请问要看纯铜，纯铝金相用什么腐蚀液
看纯铜金相用氯化铁-盐酸溶液腐蚀液，纯铝金相用苦味酸-酒精溶液腐蚀液。
常用的金相腐蚀液如下：
硝酸 1~5mL ，酒精 100mL 几秒--1min 碳钢、合金钢、铸铁
苦味酸 4g ，酒精 100mL 几秒--几分钟 显示细微组织
盐酸 5mL ，苦味酸 1g ，酒精 100mL 几秒--1min ， 奥氏体晶粒，回火马氏体
盐酸 15mL ，酒精 100mL 几分钟 氧化法晶粒度
硫酸铜 4g ，盐酸 20mL ，水 20mL 浸入法 不锈钢，氮化层
苦味酸 2g ，氢氧化钠 25g ，水 100mL 煮沸 15min 渗碳体染色，铁素体不染色
盐酸 3 份，硝酸 1 份 静置 24h 浸入法 奥氏体及铬镍合金
盐酸 10mL ，硝酸 3mL ，酒精 100mL 2--10min 高速钢
苦味酸 3~ 5g ，酒精 100mL 浸入法 10--20min 铝合金
氢氟酸 2mL,盐酸 3mL,硝酸 5mL,水 95mL 浸蚀法5~10分钟 铝材及铝合金材料
盐酸 10mL ，硝酸 10mL <70 ℃ 铜合金
盐酸 2~5mL ，酒精 100mL 几秒--几分钟 巴氏合金
氯化铁 5g ，盐酸 50mL ，水 100mL 几秒--几分钟 纯铜、黄铜、青铜
盐酸 2mL ，水 100mL 室温 镁合金
硝酸 10mL ，盐酸 25mL ，水 200mL >1min 铅及铅锡合金
30%双氧水，20%氨水 1：1混合 5~6秒 银及合金
（1）Keller's腐蚀剂：95ml水，2.5mlHNO3，1.5ml
Hcl,1.0ml
HF,
浸蚀试样10-20s，温水冲洗。随后可进入浓盐酸中，以增强所有组分的轮廓。
（2）Graff和Sargent's腐蚀剂：84ml水，15.5mlHNO3,0.5ML
HF,3g的CrO3，合适2×××，3×××，6×××，7×××精炼合金的晶粒度检查，浸蚀试样20-60s，浸蚀时轻轻搅动。
1）15%NaOH水溶液 显示铝合金低倍组织及硬铝晶粒度，显示铸造铝合金的针孔等缺陷。
2）（5ml）HF+（25ml）HNO3+（75ml）HCl显示纯铝、防锈铝等软合金的晶粒度。
3）（10ml）HF+（5ml）HCl+（5ml）HNO3+（380ml）H2O显示退火态的硬铝晶粒度。
一般用Keller试剂腐蚀，更常用的是阳极覆膜。个人感觉用电解抛光制样，比较容易腐蚀出晶界。
铝合金要看晶粒度一般需要电解抛光和阳极制膜，然后偏振光显微镜下观察。或用SEM的EBSD进行观察。
PS:
Keller's浸蚀剂：
95ml水
2.5mlHNO3
1.5ml Hcl
1.0ml HF
浸蚀试样10-20s，温水冲洗。随后可进入浓盐酸中，以增强所有组分的轮廓。
金相图谱示例：
化学抛光是试样浸入适当的抛光液中，不需要应用外电流，进行表面抛光的方法。
试样经砂纸磨光到粒度号!"#，清洗干净放在抛光液中，摆动试样，几秒到几分之后，
表面的粗糙痕迹去掉，得到无变形的抛光面。清洗干净后即可在显微镜下检验。
化学抛光过程兼有化学腐蚀
化学抛光应用于金相样品的制备已有三十多年，但直到现在还没有一个确切解释这
个过程的理论。一般认为与电解抛光相类似。
化学抛光的溶液差不多总是包含有氧化剂，例如硝酸、硫酸、和铬酸或过氧化氢。
也含有粘滞剂，控制扩散和对流速度，使化学抛光过程均匀地进行。
经试验能用化学抛光的材料日益增多，尤其是纯金属。已经应用化学抛光制备试样
的纯金属有$%、&’、()、&*、+%、,-、./、,0、1、.2、(%、3%、45 等，非金属元素6/、
+ 等也可以用化学抛光制样。
钢铁材料应用化学抛光亦取得了良好的结果，拜佳德（.7+%2)8209）:<" 年用硝酸
（!#=’） >氢氟酸（?#=’） >水（!##=’）的溶液抛光纯铁和低碳钢，赛克斯（@7 62ABC）
:<<年用草酸（"<*） >过氧化氢（:#=’） >硫酸（: 滴） >水（:###=’）溶液对碳钢进
行了化学抛光。这些试验都取得成功。随后许多金相工作者，也用化学抛光对各种钢材
进行试验，都各有结果，柯瑞斯特（+7D7(B0/CE）等:?! 年把区域提纯的铁、电解铁和
#7#FG( 钢，经粒度号H## 的碳化硅砂纸磨光后，用过氧化氢（!#G浓度的I"J"F#G）
>氢氟酸（KFG浓度的I$<G） >蒸馏水（:<G）溶液，擦抹抛光后，得到良好的金相
检验表面。奈斯特（&717L%CE%）等，:?H 年用这种溶液对低合金高强度钢（I6.&）进
行化学抛光和化学抛光减薄，取得好的结果。
化学抛光的优点是简单，不需要什么特殊设备，只需要一个盛抛光液的玻璃杯和夹
持试样的夹子就可以了。如果用细薄磨料片切割的试样，切割后不需要砂纸磨光，即可
直接抛光。有些非导体材料也可以用化学抛光。非导体嵌镶的试样电可以直接抛光。
化学抛光的缺点是：抛光液消耗得快；试样的棱角易浸蚀；抛光的表面光滑，但易
出现不平坦，高倍检验受到限制。
化学抛光实际上现在应用得不够广泛，这可能与所发表的成熟的抛光规范有限和金
相检验工作者对这个方法的了解不够有关。
