半导体工程师的前景怎么样

岗位职责：

1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。

岗位要求：

1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。

你看看吧，某半导体公司的要求。

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

最后说说我身边的经验。

1、我们这有个学生，因为害怕有毒物质，坚决拒不遵守导师要求，拒不做实验。结果一年后，体检血砷含量，全实验室都没问题，就她自己砷超标。这个事情说明，接触砷等有害物质，并非仅仅通过正常的实验和工作。而正常的工作中严格防护也是非常安全的。

2、我们这有的导师，经常维修MOCVD设备，接触有毒的管路，但他本人从不注意防护，这么多年过去了也没啥事儿啊。说明：设备带有有毒粉末并不可怕，粉末状的毒物如三氧化二砷，其危险性已经较低了（比起砷烷类气态化合物）。同时，砷烷等危险品是有气瓶保护的，外面还有毒气柜，还有一堆报警设备。这个要是泄漏了，第一时间跑就是了。反正报警的阈值非常低，报警后再跑来得及的……

3、都说辐射如何有害，影响男性生殖。但是事实是本人维修使用磁控溅射多年了。现在也有了小孩。没啥事儿啊。同事中结婚的打算要孩子的都成功了……男性功能和这个关系不大，精子活性普遍降低的影响更大，和60年代DDT使用、环境污染，现在生活压力大等等的关系更大些。

综上，工作中注意保护，严格遵守安全制度（别管它都么的麻烦，别人多麽的不遵守），就是安全的。出危险的概率比起回家途中被车撞死要低多了……祝你工作顺利愉快。

一般产线上出问题，第一反应是先找工艺过来判断原因，工艺如果判断是设备问题（比如同一台机器出的产品连续出现defect），就需要找设备工程师来对机器进行检修。

对设备电路有足够的认知，包括水，电，气，对维修人员技术要求相当高，中专，大专，须有一定的专业经验，就是后部工序，设备也相当复杂，自动化程度比较高。

此外，这种生产是流水作业，不可耽误在某一工序上，对设备维修人员要求较高，工作压力也比较大。

发现历史

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

厂务工程师 不是说没有前途 只是对于特定的针对性专业知识 比如 动力 电力 安防 基建 半导体厂房建设 需要有相当的认识和经验 才有可能有前途

晶圆厂里有毒？ 这是肯定的！

关键 看你在什么process

前景 还不错的 三星 可以的

没法和你再说详细了

因为你本来 就问的很泛泛的

既没说你是什么状况 学历 资历？

也没说你的具体岗位？

半导体opc工程师岗位职责：

1.根据工作计划、项目目标和要求，指导OPC技术开发。

2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发，进行技术攻关。

3.撰写并提交技术报告、工作报告，并归档。

4.协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题。

5.解决紧急出现的重大工艺难题。

6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。

任职资格：

1.本科以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。

2.十年以上相关工作经验。

3.精通OPC技术开发的流程和规则，精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程。

深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。

4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响，精通光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及设备。

5.熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。