一个胶合板厂需要什么设备

看你想要的生产规模了。

如果投入两三条新生产线的话，固定资产要投入100~200百万吧。

另外还要有100~200百万的流动资金。

如果你已经有生产厂房等，投入会少很多。如果你打算使用二手设备，投入也会少很多的。如果只是投入一条生产线的话，投入就更少了。

目前国内、国际胶合板市场低迷，国内是供大于求。投资胶合板要慎重考虑、认真评估。

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。高速连续点胶稳定/适应范围广。

普通型点胶机

1、 控制器式点胶机：

包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。

2、 桌面型点胶机：

包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机 、多出胶口点胶机、圆形点胶机、旋转轴点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等。

自动型点胶机

1、 落地式自动点胶机

2、 喷涂式自动点胶机（此点胶机采用喷胶阀，在线式作业，主要用于PCB板三防漆喷涂，起到防尘，防潮，绝缘作用）

3、 导电胶自动点胶机（此点胶机与普通点胶机区别之处在于，所点出来的导电胶切面呈三角形分布状态，主要用于电磁屏蔽点胶）

4、荧光粉喷射式点胶机，（此点胶机主要用于LED行业）

双Y轴COG点胶机

此类点胶机包括两个运动平台，传统点胶机一般只含一个运动平台。每个运动平台一般可配5个以上点胶头，实现点胶效率跨越式提升！适用于LCD，液晶模块精密点胶，在手机液晶屏，PDA等液晶屏领域应用最为广泛！

非标类

即按照客户产品工艺的某些特殊要求，单独定做，此类点胶机往往开发成本较高！随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。单组份的点胶技术相对成熟，其发展方向是自动化流水线和高精度点胶工艺。

在普通的点胶机，如一些点胶控制器，国内的模仿技术已经很成熟，市场竞争十分激烈，价格一落千丈，甚至几百的机器都已经出现。但是国内的点胶机普遍存在精度不高，打胶不够稳定现象，一些高科技行业，说到选购点胶机，肯定只能找世界品牌。所以，在高精度这块，有待各位有志之士进一步努力呀。当市场竞争激烈，唯有质量和服务能够让自己脱颖而出。在自动化这块，国内的三轴平台，圆周点胶机等等已经有多年的发展历史，如果只是普通的精度，那么使用国内点胶机和平台就可以了。从事这些单组份设备的生产和研究的厂家也比较多，市场竞争逐渐激烈，不过可以挖掘的空间还是十分之大。

而对于双组份的点胶设备，这可是一个远未成熟的领域：国际上稍微可以一点的点胶机，动辄十几万几十万，让许多厂家望而止步。而国内的双液机技术还有很大差距，价格稍微低些，然而产品质量还有待进一步改进。随着AB胶的日益广泛使用，灌胶等等工艺的要求也会更高，双液点胶机是点胶机行业另外一个极具潜力的开发领域。期待各位有志之士的努力。

主要品牌

美国：EFD、Asymtek、CAMALOT、LCC等；德国：scheugenpflug 等；

亚洲：益达（YD）世椿（second)、欧力克斯(olks)、axxon 轴心自控、YAMAHA、东莞胜翔

（SX）、瑞兴高科（RX）、迪麦、武藏MUSASHI 、韩国阿尔帕、日本仲氏NLC、赛恩斯（SES)、中国欧宝（oupel）、AXXON轴心自控等；

中国：

益达（YD）世椿（second)、欧力克斯(olks)、东莞胜翔（SX）、欧宝（oupel）、赛恩斯（SES)、特盈（twin）、深圳博莱特（bright）、瑞兴高科（RX）、AXXON轴心自控等。

国产贴片机最大的一家是北京的奥宇可鑫。在08年09年的时候是工模贴片修复机最鼎盛时期，当时的贴片机刚刚上市小小机器竟售出了高达10多万的天价。它的焊枪是一根铜棒，原理是在金属产品缺陷位置放置一块大小合适的铁片，再用铜棒与工件之间短路打火在铁片上来回滚动试图盖住缺陷位置。优点就在于操作简单不需要什么技术。其弊端就在于工作效率慢、贴片牢固度不高（在铁片的一角可以用锉刀撬开）、不能从根本上修复金属产品的缺陷（只做表面贴片修复，铁片底下的气孔依然存在！）、对于不规则工件表面修复效果不佳。所以说这种修复方式其实是失败的。

金属修复必须使焊材与产品完全融合，否则达不到产品在使用过程中所需要的耐磨性、耐腐蚀性、抗冲击性等等。现在有一款仿激光焊（精密补焊机）又称模具修复机，相对贴片式修复机它依然使用焊接的方法将焊材与母材融化融合，从根本上解决问题。其原理是将冷焊技术运用到脉冲电弧上，实现了对金属产品的低温焊补与焊接。该焊机采用了微电脑芯片控制，实现了脉冲电压（1~99）和时间（1~99）的可调，从而使得可以根据焊补缺陷特点调节到最佳到焊补功率，使焊机的焊补精度可以达到甚至超过激光焊机的焊补精度（可用最细0.2mm焊丝），同时又兼有氩焊的速度、灵活性。

由于该焊机可在几十毫秒（1秒=1000毫秒）内完成焊丝与工件的熔接，相对氩焊来说其传导到工件的热量较少，焊点以外基体区域升温小，因此基体不会产生退火、变色、咬边等问题。搭配特殊的钨针使用时，每个焊接脉冲产生的熔池小于0.5㎜³，所以基体应力产生也较小。虽然一个焊点需很多熔池产生，但焊点的应力方向分散，工件受到的集中应力也较小，所以焊补后工件变形很小。