mcm生态材料的MCM是什么意思

MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分

为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

MCM是一个奢侈时装品牌，1976年创始于德国的慕尼黑。MCM最早以制作皮具起家，在上世纪80年代该品牌的全盛时期，MCM生产包括珠宝、手表、香水、服装、箱包以及小型皮具等在内的超过五百款的产品。

MCM品牌的产品线以服装、服饰和皮具为主，时髦、奢侈而实用的产品非常畅销。

MCM品牌重整全球渠道，即将开创新纪元。MCM的新设计师们瞄准全球职业男性与女性，使产品变得更加现代 、年轻并更富运动感。

MCM的所有产品都采用最优质的材料，做工考究，所有的皮包都是手工制造，只采用最高级的材料，皮革柔软、耐用、防水并且能够抵御紫外线的伤害，即便是内衬与装饰都是防水的，并且经过染色，可以防止褪色。

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品牌特点：

MCM皮具最大的特点是纯手工制作，第二大特点是每一件产品上有一个铜牌，上面标有独一无二的编号。只有极少的一些国际大牌，才会在自己的每一件产品上有一个不同的编码。

MCM的所有产品都采用最优质的材料，做工考究，皮包只采用最高级的材料，皮革柔软、耐用、防水并且能够抵御紫外线的伤害；即便是内衬与装饰都是防水的，并且经过染色，可以防止褪色。

继欧美市场后，MCM在中国打响名声。MCM再下一城，将品牌带到中国，使中国成为MCM继德国（起源地）、时装圣地米兰、巴黎、英国及美国等市场后的下一目标。

参考资料：百度百科-MCM

MCM生态石材经过30余道工艺流程复合改性后的土，具有很好的可塑性，科学界把这种神奇的新材料命名为“MCM”。MCM融合了有机材料的柔韧性和无机材料的耐老化性，无毒无辐射性。

一、料取之不尽

以城建废土、及瓷渣、石粉、游泥等等无机物为原料，取之不尽用之不竭，对自然资源无任何损害。

二、生产无三废排放

在生产过程中，无废水、废气、废渣排放，生产车间无粉尘，无噪音，且每平方米耗能只需0.2度电，耗能耗材比同类产品低80%左右。

三、施工更简便快捷

MCM材料，兼具轻、薄、柔等特点，尤其在旧墙改造或空间翻新时，不需敲掉原有旧墙材质，可直接将产品粘贴其上，极大节省成本，缩短工期且施工时无噪音，不扰民，无拉圾排放，对基础结构无破坏。

四、后期可循环利用

MCM材料，来自于大自然的泥土，最终可回收再生新品或通过物化机械还原泥土本色，回归大自然，整个过程遵循可持续发展的环保理念。

MCM品牌全称就是MCM，中文也念做MCM。

MCM是一个奢侈时装品牌，1976年创始于德国的慕尼黑。MCM最早以制作皮具起家，在上世纪80年代该品牌的全盛时期，MCM生产包括珠宝、手表、香水、服装、箱包以及小型皮具等在内的超过五百款的产品。

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MCM品牌历史：著名欧洲新奢侈时装品牌MCM (Mode CreationMunich)为一流皮件市场带来了主流的回归。MCM于1976年创建于慕尼黑，最初以制作高级旅行皮具起家。

在八十年代品牌的全盛时期，MCM生产包括手表、珠宝、香水、服装、箱包以及小型皮具等在内的超过五百款的产品。它时髦、奢侈而实用的产品非常畅销。今天，MCM承袭其一贯的款式时尚、品质精良的风格与传统，演变成为全球的奢侈品牌之一。

参考资料：百度百科《MCM：奢侈时装品牌》

著名欧洲新奢侈时装品牌MCM (Mode CreationMunich)为一流皮件市场带来了主流的回归。MCM于1976年创建于慕尼黑，最初以制作高级旅行皮具起家。在八十年代品牌的全盛时期，MCM生产包括手表、珠宝、香水、服装、箱包以及小型皮具等在内的超过五百款的产品。它时髦、奢侈而实用的产品非常畅销。今天，MCM承袭其一贯的款式时尚、品质精良的风格与传统，演变成为全球的奢侈品牌之一。

更加现代 、年轻并更富运动感。MCM的所有产品都采用最优质的材料，做工考究，所有的皮包都是手工制造，只采用最高级的材料，皮革柔软、耐用、防水并且能够抵御紫外线的伤害，即便是内衬与装饰都是防水的，并且经过染色，可以防止褪色。

2007年MCM立足于世界时尚中心，进入了一个动态增长的时代。在米兰时装周之后，MCM同时在美国12个主要城市的Bloomingadales、Fred Segal、 Intermix以及Harrods百货商店与Selfridges 百货商店开始出售。作为俄国的第一家，MCM品牌在位于莫斯科的Tsum百货出售，在雅典也开了一家专卖店，继而11月在泰国的Zen百货出售。

今年MCM更大手笔的投入市场的建设。继5月份在伦敦奢侈品林立的Sloane Street 开设的两层楼的精品店之后，今年年底MCM将在韩国首尔最奢侈的品牌Chengdam-Dong 开设全球第一家五层楼高的旗舰店,它还计划在全世界各个地区如纽约、杜塞尔多夫与澳门等地开办更多的商店。消费者将可以在纽约The Plaza,印度尼西亚、新加坡与台湾看到更多的MCM商店。

继欧美市场后，MCM在中国打响名声。现在，MCM再下一城，将品牌带到中国，使中国成为MCM继德国（起源地）、时装圣地米兰、巴黎、英国及美国等市场后的下一目标。

MCM一般采用DCA（裸芯片直接安装技术）或CSP，可使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级。在MCM基础上设计的与外部电路连接的扁平引线间距为0.5mm，把几块MCM利用SMT组装在普通的PCB上即可实现系统的功能。它是为适应现代电子系统短、小、轻、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向而在多层印制板(PCB)和表面安装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。 MCM组装的是超大规模集成电路和专用集成电路的裸片，而不是中小规模的集成电路，技术上MCM追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不象一般混合IC技术以缩小体积重量为主。多芯片组件技术的基本特点(1)MCM是将多块未封装的IC芯片高密度安装在同一基板上构成的部件，省去了IC的封装材料和工艺，节约了原材料，减少了制造工艺，缩小整机／组件封装尺寸和重量。(2)MCM是高密度组装产品，芯片面积占基板面积至少20％以上，互连线长度极大缩短，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化。(3)MCM的多层布线基板导体层数应不小于4层，能把模拟电路、数字电路、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件合理有效地组装在封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统。使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。(4)MCM避免了单块IC封装的热阻、引线及焊接等一系列问题，便产品的可靠性获得极大提高。(5)MCM集中了先进的半导体IC的微细加工技术，厚、薄膜混合集成材料与工艺技术，厚膜、陶瓷与PCB的多层基板技术以及MCM电路的模拟、仿真、优化设计、散热和可靠性设计、芯片的高密度互连与封装等一系列新技术，因此，有人称其为混合形式的全片规模集成WSI(Wafer-scaleIntegration)技术。多芯片组件技术的基本类型根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同，MCM大体上可分为三类：①层压介质MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介质材料上的淀积布线MCM(MCM-D)。表1给出MCM三种基本类型的结构、材料和性能。MCM-L是采用多层印制电路板做成的MCM，制造工艺较成熟，生产成本较低，但因芯片的安装方式和基板的结构所限，高密度布线困难，因此电性能较差，主要用于30MHz以下的产品。MCM-C是采用高密度多层布线陶瓷基板制成的MCM，结构和制造工艺都与先进IC极为相似，其优点是布线层数多，布线密度、封装效率和性能均较高，主要用于工作频率(30-50)MHz的高可靠产品。它的制造过程可分为高温共烧陶瓷法(HTCC)和低温共烧陶瓷法(LTCC)，由于低温下可采用Ag、Au、Cu等金属和一些特殊的非传导性材料，近年来，低温共烧陶瓷法占主导地位。MCM-D是采用薄膜多层布线基板制成的MCM，其基体材料又分为MCM-D／C(陶瓷基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D／M(金属基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D／Si(硅基薄膜多层布线基板的MCM)等三种，MCM-D的组装密度很高，主要用于500MHz以上的产品。三维多芯片组件通常所说的多芯片组件都是指二维的(2D-MCM)，它的所有元器件都布置在一个平面上，不过它的基板内互连线的布置已是三维。随着微电子技术的进一步发展，芯片的集成度大幅度提高，对封装的要求也更加严格，2D-MCM的缺点也逐渐暴露出来。目前，2D-MCM组装效率最高可达85％，已接近二维组装所能达到的最大理论极限，这已成为混合集成电路持续发展的障碍。为了改变这种状况，三维的多芯生组件(3D-MCM)就应运而生了，其最高组装密度可达200％。3D-MCM是指元器件除了在x-y平面上展开以外，还在垂直方向(z方向)上排列，与2D-MCM相比，3D-MCM具有以下的优越性：①进一步减小了体积，减轻了重量。相对于2D-MCM而言，3D-MCM可使系统的体积缩小10倍以上，重量减轻6倍以上。②3D-MCM中芯片之间的互连长度比2D-MCM短得多，因此可进一步减小信号传输延迟时间和信号噪声，降低了功耗，信号传输(处理)速度增加。③由于3D-MCM的组装效率目前己高达200％，进一步增大了组装效率和互连效率，因此可集成更多的功能，实现多功能的部件以至系统(整机)。④互连带宽，特别是存储器带宽往往是影响计算机和通信系统性能的重要因素。降低延迟时间和增大总线宽度是增大信号宽度的重要方法。3D-MCM正好具有实现此特性的突出优点。⑤由于3D—MCM内部单位面积的互连点数大大增加，具有更高的集成度，使其整机(或系统)的外部连接点数和插板大大减小，因此可靠性得到进一步提高。3D-MCM虽然具有以上所述的优点，但仍然有一些困难需要克服。和2D-MCM相比，3D-MCM的封装密度增加了，必然导致单位基板面积上的发热量增大，因此散热是关键问题，一般采用以下方法：采用低热阻材料，如金刚石或化学气相淀积(CVD)金刚石薄膜；采用水冷或强制空冷；采用导热粘胶或散热通孔将热量尽快散发出去。另外，作为一项新技术，3D-MCM还需进一步完善，需更新设备，开发新的软件，还要承担一定的风险。多芯片组件的应用及发展趋势多芯片组件(MCM)在组装密度(封装效率)、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独具优势，是目前能最大限度地提高集成度、提高高速单片IC性能，制作高速电子系统，实现整机小型化、多功能化、高可靠性、高性能的最有效途径。MCM早在80年代初期就曾以多种形式存在，但由于成本昂贵，大都只用于军事、航天及大型计算机上。随着技术的进步及成本的降低，近年来，MCM在计算机、通信、雷达、数据处理、汽车行业、工业设备、仪器与医疗等电子系统产品上得到越来越广泛的应用，已成为最有发展前途的高级微组装技术。例如利用MCM制成的微波和毫米波SOP(System-on-a-package)，为集成不同材料系统的部件提供了一项新技术使得将数字专用集成电路、射频集成电路和微机电器件封装在一起成为可能。3D-MCM是为适应军事宇航、卫星、计算机、通信的迫切需求而近年来在国外得到迅速发展的高新技术，是实现系统集成的重要技术途径。目前3D-MCM已被应用到高性能大容量的存储器组件和计算机系统，充分发挥了三维多芯片组件技术的优越性。随着微电子技术的发展，微电子封装将向微型化、轻型化和薄型化方向发展。3-D封装技术具有降低功耗、减轻重量、缩小体积、减弱噪声、降低成本等优点，它将是未来微电子封装的主要发展方向。电子系统(整机)向小型化、高性能化、多功能化、高可靠和低成本发展已成为目前的主要趋势，从而对系统集成的要求也越来越迫切。实现系统集成的技术途径主要有两个：一是半导体单片集成技术，二是MCM技术。前者是通过晶片规模的集成技术(WSl)，将高性能数字集成电路(含存储器、微处理器、图象和信号处理器等)和模拟集成电路(含各种放大器、变换器等)集成为单片集成系统。后者是通过三维多芯片组件(3D-MCM)技术实现WSI的功能。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向，是新世纪微电子技术领域的一项关键技术。

（一）传统劈开砖

1、定义：劈开砖，也名劈裂砖、劈离砖，是传统陶瓷墙砖的一种，因纹理独特，质感细腻，多年来广受青睐。传统的劈开砖，就是同质砖、面砖、外墙砖的一种，以粘土入坯，经切割后，形成表面带有浅凹槽的砖样。这种特殊的纹样，是在坯料中加以颗粒，在切割时自然产生拉丝，从而使砖的表面具有颗粒和凹坑的质感，坯料烧制不施釉，独具一番质朴情怀。一般以各种粘土或配以长石等制陶原料经干法粉碎加水或湿法球磨压滤后制成含水湿坯泥，再以装有中空模具的真空螺旋挤出机挤出成为由扁薄的筋条将两片砖坯连结为一体的中空坯体，再经切割干燥后烧成，然后以人工或机器沿筋条连结处劈开为两片产品，故名劈开砖。劈开砖按表面的光滑程度分，可分为平面砖和拉毛砖，前者表面细腻光滑，后者是在坯料中加入颗粒料并在模具出口安装细钢丝对砖坯表面进行剖割，产品表面布满粗颗粒或凹坑，从而使产品表面获得粗糙的装饰效果。

劈开砖通俗点说就是陶瓷坯体砖，坯料素烧不施釉制得。

2、分类：劈开砖按用途分，可分为墙面砖（可用于墙面装饰）和地砖（可用于地面铺设）

3、产品特性：表面有凹凸纹路或砂面的PK砖，在施工中要特别讲究清洁，不能让表面被粘结剂、水泥、涂料等材料污染，否则会不好清洁。施工工人双手应保持清洁。（图）

4、施工要求：A、留缝贴：留缝方式和留多宽，根据设计要求来定；贴过程，必须及时把溢到缝里的浆刮掉，否则会直接影响填缝勾缝效果。

B、密缝贴：内墙可密缝贴，也可统一留有0.5- 1mm细缝，才更加体现砖的立体感。

5、刮浆要求：用小镘刀括浆，浆厚1-2mm，刮面须均匀，不可点粘，每块砖的满浆度应达90%以上，两边手抓处可留一点空位，以免污手。

6、动作要求：用双手来回挪动挪压和对线，使浆均匀地挤到边边才可以。

注意：不可象贴硬瓷砖那样按按或敲打，否则砖面会出现凹凸感，影响美观效果。

7、粘贴要求：A、阳角：（1）采用搭角方式，要统一塔角方向，浆必须铺到搭位，塔上时溢出的浆不能湿擦，否则越擦越脏，应待其干结后用裁纸刀刮掉，之后用砂纸或砂轮机轻轻修整，使转角整齐合一。

（2）采用配套转角砖，施工更加快速，墙角更加整齐统一。

B、阴角：采用右搭或左搭均可，但搭边应相对平整。

C、窗台：采用阳角一样的处理方式。

8、板面粘帖要求：

A、木面：内墙可直接用枪钉，加滴专用速粘剂固角固边。外墙或卫生间应先做防水，然后，用小镘刀在产品背面刮浆直接粘贴。

B、水泥基或水泥板、石膏板面：用小镘刀在产品背面刮浆直接粘贴。内墙如采用专用速粘剂粘贴，相对清洁和快速。

C、涂料面：涂料面比效复杂，对已粉化、脱皮、空鼓的基层应彻底铲除另做基层后粘贴；如没粉化、脱皮、空鼓的，可划花后用小镘刀在产品背面刮浆粘贴。

（二）MCM劈开砖

1、定义：MCM（改性土）生态材料生产劈开砖的企业。由于劈开砖其文理独特，质感细腻，因此多年来一直广受青睐，而且已经逐步代替了市场中的瓷砖产品，作为主要的外墙砖产品。劈开砖是MCM（改性土）生态材料原材料经过干法粉碎加水，或者湿法球磨压滤后制成含水湿坯泥，然后装入模具中进行挤压成为扁薄筋条状，两块连接为一体的软磁砖，最后经过切割干燥形成，后期经过人工或者机器劈开连接处，因此得名为劈开砖。

2、特性：劈开砖MCM（改性土）生态材料最理想的地方在于它是可以透气的材料，因此万硕劈开砖具有调节生活环境，增加相对湿度，比其他的建筑装饰材料具有更快地吸收及释放室内湿度，使得其湿度保持在40%-70%之间。具科学研究证明：室内湿度在40%-70%之间，空气传染细菌和病毒生存的可能性是最低的。

3、应用范围：MCM劈开砖已经可以代替水泥、沥青、聚氨酯、橡胶、木、树脂，制成片材、板材、型材、块材或艺术品等多种产品，是目前使用范围最为广泛的建筑装饰材料。例如：可替代石材、瓷砖、涂料用于建筑内外墙、地、天花等装饰领域；可替代塑胶跑道用于学校、体育场运动跑道、地板的铺装；可制成板材、型材、面材用于办公家具、建筑装修等行业；可替代真皮皮革用于皮具产业，环保、无毒、无味、耐久；可替代混凝土沥青用于高速公路、城市道路模块化吊装；可制成各种装饰艺术品用于雕塑、装饰画、浮雕等。

（三）传统劈开砖和MCM劈开砖的对比：

跟传统劈开砖等传统相比，MCM劈开砖是相当明显的。主要表现在以下几个方面：

第一、是性能优势：拒水透气性强，自重轻，具有柔性，耐酸碱耐冻融，抗震，抗裂，与外墙外保温体系相容性很好。

第二、是安全优势。传统的劈开砖等易脱落伤人的安全隐患，特别是高层建筑和外墙饰面材料。

第三、是表现力优势。具有古今中外所有建筑材料的集成能力，可按设计师的构想制造具有鲜明个性色彩的装饰纹理和颜色。

第四、是施工优势。尤其是在旧墙改造或空间翻新时，不需敲掉原有旧瓷砖和马赛克，可直接将贴其上。

第五、是节能减排优势。生产过程中无废水、废气、粉尘排放，且所有废料可回收再利用。

第六、是环保优势。检测结果表明，放射性和可溶性铅镉含量远远低于环境标志产品陶瓷砖的要求；不含TVOC。可完全将其回收再加工成新品或重新还原成泥土用于耕种。

mcm是一个来自德国的时尚品牌，1976年在德国慕尼黑创立，mcm最初是以制作高级旅行皮具起家，经过多年发展，mcm在八十年代进入品牌的全盛时期，现在MCM生产包括手表、珠宝、香水、服装、箱包以及小型皮具等在内的超过五百种的产品，但产品线以服装、服饰和皮具为主。

MCM皮具最大的特点是纯手工制作，第二大特点是每一件产品上有一个铜牌，上面标有独一无二的编号。只有极少的一些国际大牌，才会在自己的每一件产品上有一个不同的编码，所以MCM每一件产品都会像一个艺术品。

扩展资料

MCM的所有产品都采用材料，做工考究，皮包只采用材料，皮革柔软、耐用、防水并且能够抵御紫外线的伤害；即便是内衬与装饰都是防水的，并且经过染色，可以防止褪色。

中国店铺地址

国贸商城MCM专卖店

地址：北京市建国门外大街1号国贸商城一期F区地下一层。

北京新光天地三层

上海外滩三号MCM精品店

地址：上海市中山东一路3号外滩三号。

上海香港广场MCM旗舰店

地址：上海市卢湾区淮海中路283号香港广场SL1－02。

天津乐天百货MCM精品店

地址：天津市南开区东马路137号。

沈阳中兴大厦MCM专卖店

地址：沈阳市和平区太原北街86号中兴商业大厦一楼。

参考资料来源：百度百科-MCM

改性无机粉复合建筑饰面片材（俗称：软瓷），并非真正的瓷，也不是瓷砖，它是一种新型的建筑装饰材料。由改性泥土（MCM）为主要原料，运用特制的温控造型系统成型、烘烤、辐照交联而成的一种具有柔性的建筑装饰面材。