铝材常见的金相缺陷又哪些？
缺陷分类5.1疏松疏松是在晶界及枝晶网络等地方产生的宏观或微观的分散性微孔,如图17所示,该缺陷经浸蚀后,在横向低倍试样上呈分散性的密集小针孔,边界参差不齐,多带棱角,近似锯齿状,颜色发暗,底部为尖狭的凹坑。疏松的显微组织特征如图18所示
非金属夹杂非金属夹杂是混入铸锭中的熔渣或落入铸锭内的其他非金属杂质,如图19所示。该缺陷经浸蚀后,在低倍横向试片上呈褐色或暗黑色四下的点状或非定形特征,其分布没有规律。断口上呈不定形松软组织。非金属夹杂的显微组织特征如图20所示
外来金属夹杂及白斑外来金属夹杂是在铸造过程中,由于操作不慎,掉入铸锭内的其他金属(条、块或片),或者是由于合金熔体的液流冲击,使铺底铝卷人铸锭内形成白斑。白斑实质上是纯铝夹杂,一般出现在铸锭底部。前者经浸蚀多呈边缘清晰的几何形状,其颜色与周围基体金属显著不同,或略有凸起特征后者经浸蚀后其形状不定,但轮廓清晰,颜色发白,如图21所示。
还有一些缺陷金属形貌，可以查阅一些专业的相关资料进行详细的了解。
版主 1 GB/T3246-82 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法 2 GB/T3247-82 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法 这两个标准已更新了 GB/T3246.1-2002 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法 GB/T3246.2-2002 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法 []
T6是固溶加人工时效,关键是不要过烧.
一般用Keller试剂腐蚀，更常用的是阳极覆膜。个人感觉用电解抛光制样，比较容易腐蚀出晶界。
铝合金要看晶粒度一般需要电解抛光和阳极制膜，然后偏振光显微镜下观察。或用SEM的EBSD进行观察。
PS:
Keller's浸蚀剂：
95ml水
2.5mlHNO3
1.5ml Hcl
1.0ml HF
浸蚀试样10-20s，温水冲洗。随后可进入浓盐酸中，以增强所有组分的轮廓。
金相图谱示例：
电火花线切割机床是利用瞬间放电能量的热效应，使工件材料熔化、蒸发达到尺寸要求的加工方法。由于线切割的工作液多采用具有介电作用的液体，因此在加工过程中还伴有一定的电解作用。公众号智造大观，专注于机械制造行业相关理论知识分享；切割时的热效应和电解作用，通常使加工表面产生一定厚度的变质层，如表层硬度降低，出现显微裂纹等，致使线切割加工的模具易发生早期磨损，直接影响模具冲裁间隙的保持以及模具刃口容易崩刃，缩短了模具的使用寿命。
对于碳钢来说，工件表面的熔化层（变质层由熔化凝固层与热影响层组成）在金相照片上呈现白色，有成为白层。它与基体金属完全不同，是一种树枝状的淬火铸造组织，与内层的结合也不甚牢固。它主要由马氏体、大量晶粒极细的残余奥氏体和某些碳化物组成。
二、变质层的影响因素
1、工件材料的金相组织及元素成份 由于电火花的放电作用，使工件材料表面层的金相组织发生了明显的变化，形成不连续的。厚度不均匀的变质层。它与工件材料、电极丝材料、脉冲电源和工作液等到参数有关。经金相组织分析，变质层中残留了大奥氏体。在使用钼丝电极丝和含碳工作液时，经光谱分析和电子探针检测，在变质层内，钼和碳元素的含量大幅度增加；而使用铜丝电极丝和去离子水的工作液时，发现变质层内铜元素含量增加，而无渗碳现象。
2、变质层的厚度 通常，变质层的厚度随脉冲能量的增大而变厚。因电火花放电过程的随机性，在相同的加工条件下，变质层的厚度往往是不均匀的，从有关试件所测得的变质层厚度的数据表明，线切割电规准对变质层厚度有明显的影响。例如：电极丝为黄铜丝，低速走丝（0.6m/s）加工电压60V，电流5.，变质层厚度最大值为20.0μm,平均增为13.8μm。
3、显微硬度明显下降，并出现显微裂纹 由于变质层金相组织和元素含量的变化，使工件表面的显微硬度明显下降。公众号智造大观，专注于机械制造行业相关理论知识分享；例如在去离子水中进行电火花线切割加工后，工件表面硬度值由线切割前的970HV下降到线切割加工后的670HV，通常在距表面十几微米的深度内出现了线切割的软化层。同时，表面变质层一般存在拉应力，会出现显微裂纹。尤其是切割硬质合金时，在常规的电规准参数条件下，更容易出现裂纹，并存在空洞，危害极大。
铝及铝合金的制样过程中必须避免形成较深的变形层。取样时可以用手工或机械锯切的方法在需要分析的部位取样，然后用铣刀、锉刀或粗砂纸将受检面磨平（磨去1-3mm) , 而不宜用砂轮切割或磨平；再用金相砂纸由粗到细逐道磨制，一般磨到600#砂纸即可；注意磨样过程中用力要适中，并避免将上道粗砂粒带入下一道，如采用预磨机则最好用煤油进行冷却和润滑。如样品较小或需要观察试样的表面（如检验包覆层）可用镶嵌试样，但要注意镶嵌热量对部分铝合金的时效强化作用，故尽可能采用冷镶法制样。铝合金的抛光可以采用机械抛光、化学抛光和电解抛光，以机械抛光较为常用。机械抛光分为粗抛和细抛两步，粗抛可用浓度较大、粒度较粗（5um左右）的氧化铝、氧化铬粉与水混合的悬浮液或金刚石研磨膏，在500-600r/min 的细帆布或毛呢上进行；细抛则采用浓度较稀、粒度较小（小于11um左右）的氧化铝、氧化铬悬浮液或金刚石研磨膏在150-200 r /min 的丝绒上进行；如果磨制不当则可在磨面表面生成一层灰白色的氧化膜，经侵蚀后表面发灰，高倍观察时可见铝基体上的许多小黑点。正确的抛光样品表面极光亮，无磨痕和脏物；对工业纯铝和高纯招试样细抛后无法去除磨痕的，可用电解抛光的方法制样，具体内容可参见有关标准和手册。
（二）侵蚀剂的选择
侵蚀剂的选择应根据合金成分、材料状态及检验目的而定。常用的侵蚀剂有HF ( 1ml)/H2O(200ml) , HF (50ml)/ H2O(50mL) , HF(2mL)/HCl(3mL)/HNO3（5ml）／H2O（190ml）, HNO3(25ml)/H2O(75ml) , H2SO4(10-20ml)/H2O( 80-90mL) , H3P O4(10ml)/H2O(90ml）等，可分别用于显示铝的一般组织、晶粒组织、辨别铝合金中的各类相。侵蚀剂应采用化学纯试剂和蒸馏水配制。
