硅片ttv是什么意思

一般来讲，硅片厚度对硅片本身的品质没有什么影响。硅片中真正起作用的只是硅片表面薄薄的一层，其余的都是起支撑作用。TTV是硅片厚度变化量，当然越小越好。TTV是衡量硅片品质的一个很重要的指标。TTV过大可能影响光刻对位精度；甚至还会影响少子复合速度和寿命。

TTV (总厚度偏差) 就是硅片最后处与最薄处之间的差值，反应硅片的厚度均匀性

TIR(total internal re-flection) 全内反射

TIR95 效率95%吧

FPD 焦平面偏离（FPD）是指硅片上距焦平面最高处和最深处到焦平面的距离中远的一个 warp翘曲度，硅片中面与参考面之间的最大距离和最小距离之差

sori 索瑞 不知道是指的硅片表面的什么

Bow 弯曲度

SagX X方向的凹陷？ 不懂

由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现