为了颜值装台ITX主机！新老搭配挑战9L系统
攒机的起因是手里还有一个intel 11代CPU和一张ITX主板，二手价掉得太低不舍得出掉，那就索性攒一台ITX主机吧！
选择的ITX主机体积为9L，已经很小了，而且还是竖直放置，占地就更小了，很适合桌子小的用户（作为参考：我的桌子是120cmX60cm）。此外白色的机身颜值也是很高，有点PC工作站的味道，也适合对主机颜值有追求的用户。
这台主机的内部：
RGB元素也是有的，但是不多，仅仅CPU散热器和内存有光。
主机放在左侧和右侧都蛮好看的。
硬件配置：
CPU：intel i7 11700
主板：华擎Z590 Phantom Gaming-ITX/TB4
内存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套装
显卡：XFX讯景Radeon RX 6600黑狼版
散热：乔思伯 (JONSBO) HX6200D 白色 下
电源：长城（Great Wall）猎金TF系列全模组SFX
机箱：AKLLA A5 ITX机
CPU和主板都是以前的，所以没有盒子了。
CPU和主板都是利旧，11700+Z590的组合，主板型号为华擎Z590 Phantom Gaming-ITX/TB4，IO护甲是一整块金属材质，里面还一个风扇，主动散热方式对于ITX主板来肯定更好，另外前置TypeC接口为USB 3.2 Gen2X2，但SATA接口只有3个。
内存
宇瞻NOX暗黑女神白色版本，频率为3600MHz，时序为CL18-22-22-38。
顶部的导光条部两端向外有扩展，增大了灯效面积，但由于顶部两端向外有扩展，要格外注意兼容性的问题（主要是和冷排）。
白色的铝合金材质，表面手感很细腻，微磨砂感。
导光条顶部有Apaccer的标识，侧面有有NOX的标识，支持4大主板厂家的灯效控制软件。
散热器
intel i7的发热量不可小觑，在ITX平台上需要更加注意，最后选择了白色版本的HX6200D，6热管的散热器肯定要比4热管的放心一些。
散热器扣具方面为全金属材质，支持intel最新的LGA1700，以及之前的LGA1200和115X，AMD方面则只支持AM4，另外送的硅脂为昂贵的暴力熊，不过是非常小的剂量。
风扇通过螺丝和散热器连接，拆下风扇后可以看到热管与鳍片之间采用了回流焊工艺。
自带的风扇是一把15mm厚度的12cm薄扇，采用了FDB轴承，风扇转速700 1800，风量13.1 62CFM，静风压0.2 2.0mmH2O，噪音18.6 29.7dBA。该风扇有ARGB灯光，带有一公一母的3pin 5V接口，方便串联其它ARGB设备。
6条6mm的热管与底座之间也采用了回流焊连接，官方介绍其解热能力达到了200w（当然是在最优的条件下）。
散热器的尺寸为63mm（H)x120mm（W）x120mm（L），这是包括了风扇的体积。对于ITX机箱的兼容还是不错的。另外可以看到一侧散热鳍片作了避让的设计，以免和内存或者主板IO护甲发生冲突。
显卡
显卡即要满足机箱的兼容性，又要是白色的，真的是太难了，不得不放弃了颜色的要求，选择纯黑的RX6600黑狼版。如果不在意保修自喷成白色就完美了！
RX6600黑狼采用了双风扇的散热结构，尺寸为241X131X41mm，对机箱的兼容性很友好。附件除了说明书保修卡外，还有一个狼头的金属磁吸徽章。
2个风扇都是10mm，有11片扇叶，没有任何RGB元素。
厚度是标准双槽显卡，侧面有Radeon 和XFX的LOGO，也是无RGB的。
供电采用了单8P供电接口，右边还有一个双BIOS开关（两个BIOS是一样的）。
内侧可以看到有2根镀镍热管，对于低功耗的RX6600是足够了。
前端背板向上折，但留有了散热通道，不会形成高温累积。
背面配备了金属背板，并有镂空的XFX logo和圆点作为装饰，前端是大面积的镂空，是贯穿鳍片的风道设计，也就是说PCB其实是短于散热器长度的。
IO部分为1个HDMI2.1接口，3个DP1.4接口。
电源
纯国产的长城TF750白色限定版，虽然750w的功率对于这套平台来说余量大了不少，但也为未来升级留出了空间。
该电源有80PLUS金牌认证，7年质保，从定位来看要比黑色白金牌的TF850/750低一些,当然价格也要优惠一些。外包装也从B格满满的手提箱回归到了传统的纸盒，附件有模组线、扎带、电源线、长城的金属铭牌（都装在单独的收纳包中）、ATX电源转接板、绒布袋和一些纸质说明书保修卡之类的。
电源尺寸为100x125x63.5mm的标准SFX电源，白金版的拓扑结构为主动式PFC + 半桥LLC谐振拓扑 + 同步整流 + DC-DC，并采用了低负载状态自动停转的9cm超薄（15mm厚）风扇，不出意外这款金牌的白色限量版也是一样的。不同的是风扇格栅采用了独特的设计。
白色表面应该是钢琴烤漆，很光滑并有一定的光泽。另外螺丝也一并喷成了白色，如果电源拆过应该很容易发现。
全模组接口设计，其中24pin主供电对应的模组接口是10+18pin的组合接口；8pin模组接口对应显卡的PCI-E供电接口与主板的CPU供电接口，共计有4个，可以混插；3个6pin模组接口则用于扩展SATA供电接口与D型4pin供电。
出风面，AC输出接口带有独立开关。
侧面有TF750和TITAN的标识，是金色的。
额定功率为750W，单路+12V输出设计，其中+12V最高电流为62.5A，即达到了750w，和额定功率一样大小；+5V与+3.3V则均为最高20A，联合输出功率120w；+5V待机输出电流最高2.5A。
自带的模组线采用白色扁平线，提供1根24pin主供电、2根4+4pin CPU供电（400mm长）、2根（6+2pin） PCI-E显卡供电（400mm长）、2根共计8个SATA供电和1根共4个D型4pin供电接口。
机箱
AKLLA A5是经典的A4结构（所以为啥叫A5?),材质为6061航空铝合金,采用了CNC精密加工工艺，整体给人细腻的质感。
机箱三围尺寸为：350MM*155MM*190MM，体积为9L。散热结构以风冷为主，如果就是想安装水冷，可以把冷排或风扇安装在外面，有格栅版和窗口版（主板位置有侧透），我选择了前者，散热性能更好。
机箱前面板，只有一个圆形的开关按键以及LED指示灯，建议再买一个USB HUB搭配使用比较好。
打开顶盖后发现双侧版的固定方式为卯榫结构，抽拽可以滑出。
要安装硬件得对机箱进行80%以上的拆解，索性就全拆了，此外机箱附件还有可替换的机箱IO挡板、PCIE3.0延长线、电源延长线、皮质提手、电源硬盘支架、工具盒（各种螺丝）等等。
HX6200D的避让设计正好能让过主板的IO护甲，但NOX暗黑女神的马甲太高（自己粗量为52mm左右），刚刚好能压在风扇下，但得先安装内存再安装风扇。
AKLLA A5的主板/显卡支撑板有2个孔位可以安装，其之间的距离为10mm，这样2种方式可以选择：显卡厚度62mm+CPU散热器高度64mm，或者是显卡厚度52mm+CPU散热器高度74mm（需要搭配了不同的机箱IO挡板），无论那种方式显卡长度只能支持到305mm。我最后选择了后者。
如果安装显卡长度小于205mm时，显卡一侧可以安装3.5寸硬盘；如果显卡长度小于230mm，电源还可以直接安装在机箱底板上，不用再使用延长线去转接。
由于我选择了241mm 长的显卡，所以电源还是得通过支架安装在支撑板上（支架采用了单边固定，稍稍有点不太稳）。
整理线材最好打开机箱一个底板。
2.5寸的硬盘架有2个可以选择，一个是单边固定的，一个是两边都有固定的。
主板电源一侧就安装完成了。
先把显卡插到延长线卡槽中，再将IO部插入机箱的留孔，最后再固定显卡的延长线，只有这样才能安装好显卡。
主板和显卡IO一面可以放在顶部，方便插拔设备，但线材从顶部出来有点难看；也可以把这一面放到底部，外面线材是好看了，但不方便插拔设备了，毕竟机箱没有提供前置的USB接口。
另外顶盖4周有磁铁，机箱IO一侧可以安装4个铁片，磁吸式的顶盖开关更方便。
还是选择顶部为IO面，之前看AKLLA A5的晒单，采用是金属的圆形垫脚，但是我收到是4个橡胶材质的半球垫脚，用下来感觉缓冲性和防滑性还是不错的。
CPU&内存性能
i7-11700处理器为8核心16线程设计，最高睿频4.9GHz（单核），全核频率为4.4GHz。作了些常规的CPU跑分测试，也能基本能发挥出i7的全部实力。NOX暗黑女神内存在Gear1模式下达到开启XMP后的3600MHz频率完全没有问题，读写速度和延迟都还不错。
游戏 性能
对于RX 6600黑狼版这张显卡，我是有3个疑问的：
疑问（1）在2k分辨率下的表现如何?
《全面战争：特洛伊》的Bench，极高（最高）画质下，1080p分辨率下达到78fps；提高到2k分辨率，帧数下降到接近60fps，对于一款RTS 游戏 也是足够了的。
《极限竞速：地平线5》 ，极端（最高）预设下，1080p分辨率可以达到71fps；2k分辨率下降低到52fps，降低一档画质到超高可以提升到79fps，非常流畅。
《无主之地3》 ，恶棍（最高）预设下，1080p分辨率可以达到79fps；2k分辨率下降低到53fps，降低两档画质到高可以提升到67fps。
小结 ：在对外宣传上RX 6600是主打高画质的1080p分辨率 游戏 ，但通过测试可以看到，大多数 游戏 只要降低1~2档画质就可以有非常流畅的表现。
疑问（2）PCIE 4.0和PCIE 3.0下的表现差距有多大？
RX6600和6600XT一样最高只能支持到PCIE x8 4.0，Z590主板当然是支持PCIE 4.0的，不过由于使用了A4结构的机箱，显卡通过PCIE 3.0的延迟线与主板连接。所以分别做了2种情况的测试，看看差距究竟有多大。
数据直接汇总为表格：1080p分辨率下，以PCIE 4.0的RX6600性能为100%计，PCIE 3.0的RX6600性能为~97%，平均性能的差距只有3%多一点。不过也能看到一些老一点的的 游戏 差距在5%以上，怀疑是AMD驱动放弃了这些 游戏 的优化？
到了2K分辨率， 差距变小了，不到3%了！
小结 ：从测试结果来看差距并不大，可以忍，这样也就不必购买昂贵的PCIE 4.0的延迟线了！
疑问（3）RX6600在光追特效方面表现如何？
《众神陨落》的bench中，2k分辨率下，史诗（最高）预设，可以达到57fps；开启画质级别的光追特效后，帧数降至46fps，再开启超级画质级别的FSR后，可以达到65fps，流畅 游戏 完全没问题了！
《古墓丽影：暗影》2k分辨率下的最高预设，不开光追特效完全没问题，达到流畅的73fps，开启中等的光追特效后，帧数降至60fps；开启高的光追特效后，帧数降至40fps。
小结 ：对于支持FSR的 游戏 来说，RX6600还是可以玩玩光追特效的；对于无FSR的 游戏 来说，RX6600只能降低光追特效的等级，或者干脆通过降低分辨率来提高帧数。
室温~25
关闭AVX512，FPU在5分钟后，CPU的频率降到4.1~4.2GHz，8核心平均温度为95.6 ，AIDA64显示CPU功耗为~170w，小米智能插座显示整机输入功耗不到260w。
对于ITX的散热体系来说，下压式风冷应对I5级别的CPU应该没啥问题，对于I7还是有点勉强。对于温度敏感又想上I7的用户可以考虑能安装240水冷的机箱（AKLLA A5 的水冷可以安装在机箱外），当然如果只是 游戏 方面的应用，CPU的温度并不会太高，也就60~70 左右吧！
显卡的Furmark烤机测试，10分钟后频率为了2036MHz，温度为68 ，GPU-Z显示的功耗为100w，小米智插座着显示整机输入功耗为230w。RX 6600黑狼版和AKLLA A5 机箱组成的散热系统还是不错的。
另外由于是A4结构，CPU和GPU分别在2个相对独立空间，相互干扰不大，所以也就没有必要去作双烤机测试了！
AKLLA A5 ITX机箱颜值高，体积小巧，但需要花点心思才能完美安装。另外真心希望这款机箱能在高个2~3cm，这样在显卡选择方面就方便多了。
对了，还有一个问题，这款机箱为了追求完美的外观，没有提供任何的USB接口，虽然也可以直接开盖使用主板的IO接口，还是稍麻烦。我解决的办法是入手一个ORICO7口集线器（有独立的适配器供电）。
RX6600黑狼版其实也有一定的2k分辨率 游戏 能力，不过不能无脑直接开到最高画质，需要花点心思进行优化，如果能接受降低1~2档画质，它就是一款更有性价比的2k分辨率 游戏 显卡了！要是有个白狼系列就和我这主机更搭配了！
长城新推出的这一款白色的SFX小电源，相比之前的TF电源，虽然只有金牌效率，但颜值得到提升，和白色的ITX主机简直是绝配。而且瓦数上也是足够支持中高端显卡使用的！
原先一网友在一年前就准备装机，当时就是因为挖矿的缘故，显卡涨的特别贵，暂且使用笔记本一直撑到现在，显卡终于有所下调，实在等不住了。目前的主机的预算大概2万内，要求是R7 5800XT搭配RTX3070Ti独显，主打 游戏 和生产力需求，品牌方面偏向华硕，所有品牌能华硕尽量华硕，机箱要求华硕ROG太阳神，面子这块要过的去，固态最好是PCIe4.0。
既然配置中很多硬件考虑华硕品牌，那么整机的溢价无疑是肯定的，所以在性价比方面会有所欠缺，根据网友自己的调整，最终确定的电脑配置方案如下。
组装电脑配置清单：
注：硬件价格会随着行情变化会有浮动，尤其是显卡，请参考当天价格为准，以上组装电脑配置清单价格仅提供参考。
硬件介绍：
CPU方面，原先考虑的是i9 11900K+Z590主板，但是从性价比和功耗考虑，最终考虑了AMD锐龙R7 5800X，价格便宜，性能强悍，目前性价比比较高。R7 5800X基于7纳米制程工艺设计的Zen3架构，拥有8核16线程，基础频率为3.8GHz，加速频率可达4.7GHz，拥有32MB大小的三级缓存，默认TDP热功耗为105W，性能定位高端，无论是生产力、 游戏 等需求来说完全够用了。
主板方面，原先考虑的是华硕玩家国度（ROG）STRIX X570-E GAMING，但是主板的价位基本和5800X CPU差不多了，想想最终敲定了华硕 TUF GAMING X570-PLUS WIFI 电竞特工主板，TUF系列属于华硕的中端系列主板，毕竟主板对性能基本不影响，够用了。
华硕TUF GAMING X570分了两个版本，一个是不带WIFI的版本，一个是带了WIFI的版本，带WIFI版本稍微贵点，用户可按需求选择。带WIFI版相比不带WIFI版除了支持WIFI无线网络区别之外，虽然支持了WIFI，但是少了一个PCIEX1插槽，其他基本没有区别。华硕TUF GAMING X570-PLUS主板，采用AMD X570芯片组，AM4接口，支持第二代和第三代锐龙处理器和带有Radeon显卡的第一代和第二代锐龙处理器。规格方面，采用ATX版型，14相供电；拥有4条内存插槽，最大可支持128GB双通道内存，拥有2个PCIe x16插槽和3个PCIe x1插槽，支持CrossFire技术；拥有8个SATA接口，2个M.2接口，支持磁盘阵列；板载声卡为Realtek S1200A。主板侧边设有LED灯效，芯片组部分采用风扇主动散热，质保三年。
XPG翼龙S50 Lite系列是一款定位入门级的PCIe4.0固态，主打性价比的亲民级，威刚XPG S50lite 2T NVMe M.2搭载PCIe Gen4X4新一代传输接口，相比PCIe3.0在性能上有了全面的提升，采用4通道设计，全面支持NVMe 1.3规范，SLC缓存机制、DRAM缓存、LDPC纠错、E2E保护及RAID引擎等一系列功能，理论连续读写速度分别高达3900M/s、3200M/s，相比传统SATA固态约快了8倍左右。
威刚XPG S50lite 2T NVMe M.2固态依旧采用标准的2280规格，能够适用市面上大多数的主板以及笔记本电脑，所以在兼容性上无需担心，无论是基于PCIe4.0，还是传统的PCIe3.0，它都能完美适用，PCIe3.0通道的M.2插槽虽然也可以使用，但是速度上无疑会有影响。该固态硬盘搭载了XPG一贯风格的几何棱线造型的铝合金散热片，能够显著降低固态硬盘在高负载工作时带来的高温，从而保护固态的主控、颗粒等核心元件安全，提升稳定性。
内存方面， 采用的是威刚旗下的XPG D50 DDR4 3600 16GB(8G 2)套装*2套，也就是4根8G，组建的32G内存。可能很多人不理解，一般主板只支持双通道，为什么不搭配双16G内存？根据我了解，他们的目的就是为了插满，还有灯效更好看。不过个人还是建议双16G内存，性价比更高，同时也满足了双通道条件。
龙耀D50系列主要有钛灰和釉白两种配色，我们选择的这款龙耀D50采用的是钛灰配色的金属散热片，散热片上采用三角形相互交错的线条勾勒出复杂的几何图案，顶部中间区域三角为RGB灯条，可实现12种RGB灯效，并支持各大主板厂商灯效控制软件。值得一提的是，威刚XPG D50采用的是特挑的海力士CJR颗粒，由于颗粒体质不错，所以在超频能力方面比较出色，在一定程度上可以媲美三星B-DIE。
ROG STRIX“飞龙360”最吸引眼球的是水冷头造型和RGB背光，旋转式设计非常独特，侧面也有RGB灯条，在夜晚具有绚丽灯效。顶部ROG“败家之眼”具有RGB幻彩灯效，支持1670万色背光，预设6种灯效模式（静态、呼吸、闪烁、彩虹、色彩循环、闪电冲刺），并支持华硕Aura Sync“神光同步”技术，可与华硕自家主板、显卡和外设等背光同步，轻松营造绚丽灯效。
华硕 ROG STRIX LC 360 RGB款相比非RGB，最主要的区别就是冷排上风扇支持RGB灯效，更适合喜欢灯光的朋友。
华硕 ROG GX601 太阳神机箱整体尺寸为591x250x565mm，采用全侧透设计，配备三块4mm黑色钢化玻璃板，机箱表面采用拉丝铝合金材质。机箱配有多功能支架，可对显卡进行支撑，并且支持显卡竖装。配有散热和水冷排托架，便于安装理线。机箱顶部，前部和底部均配备可拆卸防尘网。一款售价近2千元的机箱，在做工用料上肯定是不用怀疑的，给我的感觉除了昂贵，就是笨重，每次技术员安装回家后，对着镜子，就会发现肌肉轮廓更明显了，腹肌、胸肌全面展现出来，臂力也明显增强了，很轻松的通过单手可以将近200斤女友抱起。
机箱前置接口拥有耳机麦克风，4个USB3.1，1个Type-C，电源开关及风扇转速按键，还有一个RGB灯效按键。机箱支持ASUS AURA，可与主板进行灯效同步。散热方面，机箱前部最大支持3把140mm风扇或420冷排，机箱背部支持140mm风扇或140冷排，机箱顶部支持3把120mm风扇或360冷排，机箱顶部设有厚棉提手。
电源方面，我们同样选择的是华硕家的ROG STRIX 雷鹰850W，通过了80PLUS金牌认证的一款额定850W全模组电源，但达到了白金转换效率水准，让电源更高效节能，减少热量损耗。搭载了ROG定制散热模组，双滚珠轴承轴流风扇的组合，不仅能够提供更加强大且具有导向性的风量与风压，强化散热能力，还能起到防尘的效果，而且发热也更低，更有利于保障主机稳定运行。
规格上，该电源采用了主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构，支持100V到240V交流输入。其中+12V为单路输出设计，最高输出电流70A，合算功率为840W，而+5V与+3.3V则通过DC to DC从+12V转出，每路输出均为最高20A，联合输出功率最高为100W。
显卡采用的是华硕 ROG-STRIX-RTX3070Ti-O8G-GAMING猛禽，既然选择华硕ROG猛禽，那么就需要接受溢价千元，华硕的贵称之为信仰充值，追求性价比完全可以考虑其他品牌的RTX3070Ti，或者TUF系列。华硕ROG-STRIX-RTX3070Ti-O8G-GAMING显卡拥有6144个流处理器，搭载了8GB GDDR6X的高速显存，核心频率1845MHz—1875MHz。显卡内装有三个强大轴流风扇，并且专为ROGSTRIX系列的扇叶数量进行了优化调整。还采用高品质的SAPII超合金供电设计，超合金供电组件全部采用自动化制造工艺焊接到PCB，从而确保每张显卡都符合严格的规格，且PCB背板更为平滑。
现在高端装机都流行竖装显卡，华硕太阳神也是支持竖装方式安装显卡，不过好看也是需要付出代价的，需要选购一款PCIe延长线，建议联力或者华硕ROG。
最后再来看看已经装机成功的效果，还是相当满意的。
这套R7 5800X配RTX3070Ti装机配置方案预算在1.8W左右（参考报价），适用于生产力和 游戏 等需求，也算是一款全能机，基本市面上的所有的大型 游戏 都可以应付，加上PCIe4.0固态性能加持，对系统流畅性、 游戏 读条以及生产力更胜一筹，速度和体验有质的飞跃。
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片，新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片。
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片15月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。
继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。
这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。
从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。
IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。
Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。
此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。
锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的.性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。
AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。
可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。
影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。
虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片2继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。
苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。
AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。
不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。
PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。
不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，
在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。
不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片3近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。
据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。
锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。
同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。
AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。
不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。
AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。
关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。
除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。
AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。
结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。
对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。
二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。
AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。
AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。
首先，不支持
其次，买一个hub扩展器
最后，关于恩杰水冷的相关知识，恩杰全新推出海妖Z73 RGB 一体式水冷，是海妖Z 系列的白色版 360mm 版本水冷散热器，另外还有 240mm 及 280mm 版本和黑色版本，采用最新Asetek 第 7 代水泵，配搭3个 ARGB 120风扇和 360mm 高密度铝金属冷排，可提供十分强劲的散热性能，同时具备 2.36" LCD 水冷头屏幕及 RGB 风扇，拥有更多恩杰信仰动画，并且可以上传个性化 GIF动态图像，可玩性及观赏性大增不少，另外支持原厂6年质保。
支持 Intel 及 AMD 多款平台扣具
恩杰海妖 Z73 RGB 包装盒内附带 Intel 与 AMD 平台扣具及螺丝，Intel 平台方面支持 LGA 1700、1200、1150、1151、1155、1156、2011、2011v3、2066 接口， AMD 平台则支持 AM4、AM3+、AM3、AM2、FM2+、FM2、FM1，以及线程撕裂在平台的 Socket TR4、sTRX4、SP3 (需使用原装扣具)。另外附带水冷头集成连接线、USB 2.0 9-pin 连接线、风扇灯效连接线。
注：根据 NZXT 官方公布，2021 年 11 月中以后生产的海妖系列水冷将会配备 LGA 1700 专用扣具，而在此期间前的并不包含 LGA 1700 扣具。用户可自行联系恩杰官方或代理商免费索取 LGA 1700 扣具。
白色雾面铝壳水冷头
恩杰海妖 Z73 RGB 具备白色圆形设计的水冷头，并采用铝合金金属外壳，金属外壳采用平滑光亮雾面表面处理，水冷头外观设计带来时尚简洁的感觉，而且极具质感。
Z73 RGB 水冷头旁边设有特制的供电及控制的接口和 Micro-USB 连接接口。
恩杰海妖 Z73 RGB 附带特制的水冷头集成连接线，其中有1组 3-pin 水泵读速线、1组一分三 4-pin PWM 风扇供电线、1组风扇 RGB 灯效连接线，以及1组SATA供电线，另外附带1组 Micro USB to USB 2.0 9-pin 连接线。
1、ATX系列适用于娱乐级的XC。
2、XTC 7系列和8系列都是SL级的轻量铝合金车架，7、8系列适用于业余级的XC。
3、 XTC SLR系列使用的是SLR级超轻量铝合金车架，适用于业余XC赛和专业训练用。
4、XTC C用的是碳纤维车架，适用于业余XC赛和专业训练用。
5、 XTC ADV系列用的是ADV级超轻碳纤维车架，这个系列适用于专业XC竞赛。
山地车分DH，FR，AM，XC等，捷安特也这样，但是针对性能来说DH和FR基本没人会考虑捷安特，捷安特有几款DH和AM的车架，性能都一般，价格也低（仍然远高于XTC或ATX车架的价格）；但是捷安特在XC领域就选择很多了，主要包括XTC和ATX，比如XTC 810，ATX 790等，数字越大级别越高，还有pro和team要级别更高一些，级别主要区分的还是整车的套件配置，比如前叉，变速等等。
捷安特的山地车多数配置shimano变速套件，比较高端的有配置sram x0，前叉捷安特的选择比较多，不过都很一般，高端的除外（配置fox），一分钱一分货，你可能还听到说某款车是竞速套件，或是娱乐套件等等，这指的是变速套件，竞速和竞赛完全不同的。可以看看捷安特官网的说法，比如用于娱乐，用于运动还是用于比赛，当然是比赛的级别最高了。
