什么是多层板

多层板也叫胶合板，是由木段旋切成薄单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。为了尽量改善天然木材各向异性的特性，使胶合板特性均匀、形状稳定，一般胶合板在结构上都要遵守两个基本原则：一是对称；二是相邻层单板纤维互相垂直。

多层板就是两层以上粘在一起的板子。

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间 中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

这些基本制作方法与溯至 1960 年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、 胶片的改善)更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

单板层数为奇数，一般为三层至十三层，常见的有三合板、五合板、九合板、和十三合板。最外层的正面单板称为面板，反面的称为背板，内层板称为芯板。

扩展资料

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性的要求更趋严格。

而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。

1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6

mm厚的薄形多层板则逐渐普及，以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。

此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build

Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。

增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。

至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。

实木多层板是由三层或多层的单板或薄板的木板胶贴热压制而成。

强度和韧性较高，抗震性能很好，抗腐蚀性和蒸汽弯曲性能好等综合物理性能，是制作家具常用的材料之一。

它具有变形小、强度大、内在质量好、平整度好，稳固性强的特点。由实木多层板制作的衣柜还具有不易变形的特点，以及良好的调节室内温度和湿度的优良性能。在生产过程使用的是高分子胶水，经过高温高压、四周封边，降低了甲醛含量，让板材的甲醛释放量达到环保标准，绿色环保。

在潮湿的天气，实木多层板也不容易发生变形等缺陷，有很好的防潮性和稳定性。实木多层地板每增加一层，其强度都会相应的增强，所以它的强度也是非常的好，当然其成本也会相应的增加。

实木的保养技巧：

实木地板耐磨性能比较差，应避免金属锐器、玻璃瓷片、鞋钉等尖锐器物划伤地面。穿软底拖鞋或在地板上光脚行走，门口放置一张鞋垫，避免将沙子或者摩擦性灰尘带到地板上，摩擦造成破坏。

不可在实木地板上直接拖动沉重的家具，家具的脚上也可以贴上软的防护垫，防止刮伤地板表层。若不慎产生划痕，较浅的痕迹可以用地板精油或抛光蜡进行处理。

1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。