北京科技大学能源与动力能进华为吗

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：

招聘职位 软件开发工程师

工作职责

1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；

2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；

3、对通信知识有一定基础；

4、能够熟练阅读和理解英文资料；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 底层软件开发工程师

工作职责

1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；

2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；

3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；

4、对通信知识有一定基础；

5、能够熟练阅读和理解英文资料；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 微码软件开发工程师

工作职责

1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；

2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；

2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；

3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。

招聘职位 射频技术工程师

工作职责

负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。

职位要求

1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；

2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；

3、能够熟练阅读和理解英文资料；

4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；

5、有射频产品开发经验优先；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 硬件开发工程师

工作职责

1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；

2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。

职位要求

1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；

2、具备良好的数字、模拟电路基础；

3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；

4、能够熟练阅读和理解英文资料；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 研究工程师

工作职责

在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。

职位要求

1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；

2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；

3、较强的英文听说读写能力；

4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。

招聘职位 涉外律师

工作职责

1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；

2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；

3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；

4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；

5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。

职位要求

1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；

2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；

3、能适应在全球各地工作；

4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。

招聘职位 DSP工程师

工作职责

1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；

2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；

3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。

职位要求

1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；

2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；

3、精通C/C++编程语言；

4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 涉外知识产权工程师

工作职责

1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；

2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；

3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；

4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。

职位要求

1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；

2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作；

4、性格开朗，沟通和表达能力强；

5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。

招聘职位 涉外知识产权工程师

工作职责

1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；

2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；

3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；

4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。

职位要求

1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；

2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作；

4、性格开朗，沟通和表达能力强；

5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。

招聘职位 芯片质量及可靠性工程师

工作职责

1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；

2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；

3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。

职位要求

1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；

2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；

3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。

招聘职位 芯片制造工程师

工作职责

芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：

1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；

2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；

3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。

芯片封装工程师：

1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；

2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。

职位要求

芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：

1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；

2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；

3、符合如下任一条件者优先考虑：

1) 电磁场与微波专业优先；

2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；

3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。

芯片封装工程师：

1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；

2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；

3、符合如下任一条件者优先考虑：

1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；

2) 材料、电子封装专业优先。

招聘职位 芯片后端工程师

工作职责

芯片后端工程师(P&R):

负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。

芯片后端工程师(DFT)：

负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。

职位要求

1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；

2、符合如下任一条件者优先：

1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；

3）具有芯片后端设计经验。

招聘职位 数字芯片工程师

工作职责

1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；

2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。

职位要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；

2、符合如下任一条件者优先：

1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；

2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；

3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；

4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。

招聘职位 模拟芯片设计工程师

工作职责

1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；

2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

职位要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；

2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：

A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。

B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。

C、模拟IC或射频芯片设计。

D、半导体封装及信号完整性设计。

E、芯片量产或测试。

F、CPU设计。

G、相关软件开发。

招聘职位 制造技术工程师

工作职责

1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；

2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；

3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；

4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；

5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。

职位要求

1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；

2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；

3、具备扎实和较宽的技术背景；

4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；

5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。

招聘职位 合同管理工程师

工作职责

合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。

职位要求

1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；

2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作。

招聘职位 工程工艺工程师

工作职责

单板工艺设计：

1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；

2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。

热设计：

1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；

2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。

职位要求

单板工艺设计：

1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；

3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；

4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；

5、能够熟练阅读和理解英文资料；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

热设计：

1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；

2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；

3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；

4、英文听说读写流利，技术研究能力强；

5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 客户经理

工作职责

1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；

2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；

3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；

4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。

日常工作:

1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；

2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；

3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；

4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。

职位要求

1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；

2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；

3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；

4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；

5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 合同商务工程师

工作职责

1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；

2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；

3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；

4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。

职位要求

1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；

2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作。

招聘职位 器件工程师

工作职责

从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。

职位要求

1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；

2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；

3、能够熟练阅读和理解英文资料。

招聘职位 操作系统工程师

工作职责

1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；

2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；

3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

职位要求

1、计算机相关专业，硕士以上学历；

2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；

3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；

4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；

5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；

6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。

招聘职位 客户经理（小语种）

工作职责

1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；

2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；

3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。

职位要求

1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；

2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；

3、英语口语流利；

4、能适应在全球各地工作。

本科专业有： 国际经济与贸易（英强） 金融学 法学 汉语言文学 英语 日语 广播电视新闻学 雕 塑 艺术设计 数学与应用数学 信息与计算科学 应用物理学 应用化学 生物技术 光信息科学与技术 材料物理 环境科学 金属材料工程 无机非金属材料工程 高分子材料与工程 机械设计制造及其自动化 机械设计制造及其自动化（汽车工程） 机械设计制造及其自动化（日强） 机械设计制造及其自动化（英强） 材料成型及控制工程 工业设计 热能与动力工程 过程装备与控制工程 专业名称 测控技术与仪器 电气工程及其自动化 自动化 电子信息工程 电子信息工程（英强） 计算机科学与技术 电子科学与技术 软件工程 软件工程 软件工程（日语强化） 网络工程 建筑学 城市规划 土木工程 土木工程（英强） 建筑环境与设备工程 水利水电工程 港口航道与海岸工程 环境工程 化学工程与工艺 化学工程与工艺 (英强) 制药工程 物流工程 船舶与海洋工程 工程力学 生物工程 信息管理与信息系统 工程管理 市场营销 物流管理 公共事业管理

什么专业都可以，大学学的是数、理、化和其他东西只是基础，结合自己性格、特长、爱好，形成综合素质！毕业后就业，在社会中还要经历、学习很多东西，几年后还要做重新选择！实际上，大部分人以后都不是从事本专业工作了！祝你好运！

华为招收的大学毕业生主要来源于武汉理工大学、上海交通大学、华中科技大学、电子科技大学等，主要招收计算机、通信工程、软件工程、电子科学、材料学、物理学和数学等学科的专业。

华为主要招收的大学

1、武汉理工大学

武汉理工创办于1948年，2000年武汉工业大学、武汉交通科技大学、武汉汽车工业大学强强联合，正式合并组建为如今的武汉理工大学。该校的材料科学与工程在教育部第四轮学科评估中，被评为A+。该校是教育部直属高校中为建材建工、交通、汽车三大行业培养人才规模最大的学校。根消息可知，华为员工中毕业于武汉理工大学的占比达到了2.3%。

2、上海交通大学

上海交大创办于1896年，为教育部直属、中央直管副部级建制的全国重点大学，是中国历史最悠久和享誉海内外的高等学府之一。根据该校2019届毕业生就业质量报告得知，该校的本科毕业生、硕士毕业生和博士毕业生共计336人拿到了华为的offer，可见该校相关专业的毕业生是非常受华为公司青睐的。

3、华中科技大学

华为校招人数占比排在第三位的就是华科大，作为老牌工科大学，华科大的部分学科在国内外排名都十分靠前。正因为绝对的实力，才会如此受华为公司的喜爱，尤其是该校的计算机科学与技术专业毕业生。

4、电子科技大学

该校位于四川成都，虽然综合排名在985院校中不是特别靠前，但该校的电子科学与技术、信息与通信工程不仅位居国内第一的水平，在世界范围内也是领先水平，因此华为公司将电子科大作为了校招的第二主场，每年进入华为公司上班的毕业生也非常多。

华为主要招收的专业

华为最爱的学科应该是计算机、通信工程、软件工程、电子科学、材料学、物理学和数学等学科的高等级人才，华为公司非常注重基础的原创能力，所以对基础学科的人才也是非常看重的。特别是数学与物理学等理学方面人才也是华五重金招揽的对象。在顶级科技公司里面，也是非常喜欢招聘基础学科的人才，进行基础科技创新。进入这些科技公司工作，待遇是不会低的，但是工作压力也是不小的。当然一般高校的毕业生进入华为也不一定就进入研发岗位，也会从事很多技术安装岗位，或者技术维修岗位。千万不能理解为，进华为就是搞研发的；华为的现场工程师水平也是非常高的。