什么是PVC热转移膜

热转印烫画优点：制版成本低，图案层次饱满，色泽靓丽。缺点：转印到服装上后透气性较差，手感没有升华热转印的柔软。 五金塑胶热转印加工的详细描述： 热转印加工问题，产品热转印加工之后出现热转印图案起皱，起毛及变颜色的原因是：

1.热转印加工产品在加工过程中，调适温度不对， 温度过于偏高导致颜色变色

2.加工过程中，使用的热转印花膜纸与产品的材质不符。 为何说使用的热转印花膜纸与产品的材质不符，其实转印花膜的基纸都是PET膜，但在针对不同的塑胶热转印材质，PET膜上所涂的胶水也是不同的， 这是最关键的问题。如果在热转印加工过程中，使用与材质不符的花膜，会导致他的胶水与产品发生化学反应，两者发生相刻， 出现这种情况也会导致热转印加工之后会出现图案起皱及变颜色或者是油墨层脱落。

3.产品本身因为存放太久，表面出现龟裂现象， 通过热转印加工后也会导致出现类似的现象； 热转印加工设备大多引入于1999年，在我国，集专业热转印刷、 制版于一体的现代高科技企业比较多。主要引进美国、德国先进印刷制版设备和国内高端热转印设备。经过近十年的发展，在同行业中有着较大的影响力。主要生产热转印加工、热转印花膜、热转印机器、热转印制版等；

拓展资料：

热转印花膜的特色 本公司的热转印膜适用于塑胶（ABS、AS、PS、PVC、EVA、PP、PE）、金属、皮革、陶瓷、木材等制品的平面、 曲面热转印、异形热转印、圆柱面、圆椎面上进行烫印，广泛应用于日用品、化妆品热转印、玩具、电器、建材、文具、礼品、食品包装、标牌等行业的产品以及 包装物的印刷装璜上。具有附着力好、耐磨、耐晒性好、图案逼真、色彩艳丽等特点，大大提高产品的档次。特别是在塑料制品平面、曲面、 圆柱面、圆椎面上多色印刷可一次完成，工序少、效率高、成本低，且无环境污染，是商品印刷的一次创造性革新。

只要塑料板能耐200度高温就可以做热转印，目前国内热转印油墨的转印温度都在200度左右，所以材料必须是耐高温的。不过转印在高密度

塑料上面好像颜色的效果不是特别好。没见到具体的材料，您最好试一下，我这儿有热转印油墨的样品，可以免费寄给您做实验。新乡中彩转印材料有限公司，QQ：418402148

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2.用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5.将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板.

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

pcb电路板的制作流程：

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。

2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路。

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合。

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边。

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良。

2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力。

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚。

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态。

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻。

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液。

6，后烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力。

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。

十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。

十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

布线

其原则如下:

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。

②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。

③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。

这两种材料是常见的。两种哪种更好？

竹木纤维跟石塑，都是基于PVC树脂而来。竹木纤维的主料为发泡型PVC+碳酸钙+竹木或木粉。

石塑就简单了，主要就是PVC+石粉组成。

两者区别如下：

1. 外观不同：竹木纤维板外观有木质的效果，而石塑则是塑料板外观。

2. 密度不同：竹木纤维板由于经过微发泡，密度较小，板材也较轻，而石塑板材则是实打实的挤出，所以密度较大，板材较重，单位面积抗撞击力更大。如果用同规格的石塑板材与木塑板材进行抗撞击力测试，那得出的结论是不科学的。

3. 物理性能不同：竹木纤维板由于发泡的存在，有一定的热胀冷缩性，所以产品以V缝为主；而石塑板则热胀冷缩几乎忽略，所以平缝也不错。

4. 石塑板材造价相比竹木纤维板材低，在市场上价格低廉一些。

除了两者的区别之外，其实竹木纤维集成墙板和石塑集成墙板也有一些共同的特点，比如都是环保材料、有防火、防火、隔音等特性，综合来看，其实两者差不多，只不过如果大家比较在意价格的话可能石塑集成墙板会便宜一些，若是说到性能，那就是竹木纤维集成墙板略好一些。

高温瓷可以再次高温烧制加工。高温瓷经1300度以上烧制的瓷器称为高温瓷，温度越高釉的结晶密度越大，瓷面强度高，不易产生划痕，餐具不挂油清洗时不需要洗洁精，茶具不挂茶垢，色泽“白”白里不泛黄有“白如玉”的美称。而低温瓷则瓷质不够细腻，色泽不够白净。高温瓷还可以再次高温烧制加工。但低温瓷经不起高温烧制。听声音可以简单区分，高温的瓷化程度好，声音清脆。但根本是还是看吸水率的大小，高温烧结的陶瓷吸水率小。高温陶瓷与中、低温陶瓷最明显的区别是吸水率，高温陶瓷的吸水率低于0．2％，产品易于清洁不会吸附异味，不会发生釉面的龟裂和局部漏水现象。中、低温陶瓷的吸水率大大高于这个标准且容易进污水，不易清洗还会发出难闻的异味，时间久了还会发生龟裂和漏水现象。

1.省模：对模具进行抛光处理，注塑出来的塑料很光亮。

2.晒纹：模具表面处理一种常见方式，通过化学药水、激光雕刻、喷涂等工艺在模具内部形成特定的纹理。注塑之后，塑料件也就出现了特定的纹理。

3.火花纹：麻点点。

4.膜内装饰技术：IMD，膜内组装，膜内镶件。

5.模外装饰工艺：OMD， 

6.嵌片注塑工艺：INS，先把装饰件吸塑，然后二次注塑。

7.喷涂-静电喷涂

8.涂料-uv固化：增加产品表面的亮度和耐磨程度。

9.涂料-烤漆：先打磨，然后喷涂若干层油漆，烘烤定型。

10.涂料-纳米喷涂：通过喷漆达到的电镀的效果。

11.喷涂-橡胶漆：在产品表面形成一成很薄的类橡胶物质。

12.印刷-烫印：将烫印膜上的金属或者涂料层压烫到被加工的工件表面，以达到装饰或者标志的目的。

13.印刷-丝印：一般产品上的文字标志都是丝印。只能印在平面上或者简单的单方向曲面。

14.印刷-移印：它能够在 不规则异性对象表面 上印刷文字、图形、图像，现在正成为一中重要的特种印刷。

15.印刷-水转印：利用水做媒介将带彩色团的转印纸或者转印膜进行图文转移。主要应用于各种形状比较复杂的产品表面的图文转印。金属、陶瓷、塑料、木材都可以进行水转印。

16.印刷-热转印：通过热转印机一次加工将转印膜上精美的图案转印在产品表面，成型后油墨与产品融为一体，逼真漂亮。 全彩用热转印。

17.激光镭雕：利用高能量密度，对工件进行局部照射，使表层材料汽化或者发生颜色变化的化学反应。高端键盘鼠标会采用镭雕。

多层板贴面门套:多层板贴膜(PVC)或贴纸油漆等，由于其表面采用贴合工艺,在潮湿干燥环境。贴面与板材之间易脱落、脱层、出现面层起泡现象,不平整,常期使用贴面与板材之间会产生厌氧菌,使材料产生变形,影响使用及美观。

2、密度板门套：主要采用密度板表面贴纸做油漆或贴PVC膜制作,因密度板是用秸秆纤维加胶水,经高压而成,故在吸水后会膨胀,发霉、变形、在膨胀后其密度大大降低,从而影响了握钉力和使用寿命。

3、钢门套:采用了同钢质门门框的制作工艺,门套与门扇无色差,由钢板定形而成,表面采用转印烤漆工艺。此类门套大多为单面线条且线条比较单一，安装方法同钢质门使其失去了钢木套装室内门的本质。

4、多层板UV漆饰面门套：一种新型门套，多层板采用转印木纹，表面UV漆饰面工艺，产品色泽饱满、艳丽，因采用UV漆饰面从而使产品达到使用的最佳状态.不变形、不开裂、防潮、防热、耐磨、无污染等特点。