生态强化门门边做热转印有什么坏处和好处

奔奔木门是木塑门，是新型复合材料门，它是用特制的木粉和树脂经过高温一次挤压成型的。从材料意义讲是一种复合材料，但他和传统的复合材料不一样，传统的复合材料是用胶水等粘合而成，像密度板做的门，整个材料中含有大量的甲醛，对人体健康非常不利。而木塑材料是采用热塑性的高分子材料和木粉混合经高温挤出成型，不含传统的胶合剂，对环境无害。木塑是一种新型环保材料，具有木性和塑性的双重性能、表面木质感强、又有防水、防潮、防腐蚀和抗蛀、抗霉、抗菌的特点、还有阻燃、隔音、保温、不易变形的优点。容易加工木质感强。我们的门表面是一层热转印膜，这种转印膜是从德国进口的，专门为木塑材料定制的。热转印顾名思义是加热后转移印刷，热转印膜由基胶层、色膜层、表面uv层三层材料组成，加工时通过高温加压将转印膜覆在材料表面，基胶层熔化后使色膜与材料融为一体，表面uv层具有固化和防紫外线功能，家用的空调等电器的表面用的就是热转印技术。

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1

General Introduction

Technology in Mini/Micro LED Production

Fig 1.1 General of Mini/Micro LED Technology  (23)

Micro LED 特指其尺寸在 3 – 10 μm 的自发光 LED。其现有主要潜在市场是高分辨率的家用消费电子市场。

根据最终运用场景的不同, Micro LED 可以直接在 Si、GaN 或者 Sapphire 等基底上制作高分辨率显示屏供 VR 等产品使用, 也可以在衬底上制作完成后通过巨量转移的方式将 Micro LED 芯片在更大尺寸且带有逻辑电路的基板上进行组装, 从而满足手机和电视等大尺寸显示屏运用场景的需求。

Fig 1.2 Process Flow of Applying Micro LED for Large Size Display Use  (11)

Fig 1.3 Example of processing method in micro LED (31)

和 AR/VR 等运用场景中微小的屏幕尺寸相比, 手机、平板和电视上的屏幕尺寸较大。如果希望在这些场景中使用 Micro LED 甚至是 Mini LED, 则 LED 器件需要在基板上进行分离, 并在较大的基底上进行组装:

a图

b图

Fig 1.4 Examples of processing method in micro LED (33)

a图

b图

Fig 1.5 Examples of processing method in micro LED with integrated CMOS (33)

截至到 2019 年初, 在 Micro LED Display实现彩色分色上也主要两种主要的器件结构设计思路:

Fig 1.6 Example of processing method in Micro LED + color conversion (31)

常规的 Display还是以玻璃基板+TFT 为基础设计的。为了进一步提高良率并减少转移中的损耗, Yole 提出直接制作 Micro IC 形式来对 Micro LED 显示期间来进行凭借。其具体思路是 (31) :

根据显示屏幕需要组装所需数量的 Micro IC 芯片。

该方法的优点是其不需要 TFT 背板, 同时可以在 IC 代工厂里完成大部分的元件制作并有效的降低成本。

从屏幕生产的角度上来考虑, 工艺步数的减少可以有效的提高产品的良率。由此, 蓝色 μLED + color conversion on CMOS 的方式存在较大的竞争优势。

Fig 1.6 Example of Micro IC from Celeprint (31)

Fig 1.6 Example of Micro LED with Micro IC from Yole (31)

Production in Details

2.1 Epitaxial Growth

因为 Micro LED 结构中对功能层结晶态和结晶取向要求较高, Micro LED 需要在高度结晶的晶圆上进行生长。与 OLED 蒸镀有一定的相似性, 随着晶圆尺寸的增大, Micro LED 制作的数量和效率也会增大, 但是其成膜均匀性会收到一定的影响。

Micro LED 的主要生产材料是 GaN (红色的 Micro LED 用 GaAs 而其他颜色则可以用 GaN。因为 GaAs 较难制作, 所以红色 Micro LED 价格会比其他颜色更贵), 并采取侧延生长的方式在衬底上进行制作 (1) :

MOCVD (Metal-organic Chemical Vapor Deposition)(3) : MOCVD 是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和 V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料, 以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V 族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。通常 MOCVD 系统中的晶体生长都是在常压或低压(10-100Torr)下通 H2 的冷壁石英(不锈钢)反应室中进行,衬底温度为 500 - 1200℃, 用直流加热石墨基座(衬底基片在石墨基座上方), H2 通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。与 MBE 相比, 其生长速度快。

Fig 2.1.1 Example of MOCVD (1)

Fig 2.1.2 Example of MBE  (1)

在生长 Micro LED 时需要用到单晶的衬底/晶圆。常用于 Micro LED 生长的晶圆有 (1) :

从价格而言, 蓝宝石沉底最便宜, 而 GaN 衬底最贵。而从器件的性能而言, GaN 衬底制作出的器件其性能更加的优异 (1) 。

与 OLED 相比, 其两者驱动电路结构基本相同, 但是区别是 Micro LED 可以承受更高的驱动电流(1000A/cm2 vs 10 A/cm2) (1) 。

2.2 Approaches of Making μLED: Monolithic &Chiplet

Micro LED 显示屏有几种不同的制作形式:

Fig 2.2.1 Monolithic Approach on Micro LED  (1)

Fig 2.2.2 Example of Chiplet Approach on Micro LED (1)

通过 Monolithic 方式制作的 Micro LED 显示屏通常在基板上已经通过半导体工艺制作了逻辑电路。和 Chiplet 方式制作的Micro LED 显示屏相比, 其优点是具有更高的分辨率且更适合用于智能手表、Hud 抬头显示器和 AR/VR 等运用场景。但是晶圆的尺寸限制了 Monolithic Micro LED 在大尺寸显示场景下的运用。为了将 Micro LED 运用到显示面积更大的环境, 如手机、电视和幕墙中,一般则采用 Chiplet 的方式来进行 Micro LED 的制作。

Table2.1 Comparison Between Monolithic Approach and Chiplet Approach  (1)

2.3 Transfer in Chiplet Method

Fig 2.3.1 Examples of Mass Transfer Method on Micro LED  (10)

采用 Chiplet 方案制作 Micro LED Display的难点是如何无损的对芯片进行 De bonding/Release、Transfer、Bonding 和电极 Wire。

根据巨量转移的方式不同, 其又可以进一步细分为不同的方法和方案:

1、静电力 Static Electricity (13) : 采用具有双极结构的转移头, 在转移过程中分别施于正负电压:

但目前现况转移设备(Pick ＆ Place)的精密度是±34μm(Multi－chipper Transfer) (16) 。

2、范德华力 Van der Waals Force (13) : 该工艺使用弹性印模(Elastomer PDMS Transfer Stamp), 结合高精度运动控制的打印头, 利用范德华力进行 LED 芯片的抓取与放置。

Fig 2.3.2 Examples of Static Electricity Method (13) 

3、磁力 Magnetic (13) : 在 Micro LED 制作中计入含有磁性(Morganatic)的 bonding 层, 从而通过电磁的吸附和释放来实现 LED 芯片的抓取和放置。

Fig 2.3.4 Example of Magnetic Micro LED  (1)

Fig 2.3.5 Example of Fluid Assembly  (1)

Roll Printing: R2R 技术。和其他技术相比, 其理论成本更低, 但是工艺难度和挑战更大。

Fig 2.3.6 Example of Roll Printing Method by Rohinni (13)

在一些 Micro LED 转移/转印技术中, 需要用激光方式将 Micro LED 进行 Lase Induced Forward Transfer(LIFT)。Coherent 指出通过 LIFT 技术, 其每个激光 Shot 可以转移大概 10, 000 个芯片, 从而大幅度提高 Micro LED 转移效率 (25) 。Coherent 其在 2018 年的思路是先将 Micro LED 通过 LLO 的方式转移到中间载体 Template 上, 其后再用 LIFT 将 Micro LED 转移到最终的面板上。

Fig 2.3.7 Example of LLO &LIFT by Coherent 2018 (25)

Fig 2.3.7 Example of LIFT by Coherent 2018 (25)

于此同时, QMAT 在 2018 年 iMiD 会议上也展出类似技术并将其称为 Soft LLO (27) 。与 Coherent 思路不同的是 QMAT 直接在制作 Micro LED 时在中间加入 Transfer Release Layer, 然后采用脉冲LLO 将生长有 Micro LED 的 Wafer 直接当作 Template 来用 (27) 。

Fig 2.3.8 Example of Soft LLO by QMAT 2018 (27)

无论是哪种用法方式, 都需要一定的方式来将 Micro LED 从基板上脱离, 其后使其 Bonding 在目标衬底上。根据脱离方式的不同, 可以将以上几种巨量转移方式进行以下归类 (34) :

为了保证在最后衬底上 Bonding 后器件的良率, 一般可以考虑采取 Know Good Die(KGD)的方式(34) 在 Bonding 前进行预先检测。KGD 是一种预先检测的方式, 在制作完 Micro LED 后直接对其器件进行预点亮并进行观测, 由此可以发现有缺陷的器件。在转移过程中利用 KGD 检查的结果可以跳过缺陷器件, 从而理论上提高了最终成品的良率。

Fig 2.4.1 Example of LED Bonding  (14)

Table 2.2 Example of LED Bonding  (14)

LED Bonding 的封装技术随着运用场景和器件尺寸等的区别也各不相同。

Fig 2.4.2 Example of Lamp Bonding  (14)

Fig 2.4.3 Example of SMD Bonding  (14)

Fig 2.4.3 Example of LED COB Bonding  (14)

Fig 2.4.4 Process Flow Comparison of SMT and COB Bonding on mini LED  (22)

如果希望将 Micro LED 技术运用在手机、平板或电视的运用场景的话, 那么其 Bonding 的形式则与上述方法存在一定的差异。

Table 2.3 Wafer/Chip/Media 等 Bonding 形式对比 (15)

(a):  理论上在采取 COB 等形式 Bonding 时 ,  其间距有一定限制。 估现阶段认为其暂时较合适用于 Display Wall 的制作

Fig 2.4.5 Bonding in Short  (1)(7)

转印后, 再根据 Micro LED 芯片和目标基板 Bonding 中使用的材料不同, 其技术可以又可以具体分为:

Fig 2.4.6 Example of Cu/Sn/Cu bonding layer in vertical LED chip

Fig 2.4.7 共晶示例

Fig 2.4.8 Example of Micro LED bonding with Micro Tubes (30) 

Structure of Micro LED

3.1Bandgap, Color &PN Junctio

Micro LED 中发光颜色和半波宽等系数和发光区域能带间隙有关。波长和能带间隙的关系可以下列公式得出: :

其中 h 为普朗克常量c 为光速。

对于常见颜色来说, 其波长和能量如下表所示 (19) 。

Table 3.1.1 Example of Wavelength &Energy &Color of RGB  (19)

对于无机材料而言, 能带间隙取决于材料组成和晶体结构, 对于常见的 LED 材料而言, 其半导体能带、材料和能带的关系如下图所示 (20) 。

Table 3.1.2 Example of Wavelength &Bandgap &Color in Common LED Device  (20)

在采取侧延生长方式制作 Micro LED 期间时, 为了避免原子形成晶苞之间 Grain Dislocation 等缺陷的存在, 其参杂的材料和生长基板间需要:

而无机材料的能带间隙又和材料的成分组成和晶体结构相联系。所以在 Micro LED 生长时, 需要通过对材料成分的调整来达到合适晶体结构和能带间隙 (1) 。

Fig 3.1.1 Example of Bandgap &Material Composition &Lattice Parameter  (21)

可见对于红绿蓝的 LED, 其生长衬底可以分别选择为 GaAs、GaP 和 SiC 衬底来进行制作, 而白光的 LED 可以用 GaN 晶圆来进行制作。GaAs、GaP 和 SiC (3C SiC 为 Zinc Blende, 而 4H 和 6HSiC 为 Hexagonal 结构) 为 Zincblende 晶体结构, 而 GaN 为 Wurtzite 晶体结构(一般为 GaN on Si 晶圆)。无论是在哪种衬底上进行生长, 为了保证器件的有序和完整, 其生长方向都需要尽可能地沿着材料的紧密排列方向进行(Close Packing Direction)。

Table 3.1.3 Common Wafers in Semiconductor Industry  (24)

除去半导体的能带间隙数值意外, 在制作半导体器件时还需要注意的是其半导体能带间隙类型。

那么理论上对于常见的几个 LED 衬底而言, 可见 GaP、AlGaP 和 SiC 等材料的为 Indirect Band Gap 材料。而 GaN 和 GaAs 为 Direct Band Gap 材料。Band Gap 的结构也会随着参杂的程度的改变而产生变化。例如 GaAs 向 AlAs 过度中其晶体能带间隙就逐渐从 Direct Band Gap 向 Indirect Band Gap 进行变化。

p-n 结是 LED 发光的核心结构。与 OLED 等其他自放光器件类似, 在 LED 中电子(e)和空穴(h)在 p-n 结中结合后发出光子发光。因为电子(e)和空穴(h)的浓度和传输速度存在一定的差异, 为了保证在 Micro LED 在工作时空穴或电子不会跃过 p-n 结而在非发光区域进行结合, 在实际器件中会加入 Hetero-Junction 结构对载流子的流动进行限制, 从而使得其载流子只能在固定能级的 Hetero-Junction 内进行结合并发出特定波长的光 (1) 。

Fig 3.1.2 Heterojunction in Micro LED  (1)

Fig 3.1.3 Examples of Typical Structure of Micro LED on Sapphire Wafer (1)

3.1.1 Case Study: More on GaN substrate

如前文所示, GaN 可以作为生产 Micro LED 的基板。一般的 GaN 基板需要在别的衬底上生长而来, 并根据生长衬底的不同可以进一步分为 GaN on Si 和 GaN on Sapphire。

GaN on Si 价格较为昂贵且衬底结构较为复杂。其主要原因是因为 (29) :

以上的影响因素再加上制作工艺的影响导致了 GaN on Si 的制作工艺复杂和良率较低等问题, 并堆高了售价。

在工业上对该方案的解决思路是通过加入不同的 buffer 层来减少 GaN 和 Si 之间的晶格差异以及 CTE 差异 (29) 。

Fig 3.1.4 Examples of GaN on Si  (29)

3.2 Chip Structure: Vertical, Flip Chip &Nanowire

根据 Micro LED 结构的不同, Micro LED 可以再进一步细分为:

Vertical 和 Flip Chip 制作工艺相对而言较为简单, 但是随着 Micro LED 尺寸的下降(<3 μm) 其会发生 light Decay和 edge leakage (7) 。于此同时, Nanowire 3D 结构虽然制作工艺较为复杂, 但是其

在尺寸缩小的情况下发光面积依然较大, 所以其光效会更优 (7) 。

除去以上结构外, 还有 Face up chip 结构。该结构和 Flip Chip 结构相比, 其需要 Wire Bonding。因为 Bonding 需要区域较大, 其芯片尺寸一般大于 200 μm(属于 Mini LED 范畴) (9) 。

Fig 3.2.1 Face Up Flip Chip, Vertical and Nanowire Structure Mini/Micro LED  (2)(9)

Fig 3.2.2 Comparison between Face Up Chip &Flip Chip  (9)

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pvc封边和铝合金封边这两种工艺和我们厨房的橱柜封边原理一样。PVC封边一般分为手工、半自动、全自动，可以从封边的胶缝处大致判别，胶缝窄且均匀的为佳；密度板吸塑缝边是免漆门用得最多的一种封边形式，即用一根吸塑的密度板条作为封边，粘在门的两侧，这种封边条比较厚，而且封边条与木门扇之间的缝子大，不美观。 而铝合金主要都是手工加工的，其质量的好坏主要看45度对缝的严密程度。

密度板吸塑封边又分为平口封边和燕尾槽封边，平口封边就是封边条与门板之间的接触面为一个平面，多是手工用万能胶粘上的，时间长了容易分离；燕尾槽缝边则是封边条和门板都做出造型，二者卡在一起，相对结实一些。

一般来说除了铝合金封边是上下左右四面都封之外，其他的缝边基本都是只封左右两边，商家的说法是留出上下两面给门心透气、防止变形，其实也有节省成本的用意。我认为单就封边而言，全自动PVC缝边优于燕尾槽密度板吸塑缝边优于平口密度板吸塑缝边，至于铝合金则主要是从外观考虑，在实用性上没有什么可比性。

塑料板饰面的免漆门在市场上也有相当的份额，但是侧光看的时候，会发现门板的平整度欠佳，门板反光不均匀，一看就是塑料材质的，感觉比较粗糙。而且这种塑料板完全可以用万能胶粘上，而不像三聚氰胺或吸塑那样要有专门的机器，感觉更偏向于手工作坊一点，虽然有的厂家也号称是机器压上的，但很难分辨。

高分子板就是高分子做的板，也就是大家常说的塑料板。有机高分子化合物可以分为天然有机高分子化丛悔合物（如淀粉、纤维素、蛋白质天然橡胶等）和合成有机高分子化合物（如聚乙烯、聚氯乙烯等等），它岩告们的相对分子质量可以从几万直到几百万或更大，但他们的化学组成和渗枣正结构比较简单，往往是由无数结构小单元以重复的方式排列而成的。

高分子板材易起鼓 特别是在大面积施工的时候特别容易起鼓 这种材料的收缩性强 收缩缝要留的恰当 面漆的材料底衬有高密度的还有一种是三合板的啊 相对来说三合板的比较好些 。

按制作工艺分为：手工册（也叫美工册）和一体成型册。区别在于一个是手工制作，一个是

机器制作，这两样技术最根本的差别在相片跟相册基版的结合上，手工册是拿裱了膜的相片

粘（一般用双面胶）在基版上，一体成型册是淋了膜（注意：是“淋”不是“裱”）的相片

用机器跟基版压合成为一体。价格上一体成型册要贵不少。

按封面装帧分为：皮面册，布面册，水晶册，琉璃册，钢琴烤漆册,杂志册等等。皮面、布面的就不用解释了；水晶册就是封面封了一层树脂或者PVC一类透明材料的表面，看起来晶莹光亮，比较奢侈，但容易刮花；琉璃册则用的是有机玻璃类的材料封面，不用说，肯定怕摔；钢琴烤漆册,钢琴漆是烤漆工艺，而不是喷漆工艺，经过了一次高温固化过程。由于这种差别，所以，与普通的喷漆相比，钢琴漆在亮度、致密性特别是稳定性上要远远高得多，如果不发生机械性的损坏，钢琴漆表层经过多年后依然光亮如新，而普通的亮度喷漆早已氧化渗透不复旧观了。杂志册一般用在写真上，封面用你的相片整个儿一包，个性一点，不过，大多数时候人说杂志册除了表明封面是相片以外，还意味着用的是手工册的工艺，实际也可以是一体成型的工艺，但你事先得跟人指定了要的是哪种。

按内页基版材料分为：卡纸和PVC（塑料）。基版就是相册的“地基”，相册不能拿一张张

相片直接装订吧，只能是粘附在某种挺括硬朗的材料上再装订成册，这种材料有的用卡纸，

有的用PVC，卡纸当然也分三六九等，这个只能看制作商良心了，基本的情况就是用卡纸的

比用PVC的厚点（薄了偏软），PVC材料的肯定是做一体成型册，而所谓手工册是肯定都用卡

纸做，反过来讲，卡纸的做手工册、一体成型册都可以，。

相册页数要解释下。印刷上说1个P（page）意思是单页单面，你翻杂志的时候看页码标注马

上就明白，但这个习惯到了相册制作行业就变了意思了，相册的概念是翻开以后一左一右两

个面连起来叫1个P，也就是相当于印刷里的左右2个P——1个跨P。所有的相册制作厂做一本

册子都是10P/本起做，加P另算，拍婚纱的无论影楼还是工作室都沿用此法，标准相册都是

10个P，转换成印刷的习惯说法就是20个P，所以说你要看见谁家的套系里写相册是20P别发

晕，实际各家都一样。在哪行得说哪行话，我就转变了观念给各位用上了“10P20页”这样

的假洋鬼子似的说法，让大家都能反应得过来。

再说相框

相框指的是相片加边框。

边框主要按材料分为：实木框和PU仿木框。有欧式的、现代的、窄边、宽边等等样式。实木

框可能要环保些，但要重些，价格也贵些，PU是一种塑胶材料，仿木的PU从切口上看还真有

些木头的味道。一般常见的欧式实木框都是在实木表面贴的石膏雕花，并非一刀刀雕刻的，

现代风格的实木框一般都样式简练，没什么花里呼哨的东西，也就没有石膏雕花了。PU就简

单了，塑胶材料想做什么做什么。其实拿回家都一样挂那儿，只是人家要是允诺了说是实木

的最后给你个PU的，终归是耍了你，你就该找人算帐，但现下一般都说什么意大利或者什么

罗马豪华雕花框之类的，也不提木头的还是PU的，你也不知道有这样一回事，懒的较真的话

就只当是不存在这个区别了。

装裱的相片按裱膜方式分：冷裱和热裱。一个是靠机械压力把塑料膜压在相片表面，另一个

不光靠机械压力还要靠温度融化塑料膜“连粘带压”附到相片表面，热裱的膜面薄点儿，理

论上更好，实际看效果似乎也差不太多，但热裱设备贵，所以价格高，另外据说是因为没有一家可以做热裱的制作商，都是拿到外地制作，所以贵得多。所以，现在大家做的

基本都是冷裱。之前听说过很多种冷裱膜，有亮膜、粗膜、细膜、皮纹膜、柔雾膜、绢布

膜、钻石膜、油画膜、布纹膜、星幻膜、云丝膜等等等，现在发现只有小尺寸的相片有这些

花样繁多的膜，大尺寸的基本只一种——油画膜。问过一些制作商，价格有高有低，一般高

的会说自己是进口膜，到底有多大差别，还没比较过，难说，但有一点是肯定的，非有法眼

的高人必将很难分出伯仲来。

选好了框，裱好了相片，剩下什么呢？背板，就是封在背面的板，常见的有两种：KT板和密

度板，前者防潮，后者不防，价格没多少差别，都是不怎么值钱的东西。还有一个：内边

框，就是在外框范围之内再给相片上一圈矩形内框，材料是用比较高档的乳白色卡纸，这个

是可用可不用，要算钱的，用了显得优雅含蓄些，全看个人喜好。

补充提醒一点：很多后期提供的相框如果前面没有油画这个词大多意味着相片是没裱膜就装

进框里了，如果没有裱膜的话，那你就要看是否镶玻璃了，要连玻璃也没镶，那可就

太......呵碜了！赶紧找人理论去！

第三个就是版画，也叫拉米纳。

拉米纳现在分两种：一种是（普通）拉米纳，另一种是水晶拉米纳。后者是在（普通）拉米

纳表面再压一层水晶（树脂PVC类材料），而（普通）拉米纳就是裱了膜的相片跟密度板压

合在一起。这一类东西都是没有边框的，看起来更简单更自由随性一些。两个东西价格差别

很小。

第四个是全透水晶

这东西我只看过样品图片，还没见过实物，现在很多套系里也没说清楚所列的水晶到底是这

个全透水晶呢还是水晶拉米纳。等俺搞清楚了再来给各位补充。现在唯一能说的是这个东西

有点名不符实，就是把相片压在两片透明板中间了，背面露着相纸背，怎么能算全透呢？起

码从背面看是不透的吧，一副很土的样子：0

第五个是海报

很简单，就是大幅的图片，一般用在婚礼摆酒上。最好是裱了膜的相片，但估计一般都不会

是裱膜的，退而求其次，相片是激光冲印的也行，以后可以自己找地方裱了装框里也算有

用，当然还有可能是喷印的，分两种，好点的是打印的（也叫写真），次的是喷绘，价格相

对冲印便宜不少。

第六个还是水晶像

跟前面的水晶拉米纳和全透水晶不是一类工艺，也不是一类材料，是一种玻璃材料，是真

的晶莹剔透，大多数尺寸都不超过十寸，并且多是异形，比如苹果啦、花啦什么的，街上常

见有卖，算是种工艺品，桌上摆一个也还不错。工艺上是用化学转印的办法印上去的，有点

怕阳光，怕摔，单不怕水，总之还算漂亮。

补充几个相册的概念：圣经册——就是样子做的象圣经一样的相册，比较严格的定义是用高

压钢板纸作为基版，整体做工比较精细，很厚，可以做手工册，也可以是一体成型册，现在

不严格了，被人有意无意混淆了，把一体成型册统统叫圣经册；无缝——就是翻开相册中间

没缝隙，这个技术该不难理解吧，一体成型的肯定是中间没缝，手工的也一样做得到；满

版——就是相片铺满页面，算是种排版方式吧……

其他的也没什么大不了的了，现在的商家出个套系单，喜欢所有东西无论大小贵贱有用没用

一囫囵从上到下列个表，看起来好长好多东西的样子，并且各种名目花样繁多，同样的东西

这家叫意大利那家就叫西班牙，其实都是咋呼人，各位谈单时候务必保持冷静仔细琢磨清楚

才是。

UV板：是利用优质、环保、防潮高密度板为基材，经印刷、UV底漆、UV面漆等加工工序，所制造的一种环保、高亮、耐磨、耐老化的新型门板。它是表面经透明环保的UV光固化漆淋涂，及采用强紫外线光固化而成的环保饰面材料.成就UV板以下主要的特点。

1）、绝对纯平：镜面高光效果无从能比。

2）、绝对漆膜丰满：只有纯正的优良品质才能保证无桔皮，丰满诱人。

3）、绝对环保健康：通常烤漆板，烤漆不烤，并不断有挥发性物质（VOC）释放，华亨UV板相对解决了世纪环保难题 。

4）、绝对不褪色：优良的理化性能，保证华亨UV板经久不褪色，解决了色差现象。

5）、绝对耐刮擦：高硬度越磨越鲜亮，常温化长期不变形。