胶合板工工作内容是什么

1、小心操作防止夹手

2、粘附在台面上的胶水与杂物要及时清理。

3、板块夹紧后，应及时松开风炮扳机，停止继续加压。

4、拼板夹的丝杆与压头活动部位要定时加油。

5、未学习操作规程人员不要操作设备

一、热压机的操作

开机前：

开机前的要求

1、 导热油压力能达到工艺要求，并保持供应；

2、 垫板上下表面的清洁，热压板上表面的清洁；

3、 蓄压器压力正常，油箱油位正常；

4、 各传动部分润滑良好，运转正常，电气设备正常；

5、 油缸内没有空气，密封圈密封良好。

开机前的准备

1、 合上电源总开关，开动低压泵，使蓄压器达到要求的工作压力；

2、 开启导热油阀门，关闭导热油旁路循环阀门，加热热压板达到工艺的温度；

3、 开动垫板循环系统各台运输机；

4、 按工艺要求，调整各时间控制器的时间和压力表上下限指针位置（如果总压力有较大变动，也应调整卸荷阀和安全阀等的压力调节机构）；

开机运和和停机：

开机程序

1、 开动装板机油泵电动机和进板动输机，组坯好板坯陆续进入装板机内；

2、 当装板机装满，一次将湿板坯装入热压机后，开动液压泵系统各有关电机，打开各电磁阀开关和时间控制器开关，闭合压机，开始升压；

3、 要求自动化操作时，打开各相应的自动控制开关；

4、 手动操作时，根据工艺要求升降压和保压，热压周期结束时开启降压阀降压；

5、 开动卸板机和卸板运输机；

6、 当卸板机拉出垫板和重组木板后，再次装入板坯，开始第二个热压周期；

运行中检查调整

1、 根据重组木板要求的厚度和质量，适当调整时间控制器的时间（必要时通知组坯工序调整组坯工艺）；

2、 检查导热油压力和热板温度，管路是否有漏油现象，注意闭合后热压板温度回升的速度；

3、 检查加压各阶段的升压、保压和降压是否符合工艺要求的压力和持续时间，及时调整有关机构；

4、 检查装卸机的升降和推拉行程是否恰当，运转是否平稳；

5、 检查活塞密封圈和管路是否漏油；

6、 检查垫板循环系统各运输机运行配合情况。

停机程序润

1、 当装板机把最后一批湿板坯送入热压机后，停止装板机和进板运输机；

2、 当热压机卸出最后一批板子后，停止各油泵电动机，打开旁路循环阀门；

3、 当卸板机卸完板子后，停止卸板机和垫板运输机，关闭电源总开关。

润滑要求

1、 滚动轴承采用4号钙基润滑脂，每6个月清洗换油一次；

2、 导向板、号轨每周涂以复合钙基润滑脂一次；

3、 油泵采用46号抗磨液压油，每6个月清洗换油一次（旧的油可过滤使用）；

4、 滑轮链条等部分采用30号机油，每24小时注油一次。

起动前要求

1、 检查各处螺丝是否松动，及时拧紧；

2、 检查蓄压器油位，各油箱油位和各润滑部分的润滑情况；

3、 热压板温度达到工艺要求，导热油无泄露现象，蓄压器氮气压力正常，无漏气现象；

4、 热压机的表面不得沾有木束等脏物；

运转中要求

1、 压机和装卸机活塞升降平稳，无抖动爬行现象，在达到最高压力时活塞密封圈无漏油现象；

2、 各油泵不应有不正常噪音和振动，泵和油升温不超过65℃；

3、 各电动机负荷和升温不得超过规定；

4、 装卸机定位开关反应灵敏；

5、 卸机拉钩张开、闭合动作正确，反应灵敏；

6、 导热油软管接头处不漏油；

7、 热压机温度升到与导热油回油温度基本相同，进、回油阀部分运转正常；

8、 自动升降压时，卸荷阀、电磁阀和各电气部件反应正确、灵敏；

定期保养

1、 每6个月全机检查一次（根据装配和试车要求）；

2、 大活塞和装卸机活塞表面磨损和腐蚀情况，特别要求意在最高位置时密封圈部位的那一段；

3、 热压板升温时各部分是否一致（内部导热油通道是否有堵塞）；

4、 所有液压系统的大小密封圈磨损情况和所有阀门芯、弹簧和活门的磨损情况；

5、 齿轮、滑轮、导轨的磨损情况；

6、 各油泵内部零件的磨损情况和密封情况；

7、 机座与机架的水平位置和基础情况。

热压机常见故障和排除方法：

故 障 可 能 的 原 因 排 除 的 方 法

油缸漏油 1、 密封圈封不严或磨损

2、 活塞表面腐蚀，特别是在密封圈部位 1、 调整或更换密封圈

2、 检查活塞表面，腐蚀严重的要更换

压机不起车 1、 总阀失灵，引起自动回油

2、 低压泵不送油，蓄压器送油阀未打开或气压力太低

3、 管路破裂或接头脱开 1、 检查总阀回油情况，进行检修

2、 检查低压泵，蓄压器阀门和气压力，进行检修

3、 检查管路，进行检修

打不开高压 1、 总阀、高压单向阀或管路单向阀封闭不严，产生漏油

2、 高压泵失灵，压力上不去

3、 高压安全阀弹簧压力低，自动回油

4、 管路漏油 1、 检查各阀门进行检修，

2、 检查高压泵的活塞与阀门

3、 检查高压安全阀调整压力

4、检查管路，进行检修

保不住压力 1、 高压泵失灵，压力上不去

2、 油缸密封圈漏油

3、 活塞（中空的）或油缸有砂眼，渗漏油液 1、 进行检修，

2、 调整或更换密封圈，检查活塞表面腐蚀情况和压环是否压紧

3、 检查活塞（中空的）的上端是否有渗漏出来的油，检查油缸外面是否有渗漏，进行修补或更换。

上压较慢 1、 油缸内有空气

2、 低压或高压泵吸入空气

3、 蓄压器气压力不足或存气量不足 1、 打开油缸的放气螺丝，放出空气

2、 检查油泵吸油情况，加以纠正

3、 检查蓄压器的气压力和存气量

几个油缸活塞上升不一致 1、 上升迟缓的活塞的密封圈压得太紧

2、 密封圈尺寸不对 1、 松开该活塞的密封圈压环

2、更换尺寸不对的密封圈

热压板温度上不去 1、 热压板内积水

2、 热压板蒸汽通道堵死 1、 检查蒸汽疏水阀，排出冷凝水

2、 检查温度上不去的热压板

1、活塞的保护和更换密封圈

橡胶密封圈的磨损或安装不正确，是造成油缸漏油的直接原因；活塞表面损伤或位置不正确，是其间接原因。活塞表面良好的情况下，正确安装的橡胶密封圈，使用寿命可达6个月以上。

造成活塞表面损伤的主要原因,是油中含有沙土等杂质。活塞表面一旦受到刮伤，在渗漏的高压油液的强烈磨削下，伤痕将迅速扩大和加深。在加压过程中，湿板中挤出的酸性废水，对活塞表面有腐蚀作用。温度越高，腐蚀作用越大，特别是当活塞表面硬质保护层存在伤痕的情况下，尤其严重。另外，挤出的废水中的细小木纤维，也很容易挤入密封圈与活塞之间，影响密封效果。

液压用油要保持清洁，油池应加盖密封。油泵吸油管的滤网要保持完整，如有破损要及时更换。检修时应清除有池中的沉淀物，油液经过澄清或过滤在使用（乳浊液应全部更换）。这对保护油泵和精密阀门也非常重要。

在活塞周围的喷水管是冲洗活塞，免受酸性废水腐蚀和保持清洁，在气温较高地区，也起到降低活塞温度的作用。

活塞发生偏磨，也是造成表面擦伤和密封圈磨损或挤坏的原因之一，它是由于湿板坯经常左右厚度不一致，压机加压时产生偏载所造成的。活塞与缸套的配合精度为D(dc4)，间隙过大也会引起偏磨。

经常发生漏油的油缸，在检查时应吊出活塞检查表面情况，特别是最高压力时密封位置的部分，损伤严重时应该更换。如有偏磨现象，需要检查活塞与缸套的配合精度，并在生产工艺上采取措施防止偏磨。

更换密封圈时，要注意安全和防止带入赃物，支撑托板（下横梁）四角的“顶杆”支撑稳固后再进行操作。先起下衬套压圈（大直径活塞的压圈过重，可利用小型手动葫芦吊运），用铁丝钩逐个取出密封圈，换上新的，再紧住压圈。要防止密封圈发生“翻边”现象。换下的密封圈要仔细检查，分析损坏原因，以便采取预防措施。

橡胶密封圈的规格、结构和外形，按照图纸规定的标准选用，不可随意更改。

2、蒸汽肘管的密封圈

许多热压机的蒸汽管转动活接头，都使用石棉填料的密封装置。在高温下，石棉填料容易硬化出现漏气现象。采用密封性能较好的球形活接头和聚四氟乙烯密封圈效果较好，密封圈一般可使用1年左右。也有将石棉线浸了聚四氟乙烯塑料，在原有的填料盒内压紧使用，效果也好，但使用不大方便。

更换密封圈时，球形后面的圈需以45°斜角切断才能套上，但并不影响密封效果。

3、热压板的保养

热压板的上、下衬板，是保护热压板表面的。上衬板更直接影响板坯的板面质量，衬板与热压板之间常易夹入木束等脏物，应定期拆卸衬板，把脏物清除掉。上衬板一般每周换一次，以便打磨表面，保证成品板面质量。

安装上衬板的时，一定要垫好木束才能上压。破损或大小不一的板坯，不能进热压机。不允许不用衬板直接压制纤维板。停机较长时间需及时排除热压板内的蒸汽冷凝水，以免内部锈蚀。

热压板局部（或全部）不热，说明内部通道有堵塞现象。或是通道有“短路”现象。通常都是由于热压板通道内原有的固定“塞子”脱开或移动了位置所造成的，但有时也因严重锈蚀所引起的。如果大量排气，仍不能是该部分的升温恢复正常，需要专用深孔钻机打开通道检查，排除障碍后，才能继续使用。

热压板发现局部漏气，可以用电焊补上，焊好后应试验水压，压力为蒸汽压力的1.2-1.4倍，并修平焊补处。如果是内部严重锈蚀引起的渗漏，应该更换。

安全操作规程是指工人操作机器设备和调整仪器仪表时必须遵守的规章和程序。

1、作业前必须佩戴好安全帽，穿好工作服、工作鞋等劳动防护用品。

2、应在设备停转的情况下进行保养和检修。如果在发动机运转中进行保修时，一定要有两人在现场合作（一个人坐在驾驶室内，一个人进行保修工作。）在这种情况下，不能用手接触运转部件。

3、保修前设备应停在结实而平坦的地面上，放下铲斗、铲臂、钻架等，拉上停车制动器，必要时在车轮前后垫三角楔。

4、禁止明火靠近电池；禁止用金属物敲打电池；在处理燃油或机油时禁止烟火。

5、发动机起动中，禁止检查风扇皮带或进行任何种类的保养﹔在对运转中的部件或其近旁进行保养之前应将发动机停转。

6、在冷却水尚未降温前，不得取下散热器盖，在取下散热器盖前，首先应释内部压力。

7、液压油箱加油、排油，拆卸油管或其它有关保养时，首先应释放液压管路内部压力。

8、在进行研磨、焊接时，应特别注意附近的人员；在挥动大铁锤前，必须检查锤柄的牢固性；挥动时，附近不得有人。

9、一般情况下应将动臂放下，如检修需要，动臂处于举升状态时，一定要支撑稳固，严格保护作业人员的安全。

10、在设备下边工作时，应在驾驶室内挂一块警告牌，必要时在设备周围亦放置同样的警告牌。

11、在设备顶部工作，应保持平衡，防止趴落，事前应做好安排，防止因失误开动发动机或移动设备。

12、在拆卸履带时，禁止将手指伸到履带蹄铁中间，在拆卸轮胎时，应将设备顶高，并垫上楔木保护，防止设备下降。

13、在拆装发动机及其总成时，应选用适宜的起重设备﹔在起吊及运输过程中，应避免吊件摇晃，不得站在吊运件下操作。

14、装配总成时，应采用正确的操作方法。

15、在使用电焊、风焊、钻床、砂轮机、手持电动工具等工具时，应遵循其相关安全操作规定。

裁剪工序

裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.

1. 原材料编码的认识

如: B 08 N N 0 0 R 1 B 250

B铜箔类

08:厂商代码

1N层别,N,铜片 S,单面板D,双面板

2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster

10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂

0无 1有

R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜

R:压延铜E:电解铜

1,铜皮厚度

B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Cover lay编码原则.

2. 制程品质控制

根据首件

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.

B.正确的架料方式,防止邹折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条

D.裁时在0.3mm内.

E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°).

G.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

3. 机械保养

严格按照之执行.

数控钻：

CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.

CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.

1. 组板

选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

基本组板要求:

单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张

黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 根据情况3-6张

盖板主要作用:

A:减少进孔性毛头

B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断

2. 钻针管制办法

a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法

3. 品质管控点

a. 正确性依据对钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通

d.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象

4. 制程管控

a. 产品确认

b.流程确认

c. 组合确认

d.尺寸确认

e. 位置确认

f. 程序确认

g.刀具确认

h.坐标确认

i. 方向确认.

5. 常见不良表现即原因

断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等

毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等

7. 良好的钻孔品质

a. 操作人员技术能力,责任心,熟练程度

b. 钻针材质,形状,钻数,钻尖

c. 压板垫板材质,厚度,导热性

d. 钻孔机震动,位置精度,夹力,辅助性能

e. 钻孔参数分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.

f. 加工环境外力

h. 动,噪音,温度,湿度

P.T.H站

1.PTH原理及作用

PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:

2.PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

a. 整孔清洁板面,将孔壁的负电荷极化为正电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

b. 微蚀清洁板面粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

c. 酸洗清洁板面除去氧化层,杂质.

d. 预浸防止对活化槽的污染.

e. 活化使钯胶体附着在孔壁.

f. 速化将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去.

g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面.

3.PTH常见不良状况之处理

1.孔无铜

a：活化钯吸附沉积不好。

b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

2.孔壁有颗粒，粗糙

a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑

a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）

b：建浴时建浴剂不足

镀铜：

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。

品质管控：

1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。

2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。

化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

切片实验：

程序：

1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。

2，根据要求取样制作试片。

3，先在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。

4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。

5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。

6，待其凝固成型后直接将其取出。

7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。

贴膜：

1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。

作业要求：

1﹑保持干膜和板面的清洁。

2﹑平整度，无气泡和皱折现象。

3﹑附着力达到要求，密合度高。

作业品质控制要点：

1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。

2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。

3，保证铜箔的方向孔在同一方位。

4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。

5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。

6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。

7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。

8，要保证贴膜的良好附着性。

品质确认：

1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。

3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。

曝光：

1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。

2.作业要点：

作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。

双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。

品质确认：

1.准确性：

a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内

b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

2.线路品质：

不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象

底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。

*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。

*曝光能量的高低对品质也有影响：

1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。

2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。

显像：

原理：

显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。

影响显像作业品质的因素：

1﹑显影液的组成.

2﹑显影温度。

3﹑显影压力。

4﹑显影液分布的均匀性。

5﹑机台转动的速度。

制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。

显像作业品质控制要点：

1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净。

2﹑不可以有未撕的干膜保护膜。

3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。

4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。

5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。

6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。

7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。

8﹑控制好显影液，清水之液位。

9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。

10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。

11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。

12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。

品质确认：

完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。

适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。

表面品质：需吹干，不可有水滴残留。

蚀刻剥膜：

原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）

品质要求及控制要点：

1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。

2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。

3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。

7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

制程管控参数：

蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃

烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm

氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态

盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

品质确认：

线宽：蚀刻标准线为.2mm &0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

表面品质：不可有皱折划伤等。

以透光方式检查不可有残铜。

线路不可变形

无氧化水滴

光泽锡铅

一﹑制程中常见不良及其原因：

1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。

2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。

3.析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。

4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。

5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。

6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大。

7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够。

8.露铜。有溢胶。

二﹑品质控制﹕

1﹑首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性

2﹑应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处

3﹑须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦

4﹑用x射线厚度仪量测镀层厚度

*在电流密度为2ASD时，1分钟约镀1um。

三﹑电镀条件的设以决因素﹕

1﹑电流密度选择

2﹑受镀面积大小

3﹑镀层厚度要求

4﹑电镀时间控制

四﹑外观检验﹕

1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪

2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象

3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦

4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象

5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象

研磨：

研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

研磨程序：

入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料

研磨种类﹕

1﹑待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化

2﹑待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

3﹑待假贴铺强﹕打磨﹐清洁

4﹑待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力

5﹑电镀后﹕烘干﹐提高光泽度

表面品质：

1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。

2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。

3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。

4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

常见不良和预防：

1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水。

2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。

3﹑黑化层去除不干净。

4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。

5﹑因卡板造成皱折或断线。

斑斑第一帖---PCB流程发展简史

1.1一般术语

印制电路——在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

印制线路——在绝缘基材上形成的，用作元器件之间的电气连接的导电图形。

印制板 ——印制电路或印制线路成品板通称印制板。

多层印制板——由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电图形互连的印制板。

齐平印制板——导电图形的外表面和绝缘基材的外表面处于同一平面的印制板。

1.2 印制板在电子设备中的功能

1、提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑。

2、实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如阻抗等。

3、为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。

1.3发展简史

1、20世纪初有人在专利中提及印制电路的基本概念。

2、1947年美国航空局和美国标准局发起印制电路首次技术讨论会。

3、50年代初期，由于铜箔层压板的铜箔制造技术得以解决和层压板的粘合强度及其耐焊性问题得到解决，其稳定性可*，实现了印制板工业化大生产。铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流。

4、60年代，镀覆孔双面印制板实现大规模生产。

5、70年代，多层印制板得到迅速发展。

6、80年代，表面安装印制板（SMB）逐渐替代插装式印制板，并成为主流。

7、90年代以来，表面安装从四边扁平封装（QFP）向球栅阵列封装（BGA）发展。同时，芯片级封装（CSP）印制板和以有机层板材料为基板的多芯片模块封装技术（MCM-L）用印制板有迅速发展。

8、1990年日本IBM公司开发出表面积层电路技术（surface laminar circuit）( SLC )

9、能否生产BUM（积层式多层板）现已成为衡量一个印制板厂技术的重要标志。

10、美国1994年成立互连技术研究协会（ITRI），提出了HDI这个高密度互连概念。HDI板其孔径≤φ0.15mm，孔环径≤φ0.25mm,线宽和间距≤0.075mm。

1.4 印制电路板典型工艺

1.4-1 单面印制电路板典型工艺：

单面覆铜板→下料→冲（钻）基准孔→磨板→风干→网印抗蚀图形→固化→蚀刻 →去（退）膜 → 干燥 →检查→磨板→网印阻焊图形 → 固化→ 网印标记字符→固化→钻冲模定位孔→预热→碑板→ 测试→ 清洗 →涂助焊剂→干燥→检验→包装 →入仓

1. 4-2双面印制电路板典形工艺：

　① 图形电镀—蚀刻法工艺：

双面覆铜箔板 →下料 →数控钻孔→沉铜→磨板→贴干膜或涂布湿膜→曝光显影→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→成型→清洗→检验→包装→入仓

② 热风整平工艺：

　下料→钻孔→沉铜→图形转移→电锡铅→退膜→蚀刻→退锡铅→检验修板→网印阻焊→热风整平→网印字符→成型→清洗→检验→包装→入仓

1.4-3多层印制电路板典型工艺：

　开料→磨板→贴干膜或涂布湿膜→内层线路→曝光显影→蚀刻→检验修板→黑化→叠层→层压→检验→钻孔→膨松→除胶渣→中和→沉铜→图形转移→电镀→检验修板→网印阻焊→网印字符→成型→清洗→成品测试→检验→包装→入仓

1.4-4BUM典型工艺:

　 ①芯板→堵孔→涂布感光性环氧树脂→曝光、显影制出盲孔→化学镀铜（沉铜）→导体图形制作，形成第一层→重复涂布感光性环氧树脂形成第二层→涂阻焊层→连接盘镀金→成品板

②芯片→堵孔→两面压附树脂铜箔→激光钻出盲孔→用机械钻床钻贯通孔→沉铜→外层导体图形制作→阻焊→连接盘镀覆→成品

1.5 印制板生产技术发展动向

1.5-1CAD/CAM系统

①有处理照相底版的功能

②系统内有设计规则检查（DRC）或制造规则检查（MRC）

③有电镀铜面积计算

④有删除焊盘上字符功能

⑤为多层板内层删除无用焊盘

⑥为多层板压制增加排胶条等

1.5-2高精度照相底版制作技术

　①光绘机向高精度和高速度的方向发展。

以色列ORBOTECH公司的光绘系统精度可达0.003mm

　②新的制版方法——使用金属膜胶片激光直接成像，如比利时BARCO公司开发的Elise激光直接成像仪，使用Agra公司直接成像胶片，最小线径可达0.05mm，其精度＜2um,重复精度＜ 3.2um。

1.5-3盲孔、埋孔制造技术

①盲孔是连接多层板外层与一个或多个内层的镀铜孔。

②埋孔是在多层板内部连接两个或两个以上内层的镀铜孔。

③埋孔和盲孔大都是0.05-0.15mm的小孔。

1.5-4高精度、高精度、细导线成像技术

　①干膜向薄型、无Mylar、高速感光和专用途方向发展。

　②湿贴膜技术

　③ED抗蚀剂

采用电沉积（ED）抗蚀剂是目前制作细导线的先进PCB工艺。　其工艺过程为：

表面处理→ED电沉积（10-20um厚）→水洗→干燥→涂覆保护层（PVA1-3um厚）→干燥→冷却→感光成像。

　④ED抗蚀剂材料美国杜邦、日本关西涂料公司出售。

　⑤激光直接成像技术：用CAD/CAM系统直接激光成像机，直接扫描专门的激光型感光干膜而成像。 一般干膜可做出0.10mm细导线；湿膜为0.075mm；溥型及无Mylar及ED抗蚀剂、激光成像为0.05mm。

采用浮石粉刷板机或化学清洗设备代替尼龙磨料刷板机和平行光源曝光机可提高细导线工艺精度。

1.5-5微小孔深孔镀技术

①板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。

②在深孔镀时，因为孔径小、孔深。镀时电力线分布不均匀，镀液在孔内不易流动交换。易在孔壁发生气泡等原因，孔壁镀层均匀性是很难达到的。

③直接电镀技术

A：碳膜法，美国电化学公司的shadowTM工艺；MacDemid公司的黑孔技术。

B：钯膜法，美国shipley的crimson工艺；安美特(Atotech)公司的Neopect工艺。

C高分子导电膜法。德国Blasberg公司的DMS技术。

1.5-6积层法多层板(BUM)技术

1.5-7导通孔堵孔技术(塞孔技术)

1.5-8洁净技术

　①照相制板、贴膜曝光、网印、多层板叠层要求（恒温20±2℃恒湿55±10％Rh)

　②生产0.13mm细导线洁净度要求10000级,工艺用水电阻大于1MΩ的去离子水。

1.5-9清洁生产

　①推行ISO14000

　②要求　A节约原材料和能源 　B取消有毒原材料 　C减少废弃物排放量和毒性。

1：工程、光绘

收集文件→文件处理→依据客户要求结合公司设备、技术能力确定生产方案→拟定工程指示书、生产制作单→处理、光绘菲林→网版、治具、模具准备

2：开料、钻孔

a .孔加工方式：啤孔、手动钻孔、数控钻、铣，激光钻孔

b. 数控钻孔工艺的质量

　①钻床的好坏

　②钻咀的质量、种类、几何开形状、材质、精度、翻磨质量。

　③工艺参数：切削速度、进给速度、转速，寿命。

　④盖垫板质量

　⑤板材质量：材质、厚度、铜厚、树脂含量，平整性。

　⑥加工环境：经验、温湿度、外力振动、照明、管理。

3：孔金属化

a.孔金属化方式：空心铆钉连接、PTH（沉铜）、直接电镀（钯系列、导电性高分子系列、碳黑）

b. PTH（沉铜）工艺：

钻孔板→去毛刺→清洁调整处理→微蚀刻(粗化)→预浸→活化→ 沉厚铜(1.5-2.0um)→抗氧化 →沉簿铜(0.3-0.5um)→浸稀酸→全板电铜

①去钻污方法:H2SO4 （86%以上）、KMnO4 （高锰酸钾）溶胀→高锰酸钾→中和

②微蚀：去除铜面氧化层、蚀掉2—3um铜层，使铜表面粗糙。

③预浸：防止将水带到活化液中，防止活化液的浓度和PH值发生变化。

④ 活化：在绝缘基体吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜的反应顺利进行。

⑤加速：5%NaOH溶液，提高胶体钯的活化性能。

⑥沉铜：自催化还原反应，Cu2+ 得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。

4: 图像转移:

a. 图像转移方法：网印抗蚀图形，底片接触曝光技术，激光直接成像

b. 工艺:涂布湿膜→预烤→冷却→贴干膜静→静置凉板→曝光→显影→检查

c. 影响图像转移质量的因素

①环境温湿度

②照相底版质量

③设备

④工艺技术

5: 电镀

1.镀锡铅

工艺：酸性镀铜→

2.镀镍金

3.沉镍金、锡、银、钯

热风整平（63sn.37pb）

OSPC（有机助焊保护膜）技术

6: QC检查(MI2、MI3)

通过目视或测试机检验PCB外观和功能是否符合要求

7: 丝印

a.工艺:

板面清洁→印刷阻焊→预烤(75±5℃)→曝光、显影→后烤（150℃）

固化油（150℃，60分）

b.预烤的目的：在于蒸发油墨中所含的溶剂（约25%），使皮膜成为不粘底片的状态，以便于曝光作业。预烤不足，曝光时会粘底片，出现压痕，污染底片，表面失去光泽和显影后掉油等问题；预烤温度过高，时间过长，则会出现显影不洁，引起上锡不良等问题。

c.后烤的目的：使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状结构，达到其电性和物化性能。

d.阻焊的作用：防止导线刮花，抗潮湿、耐热、绝缘、美观等作用。

8：成型

方式：剪切、冲裁、锣、V-cut、激光切割。

9: 包装

a. 工艺:

吹灰→板面清洁离心机→干板→ 检查→FQC→包装→OQA→进仓→洗板机洗板

b. 包装的作用：防潮防湿、美观防损、便于运输，便于点数。

塑料排水板的施工方法：

1、排水板沿车库顶板的挡土墙开始顺坡铺设，边缘支点相互搭接1-2个支点；或不搭接而涂胶水粘接，使排水板形成一个整体，既排水，又起到隔根的作用，同时还是一个辅助的防水层，形状根据现场情况任意裁剪。

2、土工布在排水板铺好以后满铺于排水板上，边缘相互搭接5－10cm，局部涂胶水粘接固定，与排水板形成一个整体中空层，可以保证排水的通畅并阻止泥土流入其中。

3、土工布收口时上翻，至少高出出水孔10cm（起挡土滤水作用），顶部用粘胶或钢钉固定。

塑料排水板回填土：

1、回填土时建议用手推劳动车从车库顶板边缘进土处逐渐向中心区推进，待回土至10－15cm时，再以机械车大量回填。

2、手推劳动车尽量不要直接在排水板上行走，可在车道上铺设木板以防止排水板损坏。

3、如需采用机械直接回填的方式，建议采用推进式做法，机械车辆在回填土上操作。回填要及时，需要避免现场其他工种对排水板的破坏。

施工注意事项：

1、清理铺设现场的垃圾、水泥找平、使现场没有明显凹凸处，室外车库顶和屋顶花园需要有2－5‰的找坡。

2、屋顶绿化和室外车库顶板绿化可配多孔渗水管使用，这样能把排水板中排出的水集中排到附近的下水管或附近城市下水道。

3、地下室地面防渗水，在基础上面架空地坪，也就是在做地坪前现做一层排水板，圆支点向下，四周留有盲沟，使地下水上不来，渗水自然通过排水板的空间流入四周盲沟，再通过盲沟流入集水坑。

4、地下室内墙防渗水，可在建筑物主体墙面上铺设排水板，圆支点面向主体墙面，排水板外再砌一层单墙或用钢丝网粉水泥来保护排水板，使墙外面的渗水向下流入盲沟直至集水坑。

5、在任何地段铺设排水板，必须注意，不要让泥土、水泥、黄沙等垃圾进入排水板的正面空间，确保排水板的空间畅通。

6、当排水板铺设时尽可能做好保护措施，层面或室外车库铺设排水板应及时尽快做好回填土工作，防止大风吹乱排水板影响铺设质量；地下室和内墙防水要尽快做好保护层，预防排水板被人或物破坏。

7、回填土是粘性土，在土工布上面铺3－5cm的黄沙为比较理想，有利于土工布的滤水；如回填土是一种营养土或轻质土就无需再铺设一层黄沙，这种土本身就很松很容易滤水。

8、排水板在铺设时边与边需搭接下来1－2支点，也可以两块底板碰齐，上面利用土工布搭接，只要保持没有泥土进入排水板的排水通道就可以保持排水畅通。