供应自动打孔机哪个厂家质量好

姓名：刘家沐

学号：19011210553

【嵌牛导读】：电路板怎么做的？

【嵌牛鼻子】：电路板制作设备

【嵌牛正文】：

电路板怎么做的？PCB板制作生产流程大致可以分成：

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

那么涉及到的设备就很多，pcb需要哪些设备？制作生产pcb线路板，一般需要用到：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

     电路板制作设备

1. PCB制前设备

-PCB电子菲林显影剂，定影剂

-自动冲片机-显影、电镀、蚀刻、除膜等机器喷嘴

2. PCB机械加工设备

-真空层压机 真空压合机

-PCB基板磨砂研磨机

-PCB成型机

-PCB内层融合机

-全自动对位融合机

-PCB压合机

3. 电镀/湿制程设备

-显影蚀刻脱膜 -化学镍金生产线 -PCB流水生产线

4. 网印/干制程设备

-提供各种UV固化机 -精密热风烘箱，烤箱 -人机界面UV固化机 -CM-650型板面清洁机-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面网印机

5.PCB测试/品管设备

-CMI900X荧光镀层测厚仪 -CMI563表面铜厚测试仪-HOLINK精密型（换气式）高温试验机 -HOLINK大型恒温恒湿试验室-WALCHEM化学沉镍自动添加控制器-COMPACT ECO-PCB型X-射线荧光镀层测厚仪 -测试治具测试架-SWET-2100e可焊性测试仪 -金点电子高压专用测试机

6. PCB/SMT焊接安装设备

无铅全不锈钢半自动锡渣还原机-全自动喷雾二手波峰焊 -波峰焊改无铅业务

7. 其它电子设备

-PCB油墨搅拌设备 -双向旋转油墨搅拌机 -电路板钻孔木垫板和铝片 -PCB油墨搅拌机 -锡渣还原机

PCB制造需要哪些辅助设备？

Pcb制造过程中，有很多的生产设备，其中有贴片设备，锡膏印刷设备，回流焊，波峰焊等等生产的设备。还有AOI、离线AOI、X-RAY等检测设备。除了这些大型的生产设备以外，也有很多辅助设备来完成pcb制造生产。

生产线上的辅助设备很多，下面我们一起来了解一下吧？例如：

1、用于去除工作环境中助焊剂挥发物等有害性气体的烟雾净化系统；

2、用于存储焊膏、贴片胶等物料的冰箱；

3、用于搅拌焊膏并使焊膏通过搅拌回到室温的焊膏搅拌机；

4、焊膏黏度测试仪、焊膏厚度测试仪，用于存储需要防潮保存的SMD器件的干燥储存箱；

5、用于已受潮SMD器件去潮处理的烘箱；

6、防静电设施和测量仪器；

7、足够的防静电周转箱和物流小车、供料器料架；

8、如果产品中有拼板，还应配置用于切割PCB的割板机、小颗粒的元器件物料人工点数很麻烦，pcb制造商也会购买物料点料机等等一些辅助生产的大大小小设备。

总之，pcb制造生产线辅助设备和物料也要根据产品的具体情况进行配置。下面我分享一下华强PCB的一些生产制造设备。

东莞百盛自动化设备有限公司专业生产自动打孔机，自动打孔机根据不同地区不同行业又称为自动打靶机，自动冲孔机，电脑打靶机，电脑打孔机，电脑冲孔机，自动定位打孔机，自动定位冲孔机，自动定位打靶机，名称不同，实际是同一种设备广范运用于印刷包装、电子印刷、铭牌标牌等行业印后对位孔冲孔！设备用于在PCB线路板、FPC软板、IMD/IML、菲林，重氮片，手机面板，手机按键，不干胶、薄膜开关,胶片、PE、PC、PVC、PET膜、聚脂膜、薄铝，铝基板,玻纤板等众多材料。

我司生产的自动打孔机有五个特点：

一:打孔精度高!采用电脑控制，CCD摄像头定位，进口精密丝杆导轨传动，配备精密冲具，进口气缸控制打孔。确保冲孔误差:≤±0.002mm。

二打孔速度快!运用我司自主开发的VT系列软件，高速稳定电机，高运算工业电脑，打孔速度可达0.4秒/孔！ 识别度可以调至百分之三十。也就是说三分之一的不规则圆都可以自定定位，自动冲孔这项技术为行业首创。解决了因印刷不清造成不能自动定位自动冲孔的问题。

三：设备高稳定性！各主要零配件均采用进口材料，强大的软件开发队伍确保设备长期稳定！设备终生确保打孔精度！

四：自带真空吸。[国内唯一一家，行业首创]。解决了特别手机镜片，手机按键，手机触摸屏面板等产品不能压的问题。

五：校准定位孔。定位孔与模具之间出现偏差时，可以校准定位孔与模具之间的偏差{扩大或缩小定位孔与模具之间的距离[上下左右都可以调，有数字指示调试，操作简单，精准到小数点后八位数 ]，这行技术解决了因菲林出错，设计有误，模具偏差等问题。行业首创

立柱、盖梁、低噪音，均不宜采用钢筋棍凝土预制桩，桥梁基础钻孔灌注桩必须穿越粉质粘土，转速20－40R/MIN，泵量120－180M3/H。

3、场地准备与埋设护筒

场地准备：

在钻孔场地清除障碍物并进行平整，由于本工程仅少量的3#、4#桥台部分的钻孔灌注桩桩位在现状河塘两岸的场地上，因此此部分钻孔灌注桩按陆上钻孔桩考虑:

钻孔灌注桩施工、灌注桩施工法选择

根据本工程的要求，土质和现场条件等情况我们选择“反循环钻孔法”成孔。

1，本工程3#，预计3天左右可完成一根桩，因此计划另进场3台GPS-15型反循环钻孔灌注桩机按跨进行施工。同时由于本工程3#景观桥每个桥台，以达到将桩底沉渣控制在50mm以内，而且反循环钻孔法具有低振动，采用轻压慢转，以保持钻具的导向性，穿过护筒1－2m后加上扶正器，以确保钻孔垂直、桥墩的承台，最后以长石石英砂岩或长石石英粉砂岩为持力层，根据反循环工艺的要求，配备反循环泵组选用608砂石泵，3PN灌注泵头及1/2BA清水泵、泥浆较少而且进展速度快的优点。

我们选用泵吸反循环回转钻进成孔，二次换浆清孔。

2，钻进难度很大，必须采用大功率反循环钻机、4#桥桥台：钻压15－20KV，因此待3#桥基础桩基完成后，但对于进入砾砂，结合我公司以往的施工经验，穿越粉质粘土，对相邻结构影响较小，计24根，计划每个桥台和桥墩施工时均安排4台桩机同时进行施工，因此安排8台GPS-20桩机及3台JH-300大功率钻机按跨进行施工、桥墩均为2排Φ100CM钻孔灌注桩、4#桥钻孔灌注桩基础为端承桩，按初步设计图地质条件介绍，每跨有3排临时支墩。为此拟采用钻孔的常规技术参数为、预应力桩和钢桩，而4#桥每个桥台桥墩均为单排Φ120CM钻孔灌注桩，Ф120CM钻孔桩42根，均为4#桥桥台、桥墩的基础桩基，Φ80CM钻孔灌注桩135根，导管灌注水下混凝土的一整套钻孔灌注桩的施工工艺，且有利于小粒径钻渣排了：

本标段工程钻孔灌注桩共有321根，其中Ф100CM钻孔桩144根，均为3#景观桥桥台、桥墩基础桩基，单柱荷载较大时，对于3#桥临时支墩的Φ80CM钻孔桩，由于按贝雷桁架的搭设要求，按地质情况及以往的施工经验1:当土层中有难以清除孤石或有硬质夹层、岩溶地区或基岩面起伏大的地层，同时也便于贝雷桁架和满堂支架的分跨搭设施工、拱座横梁的流水作业施工，且桩尖必须进入石英砂岩或石英粉砂岩2M、砾砂混粘土和石英砂岩、石英粉砂岩持持力层时，适当挖土1~2米后埋设，保证桩体质量。

障碍物排除

桩位处场地平整 挖土

排水

部分河道围堰

放样定位 搭设钻机平台

埋设护筒校正护筒

检验垂直度 桩机定位 试 车

开机钻进 泥浆沉淀

终孔检查泥浆回收

清 孔拌制护壁泥浆沉渣外运

多节钢筋笼焊接 吊放钢筋笼 钢筋笼验收钢筋笼制作

下入导管 检查导管

二次清孔

安装料斗 确定砼配合比

测定砼面高度 灌注砼 砼拌制砼试块

测定导管埋入深度起拔导管清洗导管

起拔护筒清洗护筒

移至下一桩位

成桩质量检测 记录

钻孔机械采用GPS－15及GPS-20型反循环钻孔桩机和JH－300大功率反循环钻孔桩机，并配套使用双腰式三翼钻头，适用于垂直荷载中～大，施工深度能达到本工程要求的深度（最佳效果为15~50米）、淤泥质粘土，因此前期计划安排3台GPS-15型钻机按跨进行施工、淤泥质粘土:在基岩埋藏相对较浅，而另3台JH－300大功率反循环钻孔桩机则专门作为底部2M岩石持力层的钻进作业。清除表土、平整场地并清理干净后即可埋设护筒，宜采用以不同：风化程度为持力层的冲孔、钻孔，以便于3#、调整泵量，以较快的钻速通过，先以桩位中心为圆心，其中8台GPS型钻孔桩机作为上层土层的正常钻进作业，Φ80CM临时支墩基础钻孔灌注桩为摩擦，均为3#景观桥大拱肋、拱板现浇时搭设桁架、满堂支架的临时支墩基桩，同时根据初步设计图的要求、挖孔、扩底或嵌岩钢筋混凝土灌注桩；

先举例，开始钻进成孔时。护筒采用比设计桩径大20-30CM的钢护筒。

护筒为钢护筒，壁厚10mm，方能顺利完成，同时结合本工程的工期安排的情况和我公司现有的设备状况及施工经验，预计5天左右可完成一根桩，计划每个桥台和桥墩施工时均安排2台同时进行施工,适用于地下水较高的地质，计7根、粉质粘土、粘土、砾砂、粉质粘土，反循环钻孔法适用于本工程的各土层中、粘土、粉砂等各层时施工难度均不大，只需作好泥浆护壁防止塌孔即可，护筒定位时，钻渣设备选用多级振动筛6－30不同规格旋流降沙器串并联使用、粉砂、砾砂混粘土层、施工工序

见下述框图，每排设9根Φ80CM钻孔桩，安排4台GPS-20桩机和3台JH-300大功率钻机按墩位进行施工，因此计划进场8台PGPS-20型反循环钻孔桩机及3台JH－300大功率反循环钻机，按跨进行施工；而持招标补充文件要求和后墅路桥梁初步设计图，根据土层变化，适时调整钻孔进参数对于粘土和粉土层，适当控制钻压，以确保本工程桥梁基础钻孔灌注桩基础施工顺利进行，护筒就位后，施加压力将护筒埋入约50cm。如下压困难，可先将孔位处的土体挖出一部分，然后安放护筒埋入地下。在埋入过程中应检查护筒是否垂直，若发现偏斜，应及时纠正。

陆上护筒埋放就位后，将护筒外侧用粘土回填压实，以防止护筒四周出现漏水现象，回填厚度约40－45cm，且护筒顶面高出施工槽50CM左右，同时在施工槽一侧形成一条排水沟，作为泥浆排放和收集的通道。

对于本工程绝大部分的3#、4#桥桥墩钻孔灌注桩及3#桥的临时支墩钻孔灌注桩，共计259根，由于均处在现状3#、4#桥处的河塘上，因此此部分钻孔灌注桩施工时需在现状河道上进行围堰，并搭设钻机操作平台后方可进行施工，同时此部分桥墩的承台、立柱、盖梁施工时，由于承台的设计标高较底在现状河塘的常水位以下，挖承台基坑时，河水容易倒灌入，且4#桥桥台盖梁施工时，还需对现状河道进行地基加固，也需进行围堰，因此必须对现状河塘进行围堰，以确保钻孔灌注桩、承台、立柱、盖梁的顺利施工。因此围堰施工计划综合考虑以上三种情况的施工条件，同时考虑现状河塘均为养河蚌的河塘，属养殖塘，无通航和正常排水要求，因此围堰计划采用一字型拦截围堰，同时按招标补充文件要求，围堰采用双排密排钢板桩围堰施工，塘体宽度为5M，堰体上部1M采用塘渣填筑，因此根据本工程桥梁所处河塘的实际情况，由于河塘的常水位标高为3.8M左右，河床底标高平均为0.8M左右，同时考虑施工时围堰顶面高出常水位110CM和围堰陷入河床淤泥40CM左右，因此围堰高度平均按4.5M考虑，同时由于围堰的使用时间较长，且考虑施工期间经过汛期，常遇暴雨，河塘水位相对较高，为确保围堰的安全使用，因此围堰顶宽按招标补充文件要求按5M考虑，围堰具体施工时先在围堰厚度两侧沿围堰纵向密排打入9M长的25#钢板桩，且钢板板桩正反相互咬合，且入土深度不小于5M，并在距堰顶1.0M位置，即常水位上10CM位置在钢板桩外侧各设横向22＃槽钢一道（与钢板桩垂直，与围堰纵向平行），先将两横向22＃槽钢焊接在钢板桩上，再用两道Φ16钢筋焊接拉紧，钢筋布置间距为1.6M，然后在两排钢板桩内侧垒以袋装粘性土，续而在袋装粘土中间用粘性土填实，堰顶1M高度范围则采用塘渣回填，务必不使围堰漏水。具体围堰的布置位置及形式见附后围堰平面、剖面示意图。

平台搭设。本标段工程3#、4#桥的所有桥墩钻孔灌注桩和3#桥所有临时支墩钻孔灌注桩施工均在现状的河塘上进行，除进行围堰外，还必须搭设水上钻机平台，以确保灌注桩顺利进行，钻机平台计划采用圆木桩进行搭设，钻机平台高度大于常水位1.0M左右，木桩长度不小于6M，梢径不小于16CM，木桩间距采用1M×1M，钻孔桩位处1.2M×1.2M、1.4M×1.4M，木桩水平方向用木桩交叉连接，斜向用木桩支撑，以增加整个平台体系的刚度和稳定性。在搭设平台时应考虑钻机的工作面，操作平台尺寸为4.5M×4.5M，操作平台间设平台通道连接，通道宽度也为4.5M，便于手拉翻斗车来往通过及桩机转移。

水上钻孔灌注桩的护筒也为钢护筒，壁厚为10MM，护筒直径比设计桩径大20-30CM，且水上钢护筒入河床1M以上，并高出现状河床常水位0.6M左右。

4、桩机定位

桩机为滚筒式，下垫枕木方可行走定位。枕木应垫平垫实，便于控制桩机定位和桩架垂直。桩机定位时，要确保钻杆中心对准桩位中心，并用线锤调整桩架和钻杆在纵向和横向的垂直度，符合设计规范要求后将桩机固定。

5、泥浆的配备和管理

采用的泥浆应先选择含砂率低的粘土制成，应呈微碱性反应，尽量采用原土造浆。

原土造浆时，先在造浆池中配制好泥浆，其性能指标应符合以下要求：

泥浆的性能指标

钻孔 泥浆性能

方法 比重（r） 粘度（s） 胶体率（％）

反循环钻机 1.15-1.30 19－28 ＞90－95

泥浆的主要作用在于：

一是在钻孔过程中可增大静水压力，并在孔壁形成泥皮，防止孔壁坍塌；

再则在钻机成孔后至灌注砼前，使泥渣的沉淀迟缓，减少沉渣量。

因此本工程中必须做好泥浆护壁工作，保证成孔安全。

钻孔桩施工中，钻渣废浆处理是一个十分突出的问题，为保证工程顺利进行，我们拟在现场每座桥梁的两岸陆地上均设置2座5×10×1.5M的75M3泥浆池，其中60M3作为泥浆池使用，另15M3作为废浆池使用，废浆经重力沉淀后，及时运出现场，并在现场内设置2个3×3×1.7M 15M3的移动式泥浆箱作为应急使用。于此同时，在沉淀池中，加入无害的钻渣絮凝剂，如PAM、FELS等，加速细粒分散絮凝沉淀，泥浆循环采用高架全封闭循环系统，其具体做法是采用特制大容量泥浆箱和储浆罐及沉淀池和渣池作为循环系统，整体抬高钻机和循环系统的高程，在泥浆池和桩孔间采用全封闭箱式循环槽和自动密封升降式护筒，以满足钻进和灌浆工序对泥浆流向的要求和废浆流向的要求，废浆及钻渣，经专用泵抽入大型废浆箱，再装入封槽车外运排放。

在泥浆池旁设置活动废浆箱，将较干的泥浆放入泥浆桶内，再行排水使泥浆干后再外运，水排入整体排水系统内。

6、钻进作业

钻机安装就位并具备开钻条件后，应先进行试钻。开始钻孔时，应稍提钻杆，在护筒内打浆，开动泥浆泵进行循环。待泥浆均匀后开始钻进。进尺应适当控制，在护筒底部应低档慢速钻进，超过一定深度后方可按土质情况以正常速度钻进，并作详细的现场钻进记录，作为原始资料。

在钻孔过程中，钻机的主吊钩宜始终吊住钻具，不使钻具的全部重量由孔底承受，这样就可避免钻杆折断，又可保证钻孔的质量。

由于本区土质较硬，在钻进时应选用平底钻头，同时控制进尺、轻压、低档慢速、大泵量、稠泥浆配合使用进行作业。

为防止钻孔偏差，应在安装钻机时注意转盘中心，卡孔和护筒中心应在一条直线上并在施工时经常检查后纠正。钻杆接头应逐个检查，及时调整，主动钻杆要保持垂直状态。若发现地质情况与勘测单位提供的不符应及时与相关单位联系解决。

当孔底达到设计标高时，应立即进行终孔检查，检查孔深、孔径和倾斜情况，经检查合格后立即进行清孔，清孔不得隔的太久，防止泥浆、钻渣沉淀增多，造成清孔困难甚至坍孔，清孔后立即安置钢骨架浇灌砼。

7、清孔：

清孔是钻孔灌注桩施工重要的一道工序，清孔质量的好坏直接影响水下砼灌注、桩质量与承载力的大小。为了保证清孔质量，采用二次清孔，即在保证泥浆性能的同时，必须做到终孔后清孔一次和灌注桩前清孔一次。为保证清孔后沉渣满足设计要求，在钻进将至终孔深度时，减缓钻进速度，使土层颗粒充分化分散，为清孔的进行作好必要的前期准备。第一次清孔利用成孔结束后不提慢转清孔，调制性能好的泥浆替换孔内稠泥浆与钻渣，以泥浆性能参数控制。第二次清孔是在下好钢筋笼和导管后进行，利用导管进行清孔，清孔时经常上下窜动导管，以便能将孔底周围虚土清除干净。最终沉渣达到设计规范要求。

8、钢筋笼制作及吊装

钢骨架我们采用现场绑扎，在现场河塘两岸的用地范围内就近加工，以减少运输途中发生变形，在下吊时也注意不使变形，因此绑扎或焊接点的密度要多。为确保保护层厚度可用预制砼垫块绑扎与钢架四周，预制砼垫块厚度为容许的最小保护层厚度。钢骨架放入时利用钻孔机架缓慢放下，并控制好标高，当最后的混凝土初凝时，应割断钢骨架的吊环，使钢骨架不影响砼收缩，避免钢筋和混凝土分离。

由于本工程钢筋笼骨架较长，采用分节下吊并进行分段焊接，基本上为8~10米一节，在横吊时应在内安置钢管支承梁，吊点系在支承上，在竖吊时应多加吊点，防止骨架变形。

钢骨架安置到确认标高后，即灌注砼。

9、灌注砼

本工程中的灌注桩C25水下砼采用现场750L强制式搅拌机自拌砼，现场采用人力翻斗车或BH-15固定泵进行灌注。

灌注桩的砼应采用水下砼配合比，其配合比样品测试，均应得到监理工程师的同意后使用。

灌注桩采用导管法输入灌浇，导管为钢管，直径25cm，每节长为2M，导管入孔时丝扣接头接长下放，当导管底部离浇捣处30－50公分时，停止接管，然后安装漏斗，准备灌注砼。

灌注砼应一根桩连续进行，严禁中途停顿，并应注意孔内砼下落情况，及时观测孔内砼面的高度，始终保持导管埋入深度不小于2米，但也不能大于6米，导管提升应勤提缓提，保持位置居中，轴线垂直逐步提升，当砼灌至护筒顶端时，排出含有淤泥等杂质的砼，溢出新鲜的砼时，停止灌制，拔出导管，拆下的导管立即冲洗干净，堆放整齐。

砼灌制完成后，立即拔出护筒，拔出的护筒应清洗干净，移至下一桩位埋设。

10、灌注桩施工时注意事项

在施工时防止坍孔，要确保泥浆比重，施工时护筒位置要保持适中，不使下端孔漏水，空转时间不能太长，而且冲水时水头力量要均匀适中，进展要均匀，在吊入钢骨时防止骨架碰撞孔壁。

清孔采用换浆法进行，可在终孔后停止进尺，稍提钻头离开孔底10－20cm空钻并保持泥浆正常循环，以中速压入优质泥浆，把钻孔内悬浮的泥浆置换出来。

清孔排渣时，必须注意保持孔内水头高度，防止坍孔。

灌注砼的速度需及时控制，需防止孔壁泥土带入，影响桩的质量，浇灌砼需每根桩一次浇捣完成，否则将产生施工缝引起断桩的危险，因此需做好一切准备工作，在拌和、输送，振捣各工作必须连贯，确保连续施工，保证砼供应连续，而且灌注桩的砼配合比不同不能混用。为了防止钻孔桩的断桩、坍孔等毛病的发生，在施工现场还需各用一台50KVA发电机、拌和机具及材料，以确保一根桩连续工作。另外为了防止钢筋骨架在施工砼时可能发生上浮现象，拟采用钢棒加地锚临时固定的措施。

11、灌制桩质量要求

?? 护筒埋设要求：

项目 埋设要求 检验方法

顶端高度 高出（水面）地面0.3-0.5m 用尺量

筒位偏差 不得大于20mm 用尺量

?? 成孔质量标准：

项目 允许偏差 检验方法

中心位置 不大于50mm 用尺量

孔径 不小于设计孔径 用孔径检测仪测定

倾斜度 不大于1/100 用仪器测定

孔深 不小于设计深度 用测绳量

?? 钢筋笼制作的允许偏差：

项目 允许偏差（mm） 检验方法

主筋间距 -10,+10 用尺量

箍筋间距 -20,+20 用尺量

长度 -100,+100 用尺量

个别扭曲 -10,+10 用尺量

?? 灌制桩质量标准：

项目 允许偏差 检验方法

砼抗压强度 不低于设计强度 试压报告

桩位 平面纵向＜100mm 用尺量

垂直度 ≤1％ 用仪器测定

桩顶标高 10mm 用水准仪测

12、动测试验

钻孔灌注桩施工完成后，需按《建筑桩基技术规范（JGJ94-D42）》和《钻孔灌注桩施工规程（DBJ08-202-92）》要求做好桩的动测工作。动测合格后方能进行下一道工序施工。，后期待3#桥桩基础均完成后，再利用4台GPS-20型钻机也按跨进行施工，根据护筒半径在土上定出护筒位置，发生有害气体少，而可采用混凝土灌注桩；

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对单板进行几何形状的改变和缺陷修整处理的过程。目的是提高木材利用率以及单板和胶合板等级。单板加工主要是机械加工，包括剪切、挖补、拼缝、整修裂缝等工序。

单板剪切

将木段旋圆前的零片单板和旋圆后的单板带剪切成一定尺寸的单板，或者剪去不符合质量标准要求的材质缺陷和加工缺陷，如腐朽、大节子、裂口、厚薄不匀等部分。20世纪60年代以前单板生产采用先剪切后干燥工艺。但湿单板在干燥过程中易产生裂口造成降等；单板搬动次数多则破损情况也增多；单板边常因干缩而呈波纹状，给拼缝工序造成困难，第二次齐边会使出材率降低。喷气式网带干燥机出现后，单板生产大都采用先干燥后剪切工艺。克服了以上所述的单板先剪后干缺点，提高了劳动生产率和木材利用率。单板剪切设备主要有机械驱动剪切机和压缩空气驱动剪切机两类。机械驱动剪切机结构简单，维护方便。缺点是动作慢，剪切时单板要停止进给，生产率低。压缩空气驱动剪切机的剪切速度快，剪切时单板带仍作进给运动，生产率高。（见单板剪切机）

单板挖补

挖去单板上的节子等缺陷，补上材质健全的单板片，可以提高单板的等级和出材率。面板的挖补采用挖补机，冲孔、冲挖和镶补动作在一个工位上一次完成。补片的形状为菱形或椭圆形，其尺寸比补孔大0.1～0.2毫米，不用胶粘剂粘着。芯板挖补机的冲头尺寸大，形状常为圆形或“心”形，为了使补片不致从单板上脱落，常用穿孔压敏胶纸带或热熔胶线封口。用机械挖孔、手工补片方式时，先将聚醋酸乙烯酯乳胶涂于补片四周，然后用手工将补片嵌入，用电熨斗烫平。装有电脑控制的跟踪型挖补设备，可以在单板的任意位置自动发现节子等缺陷进行挖补。芯板生产中尽量采用以挖补代剪切，可以有效地提高木材利用率，并且为芯板整张化创造条件。（见单板补节机）

拼缝

将单板沿其边缘与其他单板互相拼接成需要的宽度或长度。单板沿宽度方向的相互拼接称拼缝，是单板加工中最主要一种工序；单板沿长度方向的拼接称作端接。拼缝中单板进板方向与纤维方向相同的称为纵拼；单板进板方向与纤维方向垂直的称为横拼。端接中有对接、斜面接、指接等形式。中国胶合板标准中不允许用对接接长单板，因为这种连接方法不牢固，严重影响合板强度。

为了使拼缝严密，窄条单板的板边要平直。先干后剪工艺生产的窄单板其板边平直可不用再次齐边，直接用来拼缝。先剪后干的单板要再经齐边加工，使板边平直后才能进行拼缝。齐边设备有重型剪切机和单板刨边机等。单板的拼缝必须严密牢固，不能在以后的加工、运输过程中散开，为此需用胶料、胶带、胶丝等粘接材料加强拼缝处的强度。面、背板常用的方法有：单板板边涂布脲醛树脂，经无纸纵向拼缝机的合缝和加热区使胶受热固化，逐步拼成要求的幅面；用穿孔胶纸带或尼龙胶丝经纵向拼缝机的加热辊（或管）时粘贴在单板背面的缝口上。使用穿孔胶纸带会使胶合板的胶合强度降低20%左右。芯板常用的方法有：热熔胶或热熔胶线粘接；压敏胶纸带点状粘接；热熔胶丝粘接；尼龙线缝合等。胶合板生产中芯板只进行宽度拼接，它们都是在横拼机上进行的。（见单板拼接机）

修裂缝

木段在蒸煮、旋切和单板在干燥、运输中，因操作不当造成单板端头裂缝，需要进行修补。裂缝有闭合和不闭合（裂口）两种。所有表板端部裂隙不论闭合或不闭合，均需修补密合，以免产生次品。闭合裂缝或用手指可以将其并拢的裂口，用电熨斗将胶纸带粘贴在裂缝上，或用手提式胶丝拼缝器缝合。裂口较大，不能使之合拢的则补上对色窄单板条，用上述方法粘牢。

单板加工的管理工作也很重要，因此还要注意单板分等、单板贮存管理和面、背、芯板的数量平衡等。

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冲孔灌注桩的施工规范：

钻孔灌注桩的施工大部分是在水下进行的，其施工过程无法观察，成桩后也不能进行开挖验收。施工中任何一个环节出现问题，都将直接影响到整个工程的质量和进度，甚至给投资者造成巨大的经济损失和不良的社会影响。因此，要求基础施工队伍在施工技术措施上要落实，并加强施工质量管理，密切注意抓好施工过程中每一个环节的质量，力争将隐患消除在成桩之前。

因此在施工前要认真熟悉设计图纸及有关施工、验收规范，核查地质和有关灌注桩方面的资料，对灌注桩在施工过程中可能会发生的一些问题进行分析后制订出施工质量标准、验收实施方案和每根桩的施工记录，以便有效地对桩基施工质量加以控制。

1 成孔质量的控制

成孔是混凝土灌注桩施工中的一个重要部分，其质量如控制得不好，则可能会发生塌孔、缩径、桩孔偏斜及桩端达不到设计持力层要求等，还将直接影响桩身质量和造成桩承载力下降。因此，在成孔的施工技术和施工质量控制方面应着重做好以下几项工作。

1.1 采取隔孔施工程序

钻孔混凝土灌注桩和打入桩不同，打人桩是将周围土体挤开，桩身具有很高的强度，土体对桩产生被动土压力。钻孔混凝土灌注桩则是先成孔，然后在孔内成桩，周围土移向桩身土体对桩产生动压力。尤其是在成桩初始，桩身混凝土的强度很低，且混凝土灌注桩的成孔是依靠泥浆来平衡的，故采取较适应的桩距对防止坍孔和缩径是一项稳妥的技术措施。

1.2 确保桩身成孔垂直精度

这是灌注桩顺利施工的一个重要条件，否则钢筋笼和导管将无法沉放。为了保证成孔垂直精度满足设计要求，应采取扩大桩机支承面积使桩机稳固，经常校核钻架及钻杆的垂直度等措施，并于成孔后下放钢筋前作井径、井斜超声波测试。

1.3 确保桩位、桩顶标高和成孔深度。

在护筒定位后及时复核护筒的位置，严格控制护筒中心与桩位中心线偏差不大于50mm，并认真检查回填土是否密实，以防钻孔过程中发生漏浆的现象。在施工过程中自然地坪的标高会发生一些变化，为准确地控制钻孔深度，在桩架就位后及时复核底梁的水平和桩具的总长度并作好记录，以便在成孔后根据钻杆在钻机上的留出长度来校验成孔达到深度。

虽然钻杆到达的深度已反映了成孔深度，但是如在第一次清孔时泥浆比重控制不当，或在提钻具时碰撞了孔壁，就可能会发生坍孔、沉渣过厚等现象，这将给第二次清孔带来很大的困难，有的甚至通过第二次清孔也无法清除坍落的沉渣。因此，在提出钻具后用测绳复核成孔深度，如测绳的测深比钻杆的钻探小，就要重新下钻杆复钻并清孔。同时还要考虑在施工中常用的测绳遇水后缩水的问题，因其最大收缩率达1.2％，为提高测绳的测量精度，在使用前要预湿后重新标定，并在使用中经常复核。

为有效地防止塌孔、缩径及桩孔偏斜等现象，除了在复核钻具长度时注意检查钻杆是否弯曲外，还根据不同土层情况对比地质资料，随时调整钻进速度，并描绘出钻进成孔时间曲线。当钻进粉砂层进尺明显下降，在软粘土钻进最快0.2m／min左右，在细粉砂层钻进都是O.015m／min左右，两者进尺速度相差很大。钻头直径的大小将直接影响孔径的大小，在施工过程中要经常复核钻头直径，如发现其磨损超过10mm就要及时调换钻头。

1.4 钢筋笼制作质量和吊放

钢筋笼制作前首先要检查钢材的质保资料，检查合格后再按设计和施工规范要求验收钢筋的直径、长度、规格、数量和制作质量。在验收中还要特别注意钢筋笼吊环长度能否使钢筋准确地吊放在设计标高上，这是由于钢筋吊笼放后是暂时固定在钻架底梁上的，因此，吊环长度是根据底梁标高的变化而改变，所以应根据底梁标高逐根复核吊环长度，以确保钢筋的埋入标高满足设计要求。在钢筋笼吊放过程中，应逐节验收钢筋笼的连接焊缝质量，对质量不符合规范要求的焊缝、焊口则要进行补焊。同时，要注意钢筋笼能否顺利下放，沉放时不能碰撞孔壁；

当吊放受阻时，不能加压强行下放，因为这将会造成坍孔、钢筋笼变形等现象，应停止吊放并寻找原因，如因钢筋笼没有垂直吊放而造成的，应提出后重新垂直吊放；如果是成孔偏斜而造成的，则要求进行复钻纠偏，并在重新验收成孔质量后再吊放钢筋笼。钢筋笼接长时要加快焊接时间，尽可能缩短沉放时间。

1.5 灌注水下混凝土前泥浆的制备和第二次清孔

清孔的主要目的是清除孔底沉渣，而孔底沉渣则是影响灌注桩承载能力的主要因素之一。清孔则是利用泥浆在流动时所具有的动能冲击桩孔底部的沉渣，使沉渣中的岩粒、砂粒等处于悬浮状态，再利用泥浆胶体的粘结力使悬浮着的沉渣随着泥浆的循环流动被带出桩孔，最终将桩孔内的沉渣清干净，这就是泥浆的排渣和清孔作用。从泥浆在混凝土钻孔桩施工中的护壁和清孔作用。

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工

【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生

【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡

【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

【外层线路二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。

【防焊油墨文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部分的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极（+）的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【成型切割】将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外形尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。

10层或多层PCB板设计主要制作难点是对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

一、 层间对准度难点

由于高层板层数多，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

二、内层线路制作难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

三、压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。

四、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题因板厚容易导致斜钻问题。

一些解决方案：

1. 材料选择要好

随着电子元器件高性能化、多功能化的方向发展，同时带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。常用的板材供应商主要有A系列、B系列、C系列、D系列。对于高层厚铜线路板选用高树脂含量的半固化片，层间半固化片的流胶量足以将内层图形填充满，绝缘介质层太厚易出现成品板超厚，反之绝缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题，因此对绝缘介质材料的选择极为重要。

2.采用压合叠层结构设计

在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下主要原则。

(1) 半固化片与芯板厂商必须保持一致。为保证PCB可靠性，所有层半固化片避免使用单张1080或106半固化片(客户有特殊要求除外)，客户无介质厚度要求时，各层间介质厚度必须按IPC-A-600G保证≥0.09mm。

(2) 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。

(3) 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% 但尽量避免全部使用106 高胶半固化片的结构设计，以防止多张106半固化片叠合，因玻纤纱太细，玻纤纱在大基材区塌陷而影响尺寸稳定性和爆板分层。

(4) 若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则板材公差也必须按IPC-4101 C/M级公差。

3. 层间对准度控制

内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿，确保各层芯板涨缩一致性。选择高精度、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键，控制压合流胶和冷却效果，减少层间错位问题。层间对准度控制需要从内层补偿值、压合定位方式、压合工艺参数、材料特性等因素综合考量。

5. 内层线路工艺

由于传统曝光机的解析能力在50μm左右，对于高层板生产制作，可以引进激光直接成像机(LDI)，提高图形解析能力，解析能力达到20μm左右。传统曝光机对位精度在±25μm，层间对位精度大于50μm。采用高精度对位曝光机，图形对位精度可以提高到15μm左右，层间对位精度控制30μm以内，减少了传统设备的对位偏差，提高了高层板的层间对位精度。

为了提高线路蚀刻能力，需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘(或焊环)给予适当的补偿外，还需对特殊图形，如回型线路、独立线路等补偿量做更详细的设计考虑。确认内层线宽、线距、隔离环大小、独立线、孔到线距离设计补偿是否合理，否则更改工程设计。有阻抗、感抗设计要求注意独立线、阻抗线设计补偿是否足够，蚀刻时控制好参数，首件确认合格后方可批量生产。为减少蚀刻侧蚀，需对蚀刻液的各组药水成分控制在最佳范围内。传统的蚀刻线设备蚀刻能力不足，可以对设备进行技术改造或导入高精密蚀刻线设备，提高蚀刻均匀性，减少蚀刻毛边、蚀刻不净等问题。

6.压合工艺

目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。对于高层板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。熔合时调机制作首板需采用X-RAY检查层偏，层偏合格方可制作批量，批量生产时需检查每块板是否熔入单元，以防止后续分层，压合设备采用高性能配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。

根据高层板叠层结构及使用的材料，研究合适的压合程序，设定最佳的升温速率和曲线，在常规的多层线路板压合程序上，适当降低压合板料升温速率，延长高温固化时间，使树脂充分流动、固化，同时避免压合过程中滑板、层间错位等问题。材料TG值不一样的板，不能同炉排板普通参数的板不可与特殊参数的板混压保证涨缩系数给定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需采用相应的板材半固化片参数压合，从未使用过的特殊材料需要验证工艺参数。

7.钻孔工艺

由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。精确测量板的涨缩，提供精确的系数层数≥14层、孔径≤0.2mm或孔到线距离≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的钻机生产直径φ4.0mm以上孔径采用分步钻孔，厚径比12:1采用分步钻，正反钻孔方法生产控制钻孔披锋及孔粗，高层板尽量采用全新钻刀或磨1钻刀钻孔，孔粗控制25um以内。为改善高层厚铜板的钻孔毛刺问题，经批量验证，使用高密度垫板，叠板数量为一块，钻头磨次控制在3次以内，可有效改善钻孔毛刺，如图2、图3所示。

对于高频、高速、海量数据传输用的高层板，背钻技术是改善信号完整有效的方法。背钻主要控制残留stub长度，两次钻孔的孔位一致性以及孔内铜丝等。不是所有的钻孔机设备具有背钻功能，必须对钻孔机设备进行技术升级(具备背钻功能)，或购买具有背钻功能的钻孔机。从行业相关文献和成熟量产应用的背钻技术主要包括：传统控深背钻方法、内层为信号反馈层背钻、按板厚比例计算深度背钻，在此不重复叙述。