BGA和IC有什么区别。BGA具体是什么东西？
般购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或其分销商而不要去一般“统货”柜台拿货，一般什么都作的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得“货比三家”。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右 旧片拆机有两法：1、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。2、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！ 芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。 区别原装正货和翻新货的主要方法是： 1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。 3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。 4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。 5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。 另外，有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货，但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定会跟顾客说去库房拿的货，大家可别当真！ 一句话，少用翻新货！更别当“冤大头”！！！ 参考资料：http://www.cy-ing.com/chuangye/ask/
1、故障：无法前进和后退。
排除方法：需要给仪器重置定位。按住缓解手具屏幕旁的启动键15s左右，进入重置定位界面，按前进键选择Yes开始重置定位。当手具推进器自动推到尽头后按后退键，重置定位完成。
2、故障：吸力不足。
排除方法：
（1）检查过滤槽盖子有无盖好。
（2）检查手具连接到主机上的接口内有无密封胶圈和胶圈是否完好，检查手具负压口有无密封胶圈和胶圈是否完好。如果确定是密封胶圈的问题就更换密封胶圈就可以排除故障。
真伪鉴别步骤:
1.产品上贴有Apacer商标的条形码贴纸……这个步骤基本没用，假货一律具备这个特征
2.内存模块的电路板上，印有Apacer商标及板号(专属编码规则)……和第一步一样，意义不大
3.内存模块背面贴有防伪标签，仅需括除涂料，上网登陆序号即可查真伪
。此外，于包装上提供多样化颜色及附有数字编码的易撕标贴
，且不定时更改编码原则，杜绝防冒者有机可趁。消费者在购买宇瞻内存模块产品前，可依照以上方式辨认，以确保自身权益，免于购买到假货。宇瞻并于网站www.apacer.com.cn
提供防伪登录，以最直接与便利的方式提供消费者快速辨识真伪的服务，消费者只需进入宇瞻网站，依照所列的简单指示，即可轻松确认其购买产品是否为真品。……这才是真正能辨别真伪的有效方法
二.宇瞻DDRII
667有2种规格，一种是普通版(绿色PCB板)，一种是金牌超频版(黄色BGA封装)，外观上很容易区分，前者￥660，后者￥725，作假厂商目前还不具备后者作假的水平，所以大可放心
三.宇瞻是和海盗船、英飞凌齐名的专业级超频内存条生产厂家，楼上的一帮菜鸟不懂就会胡说八道!金士顿根本没有和宇瞻相提并论的资格!有兴趣可以去看看世界超频大赛资料，超频比赛一般都在这3个牌子中选内存!
我用的是宇瞻DDRII
533，我超到800用，半年多了，还是很稳定，跑完所有主流拷机测试软件，我是配的P4
506超的4G，正常风冷无附加散热不加电，板子是升技IL8!
宇瞻不存在什么最佳拍挡，专业级内存条厂商，用的芯片组都是兼容性、稳定性、超频性能兼顾，和二线、一线大品牌主板不存在兼容问题，
PS:题外话，金牌超频版用在conroe上划算(我是配在E6300上的，用的965板子，超到3.5G，呵呵，爽啊，FSB500!比AMD
X2
4400+性能全面超越20%以上，4400+可要￥2800啊，谁再胡扯INTEL的U游戏性能不如AMD，我极度BS这种BC!)，如果你是P4
5XX或6XX，用普通版就足够了，放心好了，不会有问题的，凭本人从386时代自己修改CPU电压引脚硬超直到现在玩DIY的经验，我对我上述所说的负责!
区别：高低温试验箱主要是温度变化湿度恒定的环境，高低温交变试验箱是温度变换且湿热交替的环境。
相同点：都可适用耐高温、耐低温、耐湿热测试试验。用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁、光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，标准集团（香港）有限公司 认为其需符合标准：
《GB10592-89》高低温箱技术条件；
《GB10586-93》湿热试验箱技术条件；
《GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程》：低温试验方法；
《GB2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程》：高温试验方法；
《GB/T2423.4-93电工电子产品基本环境试验规程》：交变湿热试验方法；
《GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程》：恒定湿热试验方法。
控制系统：
1.当出现短路、漏电、工作室超温；压缩机超压、过载、油压、断水等异常状况时，荧幕上即刻自动显示故障原因及提供排除方法，并当发现输入电压不稳时，具有紧急停机装置。
2.Ln2快速降温控制系统，简易运行模式，开电简易设定即可运行。
3.具备全自动，高精度系统，任一机件动作，完全由P.L.C锁定处理。
4.具有RS-232C通信介面装置，可与电脑连线控制/编辑/记录及十组动态链接使用便捷。执行冷热冲击条件时，可选择2 Zone 或3 Zone之功能。
查看笔记本是否可以更换CPU的方法：
查看CPU后缀，如果后缀是“MQ”，表示可更换。
intel CPU 后缀的意思如下：
“K”代表该处理器是不锁倍频桌面级CPU；
“S”代表该处理器是功耗降至65W的低功耗版桌面级CPU；
“T”代表该处理器是功耗降至45W的节能版桌面级CPU；
“M”代表该处理器是功耗低于35W的双核移动CPU；
“QM”代表该处理器是功耗为45W的四核移动CPU；
“XM”代表该处理器是至尊版移动处理器；
“MQ”代表该处理器是可更换、升级的移动处理器；
“U”代表该处理器是低电压版移动处理器；
“H”代表该处理器是高电压版移动处理器。
有方法可以换，但是风险大，不稳定等等。咱们常见的笔记本电脑cpu是插在插槽的显卡一般是一块芯片和处理器结构挺相似的，显卡芯片一般是焊接在主板上的，有的电脑会有可更换显卡的借口，不过很少，处理器嘛只要针脚结构是一样的就可以取下来换具体自己百度你的电脑型号支持到最好的处理器型号，显卡这个虽然可以换但是不建议那么做，因为首先拆就很困难，因为是bga封装的所以要热风枪吹下来，而且手工吹风险很大，因为显卡对应的主板背面和旁边都是密密麻麻的贴片元件，一不小心就会吹坏，而且换了的显卡也容易复发，所以一般中低端的电脑如果显卡坏了修电脑的都是建议直接换主板，因为换卡的成本加手工费基本就是一个新主板的价格了
