橡胶板如何打孔

1、先学习上下产品。将销钉固定在拼夹内，多层产品要注意不要放反片。电脑操作固定拼夹。上铝压板，贴胶带。点击开始加工。下片时开盖，撕胶带，取下铝压板，电脑操作松开拼夹，将产品取下。2、再学习过程问题处理。比如钻孔时比较容易出现的，长短针报警、无吸尘报警，上钻头针、认识钻针型号，认识制成卡，认识针数。3、深入学习。钻测试孔，调取程序。单头钻孔设置。孔钻设置等等。

打孔器方法:步骤1、将打孔器自带的的塑料尺子拉开；步骤2、根据纸张大小，调好塑料尺。比如，如果是A4纸，则将打孔器的边角对好A4指示处；步骤3、将纸放在打孔器上，纸的一边与塑料尺平行，纸张的中心点对好打孔器的中心指示处；步骤4、打孔成功，如果纸张很多，可分次叠架打孔。

打孔器是由四大部分相互配合完成打孔过程。首先将材料移动到自动打孔机摄像头扫描区域，摄像头扫描到图像之后进行处理并给控制部分信号，控制部分收到信号之后，进一步的处理并控制传动部分动作，使冲头在平面上的X轴，Y轴走位，完成走位动作之后气动部分开始工作，电磁阀控制气缸进行冲孔动作。自动打孔机打印刷定位孔，整个动作一气呵成，快速，准确，效率高。

1.通过最多8个压靴，在长度、厚度方向可调节，保证所有工件固定在相应位置；

2.通过可升降的中央定位靠尺，简单实现全台面双工位操作；

3.机身主机架采用“矿石机身”技术，有效降低机器加工时的震动，保证加工的稳定；

4.标配woodWOP软件，交互式图形界面，用于生成CNC控制程序；

5.调整带有低噪低压的胶水泵，即可使用。

也可以购买木工用的三刃钻头，但不如上述自己磨削的好用。

产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；

B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；

C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；

D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)

E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；

F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。

(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。

(5) 减少至适宜的叠层数。

(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。

(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)

(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。

(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。

(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。

(11 )适当降低进刀速率。

(12) 操作时要注意正确的补孔位置。

(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；

B、吸力过大，可以适当的调小吸力。

(14) 更换同一中心的钻咀。

2、孔损

产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。

解决方法：

(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。

(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。

(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。

(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。

(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。

(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。

(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

3、孔位偏、移，对位失准

产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

解决方法：

(1) A、检查主轴是否偏转；

B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；

C、增加钻咀转速或降低进刀速率；

D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；

E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；

F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；

G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。

(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。

(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。

(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。

(6) 选择合适的钻头转速。

(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。

(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。

(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。

(11) 按要求进行钉板作业。

(12) 记录并核实原点。

(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。

(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。

(15) 查看核实，通知工程进行修改。

4、孔大、孔小、孔径失真

产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。

解决方法：

(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。

(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。

(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。

(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。

(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。

(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。

(7) 多次核对、测量。

(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。

(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。

(10) 更换钻咀时看清楚序号。

(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。

(12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。

(13) 在输入刀具序号时要反复检查。

5、漏钻孔

产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。

解决方法：

(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。

(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。

(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。

(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。

(5) 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。

6、批锋

产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。

解决方法：

(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。

(2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。

(3) 对底板进行密度测试。

(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。

(5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。

(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)

(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

7、孔未钻透(未贯穿基板)

产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。

解决方法：

(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)

(2) 测量钻咀长度是否够。

(3) 检查台板是否平整，进行调整。

(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。

(5) 定位重新补钻孔。

(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。

(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。

(8) 双面板上板前检查是否有加底板。

(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。

8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑

产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。

解决方法：

(1) 应采用适宜的盖板。

(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速

9、堵孔(塞孔)

产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

解决方法：

(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。

(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。

(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。

(4) 应更换垫板。

(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。

(6) 更换钻咀供应商。

(7) 严格根据参数表设置参数。

10、孔壁粗糙

产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。

解决方法：

(1) 保持最佳的进刀量。

(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。

(3) 更换盖板材料。

(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。

(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。

(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。

(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。

(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。

11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)

产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。

解决方法：

(1) 检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。

(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。

(3) 更换基板材料。

(4) 检查设定的进刀量是否正确。

(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。

(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整

以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。

您好~

一般普通的胶合板常见的缺陷有如下几种：

1、胶合强度低：主要是胶的质量不好造成的。热压条件没有控制好，如热压温度低，压力不足，胶压时间太短也会出现这种缺陷。单板含水率过高，涂胶量不足，单板质量差，陈化时间太长或太短，也会降低胶合强度。

2、鼓泡和局部开胶：其原因是降压速度太快，胶压时间不足，单板含水率过高，涂胶时有空白点或单板上有夹杂物、粘污、或使用松木单板温度过高等原因造成的。

3、胶合板翘曲：是由于胶合板的内应力较大引起的。原因是表背板含水率不一致，不同树种单板搭配不合理、单板有扭纹、个别热压板温度不够、板堆放不平等。

4、边角开胶：造成这种缺陷原因是压板边角磨损造成压力不足，每个间隔里的板坯边角未对齐，装板时板坯放得歪斜受压力不均，单板边部旋切时压榨程度不足，胶接力弱，边角缺胶，胶过早干涸，压板局部地方温度低等。

5、透胶：原因是胶液太稀、胶量过大、单板背面裂缝太深、单板含水率过高、陈化时间和压力过大。

6、芯板叠层和离缝：其原因是人工用零片排芯时预留缝隙过大或过小，装板时芯板错位或重叠，零片边部不齐等。

以上是胶合板可能公出现的问题,不过上面这些都是劣质板可有会存在的,精选材料,用环保胶水,优良的制作工艺,好的品质管理,完善正确的运输及保管就不会出现这些问题了.

上海安玲木业有限公司  很荣幸为您提供回答，希望对您有所帮助～～有机会您也可以了解一下,,品质与售后服务都相当的有保障

汽车也缺芯？

登录

weixin_39700394

关注

pcb二次钻孔_PCB二次钻孔是什么？PCB钻孔有哪些常见问题 原创

2020-12-21 15:27:04

weixin_39700394

码龄4年

关注

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等

二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。

PCB钻孔常见问题

1、断钻咀

产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

2、孔损

产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。

3、孔位偏、移，对位失准

产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

4、孔大、孔小、孔径失真

产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。

5、漏钻孔

产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。

6、批锋

产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。