电解铜箔设备制造属于什么行业

私企。诺德新材料股份电解铜箔有限公司成立于1989年08月23日，注册地位于高新北区航空街，该公司属于其他股份有限公司，所以是私企的，公司法定代表人为陈立志。经营范围包括：电子专用材料制造；电子专用材料销售等。

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

近期铜箔的供需局势仍旧很紧张，加工费持续呈上涨趋势，相关企业也受到了关注，嘉元科技也算作是铜箔行业的，这只股票怎样呢，有没有投资的价值，下面我来详细分析一下。在开始分析嘉元科技前，我整理好的工业金属行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！工业金属行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：广东嘉元科技股份有限公司是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售；主要产品为超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池行业重要基础材料；同时嘉元科技还生产少量PCB用标准铜箔产品。

简单介绍嘉元科技后，下面通过亮点分析嘉元科技值不值得投资。

亮点一：掌握核心技术，竞争优势明显

嘉元科技掌握了超薄和极薄电解铜箔的制造技术、添加剂技术、阴极辊研磨技术、溶铜技术等多项核心技术，技术能力在行业中算是非常优秀的。现如今嘉元科技4.5μm产品生产过程良率稳定系数较高，产生了比较多的订单量，可以给客户批量供货。而今唯有诺德股份、嘉元科技、灵宝华鑫等少数企业可以批量生产4.5μm铜箔，嘉元科技在4.5μm铜箔的竞争优势有望一直留存。

亮点二：技术先进，市场地位稳固

嘉元科技紧握客户需求调整的方案，加大了≥6微米超薄电解铜箔的生产，同时做到了≤6微米极薄铜箔的技术升级和产品应用。嘉元科技申请了报告期内47项技术专利，其中不仅有发明专利42项，还有实用新型专利5项，获得授权实用新型专利8项。与宁德时代、比亚迪等国内外主要动力电池企业建立了稳定的合作关系，使得嘉元科技在锂电铜箔领域的市场地位得到了提高。由于篇幅受限，更多关于嘉元科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】嘉元科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

锂电池行业中，铜箔是非常重要的一个组成部分，全球新能源汽车产销都很旺盛，带动锂电铜箔需求。根据估算，2021年全球锂电铜箔需要的数量为38万吨，和上一阶段相比较多出了52%，其中动力电池铜箔需求24万吨，同比增加75%；到2025年全球关于锂电铜箔总需求量差不多是109万吨，将来5年锂电铜箔需求将有3倍的涨幅空间。2021年供给量受到一定制约，6μm以下铜箔结构性需求量远大于供给量，供需偏紧格局预计还会延续下去。

如上述，新能源汽车发展速度十分的迅速，与其相关的行业也从中获得的收益，嘉元科技在铜箔行业努力奋斗多年，有进一步发展的空间。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道嘉元科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下嘉元科技估值是高估还是低估：【免费】测一测嘉元科技现在是高估还是低估？

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1.覆铜箔层压板（CCL）及印制线路板用铜箔（PCB）

CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，它用于制作印制电路板，PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。

2.锂离子二次电池用铜箔

根据锂离子电池的工作原理和结构设计,石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点,成为锂离子电池负极集流体首选。铜箔在锂离子电池内既当负极活性材料的载体,又充当负极电子收集与传导体。锂离子电池在发展初期,用作负极电极集流体的铜箔多为压延铜箔。但由于锂离子电池用压延铜箔价格高,且涂有活性物质的负极电极,在干燥、轧辊等制造工序中的操作性较差,易产生皱纹,甚至断裂。同时,压延铜箔存在制造工艺复杂、流程长、生产效率较低等缺陷。为此,近年来随着电解铜箔物理、化学、机械和冶金等性能的提高,以及易于生产操作,生产率较高,价格相对便宜优势,采用高性能电解铜箔代替压延铜箔已在锂离子电池的实际生产中得以应用。目前,国内外大部分锂离子电池厂家都采用电解铜箔制作为电池负极集流体。

3.电磁屏蔽用铜箔

主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。

　二、按生产工艺划分

1.压延铜箔

该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。

但是，压延铜箔属于片状结晶组织结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，

所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外，由于压延铜箔的致密度较高，表面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。

2.电解铜箔

该铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔。然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔，电解原箔两面结晶形态不同，贴近阴极辊的一面比较光滑，成为光面。另一面呈现凸凹形状的结晶组织结构，比较粗糙，成为毛面。电解铜箔与压延铜箔的表面处理也有一定区别。由于电解铜箔属于柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔。电解铜箔现多用于刚性覆铜箔层压板、锂离子二次电池负极载体的生产。

　三、按表面处理的方式可划分

1.单面处理铜箔

在电解铜箔中，生产量最大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量最大的一类电解铜箔，而且是应用范围最大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。

2.双面（反相）处理铜箔

主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

四、按性能划分

对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。

1.标准铜箔

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在35-70um左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18um铜箔为主体。

2.高温高延伸性铜箔（THE铜箔）

主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温（180℃）时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

3.高延伸性铜箔（HD）

主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。

4.耐转移铜箔

主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

　五、其它类型铜箔

1.低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）

主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。

2.涂胶铜箔

涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。

3.载体铜箔

超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔，作为电沉积载体的金属可包括：不锈钢、镍、铅、锌、铬、铜、铝等，但以上金属有的不易加工成箔材；有的加工成箔材价格太昂贵；有的加工成箔材砂眼针孔太多；有的表面不易处理、对铜箔有污染。所以，目前最有实用价值又经济合算的支撑体是铝箔。4.未处理铜箔

IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔（代号N）；一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔（代号P）。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

电解铜箔按照不同的分法，有很多的种类。随着电子电子信息技术的发展，对电解铜箔在品种及质量上都提出了很多更新更高的要求，促使铜箔技术更快发展，电解铜箔的品种及规格也是越来越多了。

将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混和液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子（Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的太铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的被称为“阳极泥”，富含金银，是十分贵重的物质，具有极高的经济价值。

电解铜的用途

电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。

铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。

在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。

在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。

在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。

二、压延铜箔介绍

压延铜箔（Rolled copper foil）基本意思：箔是很薄很薄的意思。铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来。压延的意思就是压缩延长的铜箔。

压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽优等特点，广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业，是某些产品不可替代的原料或基材。

第一类信息设备用UPS电源系统设备,主要应用于:信息产业、IT行业、交通、金融行业、航空航天工业等计算机信息系统、通讯系统、数据网络中心等的安全保护问题。

第二类工业动力用UPS电源系统设备,主要应用于:工业动力设备行业电力、钢铁、有色金属、煤炭、石油化工、建筑、医药、汽车、食品、军事等领域。