光伏发电特点的技术体系和管理体制。
(五)完善光伏产业配套服务体系建设
建立健全标准、专利、检测、认证等配套服务体系，加强光伏行业监管与服务，支持行业自律协作。积极参与国际标准制定，建立完善符合我国国情的光伏国家/行业标准体系，包括多晶硅材料、电池/组件的产品标准，光伏生产设备标准和光伏系统的验收标准等。加快建设国内认证、检测等公共服务平台。
四、“十二五”发展重点
(一)高纯多晶硅
支持低能耗、低成本的太阳能级多晶硅生产技术。在现有的基础上，通过进一步的研究、系统改进及完善，开发出稳定的电子级多晶硅生产技术，并建立千吨级电子级多晶硅生产线。突破高效节能的大型提纯、高效回收氢气净化、高效化学气相沉积、多晶硅副产物综合利用等装置及工艺技术，建设万吨级高纯多晶硅生产线，综合能耗小于140度/公斤。
(二)硅碇硅片
支持高效、低成本、低能耗硅碇生产技术，突破硅片薄片化技术，提高硅片质量。
(三)晶硅电池
大力发展高转换率(电池转换效率在21%以上)、长寿命晶硅电池技术的研发与产业化。重点发展低反射率的绒面制备技术、激光选择性发射极技术及后续的电极对准技术、等离子体钝化技术、低温电极技术、全背结技术的研究及应用。关注薄膜硅/晶体硅异质结等新型太阳能电池成套关键技术。
(四)薄膜电池
重点发展非晶与微晶相结合的叠层和多结薄膜电池。降低薄膜电池的光致衰减，鼓励企业研发5.5代以上大面积高效率硅薄膜电池，开发柔性硅基薄膜太阳电池卷对卷连续生产工艺等。及时跟进铜铟镓硒和有机薄膜电池的产业化进程，开发并掌握低成本非真空铜铟镓锡薄膜电池制备技术，磁控溅射电池制备技术，真空共蒸法电池制备技术，规模化制造关键工艺。
(五)高效聚光太阳能电池
重点发展高倍聚光化合物太阳能电池产业化生产技术，聚光倍数达到500倍以上，产业化生产的电池在非聚光条件下效率超过35%，聚光条件下效率超过40%，衬底剥离型高倍聚光电池转化效率在非聚光条件下效率超过25%。突破高倍聚光太阳电池衬底玻璃技术、高效率高倍聚光化合物太阳电池技术、高倍率聚光电池测试分析和稳定性控制技术等，及时发展菲涅尔和抛物镜等配套设备。
(六)BIPV组件
重点发展BIPV(Building Integrated Photovoltaic，光伏建筑一体化)组件生产技术，包括可直接与建筑相结合的建材、应用于厂房屋顶、农业大棚及幕墙上的双玻璃BIPV组件、中空玻璃组件等，解决BIPV组件的透光、隔热等问题，结合美学原理，设计出美观、实用、可直接作为建材和构件用的BIPV组件。扩大BAPV(Building Attached Photovoltaic，建筑附着光伏)组件应用范围。
更多消息，请参考 光电新闻网
DK丶小柒
锂电池是公司的核心产品，也是公司的主导产业，经过我们长期的市场调查和对国家宏观政策的深入研究，我们认为： 节能环保是我们紧迫的任务，锂电池是近年来新发明的新型蓄电装置，锂电池无污染，不含镉、铅、汞之类的重金属物质，在生产制造、使用和报废后都没有污染，是全球提倡使用的“绿色”环保电源。目前已广泛使用多年的铅酸电池由于铅污染的危害性，已被欧美发达国家禁用，虽然锂电池目前价格稍高于铅酸电池，但是由于使用寿命长、体积小、重量轻的特点，加上铅金属价格日涨，锂电材料、设备价格下降，锂电池会慢慢地取代铅酸电池。
《中华人民共和国可再生能源法》已于2006年1月1日正式实施，这已显示出新能源、新材料、新动力的科学技术进步与技术成果大规模产业化的时代即将到来。“十五”期间，我国已将锂电池为动力的电动汽车列入国家十二个重大科技专项之一。 第一层面：核心主业是动力电池产业。动力电池业务是国轩高科目前的核心竞争力所在，我们要在这一领域做精做强，规模化生产，提高竞争力。
第二层面：动力电池应用领域。包括电动自行车、电动汽车、军用设备、UPS后备电源等。这一层面建立在利用国轩高科在动力电池领域的优良资源，形成多品种的应用产品。
第三层面：新能源产业。可以发展的产业，包括光伏发电、燃料电池和新型清洁能源产业等。 ⑴2007年，达到日产1万片10AH电池芯，产值100万元；电池组日产量1000组，每天增值20万元；实现磷酸铁锂正极材料批量生产。
⑵2008年1-9月份已完成产值1.04亿元，争取全年达到总产值1.5亿元人民币。
⑶2009年，电池芯生产线扩大到6条，磷酸铁锂正极材料年产360吨，电动车年产30万辆，争取达到总产值10亿元人民币。 为了加快发展，融入合肥市科技创新的大家庭，重要的是项目和人才，我们打算以国轩高科为平台，把房地产开发的利润投入到加工业，我们将推出电池应用的多个项目，由国轩提供厂房、启动资金和股权，吸引国内外技术、管理、营销人才，使一个项目就是一个产业，争取进入百亿企业俱乐部。
四、为企业创造高效能政策环境和发展环境
公司从注册成立至今刚一年，企业取得一些成绩，与我们政府的高效优质服务和优惠政策支持是分不开的，但是有些政策落实较难，很难尽快到位，如土地证的领取时间冗长，公交系统不能延伸到我们企业，开发区的硬件环境还须进一步优化。让我们共同努力，加快开发区的发展，为合肥市的工业立市做出自己的贡献。 2006年
5月 合肥国轩高科动力能源有限公司注册成立。
7月 一期标准化工业厂房及办公研发楼开工建设；日产5万AH铁锂电池生产线设备开始订购。
12月 一期厂房竣工，生产线设备进入安装调试阶段。
2007年
1月 安徽省改革与发展委员会授予公司“安徽省861行动计划重点单位”；同月，又被合肥市科技局授予“合肥
市重点科技计划项目单位”。
2月 5万AH电池生产线小批量试产，并产出首批合格电芯产品；二期厂房于同月开工建设。
3月 公司研发中心挂牌成立。
4月 合肥市科技局分别授予公司“合肥市知识产权示范试点单位”、“合肥市科技创新型企业培育计划单位”；
5月 磷酸铁锂生产线设计完毕，并同时进行设备订购。
7月 合肥市委书记孙金龙视察公司，并寄予厚望。
9月 公司被授予“安徽省环境保护创新试点单位”。
12月 磷酸铁锂生产线进行设备安装调试。
2008年
2月 磷酸铁锂生产线投产运行，并产出首批合格产品。
4月 公司用自己生产的铁锂电池改装两辆起亚千里马轿车。
5月 公司向汶川地震灾区捐赠20套风光锂电路灯和十辆锂电动自行车，中央电视台等多家媒体进行了报道。
6月 纯电动起亚千里马轿车改装成功，并于7月参加了北京国际汽车展，引起同行广泛关注。
7月 公司被授予“安徽省抗震救灾先进集体”。
10月 国轩高科工程研究院及“安大国轩电动汽车工程技术中心”举行揭牌仪式。
11月 公司“大型动力锂离子电池制造基地”项目被列入国家“火炬”计划。
2009年
1月 公司被列为合肥市重大调度项目单位。
3月 公司被列入合肥市“十城千辆”电动汽车示范运营主要实施单位之一。
4月 公司又成功改装两辆江淮同悦纯电动轿车。
7月 公司作为主要承担单位申报国家“863”计划：“合肥市环境和工况差异下电动汽车的适配技术”，于8月被科技部批准立项。
8月 日产20万AH电动汽车专用电池生产线设计完毕，并进行设备选型与招标订购。
9月 合肥市委书记孙金龙再次来公司考察，并要求公司将铁锂电池产业做大做强。
10月 公司开始电动大巴电池生产，并于12月底完成30辆公交大巴电池模组的组装。
11月 公司被认定为合肥市创新型企业，并被安徽省人才工作领导小组授予 “安徽省‘115’产业创新团队”称号。
12月 公司研发项目“高度一致性的铁锂动力电池技术”被列为合肥市自主创新重点项目。
2010年
2月 公司生产及销售部门全部实行事业部制管理模式。
3月 磷酸铁锂材料生产线扩产,设备进入安装调试阶段。
4月 国轩高科铁锂电池百亿产业基地项目通过省级专家评审。
5月 合肥市吴存荣市长来公司考察调研，鼓励公司快速做大做强锂电新源源产业。
8月 合肥市委书记孙金龙至公司考察调研，并为公司新建的20万AH生产线投产运营仪式剪彩。
同月，20万AH汽车专用铁锂电池生产线奠基开工。省政协副主席王鹤龄出席奠基仪式并讲话。
