中铁二院机械动力工程设计研究院，用什么三维CAD设计软件做机械设计：ug，proE还是catia

BIM考试常用软件介绍

BIM考试正在迅速的崛起，很多考生都想要参加BIM的考试，但是还不是很清楚BIM考试常用软件有哪些?BIM常用软件都是用来干什么的?以下是BIM常用的一些软件介绍，希望能够帮助到大家!

一、Autodesk：

Autodesk厂商依据适用领域，将数种【BIM软件】与一般工程软件相互搭配整合为Autodesk Building Design Suite、Autodesk Infrastructure Design Suite与Autodesk Plant Design Suite等三种，分别说明如下：

1.Autodesk Building Design Suite主要应用于建筑工程领域，其包含的BIM软件为【Revit Architecture】、Revit MEP及Revit Structure等[8]，其中Revit Architecture为3D建筑设计软件，侧重建筑模型与结构配置，采用梁、版、墙及门窗等构件作为命令对象建构3D建筑模型，协助建筑师进行建筑结构配置与设计Revit MEP为机电系统仿真平台，主要功能为机械系统规划、给排水系统规划、通风管路配置、动力与照明系统线路配置、机电系统仿真、消防系统规划、环境负荷与冷热系统分析等，可藉由建构机电工程整合信息的模型，协助机电工程师进行机电与管线系统的分析及设计Revit Structure为建筑结构建模软件，侧重建筑物的钢筋混凝土、钢结构等结构系统配置，可协助结构工程师设计与分析建筑构系统。

2.Autodesk Infrastructure Design Suite主要应用于公路、大地及水利工程等领域，其包含的BIM软件为AutoCAD Civil 3D与Revit Structure，其中AutoCAD Civil 3D适用于土木工程，可汇入三维坐标数据生成3D地形，再于3D地形上进行管渠设计、整地分析、水文分析、公路定线与结构配置等作业，以协助土木工程师进行公路、大地与水利工程的设计与分析工作另Revit Structure的说明如前所述。

3.Autodesk Plant Design Suite主要应用于厂房工程，可应用3D模型提升厂房设计与审核质量，其包含的BIM软件为Revit Structure，该软件说明如前所述。

二、Tekla：

Tekla系芬兰软件公司，主要BIM软件为Tekla Structures，该软件主要功能为钢筋混凝土结构、钢结构与木质结构等结构系统配置，其建构的结构模型精细度高，钢筋混凝土结构除可依据梁、柱、版、基脚、剪力墙或托架等结构物给予适当配置外，亦可配置主筋、剪力筋、弯钩、箍筋、温度钢筋等对象另钢结构可依各种钢材、螺栓及焊道等给予适当配置。另本软件可支持结构设计、应力分析与碰撞分析，亦可直接链接有线元素法分析程序，以协助结构工程师于工程设计时间进行细部结构设计与分析。zj.yd119.cn

三、Bentley：

MicroStation系【Bentley软件】厂商主要发展的应用软件与技术平台，并针对各领域提供各类子系统，软件内建的MVBA程序语言与Microsoft Visual Basic程序语言兼容，亦支持Visual Basic程序语言控制图形对象，具备信息与档案整合能力，适用领域广泛，包括建筑、公路、铁路、桥梁、电信网络及管渠工程等，并提供动画制作、日照分析、预算报表制作及碰撞检查等功能，主要BIM软件为Bentley Architecture、Bentley Structural、Bentley Building Mechanical Systems与Bentley Building Electrical Systems，可支持复杂的网状或曲线结构，分别说明如下：

1.Bentley Architecture可针对建筑物建构3D模型，2D与3D亦可接口快速切换，以支持建筑师进行结构配置、结构分析、碰撞检查与数量计算等作业，并利用直觉式沟通，减少建筑作业的复杂度与沟通障碍。

2.Bentley Structural系针对建筑物结构系统分析与设计的BIM软件，可支持的结构系统包含钢筋混凝土、钢结构、木结构、铝制结构及石材等，适用于细部结构设计与分析。

3.Bentley Building Mechanical Systems系适用于建筑机械系统的BIM软件，可藉由3D模型协助机械工程师进行通风系统、管道系统与机械厂房建置的设计、分析、成本预测及碰撞检查等作业。

4.Bentley Building Electrical Systems系适用于建筑电子系统的BIM软件，可藉由3D模型协助电子工程师进行电力、照明及消防警报等系统的建置、分析、成本预测与碰撞检查等作业。

四、Nemetschek AG：

Nemetschek AG 于2007年初收购Graphisoft后，原Graphisoft开发的ArchiCAD便成为Nemetschek AG主要发行的BIM软件。ArchiCAD为历史悠久的BIM软件，可于苹果计算机的麦金塔系统(Apple Macintosh)中执行，软件功能针对建筑设计，可建构3D建筑模型，模型系由包含结构尺寸、材料、性能与价格等信息的参数化对象所构成，可协助建筑师进行建筑物结构设计、分析与相关协同作业。

五、Gehry Technologies：

Gehry Technologies 主要开发的BIM软件为Digital Project，Digital Project可细分为Designer、Manager与Extensions等3部分，软件功能偏重于建筑工程的设计及施工作业，具备整合大型且复杂项目的能力，可藉由自由曲面建模(free-style surface modeling)功能建构复杂的3D建筑模型，并藉由模型中参数化对象，协助建筑师进行建筑设计、冲突检测、视觉仿真、施工时程管控及结构配置等作业。

一、Autodesk：

Autodesk厂商依据适用领域，将数种【BIM软件】与一般工程软件相互搭配整合为Autodesk Building Design Suite、Autodesk Infrastructure Design Suite与Autodesk Plant Design Suite等三种，分别说明如下：

1、Autodesk Building Design Suite主要应用于建筑工程领域，其包含的BIM软件为【Revit Architecture】、Revit MEP及Revit Structure等。

2、Autodesk Infrastructure Design Suite主要应用于公路、大地及水利工程等领域，其包含的BIM软件为AutoCAD Civil 3D与Revit Structure。

其中AutoCAD Civil 3D适用于土木工程，可汇入三维坐标数据生成3D地形，再于3D地形上进行管渠设计、整地分析、水文分析、公路定线与结构配置等作业，以协助土木工程师进行公路、大地与水利工程的设计与分析工作。

3、Autodesk Plant Design Suite主要应用于厂房工程，可应用3D模型提升厂房设计与审核质量，其包含的BIM软件为Revit Structure，该软件说明如前所述。

二、Tekla：

Tekla系芬兰软件公司，主要BIM软件为Tekla Structures，该软件主要功能为钢筋混凝土结构、钢结构与木质结构等结构系统配置，其建构的结构模型精细度高，钢筋混凝土结构除可依据梁、柱、版、基脚、剪力墙或托架等结构物给予适当配置。

亦可配置主筋、剪力筋、弯钩、箍筋、温度钢筋等对象另钢结构可依各种钢材、螺栓及焊道等给予适当配置。另可支持结构设计、应力分析与碰撞分析，亦可直接链接有线元素法分析程序，以协助结构工程师于工程设计时间进行细部结构设计与分析。

三、Bentley：

MicroStation系【Bentley软件】厂商主要发展的应用软件与技术平台，并针对各领域提供各类子系统，软件内建的MVBA程序语言与Microsoft Visual Basic程序语言兼容。

亦支持Visual Basic程序语言控制图形对象，具备信息与档案整合能力，适用领域广泛，包括建筑、公路、铁路、桥梁、电信网络及管渠工程等，并提供动画制作、日照分析、预算报表制作及碰撞检查等功能。

主要BIM软件为Bentley Architecture、Bentley Structural、Bentley Building Mechanical Systems与Bentley Building Electrical Systems，可支持复杂的网状或曲线结构，做如下说明：

1、Bentley Architecture

可针对建筑物建构3D模型，2D与3D亦可接口快速切换，以支持建筑师进行结构配置、结构分析、碰撞检查与数量计算等作业，并利用直觉式沟通，减少建筑作业的复杂度与沟通障碍。

2、Bentley Structural

系针对建筑物结构系统分析与设计的BIM软件，可支持的结构系统包含钢筋混凝土、钢结构、木结构、铝制结构及石材等，适用于细部结构设计与分析。

3、Bentley Building Mechanical Systems

系适用于建筑机械系统的BIM软件，可藉由3D模型协助机械工程师进行通风系统、管道系统与机械厂房建置的设计、分析、成本预测及碰撞检查等作业。

4、Bentley Building Electrical Systems

系适用于建筑电子系统的BIM软件，可藉由3D模型协助电子工程师进行电力、照明及消防警报等系统的建置、分析、成本预测与碰撞检查等作业。

四、ArchiCAD：

Nemetschek AG 于2007年初收购Graphisoft后，原Graphisoft开发的ArchiCAD便成为Nemetschek AG主要发行的BIM软件。

ArchiCAD为历史悠久的BIM软件，可于苹果计算机的麦金塔系统(Apple Macintosh)中执行，软件功能针对建筑设计，可建构3D建筑模型，模型系由包含结构尺寸、材料、性能与价格等信息的参数化对象所构成，可协助建筑师进行建筑物结构设计、分析与相关协同作业。

五、Digital Project：

Gehry Technologies 主要开发的BIM软件为Digital Project，Digital Project可细分为Designer、Manager与Extensions等3部分，软件功能偏重于建筑工程的设计及施工作业，具备整合大型且复杂项目的能力。

可藉由自由曲面建模(free-style surface modeling)功能建构复杂的3D建筑模型，并藉由模型中参数化对象，协助建筑师进行建筑设计、冲突检测、视觉仿真、施工时程管控及结构配置等作业。

EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：multiSIM7（原EWB的最新版本）、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同进还可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。

(下面是关于EDA的软件介绍,有兴趣的话,旧看看吧^^^)

下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，进行简单介绍。

2.1 电子电路设计与仿真工具

我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候，我们会发现做出来的东西有很多的问题，事先并没有想到，这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢？结论是有，这就是电路设计与仿真技术。

说到电子电路设计与仿真工具这项技术，就不能不提到美国，不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计，从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产，整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的差距呢？因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术，把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑，然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件，并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来，只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验，哪里不合理有问题就改动那里，直至最佳效果，效率自然高了，最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了，从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供，软件开发商是IBM，飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样，他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法，从大到小，从复杂到简单，甚至包括设计家具和作曲，只是具体软件内容不同。其实，他们发明第一代计算机时就是这个目的（当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计）。

电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。

①SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件，1998年被定为美国国家标准。1984年，美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE（Personal-SPICE）。现在用得较多的是PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件，在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。

②multiSIM（EWB的最新版本）软件：是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本为multiSIM7，目前普遍使用的是multiSIM2001，相对于其它EDA软件，它具有更加形象直观的人机交互界面，特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样，但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色，几乎能够100%地仿真出真实电路的结果，并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器（对于multiSIM7还具有四踪示波器）、波特仪（相当实际中的扫频仪）、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件，比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪（相当于真实环境中的晶体管特性图示仪）和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。

③MATLAB产品族：它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块，包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。MATLAB产品族具有下列功能：数据分析；数值和符号计算、工程与科学绘图；控制系统设计；数字图像信号处理；财务工程；建模、仿真、原型开发；应用开发；图形用户界面设计等。MATLAB产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充，从而在不断深化对问题的认识同时，提高自身的竞争力。

2.2 PCB设计软件

PCB（Printed-Circuit Board）设计软件种类很多，如Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard（与LiveWire配套的PCB制作软件包）、ultiBOARD7（与multiSIM2001配套的PCB制作软件包）等等。

目前在我国用得最多当属Protel，下面仅对此软件作一介绍。

Protel是PROTEL（现为Altium）公司在20世纪80年代末推出的CAD工具，是PCB设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率最高，在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Protel课程，几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作为印刷板自动布线工具使用，其最新版本为Protel DXP，现在普遍使用的是Protel99SE，它是个完整的全方位电路设计系统，包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计（包含印刷电路板自动布局布线），可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server（客户/服务体系结构）， 同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线，可实现高密度PCB的100%布通率。Protel软件功能强大（同时具有电路仿真功能和PLD开发功能）、界面友好、使用方便，但它最具代表性的是电路设计和PCB设计。

2.3 IC设计软件

IC设计工具很多，其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。其它公司的软件相对来说使用者较少。中国华大公司也提供ASIC设计软件（熊猫2000）；另外近来出名的Avanti公司，是原来在Cadence的几个华人工程师创立的，他们的设计工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡，非常适用于深亚微米的IC设计。下面按用途对IC设计软件作一些介绍。

①设计输入工具

这是任何一种EDA软件必须具备的基本功能。像Cadence的composer，viewlogic的viewdraw，硬件描述语言VHDL、Verilog HDL是主要设计语言，许多设计输入工具都支持HDL（比如说multiSIM等）。另外像Active-HDL和其它的设计输入方法，包括原理和状态机输入方法，设计FPGA/CPLD的工具大都可作为IC设计的输入手段，如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具Modelsim FPGA等。

②设计仿真工作

我们使用EDA工具的一个最大好处是可以验证设计是否正确，几乎每个公司的EDA产品都有仿真工具。Verilog-XL、NC-verilog用于Verilog仿真，Leapfrog用于VHDL仿真，Analog Artist用于模拟电路仿真。Viewlogic的仿真器有：viewsim门级电路仿真器，speedwaveVHDL仿真器，VCS-verilog仿真器。Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog双仿真器：Model Sim。Cadence、Synopsys用的是VSS（VHDL仿真器）。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐用HDL仿真器作为电路验证的工具。

③综合工具

综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势，它的Design Compile是作为一个综合的工业标准，它还有另外一个产品叫Behavior Compiler，可以提供更高级的综合。

另外最近美国又出了一个软件叫Ambit，据说比Synopsys的软件更有效，可以综合50万门的电路，速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购，为此Cadence放弃了它原来的综合软件Synergy。随着FPGA设计的规模越来越大，各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件，比较有名的有：Synopsys的FPGA Express， Cadence的Synplity， Mentor的Leonardo，这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部分。

④布局和布线

在IC设计的布局布线工具中，Cadence软件是比较强的，它有很多产品，用于标准单元、门阵列已可实现交互布线。最有名的是Cadence spectra，它原来是用于PCB布线的，后来Cadence把它用来作IC的布线。其主要工具有：Cell3，Silicon Ensemble-标准单元布线器；Gate Ensemble-门阵列布线器；Design Planner-布局工具。其它各EDA软件开发公司也提供各自的布局布线工具。

⑤物理验证工具

物理验证工具包括版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是很强的，其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。

⑥模拟电路仿真器

前面讲的仿真器主要是针对数字电路的，对于模拟电路的仿真工具，普遍使用SPICE，这是唯一的选择。只不过是选择不同公司的SPICE，像MiceoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。HSPICE现在被Avanti公司收购了。在众多的SPICE中，HSPICE作为IC设计，其模型多，仿真的精度也高。

2.4 PLD设计工具

PLD（Programmable Logic Device）是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。目前主要有两大类型：CPLD（Complex PLD）和FPGA(Field Programmable Gate Array)。它们的基本设计方法是借助于EDA软件，用原理图、状态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，最后用编程器或下载电缆，由目标器件实现。生产PLD的厂家很多，但最有代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Lattice公司。

PLD的开发工具一般由器件生产厂家提供，但随着器件规模的不断增加，软件的复杂性也随之提高，目前由专门的软件公司与器件生产厂家使用，推出功能强大的设计软件。下面介绍主要器件生产厂家和开发工具。

①ALTERA：20世纪90年代以后发展很快。主要产品有：MAX3000/7000、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。其开发工具-MAX+PLUS II是较成功的PLD开发平台，最新又推出了Quartus II开发软件。Altera公司提供较多形式的设计输入手段，绑定第三方VHDL综合工具，如：综合软件FPGA Express、Leonard Spectrum，仿真软件ModelSim。

②ILINX：FPGA的发明者。产品种类较全，主要有：XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex等系列，其最大的Vertex-II Pro器件已达到800万门。开发软件为Foundation和ISE。通常来说，在欧洲用Xilinx的人多，在日本和亚太地区用ALTERA的人多，在美国则是平分秋色。全球PLD/FPGA产品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。可以讲Altera和Xilinx共同决定了PLD技术的发展方向。

③Lattice-Vantis：Lattice是ISP（In-System Programmability）技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展，与ALTERA和XILINX相比，其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。中小规模PLD比较有特色，大规模PLD的竞争力还不够强（Lattice没有基于查找表技术的大规模FPGA），1999年推出可编程模拟器件，1999年收购Vantis（原AMD子公司），成为第三大可编程逻辑器件供应商。2001年12月收购Agere公司（原Lucent微电子部）的FPGA部门。主要产品有ispLSI2000/5000/8000，MACH4/5。

④ACTEL：反熔丝（一次性烧写）PLD的领导者。由于反熔丝PLD抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快，所以在军品和宇航级上有较大优势。ALTERA和XILINX则一般不涉足军品和宇航级市场。

⑤Quicklogic：专业PLD/FPGA公司，以一次性反熔丝工艺为主，在中国地区销售量不大。

⑥Lucent：主要特点是有不少用于通讯领域的专用IP核，但PLD/FPGA不是Lucent的主要业务，在中国地区使用的人很少。

⑦ATMEL：中小规模PLD做得不错。ATMEL也做了一些与Altera和Xilinx兼容的片子，但在品质上与原厂家还是有一些差距，在高可靠性产品中使用较少，多用在低端产品上。

⑧Clear Logic：生产与一些著名PLD/FPGA大公司兼容的芯片，这种芯片可将用户的设计一次性固化，不可编程，批量生产时的成本较低。

⑨WSI：生产PSD（单片机可编程外围芯片）产品。这是一种特殊的PLD，如最新的PSD8xx、PSD9xx集成了PLD、EPROM、Flash，并支持ISP（在线编程），集成度高，主要用于配合单片机工作。

顺便提一下：PLD（可编程逻辑器件）是一种可以完全替代74系列及GAL、PLA的新型电路，只要有数字电路基础，会使用计算机，就可以进行PLD的开发。PLD的在线编程能力和强大的开发软件，使工程师可以几天，甚至几分钟内就可完成以往几周才能完成的工作，并可将数百万门的复杂设计集成在一颗芯片内。PLD技术在发达国家已成为电子工程师必备的技术。

2.5 其它EDA软件

①VHDL语言：超高速集成电路硬件描述语言（VHSIC Hardware Deseription Languagt，简称VHDL），是IEEE的一项标准设计语言。它源于美国国防部提出的超高速集成电路（Very High Speed Integrated Circuit，简称VHSIC）计划，是ASIC设计和PLD设计的一种主要输入工具。

②Veriolg HDL：是Verilog公司推出的硬件描述语言，在ASIC设计方面与VHDL语言平分秋色。

③其它EDA软件如专门用于微波电路设计和电力载波工具、PCB制作和工艺流程控制等领域的工具，在此就不作介绍了。

3 EDA的应用

EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面，几乎所有理工科（特别是电子信息）类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、掌握逻辑综合的理论和算法、使用EDA工具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具（如multiSIM、PSPICE）和PLD开发工具（如Altera/Xilinx的器件结构及开发系统），为今后工作打下基础。

科研方面主要利用电路仿真工具（multiSIM或PSPICE）进行电路设计与仿真；利用虚拟仪器进行产品测试；将CPLD/FPGA器件实际应用到仪器设备中；从事PCB设计和ASIC设计等。

在产品设计与制造方面，包括计算机仿真，产品开发中的EDA工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真，生产流水线的EDA技术应用、产品测试等各个环节。如PCB的制作、电子设备的研制与生产、电路板的焊接、ASIC的制作过程等。

从应用领域来看，EDA技术已经渗透到各行各业，如上文所说，包括在机械、电子、通信、航空航航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA应用。另外，EDA软件的功能日益强大，原来功能比较单一的软件，现在增加了很多新用途。如AutoCAD软件可用于机械及建筑设计，也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、电影特技等领域。

4 EDA技术的发展趋势

从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、应用广泛、工具多样、软件功能强大。

中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。

在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助工艺（CAPP）、计算机机辅助制造（CAM）、产品数据管理（PDM）、制造资源计划（MRPII）及企业资源管理（ERP）等。有条件的企业可开展“网络制造”，便于合作设计、合作制造，参与国内和国际竞争。开展“数控化”工程和“数字化”工程。自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合，形成测量、控制、通信与计算机（M3C）结构。在ASIC和PLD设计方面，向超高速、高密度、低功耗、低电压方面发展。

外设技术与EDA工程相结合的市场前景看好，如组合超大屏幕的相关连接，多屏幕技术也有所发展。

中国自1995年以来加速开发半导体产业，先后建立了几所设计中心，推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。

在EDA软件开发方面，目前主要集中在美国。但各国也正在努力开发相应的工具。日本、韩国都有ASIC设计工具，但不对外开放。中国华大集成电路设计中心，也提供IC设计软件，但性能不是很强。相信在不久的将来会有更多更好的设计工具在各地开花并结果。据最新统计显示，中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场，年夏合增长率分别达到了50%和30%。

EDA技术发展迅猛，完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛，现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟，但我国的研发水平仍很有限，尚需迎头赶上。

AMESim比较好。AMESim使得工程师迅速达到建模仿真的最终目标：分析和优化工程师的设计，从而帮助用户降低开发的成本和缩短开发的周期。

扩展资料：

MSImagine.LabAMESim拥有一套标准且优化的应用库，拥有4500个多领域的模型。这些库中包含了来自不同物理领域预先定义好并经试验验证的部件。

库中的模型和子模型是基于物理现象的数学解析表达式，可以通过LMSImagine.LabAMESim求解器来计算。不同应用库的完全兼容省去了大量额外的编程。

如流体系统包括液压库、液压元件设计库液阻库、注油库气动库、动元件设计库混合气体库、湿空气等。

电的应用包括基本电子库、电磁库电机及驱动库功率变换器库汽车电气库、电化学库等。

发动机系统包括IFP驱动库、IFP发动机库IFP排放库、IFPC3D模块、1D流体动力学库等。

热系统包括热库、热液压库热液压元件设计库热气动库冷却库、空调库两相流库等。

机械系统包括1维机械库、平面机械库变速器库、凸轮和从动件库有限元导入模块车辆动力学库等。

控制系统包括信号及控制库发动机信号发生器库等。

AMESim已经成功应用于航空航天、车辆、船舶、工程机械等多学科领域，成为包括流体、机械、热分析、电气、电磁以及控制等复杂系统建模和仿真的优选平台

参考资料来源：百度百科-AMESim