丝网印刷是什么东西

丝网印刷的主要特点：

①印刷适应性强。平印、凹印、凸印三大印刷方法一般只能在平面承印物上进行印刷，而丝网印刷不仅能在平面上印刷，还可以在曲面、球面及凹凸面的承印物上进行印刷。另一方面，由于丝网印版版面柔软且具有一定的弹性，印刷压力又小，所以，丝网印刷不但可以在硬质材料上印刷，还可以在软质材料及易碎的物体上印刷，不受承印物的质地限制。除此之外，丝网印刷除了直接印刷外，还可以根据需要采用间接印刷方法印制，即先在明胶或硅胶版上进行丝网印刷，再转印到承印物上。因此，丝网印刷适应性很强，应用范围广泛。

②墨层厚实，立体感强。不同印刷方式其承印物上的墨层厚度是不一样的，胶印和凸印的墨层厚度一般约为5μm，凹印约为12μm，柔性版印刷约为12μm，而丝网印刷的墨层厚度远远超过了上述墨层的厚度，一般可达30μm左右。专门印刷电路板用的厚膜丝网印刷，墨层厚度可达1000μm，用发泡油墨印制盲文点字，发泡后墨层厚度达300μm。丝网印刷墨层厚，立体感强，这是其他印刷方法不能相比的。

丝网印刷不仅可以单色印刷，还可以进行套色和加网彩色印刷。

③耐光性能强，色彩鲜艳。由于丝网印刷具有漏印的特点，所以它可以使用各种油墨及涂料，不仅可以使用浆料、黏结剂及各种颜料，也可以使用颗粒较粗的涂料。除此之外。丝网印刷油墨调配方法简便，例如。把耐光颜料直接放入油墨中调配，可使丝网印刷产品具有较强耐光性，更适合于在室外作广告、标牌之用。

④印刷幅面大。一般凸例子、胶印等印刷方法的印刷幅面最大为全张或双全张，超过这一尺寸，就受到机械设备的限制。而丝网印刷可以进行大面积印刷，当今丝网印刷产品最大幅面可达3×4㎡，甚至更大。丝网印刷还能在超小型、超高精度的特种物品上进行印刷。这种特性使丝网印刷有着很大的灵活性和广泛的适用性。

与平版胶印相比，丝网印刷的局限性在于层次再现范围较小。彩色印刷色彩稳定性较难控制，套印误差也较大，印刷精细产品有一定难度。

1、 不受承印物大小和形状的限制 一般印刷只能在平面上进行，而丝印不仅能在平面上印刷，还能在特殊形状的成型物及凹凸面上进行印刷，而且还可以印刷各种超大型广告画、垂帘、幕布。例如，目前一般胶印、凸印等印刷方法所能印刷的面积尺寸最大为全张，超过全张尺寸，就受到机械设备的限制。而丝网印刷可以进行大面积印刷，最大幅面可达3米×4米，甚至更大。还能在超小型、超高精度的物品上进行印刷，并且还可以在曲面或球面上印刷，这种印刷方式有着很大的灵活性和广泛的适用性。所有有形状的东西都可以用丝印进行印刷。对于那些特殊的异性面也可以进行丝网印刷。

2、 版面柔软印压小

丝网印刷柔软而富有弹性，印压小，所以不仅能在纸张、纺织品等柔软的承印物上进行印刷，而且能在加压容易损坏的各类玻璃及陶瓷器皿上进行印刷。 3、 墨层厚覆盖力强

凸版和平板印刷品上的油墨厚度只有几微米，凹版印刷也只有12~15微米，而丝网印刷

的油墨厚度可达到30~100微米，因此，油墨的遮盖力特别强，可在全黑的纸上印上作纯白印刷。此外，可以利用油墨厚度的特点进行诸如电路板及油画的印刷。用发泡油墨印刷的盲文点字，发泡后墨层厚度可达300微米。

丝网印刷的墨层厚，印刷的图文立体感强，是其他印刷方式无可比拟的。一搬的印刷方式如果是用白色遮盖下面的底色，就要在同一部位上反复印3~4次，而丝网印刷只要一次即可完成。由于墨层厚度手感好，立体感好，所以应用很广泛。当然墨层厚度也是可以控制的。

4、 适用各种类型的油墨

丝网印刷具有可以使用任何一种涂料进行印刷的特点，如油性、水性、合成树脂性、粉

体等各种油墨均可以使用。丝印油墨，实际上是各种涂料。其他印刷要求各种油墨的颜料颗粒度要细，而丝网印刷只要能够透过丝网网孔细度的油墨和涂料都可以使用。丝网印刷不仅可以印刷单色，还可以套色和加网进行彩色印刷。

丝印所用的油墨之广泛，已经超出了通常油墨的定义范围。实际上有的是浆料、糊料、油漆、胶粘剂或固体粉末，因此，有时把丝印油墨统称为“印料”。 5、 耐光性能强

由于丝网印刷可印制厚的墨层，可使用各种粘结剂以及各种色料，即使颗粒较粗的颜料也可以使用，因此他可以通过简便的方法把耐光行颜料、荧光颜料放入油墨中，使印刷品的图文永久保持光泽不受温度和日光的影响，甚至可在夜间发光。丝印油墨的调配简

便，例如，可把耐光颜料直接放入油墨中调配。由于丝印产品的耐光性强，可在室外作广告、标牌之用。 6、 印刷方式灵活多样

丝网印刷同平、凹、凸印刷一样，可以进行工业化的大规模生产。同时它具有平、凹、

凸印刷所不可比拟的制版方便、价格便宜，印刷方式多样、灵活，技术易于掌握的特点，所以近几年来发展很快。它不受企业大小的限制，打工业机械化可以进行生产，乡镇企业、个体手工业也可以进行生产。

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普通墨水自己调配丝网印刷油墨在某种意义上也是可行的，但要增加增稠剂以保证不晕化，由于普通墨水是使用酸性染料/直接染料制成，所以只能够作为印制暂时性，以纸为主要承印物的印刷品，不耐水/光牢度差。

如果希望使用普通油漆作为丝网印刷油墨，由于其流变性/粘性/干燥特性都是设计于涂/喷用途，经过适当改性后同样也是可能的。

不过自己动手有困难。

平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷，也可以在曲面、球面及凹凸面的承印物上进行印刷。另一方面，丝网印刷不但可在硬物上印刷，还可以在软物上印刷，不受承印物的质地限制。除此之外，丝网印刷除了直接印刷外，还可以根据需要采用间接印刷方法印刷，即先用丝网印刷在明胶或硅胶版上，再转印到承印物上。因此可以说丝网印刷适应性很强，应用范围广泛。

2、立体感强

质感丰富胶印和凸印的墨层厚度一般为5微米，凹印为12微米左右，柔性版(苯胺)印刷的墨层厚度为10微米，而丝网印刷的墨层厚度远远超过了上述墨层的厚度，一般可达30微米左右。专门印制电路板用的厚丝网印刷，墨层厚度可至1000微米。用发泡油墨印制盲文点字，发泡后墨层厚度可达1300微米。丝网印刷墨层厚，印刷品质感丰富，立体感强，这是其它印刷方法不能相比的。丝网印刷不仅可以单色印刷，还可以进行套色和加网彩色印刷。

3、耐光性强

色泽鲜艳由于丝网印刷具有漏印的特点，所以它可以使用各种油墨及涂料，不仅可以使用浆料、粘接剂及各种颜料，也可以使用颗粒较粗的颜料。除此之外，丝网印刷油墨调配方法简便，例如，可把耐光颜料直接放入油墨中调配，这是丝网印刷的又一大特点。丝网印刷产品有着耐光性强的极大优势。经实践表明，按使用黑墨在铜版纸上一次压印后测得的最大密度值范围进行比较，胶印为1.4、凸印为1.6、凹印为1.8，而丝网印刷的最大密度值范围可达2.0，因此丝网印刷产品的耐光性比其它种类的印刷产品的耐光性强，更适合于在室外作广告、标牌之用。

4、印刷面积大

一般胶印、凸印等印刷方法所印刷的面积尺寸最大为全张尺寸，超过全张尺寸，就受到机械设备的限制。而丝网印刷可以进行大面积印刷，当今丝网印刷产品最大幅度可达3米×4米，甚至更大。

以上四点均是丝网印刷与其它印刷的区别，同时也是丝网印刷的特点及优势。了解了丝网印刷的特点，在选取印刷方法上，就可以扬长避短，突出丝网印刷的优势，以此达到更为理想的印刷效果。

在印制电路工艺中，我们常见的网印工艺流程为：基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜，接下来由如笙带大家走进PCB工厂感受一下PCB行业网印工艺流程

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基板前的准备

例如，干膜一节中描述的基板预处理方法可以应用于液体光致抗蚀剂，但重点不同于干膜。解决表面清洁度和表面粗糙度问题是基体预处理主要问题。

液体抗蚀剂通常是以丙烯酸盐为基本组分的聚合物。它通过自由移动的未聚合丙烯酸基因与铜结合。为了保证这种键合作用，铜表面必须是新鲜的、无氧化的，并且在没有结合的情况下处于自由状态。然后通过适当的粗化和增大表面积，可以得到极好的粘附力。干膜有很好的粘度和较高程度的交联，可移动的化学键自由基因很少，最主要的方式是通过机械键合来完成粘附过程。因此，液态抗蚀剂强调表面的清洁度，而干膜抗蚀剂则是强调铜箔表面的微观粗糙度。

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网印

网印涂覆应在比印刷电路板每侧有效面积大5-7毫米的范围内进行，而不是在整个版材涂层内进行，以便于曝光时版材定位的牢固性，因为如果版材定位胶带贴在膜层上，经多次使用后粘性会大大降低，在曝光抽真空过程中容易造成生产板偏移。特别是在多层板内图像的制作中，这种偏移是不容易找到的，但当表层制作图像和蚀刻时，可以看到，但此时无法补救，产品只能报废。网印后，纸板必须放在架子上，与纸板之间必须有一定的距离，以保证下次烘烤时干燥均匀彻底。

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预烘

不同类型的液体致抗蚀剂对预烘温度和时间有不同的要求。它们可以通过访问规范和特定的生产实践来确定。一般来说，两侧的第一面为75-80摄氏度，10-15分钟，第二面为15-20分钟（烘箱）。也可以在双面丝网印刷后进行预烘焙。使用烘箱时，必须通过鼓风和恒温控制烘箱，使各部位的温度更加均匀。当烘箱达到设定温度时，应计算出预干燥时间。

因为预焙温度会对产品造成很大的损害。如果预烘烤温度过高或过长，则很难显影和除去薄膜。但是，如果预焙温度太低或太短，底版在曝光过程中会粘在抗蚀剂涂覆层上，当底版揭下来时容易损坏。预烘后，应立即将纸板移出烘箱。待空气冷却或自然冷却后，可进入下一道工序。

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曝光

由于预烘后的膜层硬度小于1h，因此在曝光对准时应特别注意避免划伤。虽然湿膜的曝光范围较宽，但为了提高膜层的抗蚀性和耐电镀性，最好采用高曝光。它的感光速度比干膜慢得多，所以应该使用大功率曝光机。因为它的高灵敏度，像干膜一样，切勿在日光灯下操作。当曝光过度时，正相底版容易产生像散折射，导致线宽减小，严重的情况下显不出影来；相反，负相底版形成散光扩大，线宽增加，显影时留下残膜。当曝光量不足时，显影后薄膜上出现针孔、膜发毛和脱落，抗蚀蚀性和电镀性降低。

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显影

采用1%无水碳酸钠溶液，温度30+2c，喷淋压力1.5~2.0kg/cm²，显影时间40+10s。成像点控制在1/3到1/2。当湿膜进入孔内时，应延长显影时间。显影液温度和浓度过高，显影时间过长，会破坏薄膜的表面硬度和耐化学性，浓度和温度过低会影响显影速度。因此，应将浓度、温度和显影时间控制在适当的范围内。

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烘烤

为了使薄膜具有优异的抗蚀剂和电镀能力，薄膜显影后应进行固化。烘烤条件为100摄氏度，持续1到2分钟。烘烤后薄膜硬度可达2h。

去膜

采用4-8%氢氧化钠溶液，温度50-60℃，喷雾压力2-3kg/cm_，可有效提高去除速度、温度比和浓度。

以上基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜你是否已经了解了呢，如需有更多帮助或者补充请留言板下方留言联系！【PCB行业如笙】为您解答