铝合金板材价格及分类介绍

铝板价格=铝锭价+加工费

1070为1系铝板，也是纯铝板的一种，价格是铝板中比较低的，按目前铝价，不做剪裁，整板拿货，约17元/公斤

具体也看数量和规格

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1系：是目前常规工业中最常用的一个系列。

1000系列铝合金代表1050、1060 、1100系列。在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。

2系：2000系列铝棒属于航空铝材，在常规工业中不常应用。

2000系列铝合金代表2024、2A16（LY16）、 2A02（LY6）。2000系列铝板的特点是硬度较高，其中以铜元素含量最高，大概在3-5%左右。

3系：主要用途是在需要防锈的设备，如门窗。

3000系列铝合金代表3003 、 3A21为主。我国3000系列铝板生产工艺较为优秀。3000系列铝棒是由锰元素为主要成分。含量在1.0-1.5之间，是一款防锈功能较好的系列。

4系：主要用于建筑用材、机械零件锻造用材、焊接材料；

4000系列铝棒代表为4A01 4000系列的铝板属于含硅量较高的系列。低熔点、耐蚀性好。 产品描述：具有耐热、耐磨的特性

5系：.在常规工业中应用也较为广泛，属于较常用的合金铝板系列。

主要元素为镁，含镁量在3-5%之间。又可以称为铝镁合金。主要特点为密度低，抗拉强度高，延伸率高，疲劳强度好，但不可做热处理强化。

6系：适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。

6000系列铝合金代表6061，主要含有镁和硅两种元素，可使用性好，容易涂层，加工性好。

7系：主要使用于航空。

7000系列铝合金代表7075 主要含有锌元素。

合金材料鉴别

1、合金分析检测铝合金

合金分析仪用以确保生产设备与管道中所使用的合金零部件与设计要求的规格完全一致。Delta合金分析仪携带方便，使用简单，分析速度快，精度高，其结果直接显示合金牌号、金属成分的百分比含量，从而使Delta合金分析仪成为合金材料鉴别的全世界第一供应商。

2、废旧金属分析

废旧金属的回收、再利用需要Delta合金分析仪，确保对大量繁杂多样的合金种类及材料品质，进行现场快速准确的分析检测。为购销双方在原材料交易时作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。

参考资料分析：百度百科-铝合金

简介：

一、1系列 代表 1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050以及1060系列。1000系列铝板根据最后两位阿拉伯数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位阿拉伯数字为50，根据国际牌号命名原则，含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。我国的铝合金技术标准(gB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%.同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。

二、2系列铝板 代表2A16（LY16） 2A06（LY6）2000系列铝板的特点是硬度较高，其中以铜原属含量最高，大概在3-5%左右。2000系列铝板属于航空铝材，目前在常规工业中不常应用。我国目前生产2000系列铝板的厂家较少。质量还无法与国外相比。目前进口的铝板主要是由韩国和德国生产企业提供。随着我国航空航天事业的发展，2000系列的铝板生产技术将进一步提高。

三、3系列铝板 代表3003 3003 3A21为主。又可以称为防锈铝板我国3000系列铝板生产工艺较为优秀。3000系列铝板是由锰元素为主要成分。含量在1.0-1.5之间。是一款防锈功能较好的系列。常规应用在空调，冰箱，车底等潮湿环境中，价格高于1000系列，是一款较为常用的合金系列。

四、4系列铝板 代表为4A01 4000系列的铝板属于含硅量较高的系列。通常硅含量在4.5-6.0%之间。属建筑用材料,机械零件,锻造用材,焊接材料低熔点,耐蚀性好 产品描述: 具有耐热、耐磨的特性

五、5系列 代表5052.5005.5083.5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间。又可以称为铝镁合金。主要特点为密度低，抗拉强度高，延伸率高。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列.故常用在航空方面，比如飞机油箱。在常规工业中应用也较为广泛。加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列故能做氧化深加工。在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。

六、6系列 代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。可以用于低压武器和飞机接头上。 6061的一般特点：优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。

6061铝的典型用途：飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头、装饰用或各种五金、铰链头、磁头、刹车活塞、水利活塞、电器配件、阀门和阀门零件。

七、7系列 代表7075 主要含有锌元素。也属于航空系列，是铝镁锌铜合金,是可热处理合金,属于超硬铝合金,有良好的耐磨性.7075铝板是经消除应力的,加工后不会变形、翘曲.所有超大超厚的7075铝板全部经超声波探测,可以保证无砂眼、杂质.7075铝板的热导性高,可以缩短成型时间,提高工作效率。主要特点是硬度大7075是高硬度、高强度的铝合金,常用于制造飞机结构及期货。它要求强度高、抗腐蚀性能强的高应力结构件、模具制造。

1070铝具有塑性高，耐蚀，导电性和导热性好的特点，但强度低百，不通过热处理强化，切削性不好，可接受接触焊，度气焊。多利用其优点制造一些具有特定性能的结构件，如铝箔制成垫片及电容器，电子管隔离网，电线，电缆的防护套，网，线芯及飞机通风系统零件及装饰件。

与1070铝同类的还有问1070A铝，为工业纯铝，具有铝的一般特点，密度小，导电、导热性能好，抗腐答蚀性能好，塑性加工性能好，可加工成板、带、箔和挤压制品等，可进行气焊、氩弧焊、点焊。

工业纯铝不能热处理强化，可通过冷变形提高强度，惟一的热处理形式是退火。广泛应用于对强度要求不高的产品，如化回工仪器、薄板加工件、深拉或旋压凹形器皿、焊接零件答、热交换器、钟表面及盘面、铭牌、厨具、装饰品、反光器具等。

在普通电脑爱好者的眼里，CPU风扇是个不起眼的小东西。而对真正的“发烧友”来说，它的作用就非同一般了，无论是为保持系统稳定，还是要挖掘系统潜能，都要让CPU“清爽”起来。做到人发烧而机器不烧，才是最高境界。

随着天气渐暖，CPU散热问题也越来越突出。我们知道，CPU的工作温度关系到计算机的稳定性和使用寿命。要让CPU的工作温度保持在合理的范围内，除了降低计算机的工作环境温度外，就是给CPU进行散热处理了。

散热工作按照散热方式可以分成主动式散热和被动式散热两种。主动式散热很简单，就是通过散热片将CPU的热量自然散发到空气中。因为是自然散发热量，效果不是很好，其散热的效果与散热片大小成正比。但是它最大的好处就是不需额外耗电，而且不用担心有风扇坏掉的危险。这种散热方式常常用在那些对空间没有特别要求的军用或者专业设备中。不过对于个人使用的PC机来说，目前几乎都采用被动式散热方式，被动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。

散热方式

下面我们就来介绍一下被动式散热的一些知识。对于被动式散热来说，按照散热介质来分，可以分成风冷、水冷、半导体制冷、化学制冷等四种散热方式。风冷顾名思义就是通过散热风扇将CPU发出的热量带走，它的散热介质是空气。而水冷就是通过水将CPU发出的热量带走，它的散热介质是水一类的液体，其效率比风冷高，但是它有一个致命的弱点，就是制冷设备复杂，而且还有漏水的隐患，所以目前尚不能进入大面积实用阶段。半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，它的制冷温度低，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露以致造成短路，而且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。第四种就更少见啦，使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度，比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法是在实验室中才能用的。总的来说，后三种方法只适合于极少数狂热的超频爱好者，笔者曾经在日本网站看到过用液氮将赛扬300A超至近700MHz的纪录，但对于绝大多数的用户来说，最关心的还是风冷设备。下面我们来看看风冷散热器的一些基础知识。

风冷散热原理

风冷散热器一般分成两个部分，和CPU直接接触的部分为散热片，它负责将CPU发出的热量引出；风扇用来给散热片强制降温。通过散热片与风扇的有机配合，可以将风冷散热器的效率做得非常高，而体积非常小，成本也比较低。知道了风冷散热器的基本散热原理后，我们就很清楚影响散热的一些基本要素了。

CPU散热原理与方式

在普通电脑爱好者的眼里，CPU风扇是个不起眼的小东西。而对真正的“发烧友”来说，它的作用就非同一般了，无论是为保持系统稳定，还是要挖掘系统潜能，都要让CPU“清爽”起来。做到人发烧而机器不烧，才是最高境界。

随着天气渐暖，CPU散热问题也越来越突出。我们知道，CPU的工作温度关系到计算机的稳定性和使用寿命。要让CPU的工作温度保持在合理的范围内，除了降低计算机的工作环境温度外，就是给CPU进行散热处理了。

散热工作按照散热方式可以分成主动式散热和被动式散热两种。主动式散热很简单，就是通过散热片将CPU的热量自然散发到空气中。因为是自然散发热量，效果不是很好，其散热的效果与散热片大小成正比。但是它最大的好处就是不需额外耗电，而且不用担心有风扇坏掉的危险。这种散热方式常常用在那些对空间没有特别要求的军用或者专业设备中。不过对于个人使用的PC机来说，目前几乎都采用被动式散热方式，被动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。

散热方式

下面我们就来介绍一下被动式散热的一些知识。对于被动式散热来说，按照散热介质来分，可以分成风冷、水冷、半导体制冷、化学制冷等四种散热方式。风冷顾名思义就是通过散热风扇将CPU发出的热量带走，它的散热介质是空气。而水冷就是通过水将CPU发出的热量带走，它的散热介质是水一类的液体，其效率比风冷高，但是它有一个致命的弱点，就是制冷设备复杂，而且还有漏水的隐患，所以目前尚不能进入大面积实用阶段。半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，它的制冷温度低，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露以致造成短路，而且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。第四种就更少见啦，使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度，比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法是在实验室中才能用的。总的来说，后三种方法只适合于极少数狂热的超频爱好者，笔者曾经在日本网站看到过用液氮将赛扬300A超至近700MHz的纪录，但对于绝大多数的用户来说，最关心的还是风冷设备。下面我们来看看风冷散热器的一些基础知识。

风冷散热原理

风冷散热器一般分成两个部分，和CPU直接接触的部分为散热片，它负责将CPU发出的热量引出；风扇用来给散热片强制降温。通过散热片与风扇的有机配合，可以将风冷散热器的效率做得非常高，而体积非常小，成本也比较低。知道了风冷散热器的基本散热原理后，我们就很清楚影响散热的一些基本要素了。

散热原理

从CPU开始发热，到CPU的热量通过和其紧贴在一起的散热片将热量散出，首先遇到的一个问题就是CPU和散热片结合的紧密程度，它主要和结合面积大小以及结合距离相关。结合面积很好理解，这个面积越大，就能使热量越快地散发出去，但是由于CPU在制造好后它的结合面积就确定了，所以结合距离这个因素就更显重要。从理论上讲，散热片是能和CPU紧密接触的，可惜我们生活在现实世界，我们必须承认无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，至少它们之间有空气，因为空气的导热性能很差，这就需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，这就是现在大家常用的硅脂或者散热胶带。当然通过设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上也是必须的，理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积最大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻最小。

大家应该记得，在中学物理中我们学过的传热方式主要分为传导、对流和辐射，当热量被传递到散热片之后，散热片的工作就是将热量从散热片的底部传递到散热片表面来和周围的空气进行热交换，这时影响因素主要有以下几个方面，首先就是散热片的导热率，导热率越大，热量被散发的速度就越快。

各种金属材料以及常用合金热传导系数

银 429W/mk

铜 401W/mk

金 317W/mk

铝 237W/mk

1070型铝合金 226W/mk

1050型铝合金 209W/mk

6061型铝合金 155W/mk

6063型铝合金 201W/mk

上表是空气和一些金属的导热率对比（卡/cm×s×摄氏度）。 注意，卡是衡量热量的单位。

从这个表格可以看出银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。其中又由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以现在通常的风扇多采用较轻的铝制成。

当散热片的材质被选定后，散热片的热传导能力也就决定了。导热系数表示在1秒内，温差为1℃时能通过截面积为1平方厘米、厚度为1厘米的该导体的热量；反过来看，这就意味着导体的厚度越厚、传热截面越大，单位时间内传递的热量就越多，换句话说，要使热量很快从CPU传到散热片上，就要求散热片一方面要有一定的厚度（要求散热片比较厚重）、另一方面要求有较大的传热截面积（自身传热面积要大）。

这个时候，一些有经验的发烧友可能会说，散热片也不能太厚，太厚效果可能也不会很好。是的，根据傅立叶传热定律，如图所示横截面积为A，厚度为d的导热体，其传热速率为：

Q/t=q=λA(T2-T1)/d台 ....................（1）

由公式（1）可知，厚度d减小可提高传热速率，而储热又需要一定的厚度，因此，合理选择散热片的厚度就显得很重要了——既不能太厚，也不能太薄，存在一个临界点。当然对于一般的使用者来说，不必关心这些公式，只要了解在一般情况下体积较大、底部较厚的散热片比较好就可以了。

当热量传到散热片的顶部后，散热片就要和周围的空气进行热交换，这时候需要通过传导来将热量传递给空气，计算公式需要换成如下两种不同介质间的传导方程：

q=αA(T3-T2) .................... （2）

α为冷流体的导热系数，在散热片材质和空气成分确定后，它就是一个固定值，A是散热片和空气的接触面积，所以增大散热片翅片表面积，即公式（2）中的A是有利于提高散热效率的。在保持散热片的体积不变的情况下，增大表面积的办法就只有改变散热器的形状了，一般是用翅片、表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。

当热量传递给空气后，和散热片接触的空气会被加热，热空气应该尽可能和周围的冷空气通过对流式热交换来将热量带走，这时候最主要的因素就是空气流动的速度，这点主要和风扇的设计和风速有关。散热器风扇的效能（例如流量、风压）主要取决于风扇扇叶直径、轴向长度、风扇转速和扇叶形状。风扇的流量大都采用CFM为单位（英制，立方英尺/分钟），一个CFM大约为0.028mm3/分钟的流量。一般体积为50×50×10mm3 的CPU风扇会达到10 CFM，60×60×25mm3 的风扇通常能达到20 CFM ~30 CFM。

一个好的风扇除了通风量大、风压高以外，可*性也是非常重要的，而影响风扇寿命最主要的因素就是风扇的轴承，于是轴承形式显得非常重要。目前高速风扇多使用滚珠轴承（Ball Bearing），而低速风扇则使用成本低廉的自润轴承（Sleeve Bearing）。每个风扇都需要两个轴承，一些风扇上标着“BS”的字样，是单滚珠式轴承，BS的意思是“1 Ball + 1 Sleeve”，依然带有自润轴承的成分。比BS更高级的是双滚珠式轴承，即Two Balls。当然散热片的翅片方向也对空气流向有影响，比如不能存在空气不流动的死角，简单地讲，就是散热片风道设计要合理。总的来说，这个地方可能是散热器设计最复杂的地方，但是我们只要知道直径大、转速快的风扇和表面积大的散热片都是散热的好帮手就可以了。

两难的问题——风量和噪音

前面说过增加散热器散热效果最有效的方式是增加散热面积，但是增加散热面积最大的问题就是有主板限制，不能无穷增加，最后只有通过增加风扇的排风量和风速来提高散热器效率。记得前几年许多超频爱好者通过超频风扇来增加风扇转速，当然现在这种方法已经过时了，现在比较好的散热器配套的风扇都是威猛无比的造型，风量一般都不成问题。我这里想要说的倒是风量太大带来的副作用——噪音，有的风扇的噪音已经超过了硬盘和光驱甚至还超过了计算机内部嗓门最大的器件——机箱电源风扇，这个时候，您就需要考虑一下，是您还是您的CPU更需要舒适呢？

金属散热最好的是银。

金属散热性能即导热系数。

常见金属的热传导系数：

银 429 W/mK

铜 401 W/mK

金 317 W/mK

铝 237 W/mK

1070型铝合金 226 W/mK

1050型铝合金 209 W/mK

6061型铝合金 155 W/mK

6063型铝合金 201 W/mK

散热片的相关知识如下：

1.散热片都是采用铝合金（由于纯铝的硬度不足，比较不便对其进行一系列的加工和技术改良，虽然现在已经有不少厂商已经开发出来，但也非常昂贵），因为铝合金的加工性和表面处理都相当的容易和简单得多，并且其成本相当的低。有朋友也许会问，铜是现今散热器材料中最好的，而为什么不采用呢？虽然铜的热传导系数几乎是铝的两倍，但是这并不意味着铜散热器的散热效果可以达到铝合金散热器的两倍（散热片的散热效能并不仅仅受材料的导热性能所影响）。铜的缺点：更高的价格、更高的密度所带来的更高质量（也意味着更高的静态重力或通过控制散热器的体积来保证一定的质量）、不尽如人意的硬度等因素。所以，尽管这样，还是有部分散热片是采用了纯铜或铜铝结合的方式来制造的。

2.银是最好的传导媒体，但其金属非常柔软，不利于制造散热器这种高密度的金属器，还有排在第3位的金也是有着很好的传导系数，但其昂贵的“身价”也不是散热器厂商所考虑的金属之一。当然了，柔软的银就可以做成高档的导热硅脂了（例如：Arctic Silver(北极银)就是这一类型的导热硅脂了，当然了，其价值也是蛮贵的）。

3.最后在风冷散热器的制造材料上的结论是：铜，铝是现今主流散热器的选用。