常州天润光伏科技有限公司怎么样

高端制造业是具有高技术含量和高附加值的产业，高端制造业是中国未来发展的核心产业之一，中国的高端产业方向很多可以包括关键基础零部件和基础制造装备，重大智能制造装备，节能和新能源汽车，船舶及海洋工程装备，轨道交通装备，节能环保装备，能源装备等。

其中高端制造业中股票龙头非常的多，包括有西部超导，隆基股份，中国中车，三一重工、北斗星通、中国船舶、中国重工、中国中车、机器人、航发动力、航发科技、京运通、中铁工业，国茂股份，亿嘉和、中国中车、潍柴动力等。这里就简单介绍几个高端制作业的龙头股票。

北斗星通的股票代码为002151，上市公司的名称为北京北斗星通导航技术股份有限公司。主营业务涵盖了汽车智能联网与工程服务，信息装备等领域。公司2007年上市，该公司总市值高达207亿元人民币，净利润为5.31%。

三一重工的股票代码为600031，上市公的名称为三一重工股份有限公司。主营业务涵盖了工程机械产品及配件的开发，生产和销售。公司2003年上市，是国内较大的工程机械制作企业，三一重工的市值高达2160亿元，净利润为15.34%。

潍柴动力的股票代码为000338，上市公司的名称为潍柴动力股份有限公司。主营业务涵盖了汽车及零部件，非汽车用发动机的研究制造，并提供仓储技术服务。公司2007年上市，该公司总市值高达1497亿元人民币，净利润为6.53%。

京运通的股票代码为601908，上市公的名称为北京京运通科技股份有限公司。主营业务涵盖了高端装备制造，新能源发电，新材料和节能环保等行业。公司2011年上市，是国内最大的光伏设备制造企业，京运通的市值高达284.2亿元，净利润为20.54%。

值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道。根据Yole预测数据, 2025年全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元,2019-2025年复合年均增长率高达12%! 其中,军工和通信基站设备是GaN器件主要的应用市场,2025年市场规模分别为11.1亿美元和7.31亿美元

全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25.62亿美元,2019- 2025年复合年均增长率高达30%! 其中,新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场, 2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。

本文中,我们将针对第三代半导体产业多个方面的话题,与国内外该领域知名半导体厂商进行探讨解析。

20世纪50年代以来,以硅(Si)、锗(Ge)为代的第一代半导体材料的出现,取代了笨重的电子管,让以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃。人们最常用的CPU、GPU等产品,都离不开第一代半导体材料的功劳。可以说是由第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。

然而由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低等原因,硅材料在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制。因此,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角,使半导体材料的应用进入光电子领域,尤其是在红外激光器和高亮度的红光二极管方面。与此同时,4G通信设备因为市场需求增量暴涨,也意味着第二代半导体材料为信息产业打下了坚实基础。

在第二代半导体材料的基础上,人们希望半导体元器件具备耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低特性,第三代半导体材料也正是基于这些特性而诞生。

笔者注意到,对于第三代半导体产业各家半导体大厂的看法也重点集中在 “高效”、“降耗”、“突破极限” 等核心关键词上。

安森美中国汽车OEM技术负责人吴桐博士 告诉笔者: “第三代半导体优异的材料特性可以突破硅基器件的应用极限,同时带来更好的性能,这也是未来功率半导体最主流的方向。” 他表示随着第三代半导体技术的普及,传统成熟的行业设计都会有突破点和优化的空间。

英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛 则从能源角度谈到,到2025年,全球可再生能源发电量有望超过燃煤发电量,将推动第三代半导体器件的用量迅速增长。 在用电端,由于数据中心、5G通信等场景用电量巨大,节电降耗的重要性凸显,也将成为率先采用第三代半导体器件做大功率转换的应用领域。

第三代半导体材料区别于前两代半导体材料最大的区别就在于带隙的不同。 第一代半导体材料属于间接带隙,窄带隙第二代半导体材料属于直接带隙,同样也是窄带隙二第三代半导体材料则是全组分直接带隙,宽禁带。

和前两代半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。

随着碳化硅、氮化镓等具有宽禁带特性(Eg>2.3eV)的新兴半导体材料相继出现,世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。具体来看:

与硅相比, 碳化硅拥有更为优越的电气特性 : 

1.耐高压 :击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地 提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗

2.耐高温 :半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的本征激发现象,造成器件失效。禁带宽度越大,器件的极限工作温度越高。碳化硅的禁带接近硅的3倍,可以保证碳化硅器件在高温条件下工作的可靠性。硅器件的极限工作温度一般不能超过300℃,而碳化硅器件的极限工作温度可以达到600℃以上。同时,碳化硅的热导率比硅更高,高热导率有助于碳化硅器件的散热,在同样的输出功率下保持更低的温度,碳化硅器件也因此对散热的设计要求更低,有助于实现设备的小型化

3.高频性能 :碳化硅的饱和电子漂移速率是硅的2倍,这决定了碳化硅器件可以实现更高的工作频率和更高的功率密度。基于这些优良的特性,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。

氮化镓则具有宽禁带、高电子漂移速度、高热导率、耐高电压、耐高温、抗腐蚀、耐辐照等突出优点。 尤其是在光电子器件领域,氮化镓器件作为LED照明光源已广泛应用,还可制备成氮化镓基激光器在微波射频器件方面,氮化镓器件可用于有源相控阵雷达、无线电通信、基站、卫星等军事 或者民用领域氮化镓也可用于功率器件,其比传统器件具有更低的电源损耗。

半导体行业有个说法: “一代材料,一代技术,一代产业” ,在第三代半导体产业规模化出现之前,也还存在着不少亟待解决的技术难题。

第三代半导体全产业链十分复杂,包括衬底→外延→设计→制造→封装。 其中,衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层,这些外延层是制造半导体芯片的重要原料,影响器件的基本性能设计包括器件设计和集成电路设计,其中器件设计包括半导体器件的结构、材料,与外延相关性很大制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。

前两个环节衬底和外延生长正是第三代半导体生产工艺及其难点所在。我们重点挑选碳化硅、氮化镓两种典型的第三代半导体材料来看,它们的生产制备到底还面临哪些问题。

从碳化硅来看,还需要“降低衬底生长缺陷,以及提高工艺效率” 。首先碳化硅单晶制备目前最常用的是物理气相输运法(PVT)或籽晶的升华法,而碳化硅单晶在形成最终的短圆柱状之前,还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺才能成为衬底材料。

这一机械、化学制造过程存在着加工困难、制造效率低、制造成本高等问题。此外,如果再加上考虑单晶加工的效率和成本问题,那还能够保障晶片具备良好的几何形貌,如总厚度变化、翘曲度、变形,而且晶片表面质量(粗糙度、划伤等)是否过关等,这都是碳化硅衬底制备中的巨大挑战。

此外,碳化硅材料是目前仅次于金刚石硬度的材料,材料的机械加工主要以金刚石磨料为基础切割线、切割刀具、磨削砂轮等工具。这些工具的制备难度大,使用寿命短,加工成本高,为了延长工具寿命、提高加工质量,往往会采用微量或极低速进给量,这就牺牲了碳化硅材料制备的整体生产效率。

对于氮化镓来说,则更看重“衬底与外延材料需匹配”的难题 。由于氮化镓在高温生长时“氮”的离解压很高,很难得到大尺寸的氮化镓单晶材料,当前大多数商业器件是基于异质外延的,比如蓝宝石、AlN、SiC和Si材料衬底来替代氮化镓器件的衬底。

但问题是这些异质衬底材料和氮化镓之间的晶格失配和热失配非常大,晶格常数差异会导致氮化镓衬底和外延层界面处的高密度位错缺陷,严重的话还会导致位错穿透影响外延层的晶体质量。这也就是为什么氮化镓更看重衬底与外延材料需匹配的难点。

在落地到利用第三代半导体材料去解决具体问题时,程文涛告诉OFweek维科网·电子工程, 英飞凌的碳化硅器件所采用的沟槽式结构解决了大多数功率开关器件的可靠性问题。

比如现在大多数功率开关器件产品采用的是平面结构,难以在开关的效率上和长期可靠性上得到平衡。采用平面结构,如果要让器件的效率提高,给它加点电,就能导通得非常彻底,那么它的门级就需要做得非常薄,这个很薄的门级结构,在长期运行的时候,或者在大批量运用的时候,就容易产生可靠性的问题。

如果要把它的门级做的相对比较厚,就没办法充分利用沟道的导通性能。而采用沟槽式的做法就能够很好地解决这两个问题。

吴桐博士则从产业化的角度提出, 第三代半导体技术的难点在于有关设计技术和量产能力的协调,以及对长期可靠性的保障。尤其是量产的良率,更需要持续性的优化,降低成本,提升可靠性。

观察当前半导体市场可以发现,占据市场九成以上的份额的主流产品依然是硅基芯片。

但近些年来,“摩尔定律面临失效危机”的声音不绝于耳,随着芯片设计越来越先进,芯片制造工艺不断接近物理极限和工程极限,芯片性能提升也逐步放缓,且成本不断上升。

业界也因此不断发出质疑,未来芯片的发展极限到底在哪,一旦硅基芯片达到极限点,又该从哪个方向下手寻求芯片效能的提升呢?笔者通过采访发现,国内外厂商在面对这一问题时,虽然都表达出第三代半导体产业未来值得期待,但也齐齐提到在这背后还需要重点解决的成本问题。

“目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能的提升等方面,基本上已经接近了物理极限。第三代半导体将接棒硅基半导体,持续降低导通损耗,在能源转换的领域作出贡献,” 程文涛也为笔者描述了当前市场上的一种现象:可能会存在一些定价接近硅基半导体的第三代半导体器件,但并不代表它的成本就接近硅基半导体。因为那是一种商业行为,就是通过低定价来催生这个市场。

以目前的工艺来讲,第三代半导体的成本还是远高于硅基半导体 ,程文涛表示:“至少在可见的将来,第三代半导体不会完全取代第一代半导体。因为从性价比的角度来说,在非常宽的应用范围中,硅基半导体目前依然是不二之选。第三代半导体目前在商业化上的瓶颈就是成本很高,虽然在迅速下降,但依然远高于硅基半导体。”

作为中国碳化硅功率器件产业化的倡导者之一,泰科天润同样也表示对第三代半导体产业发展的看好。

虽然碳化硅单价目前比硅高不少,但从系统整体的角度来看,可以节约电感电容以及散热片。如果是大功率电源系统整体角度看成本未必更高,同时还能更好地提升效率。 这也是为什么现阶段虽然单器件碳化硅比硅贵,依然不少领域客户已经批量使用了。

从器件的角度来看,碳化硅从四寸过度到六寸,未来往八寸甚至十二寸发展,碳化硅器件的成本也将大幅度下降。据泰科天润介绍,公司新的碳化硅六寸线于去年就已经实现批量出货,为客户提供更高性价比的产品,有些产品实现20-30%的降价幅度。除此之外,泰科天润耗时1年多成功开发了碳化硅减薄工艺,在Vf水平不变的情况下,可以缩小芯片面积,进一步为客户提供性价比更高的产品。

泰科天润还告诉笔者:“这两年随着国外友商的缺货或涨价,比如一些高压硅器件,这些领域已经出现碳化硅取代硅的现象。随着碳化硅晶圆6寸产线生产技术的成熟,8寸晶圆的发展,碳化硅器件有望与硅基器件达到相同的价格水平。”

吴桐博士认为, 目前来看在不同的细分市场,第三代半导体跟硅基器件是一个很好的互补,也是价钱vs性能的一个平衡。随着第三代半导体的成熟以及成本的降低,最终会慢慢取代硅基产品成为主流方案。

那么对于企业而言,该如何发挥第三代半导体的综合优势呢?吴桐博士表示,于安森美而言,首先是要垂直整合,保证稳定的供应链,可长期规划的产能布局以及达到客观的投资回报率其次是在技术研发上继续发力,比如Rsp等参数,相比行业水准,实现用更小的半导体面积实现相同功能,这样单个器件成本得以优化第三是持续地提升FE/BE良率,等效的降低成本第四是与行业大客户共同开发定义新产品,保证竞争力以及稳定的供需关系最后也是重要的一点,要帮助行业共同成长,蛋糕做大,产能做强,才能使得单价有进一步下降的空间。

第三代半导体产业究竟掀起了多大的风口?根据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》内容:2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元,预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度,到2022年市场规模将达到623.42亿元。

其中,第三代半导体衬底市场规模从7.86亿元增长至15.21亿元,年复合增速为24.61%,半导体器件市场规模从86.29亿元增长至608.21亿元,年复合增速为91.73%。

得益于第三代半导体材料的优良特性,它在 光电子、电力电子、通讯射频 等领域尤为适用。具体来看:

光电子器件 包括发光二极管、激光器、探测器、光子集成电路等,多用于5G通信领域,场景包括半导体照明、智能照明、光纤通信、光无线通信、激光显示、高密度存储、光复印打印、紫外预警等

电力电子器件 包括碳化硅器件、氮化镓器件,多用于新能源领域,场景包括消费电子、新能源汽车、工业、UPS、光伏逆变器等

微波射频器件 包括HEMT(高电子迁移率晶体管)、MMIC(单片微波集成电路)等,同样也是用在5G通信领域,不过场景则更加高端,包括通讯基站及终端、卫星通讯、军用雷达等。

现阶段,欧美日韩等国第三代半导体企业已形成规模化优势,占据全球市场绝大多数市场份额。我国高度重视第三代半导体发展,在研发、产业化方面出台了一系列支持政策。国家科技部、工信部等先后开展了“战略性第三代半导体材料项目部署”等十余个专项,大力支持第三代半导体技术和产业发展。

早在2014年,工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级,同时鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域在去年全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,进一步强调培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天等产业创新发展。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

具体来看当前主要应用领域的发展情况:

1.新能源汽车

新能源汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长点。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,在车载级的电机驱动器、OBC及DC/DC部分,碳化硅器件的使用已经比较普遍。对于非车载充电桩产品, 由于成本的原因,目前使用比例还相对较低,但部分厂商已开始利用碳化硅器件的优势,通过降低冷却等系统的整体成本找到了市场。

2.光伏

光伏逆变器曾普遍采用硅器件,经过40多年的发展,转换效率和功率密度等已接近理论极限。碳化硅器件具有低损耗、高开关频率、高适用性、降低系统散热要求等优点,将在光伏新能源领域得到广泛应用。例如,在住宅和商业设施光伏系统中的组串逆变器里,碳化硅器件在系统级层面带来成本和效能的好处。

3.轨道交通

未来轨道交通对电力电子装置,比如牵引变流器、电力电子电压器等提出了更高的要求。采用碳化硅功率器件可以大幅度提高这些装置的功率密度和工作效率,有助于明显减轻轨道交通的载重系统。目前,受限于碳化硅功率器件的电流容量,碳化硅混合模块将首先开始替代部分硅IGBT模块。未来随着碳化硅器件容量的提升,全碳化硅模块将在轨道交通领域发挥更大的作用。

4.智能电网

目前碳化硅器件已经在中低压配电网开始了应用。未来更高电压、更大容量、更低损耗的柔性输变电将对万伏级以上的碳化硅功率器件具有重大需求。碳化硅功率器件在智能电网的主要应用包括高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置中。

第三代半导体自从在2021年被列入十四五规划后,相关概念持续升温,迅速成为超级风口,投资热度高居不下。

时常会听到业内说法称,第三代半导体国内外都是同一起跑线出发,目前大家差距相对不大,整个产业发展仍处于爆发前的“抢跑”阶段,对国内而言第三代半导体材料更是有望成为半导体产业的“突围先锋”,但事实真的是这样吗?

从起步时间来看,欧日美厂商率先积累专利布局,比如 英飞凌一直走在碳化硅技术的最前沿,从30年前(1992年)开始包含碳化硅二极管在内的功率半导体的研发,在2001年发布了世界上第一款商业化碳化硅功率二极管 ,此后至今英飞凌不断推出了各种性能优异的碳化硅功率器件。除了产品本身,英飞凌在2018年收购了Siltectra,致力于通过冷切割技术优化工艺流程,大幅提高对碳化硅原材料的利用率,有效降低碳化硅的成本。

安森美也是第三代半导体产业布局中的佼佼者,据笔者了解, 安森美通过收购上游碳化硅供应企业GTAT实现了产业链的垂直整合,确保产能和质量的稳定。同时借助安森美多年的技术积累以及几年前收购Fairchild半导体基因带来的技术补充,安森美的碳化硅技术已经进入第三代,综合性能在业界处于领先地位 。目前已成为世界上少数提供从衬底到模块的端到端碳化硅方案供应商,包括碳化硅球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案。

具体到技术上, 北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波 也曾提出,国内第三代半导体和国际上差距比较大,其中很重要的领域之一是碳化硅功率电子芯片。这一块国际上已经完成了多次迭代,虽然8英寸技术还没投入量产,但是6英寸已经是主流技术,二极管已经发展到了第五代,三极管也发展到了第三代,IGBT也已进入产业导入前期。

另外车规级的碳化硅MOSFET模块在意法半导体率先通过以后,包括罗姆、英飞凌、科锐等国际巨头也已通过认证,国际上车规级的碳化硅芯片正逐渐走向规模化生产和应用。反观国内,目前真正量产的主要还是碳化硅二极管,工业级MOSFET模块估计到明年才能实现规模量产,车规级碳化硅模块要等待更长时间才能量产。

泰科天润也直言,国内该领域仍处于后发追赶阶段:器件方面,从二极管的角度, 国产碳化硅二极管基本上水平和国外差距不大,但是碳化硅MOSFET国内外差距还是有至少1-2代的差距 可靠性方面,国外碳化硅产品市场应用推广较早,积累了更加丰富的应用经验,对产品可靠性的认知,定义以及关联解决可靠性的方式都走得更前一些,国内厂家也在推广市场的过程中逐步积累相关经验产业链方面,国外厂家针对碳化硅的材料优势,相关匹配的产业链都做了对应的优化设计,使之能更加契合的体现碳化硅的材料优势。

OFweek维科网·电子工获悉,泰科天润在湖南新建的碳化硅6寸晶圆产线,第一期60000片/六寸片/年。此产线已经于去年实现批量出货,2022年始至4月底已经接到上亿元销售订单。 作为国内最早从事碳化硅芯片生产研发的公司,泰科天润积累了10余年的生产经验,针对特定领域可以结合自身的研发,生产和工艺一体化,快速为客户开发痛点新品 ,例如公司全球首创的史上最小650V1A SOD123,专门针对解决自举驱动电路已经替换高压小电流Si FRD解决反向恢复的痛点问题而设计。

虽然说IDM方面,我国在碳化硅器件设计方面有所欠缺,少有厂商涉及于此,但后发追赶者也不在少数。

就拿碳化硅产业来看,单晶衬底方面国内已经开发出了6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。 山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能 均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。

此外,在模块、器件制造环节我国也涌现了大批优秀的企业,包括 三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微、扬杰科技、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体 等等。

OFweek维科网·电子工程认为,随着我国对新型基础建设的布局展开和“双碳”目标的提出,碳化硅和氮化稼等第三代半导体的作用也愈发凸显。

上有国家支持政策,下有新能源汽车、5G通信等旺盛市场需求, 我国第三代半导体产业也开始由“导入期”向“成长期”过渡,初步形成从材料、器件到应用的全产业链。但美中不足在于整体技术水平还落后世界顶尖水平好几年,因此在材料、晶圆、封装及应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题上还需进一步完善优化。

当前,全球正处于新一轮科技和产业革命的关键期,第三代半导体产业作为新一代电子信息技术中的重点组成部分,为能源革命带来了深刻的改变。

在此背景下,OFweek维科网·电子工程作为深耕电子产业领域的资深媒体,对全球电子产业高度关注,紧跟产业发展步伐。为了更好地促进电子工程师之间技术交流,推动国内电子行业技术升级,我们继续联袂数十家电子行业企业技术专家,推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议  「OFweek 2022 (第二期)工程师系列在线大会」  。

本期在线会议将于6月22日在OFweek官方直播平台举办,将邀请国内外知名电子企业技术专家,聚焦半导体领域展开技术交流,为各位观众带来技术讲解、案例分享和方案展示。

传化股份(002010) 国内纺织印染助剂龙头企业

科华生物(002022) 国内体外临床诊断行业龙头企业

思源电气(002028) 国内最大电力保护设备消弧线圈生产商

达安基因(002030) 国内核酸诊断试剂领域领先者

巨轮股份(002031) 国内汽车子午线轮胎活络模具龙头企业

宜科科技(002036) 国内最大中高档服装用衬生产商

轴研科技(002046) 国内航天特种轴承行业龙头企业

宁波华翔(002048) 国内汽车内饰件龙头企业

横店东磁(002056) 全球最大的磁体生产企业之一

远光软件(002063) 国内电力财务软件龙头企业

长城影视(002071) 国内工具五金行业龙头企业

登海种业(002041) 国内玉米种子繁育推广一体化龙头企业

新 和 成(002001) 国内最大维生素A和维生素E生产商

伟星股份(002003) 世界最大的纽扣生产企业之一

华邦颖泰(002004) 国内皮肤病领域龙头企业

华兰生物(002007) 国内血液制品行业龙头企业

国光电器(002045) 国内音响行业龙头企业

软控股份(002073) 国内橡胶行业行业软件龙头企业

中材科技(002080) 国内特种纤维复合材料行业龙头企业

金智科技(002090) 国内电气自动化设备行业龙头企业

江苏国泰(002091) 国内锂离子电池电解液行业龙头企业

青岛金王(002094) 国内最大蜡烛制造商

浔兴股份(002098) 国内拉链行业龙头企业

广东鸿图(002101) 国内压铸行业龙头企业

广博股份(002103) 国内纸制品文具行业龙头企业

恒宝股份(002104) 国内智能卡行业龙头企业

信隆实业(002105) 国内自行车零配件龙头企业

新海股份(002120) 世界第四大塑料打火机制造商

科陆电子(002121) 国内用电采集系统领域龙头企业

荣信股份(002123) 国内最大大功率电力电子装备生产商

湘潭电化(002125) 国内最大电解二氧化锰生产商

银轮股份(002126) 国内最大机油冷却器生产商

沃尔核材(002130) 国内热缩材料行业龙头企业

利欧股份(002131) 国内最大的微型小型水泵制造商

莱宝高科(002106) 国内彩色滤光片行业龙头企业

威海广泰(002111) 国内航空地面设备行业龙头企业

东港股份(002117) 国内规模最大商业票据印刷企业

康强电子(002119) 国内最大塑封引线框架生产基地

顺络电子(002138) 国内最大片式压敏电阻生产商

拓邦股份(002139) 国内最大微波炉控制板生产商

东华科技(002140) 国内煤化工细分行业龙头企业

蓉胜超微(002141) 国内最大微细漆包线生产商

宏达高科(002144) 国内汽车顶棚面料龙头企业

西部材料(002149) 国内最大稀有金属复合材料生产商

通润装备(002150) 国内工具箱柜行业龙头企业

北斗星通(002151) 国内最大港口集装箱机械导航系统提供商

汉钟精机(002158) 国内螺杆式压缩机龙头企业

ST 常 铝(002160) 国内最大空调箔生产商

远 望 谷(002161) 国内铁路RFID市场垄断地位

中航光电(002179) 国内最大军用连接器制造企业

云海金属(002182) 国内最大专业化镁合金生产商

怡 亚 通(002183) 国内领先的供应链服务商

新 嘉 联(002188) 国内受话器行业龙头企业

成飞集成(002190) 国内汽车模具行业龙头企业

方正电机(002196) 全球最大多功能家用缝纫机电机生产基地

ST 东 力(002164) 国内冶金齿轮箱领先企业

精诚铜业(002171) 国内最大的铜带生产企业

广陆数测(002175) 国内数显量具行业龙头企业

江特电机(002176) 国内最大起重冶金电机生产商

证通电子(002197) 国内金融支付信息安全产品领先企业

九鼎新材(002201) 国内最大的纺织型玻纤制品生产商

金风科技(002202) 国内领先的风机制造商

海 利 得(002206) 国内涤纶工业长丝行业龙头企业

达 意 隆(002209) 国内饮料包装机械行业龙头企业

拓日新能(002218) 国内非晶硅太阳能电池芯片龙头企业

福晶科技(002222) 全球最大LBO、BBO非线性光学晶体生产商

鱼跃医疗(002223) 国内基础医疗器械龙头企业

宏达新材(002211) 国内高温混炼胶行业龙头企业

特 尔 佳(002213) 国内汽车电涡缓速器龙头企业

三 力 士(002224) 国内传动带行业龙头企业 增持

濮耐股份(002225) 国内钢铁耐火材料的领先者

泰和新材(002254) 国内氨纶行业龙头企业

利尔化学(002258) 国内氯代吡啶类除草剂系列农药龙头业

西仪股份(002265) 国内最大汽车发动机连杆专业生产企业

法因数控(002270) 国内专用数控成套加工设备龙头企业

水晶光电(002273) 国内光电子产业世界领跑者

博深工具(002282) 国内最大金刚石工具厂商

北化股份(002246) 全球最大的硝化棉生产企业

天润曲轴(002283) 国内重型发动机曲轴龙头企业

亚太股份(002284) 国内汽车制动系统专业龙头企业

中利科技(002309) 国内阻燃耐火软电缆龙头企业

启明信息(002232) 国内汽车业IT行业龙头企业

九阳股份(002242) 国内豆浆机行业龙头企业

通产丽星(002243) 国内化妆品塑料包装行业龙头企业

雅致股份(002314) 国内集成房屋的龙头企业

科华恒盛(002335) 国内最大UPS供应商

赛象科技(002337) 国内橡胶机械制造业的龙头企业

新纶科技(002341) 国内防静电/洁净室行业龙头企业

鼎泰新材(002352) 国内稀土合金镀层防腐新材料领域领导者

千方科技(002373) 国内党政通信公司市场占有率第一

南洋科技(002389) 国内高端聚丙烯电子薄膜行业龙头

柘中建设(002346) 国内PHC管桩行业龙头企业

泰尔重工(002347) 国内冶金行业用联轴器领域龙头企业

雅克科技(002409) 国内最大的有机磷系阻燃剂生产商

广 联 达(002410) 国内最大的工程造价软件企业

和 而 泰(002402) 国内智能控制器行业龙头企业

爱 仕 达(002403) 国内炊具行业龙头企业

四维图新(002405) 国内导航电子地图行业的领先企业

禾欣股份(002343) 国内PU合成革行业龙头企业

九 九 久(002411) 国内医药中间体龙头企业

常发股份(002413) 国内最大冰箱、空调用蒸发器和冷凝器生产商

高德红外(002414) 国内规模最大的红外热像仪生产厂商

高乐股份(002348) 国内玩具行业龙头企业

远东传动(002406) 国内最大的非等速传动轴生产企业

多 氟 多(002407) 全球氟化盐龙头企业

齐翔腾达(002408) 国内规模最大的甲乙酮生产企业

海康威视(002415) 国内最大安防视频监控产品供应商

云南锗业(002428) 国内锗产品龙头企业

江苏神通(002438) 国内冶金特种阀门与核电阀门龙头企业

金洲管道(002443) 国内最大镀锌钢管、钢塑复合管供应商

毅昌股份(002420) 国内规模最大的电视机外观结构件供应商

中原特钢(002423) 国内大型特殊钢精锻件龙头企业

巨星科技(002444) 国内手工具行业龙头企业

中南重工(002445) 国内最大工业金属管件制造商

盛路通信(002446) 国内通信天线领域领先企业

中原内配(002448) 亚洲最大气缸套生产企业

国星光电(002449) 国内LED封装龙头企业

杭氧股份(002430) 国内最大空分设备和石化设备生产商

兴森科技(002436) 国内最大专业印制电路板样板生产商

松芝股份(002454) 国内领先的汽车空调制造商

百川股份(002455) 国内醋酸丁酯，偏苯三酸酐的龙头企业

欧 菲 光(002456) 国内领先的精密光电薄膜元器件制造商

益生股份(002458) 国内最大祖代种鸡养殖企业

ST 天 业(002459) 国内最大铁路桥梁施工起重运输设备供应商

赣锋锂业(002460) 国内主要锂产品供应商

康 得 新(002450) 国内预涂膜行业领先者

天马精化(002453) 国内专用化学品细分领域龙头

特 锐 德(300001) 国内铁路电力远动箱式变电站龙头

南风股份(300004) 国内核电HVAC市场龙头企业

汉威电子(300007) 国内气体传感器领先企业

硅宝科技(300019) 国内有机硅新材料下游龙头企业

吉峰农机(300022) 国内农机连锁销售龙头企业

机 器 人(300024) 国内工业机器人产业先驱

华测检测(300012) 国内民营第三方检测的龙头企业

鼎汉技术(300011) 国内轨道交通电源系统龙头企业

北陆药业(300016) 国内医药对比剂行业领跑者

网宿科技(300017) 国内领先的互联网解决方案供应商

中元华电(300018) 国内电力二次设备子行业领先者

亿纬锂能(300014) 中国最大、世界第五锂亚电池供应商

爱尔眼科(300015) 民营眼科医院连锁企业

金龙机电(300032) 国内最大的超小型微特电机生产商

新 宙 邦(300037) 国内电子化学品生产龙头企业

回天新材(300041) 国内工程胶粘剂行业龙头企业

互动娱乐(300043) 国内车模行业龙头企业

华力创通(300045) 国内计算机仿真行业领先企业

红日药业(300026) 血必净注射液等产品垄断细分市场

华谊兄弟(300027) 国内电影行业龙头企业

阳普医疗(300030) 国内真空采血系统行业龙头企业

宝通带业(300031) 国内耐高温输送带市场领导者

台基股份(300046) 国内大功率半导体龙头企业

福瑞股份(300049) 国内肝病诊治领域龙头企业

欧 比 特(300053) 国内航天航空及军工领域龙头企业

东方财富(300059) 国内领先网络财经信息平台综合运营商

同 花 顺(300033) 国内领先的手机炒股软件企业

中能电气(300062) 国内中压预制式电缆附件龙头企业

天龙集团(300063) 国内超薄电子薄膜行业龙头

海 兰 信(300065) 国内最大的VDR制造企业

三川股份(300066) 国内最大节水型机械表和智能水表生产商

鼎龙股份(300054) 国内电子成像显像专用信息化学品龙头

蓝色光标(300058) 国内为企业提供品牌管理服务行业龙头

三聚环保(300072) 国内能源净化行业龙头企业

当升科技(300073) 国内锂电正极材料龙头企业

华平股份(300074) 国内领先的多媒体通信系统提供商

数字政通(300075) 国内数字化城市管理领域龙头

GQY 视讯(300076) 国内领先的专业视讯产品制造商

安 诺 其(300067) 国内高端燃料行业领跑者

碧 水 源(300070) 国内污水处理领先企业

国民技术(300077) 国内USBKEY领域龙头企业

中瑞思创(300078) 国内电子防盗卷标行业龙头企业

新大新材(300080) 国内晶硅片切割刃料领域龙头企业

金 通 灵(300091) 国内最大的离心风机产品制造商

金刚玻璃(300093) 国内安防玻璃领域龙头企业

华伍股份(300095) 国内工业制动器行业龙头

智云股份(300097) 国内领先的成套自动化装备方案解决商

新华医疗（600587）消毒灭菌放射治疗设备龙头

数字政通 （300075） 数字化城市龙头

法拉电子（600563）薄膜电容器制造龙头

利德曼（300289） 国内生化诊断领域处于龙头企业地位。

利欧股份（002131）国内最大的微型、小型水泵制造商

尤 洛 卡(300099) 国内煤矿顶板灾害防治设备龙头企业

星辉车模 （300043） 国内车模行业的龙头企业

长城集团(300089) 国内艺术陶瓷行业龙头

振芯科技(300101) 国内最大的北斗终端供应商

先河环保(300137) 空气质量连续监测系统市场占有率第一

奥克股份(300082) 国内环氧乙烷精细化工行业龙头

海默科技(300084) 国内油田多相计量领域领先企业

银 之 杰(300085) 国内银行影像应用软件领域领先企业

仅供参考

工业4.0概念股相关上市公司汇总：

工业自动化系统集成商上市公司：

东土科技(300353)

2009年开始布局工业互联网,作为工业互联网第一股,未来将通过持续的并购整合完善工业互联网的布局,掌控工业4.0最核心的环节通过收购拓明科技，公司可以利用其大数据技术完善其工业控制网络数据解决方案能力，有利于公司切入工业控制网络大数据行业应用领域，拓展产业链；通过将工业控制网络软硬件产品及技术与拓明科技领先的移动互联网大数据技术相结合，可进一步丰富上市公司产品线，利于双方在工业控制网络大数据挖掘、分析及应用领域共同创新，充分挖掘存量客户需求，开拓新业务及新市场。

法因数控（002270）

公司能设计制造机械系统、液压系统、气动系统、控制系统，更能针对设备所需控制系统，开发相关嵌入式工控软件，主导产品已实现成套化、复合化、柔性化、智能化，制造技术处于国内领先地位。

机器人（300024）

公司工业机器人技术已达到国际先进水平。机器人单元产品已进入汽车整车、零部件等工业机器人的主要应用行业。2013年上半年公司自动化成套装备成功应用在汽车整车测试生产线，标志着公司汽车自动化成套装备打破国外技术与市场垄断，进入与外资全面抗衡的阶段。

智云股份(300097)

是国内领先的成套自动化装备方案解决商

巨轮股份（002031）

公司通过并购德国欧吉索机床，学习德国工业4.0经验，将德国技术进一步融汇进中国制造，着眼大型高效智能装备成套技术，开展以工业机器人、RV减速器、单元控制系统、柔性生产线和智能车间生产调度系统等核心关键技术的研究开发和产业化，面向轮胎和机械加工的生产需求，提供包括多种设备的标准化和非标准化集成组线的解决方案。

华昌达（300278）

公司主营业务是智能型自动化装备系统，包括总装自动化生产线、焊装自动化生产线、涂装自动化生产线等的研发、设计、生产和销售。

海得控制（002184）

主要从事工业自动化领域的系统集成业务、产品分销业务和大功率电力电子产品业务（包括风电变流器，大功率电源，整流回馈装置）

京山轻机(000821)

主营业务包括自动化业务精密业务。自动化业务主要为工业程序自动化提供定制解决方案，包括设计及开发自动化系统、为客户提供生产线所需自动化设备或自动化生产线等。

南京熊猫（600775）

自动化装备产业化项目总投资6.16亿元，建设期24个月，主要投向工业机器人、自动传输装备、自动灌装装备。

软控股份（002073）

公司主营业务为面向轮胎橡胶行业应用软件及系统集成开发和数字化装备制造，为轮胎橡胶制品生产企业提供全面的机电一体化、自动化、信息化解决方案。

新时达（002527）

晓奥享荣主营汽车智能化柔性焊接生产线，多功能机器人滚边系统，机器人柔性工作单元，机器人及其周边标准系统设备，专用成套设备，柔性传输装置等成套系统等设计、研发、生产及销售。转让方承诺晓奥享荣2015年净利润不低于1700万元。晓奥享荣已形成完整的技术和质量保证体系，在机器人应用技术、系统设计技术、离线仿真技术、整线模拟技术、远程调试和诊断技术等处于国内领先地位，上述技术能力也是未来公司在智能制造以及工业4.0业务领域拓展的关键所需。

蓝英装备（300293）

公司主要从事自动控制技术的开发与应用。依靠在自动控制基础技术、自动控制应用技术、产品设计能力等方面的深厚基础，公司在轮胎、冶金、节能等自动控制应用领域取得了显著成绩，成为国内上述自动控制领域内的知名企业。其中在轮胎自动控制领域，凭借强大的产品设计能力，公司业务已由自动控制解决方案延伸至自动化设备，是我国子午线轮胎成型机主要供应商之一。2014年12月，公司于互动平台披露，工业4.0的核心是智能制造，即工业的自动化及智能化，公司主营业务及核心技术、产品符合工业4.0概念。

工业自动化设备零部件相关上市公司：

汇川技术（300124）

公司是专门从事工业自动化控制产品的研发、生产和销售的高新技术企业，为中高端设备制造商提供控制系统解决方案，主要产品有变频器、伺服、PLC、稀土永磁同步电机、电动汽车电机控制器、光伏逆变器等。

英威腾(002334)

公司在工业控制领域的主要产品包括PLC、伺服驱动系统、伺服电机、主轴电机、电主轴、HMI等。PLC(可编程逻辑控制器)属于控制层面的产品，相当于设备的大脑，对设备的运行起控制作用，伺服驱动和伺服电机分别属于驱动层面和执行层面的产品，伺服驱动接受控制层下达的指令通过伺服电机精确执行。

合康变频（300048）

公司已逐渐形成了包括高、中低压及防爆变频器在内的全系列变频器产品，形成了较为完整的变频器产品线。

锐奇股份(300126)

在上海投资成立全资子公司"上海锐奇智能科技有限公司"，以自营或对外投资参股、控股、参与新设等方式，开展包括智能工业机器人、传感应用等为代表的，以信息化、网络化、自动化和智能化为技术方向的智能制造装备的研发和运营业务，投资经营包括智能机器人及其核心部件、智能传感器与仪器仪表、嵌入式工业控制芯片、高速/高精制造工艺与技术、制造化信息化技术、制造过程安全与安防技术等在内的智能制造装备产业。

上海机电（600835）

上海纳博特斯克完成相关工商注册，占51%股权。此举意味着公司开始携手工业机器人核心部件-精密减速机的全球领先者日本纳博，发展精密减速机在中国业务并探索和开拓具有中国特色的工业机器人市场，为精密减速机及相关产品在中国研发、组装生产、制造及服务打下基础。

东方精工（002611）

公司以自有资金投资4912万元收购嘉腾机器人20%股权事项完成工商登记。嘉腾机器人主营范围为工业智能机器人及配件制造、恒温恒湿机、电脑测试治具、工装夹具、电子仪器仪表；销售：电子元件、电子器件、工业软件、合成石材料及机电设备零配件等。本次收购有助于公司自动化智能物流系统的建设，为客户提供“包装-智能物流”一体化的整体解决方案。

输送仓储自动化：

天奇股份（002009）

公司主要为规模化生产的汽车、家电等行业提供自动化输送及仓储系统。是国内工业智能自动化系统整体解决方案的最大供应商。

三丰智能（300276）

公司主要从事智能输送成套设备的研发设计、制造、安装调试与技术服务，以技术为依托为客户提供智能输送整体解决方案。

科大智能（300222）

配电自动化系统和用电自动化系统。乾机电是一家专业从事工业生产智能化综合解决方案的设计、产品研制、系统实施与技术服务的企业，产品包括智能移载系统、智能输送系统、智能装配系统与智能仓储系统等，是国内为数不多的能够提供定制化工业生产智能化综合解决方案的企业之一，是我国浮动移载机械手领域的领军企业。

激光装备类上市公司：

大族激光（002008）

国内激光行业龙头，具备年产3000台激光加工设备的生产能力，是国内最大的激光信息标记设备制造企业。

华工科技（000988）

公司主业分为激光装备制造产业板块、光通信及无源器件产业板块、激光全息防伪产品和包装印刷产业板块、敏感电子元器件和传感器技术产业板块以及物联网产业。

亚威股份（002559）

公司是国内中高端金属板材成形机床行业的领先企业+激光装备

智能机床类上市公司：

华中数控（300161）

公司从事数控系统及其装备的研究开发、生产和销售，是国内少数拥有成套核心技术自主知识产权和具有自主配套能力的企业之一。公司主营业务包括中、高档数控装置、伺服驱动装置、数控机床及红外热像仪。

沈阳机床（000410）

公司是国内机床行业的龙头企业，产品种类齐全，具备为国家重点项目提供成套装备的能力，其数控机床技术处国内领先地位，已成为世界数控金切机床生产量最大的企业.

秦川机床（000837）

公司主营精密数控机床、塑料机械、精密齿轮件、液压件、液压系统、电梯曳引机及特种齿轮箱；

昆明机床（600806）

公司机床业务具有很强的竞争力，其主导产品镗床(包括卧式镗床、落地镗床、卧式加工中心、坐标镗床)国内规模居第二位，技术水平居第一位，镗床产品大型数控化比率达到50%以上，居国内首位。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

一、会议认为

2012年是哈密地区“十二五”风电产业建设至关重要的一年，地委、行署对风电产业的规划、开发、建设始终给予高度关注，并明确提出了“促开工、抓投资、促进度”的总体要求。指挥部各成员单位及各风电开发企业必须在思想上、行动上给予高度重视，严格按照地委、行署的总体部署切实加强风电产业园区建设，加大力度落实项目建设及设备本地化等方面具体工作。

二、会议议定

（一）关于进一步加快全区风电项目建设的问题

1、切实加快东南部200万千瓦风电项目和基础设施建设进度。根据新疆电力公司东南部200万千瓦风电项目电力送出过渡方案整体要求，哈密市发 1

改委要严格督促东南部十家风电企业按照工期时间节点，加大投资力度，确保年内60万千瓦风电项目和配套220千伏升压站如期建设完成。

2、继续加快十三间房风电项目建设工作。要按照统一规划、分步实施的总体要求，扎实做好十三间房风区规划修编及上报审查工作。规划修编工作要注重科学合理，注重基础设施的`配套完善，风电场所有低压线路必须按照地埋处理。要求哈密市发改委严格督促各企业加快项目前期工作，在完成年初计划的前提下，加大后续项目核准申报工作，力争下半年取得新的项目建设增长点。

3、强力推进三塘湖风区50万千瓦风电项目建设进程。要求巴里坤县发改委严格督促已核准风电项目年内必须开工建设，确保年内50万千瓦风电项目建设工作全额完成。地区发改委将协调地委经工办将巴里坤年初确定的25万千瓦风电建设任务增加至50万千瓦，并列入年底考核目标。

4、不断提高淖毛湖风区风电场建设规模。要求伊吾县发改委严格督促华电和盾安各一期风电项目和220千伏升压站项目年内必须建设完成，积极推动规划区内其它风电项目加快前期工作，力争下半年伊吾县风电项目核准实现新的突破。

（二）关于积极配合风电企业加快项目前期及建设工作的问题

1、指挥部各成员单位要积极为各风电企业做好协调服务工作。对于纳入规划区范围的风电项目，要主动配合各风电开发企业全力推进项目前期及建设工作进程，要在项目前期和建设支持性文件审批方面给予大力支持。

2、切实加快风电项目配套基础设施建设进程。特别是在配套电网工程建设方面，地区电业局要加大工作力度，确保风电场建设和基础设施建设同步进行，保证风电场如期投产运行。

2

（三）关于加快风电产业园区化建设的问题

1、加快地区风电产业园区化进程。各县市发改委要以石城子光伏产业园区为标准，根据风电场设计开发容量及分步实施计划，切实做好基础设施的配套及建设工作。

2、各县市发改委对各风电场主控楼建设要严格把关，主控楼的设计要突出企业特色，突出新疆特色，不断提升风电产业园区的综合水平。

（四）关于加快装备制造企业市场建设的问题

1、装备制造企业要积极主动对接风电开发企业。要求哈密市发改委本周内组织装备制造企业赴山北两县进行对接。两县发改委要积极予以配合。

2、装备制造企业要在严格保证质量的基础上，合理确定价格，突出市场竞争实力，确保哈密风电产业链健康有序发展。

参会部门及人员：指挥部副指挥长、地区发改委主任陈志江，地区经信委书记吴娉、发改委副主任赵宪刚、电业局生产技术部宋立伟，哈密市发改委副主任吴建新，巴里坤县发改委副主任刘军，伊吾县发改委主任黄彩霞。

参会企业：华能三塘湖风力发电有限公司、盛天巴里坤三塘湖风力发电有限公司、新疆天山电力股份有限公司、巴里坤丰源风电有限公司、龙源哈密新能源有限公司、大唐新疆发电有限公司、巴里坤东方民生新能源有限公司、新疆新能发展巴里坤风力发电有限责任公司、国投哈密风电有限公司、国电哈密能源开发有限公司、新疆华电哈密风电公司、伊吾盾安风电有限公司、哈密天润新能源有限公司、中广核风力发电有限公司新疆分公司、三峡新能源哈密风电有限公司、中节能风力发电（哈密）有限公司、中电投新疆能源哈密有限公司、华能新疆能源开发有限公司哈密风力发电公司、新疆海装风电设备有限公司、哈密金风风电设备有限公司、华锐风电科技（哈密）

有限公司、新疆泰胜风能装备股份有限公司、新疆北车能源装备有限公司、中复连众（哈密）复合材料有限公司、哈密市金风锦辉风电科技有限公司、新疆双瑞风电叶片有限公司。

酒泉市天润热力有限公司是2009-05-04在甘肃省酒泉市肃州区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于甘肃省酒泉市肃州区工业园区（西园）。

酒泉市天润热力有限公司的统一社会信用代码/注册号是91620902686075890A，企业法人白曙升，目前企业处于开业状态。

酒泉市天润热力有限公司的经营范围是：供热；管道维护及保温材料的生产；太阳能光伏发电；清洁能源开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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