什么是高密度互联线路板(HDI)

HDI属于线路板的一种产品，全称为 high Density Interconnection,高密度互联板

目前，高阶电子产品一般都是HDI产品。

人类发展指数（英文：Human Development Index，简称：HDI）是由联合国开发计划署（UNDP）在《1990年人文发展报告》中提出的，用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标，并依此将各国划分为极高、高、中、低四组。只有被列入第一组“极高”的国家才可能为发达国家。

指数根据出生时预期寿命、学校教育年限（包括平均受教育年限和预期受教育年限）、人均国民收入计算出，在世界范围内可以进行国与国间的比较。人类发展指数是对传统的GNP指标挑战的结果。

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率。

扩展资料

由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。

在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。

参考资料来源：百度百科—HDI线路板

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

普通PCB是指信号频率在1GHZ以上。HDI PCB是指多层板中过孔有埋孔和盲孔。

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。

该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求，如前所述HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。在中国，HDI由于目前只有极少数厂商生产载板，因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为90％、5％、5％。2007年中国手机产量将超过5.6亿部，目前的手机已经90％采用HDI板，根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国手机用HDI板的市场需求在280万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10％，则中国HDI市场需求将超过300万平方米。供给方面，从中国主要HDI厂商的产能情况来看，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。国内市场上真正能批量供应的企业有龙人、超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电、上海美维、汕头超声、华锋微线、名幸电子、敬鹏（苏州）电子、上海展华电子等，据有关的统计，目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。这样，国内HDI总产能已经大于上述中国HDI板总需求300万平方米，这是否意味着国内HDI板市场供过于求呢？实际上恰恰相反，国内HDI板的需求远远得不到有效满足。

中国HDI板供应商的一个突出特点，是外资企业（包括台湾地区）占优势，在中国设厂是人力成本较低、环保压力较少的选择，是其产能在海外的延伸，因而其客户群体也带着强烈的外资背景色彩。事实上，目前中国老牌HDI制造企业的客户，基本以国外企业为主，如Nokia、Motorola、三星、索爱，而国产新兴的手机厂商对HDI的需求，则绝大部分留给了本土HDI制造商。如前所述，HDI板的最大应用是手机，国产手机的经营状况将决定这些本土HDI制造商的订单。

这11家国产主要手机制造商年产总量，加上中国其他非主流手机商约5000万部产量，以及取消手机牌照后，原来无牌照手机制造商（俗称黑手机）的5000万部手机，则中国国产手机年总产量可达2亿部。这样，我们可重新分析中国HDI的供求关系。假设中国国产手机板主要由国内HDI厂来制造（这样假设是合理的，因为上面已经分析中国外资HDI厂的产能绝大部分已经留给了国外客户），一年手机总产量为2亿部，同样90％采用HDI板并根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国国产手机用HDI板的市场需求在100万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10％，则总需求将超过110万平方米。那么国产HDI制造商的产能又是多少呢？据统计，国内本土HDI供应商的总约为65万平方米，所以中国本土HDI供应商产能仅满足60％的实际需求，存在巨大的供给缺口。

由于HDI板供给缺口巨大，那么短期间内的PCB厂是否会一哄而上，抢夺这份蛋糕呢？HDI产业存在较大的资金与技术进入壁垒，从而屏蔽了中小企业上HDI的可能。手机、笔记本电脑用HDI板的具体技术要求目前除了外资厂以及为数不多的国内PCB企业掌握二阶HDI技术，其余PCB厂还停留在掌握一阶HDI技术或二阶试产阶段。随着下产品功能日益增加、线路密度孔密度要求逐渐增加，摆在企业面前的技术鸿沟将会逐渐加大。

注意：当然如果你想知道HDI板的投产是否会对上市公司股票收益产生影响的问题及是否实际投产等问题，可以直接跟上市公司联系，网上是查不到的，当然上市公司也不会直接告诉你，只有股价会告诉你！

它的特点为：

1. 细线路化( 高密度线路集积性 ) =>3/3 mil

2. 微孔之设置 ( 盲/埋孔 )

3. 序列式增层法之运用 ( RCC )

单纯的埋孔不一定是HDI。

盲孔：就是镭射打出来的孔，一般连接pcb两层，有少部分连接多层，孔径大小一般3mil-4.5mil（0.076mm-0.114mm），也有些pcb要求有他孔径，现在镭射机一般使用三菱和日立，三菱五代机一小时能打盲孔10万以上。

埋孔、通孔：都是用钻孔机台打出来的孔，埋孔就是次外层的通孔，通孔一般连接pcb多层，目前一般最小孔径0.2mm，一般钻孔机一小时能打1万孔左右。

1、HDI要经过多次压合，理论上可以用钻孔替代盲孔，但是钻孔孔径较大且效率较低，无法满足HDI高密度线路。

2、另外有要求连接上下两层时，用钻孔不合适，目前HDI板厚度普遍在1mm左右，最薄的只有零点几毫米，常用PP介厚只有0.6mil（0.015mm），用钻孔不但会增加工艺难度，而且增加报废率与加工时间

所以通孔替代盲孔不现实

在家居装修当中，密度板是最常用的材料之一，由于其拥有软耐冲击、加工容易的特点，所以，密度板在国内外是比较受欢迎的良好材料。通常可以将它分为低密度板、高密度板和中密度板，那高密度板是什么呢？今天我们就一起来探究下高密度板是什么的相关内容。

高密度板是什么

所谓高密度板，指的就是一种高密度的HDF板，它是以一些木质纤维或者是其他的植物的纤维为原材料来进行的加工处理，也就是在这些纤维中增添一些脲醛树脂或者是在其中添加一些其他的合成树脂，再经过一定的温度加压制成的一下红板材类型。

密度板也称纤维板，它是将木材等树木枝条经过浸泡后再经过加工而成的人造板材，而高密度板是根据密度板的大小而分的。密度板分为高密度板、中密度板、低密度板。而高密度板密度为800公斤~900公斤/立方米。

高密度板特点

内部组织结构细密、特别具有密实的边缘，可以加工成各种异型的边缘，并且不必封边直接涂饰，可以取得较好的造型效果。高密度板除了有很好的加工性能以外，另外，经过精细加工的高密度板的表面非常的平滑，具有很好的尺寸稳定性能，也就是说，高密度板在不同的湿度和温度环境下他的尺寸是不会受到这些外界因素的影响的，因此，对于它的表面的处理也是比较容易的，因此才会受到如此巨大的欢迎。

高密度板价格

一般情况下，无论是哪一种板材，板材制造商制造出来的桶性质的板材都是具有不一样的规格尺寸、厚度的，因此这也就成为了影响高密度板价格的主要因素之一了，当然，高密度板的价格除了会受到这些因素的影响，另外，它还要受本身制造的材质、制造工艺和市场形势的影响，但总体来说，高密度板的价钱计算一般都是使用的平方米来算其价格的，根据市场上的销售情况来说，它们的价格在众多的板材中其实是不算贵的，算起来还是比较接近平民价，适合于大众消费观