铝基线路板模具在冲板过程中,掉绿油丝,什么原因

从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若干相辅的设备。成本较高。

绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势

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5.1开料

5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。

5.1.2开料后无需烤板。

5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。

5.2钻孔

5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。

5.2.3铜皮朝上进行钻孔。

5.3干膜

5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。

5.3.2磨板：仅对铜面进行处理。

5.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。

控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。

5.3.4拍板：注意拍板精度。

5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。

5.3.6显影：压力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min

各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。

5.4检板

5.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。

5.4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。

5.5蚀刻

5.5.1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。

5.5.2推荐参数：速度：7~11dm/min 压力：2.5kg/cm2

比重：25Be 温度：55℃

（以上参数仅供参考，以试板结果为准）

5.5.3退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。

5.6蚀检

5.6.1正常检板。

5.6.2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。

5.7绿油

5.7.1生产流程：

磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→ 丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序

5.7.2参考参数：

5.7.2.1网纱采用36T+100T

5.7.2.2第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min

5.7.2.3曝光：60/65（单面） 9~11格

5.7.2.4显影：速度：1.6~1.8m/min 压力:3.0kg/m2(全压)

5.7.2.5后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min

以上参数为使用DSR-2200TL油墨，仅供参考使用。

5.7.3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可加1-2%的稀释剂。

5.7.4拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。

5.8喷锡

5.8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。

5.8.2双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。

5.8.3注意操作，严防擦花。

5.8.4喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。

5.8.5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。

5.9铝基面钝化处理

5.9.1水平钝化线流程：

①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

备注：①磨板：只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。

③钝化：

药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率

Na2CO3

（CP级） 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S 100m2

K2CrO4

（CP级） 15g/l 1950g

NaOH

（CP级） 3g/l 390g

⑥烘干：要求80~90℃。

5.9.2注意事项：

a. 接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。

b. 在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。

5.9.3必须经领班确认铝基面已处理好后，板才可往下流转。

5.10冲板

5.10.1双手持板边，注意对铝基面的保护。

5.10.2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。

5.10.3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面。

5.10.4此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。

5.10.5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。

5.11终检：按IPC综合企标等进行各项检验。

5.12包装

5.12.1不同周期、不同料号的板应分类包装。

5.12.2包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期（一个月为一个周期）等。

常见原材料有：

铝6061（铝镁合金），如CFMS中板，水平架，扇叶……

POM（聚甲醛）又名赛钢

电木（酚醛塑料），常用于电器外壳

亚克力板（丙烯酸酯），即有机玻璃

PVC（聚氯乙烯）

不锈钢304，常见于工业、食品医疗行业

铁氟龙（聚四氟乙烯），抗盐碱和各种有机溶剂，摩擦系数极低，“不粘涂层，易清洁物料”

应力： 物体由于外因（受力、湿度、温度变化等）而变形时，在物体 内部 产生相互作用的力

金属疲劳： 材料或构件在循环应力或循环应变作用下，一处或多处产生局部永久性累积损伤，进而会引发裂纹、突然断裂等情况

蠕变： 固体材料在应力保持不变条件下，应变随时间延长而增加的现象。

抗疲劳工艺：

提升表面粗糙度（如喷砂），减少应力集中等

表面粗糙度造成应力集中，从而使疲劳强度下降，在机加方面应逐次减小切削深度和走刀量，防止过热或其他影响。

抗腐蚀工艺：

金属拉丝（在压力下强行通过模具）、喷漆、电镀等

金属表面氧化工艺：

氧化（本色氧化、黑色氧化、镜面剖光等）

PCB工艺：

1、三防漆喷覆需要避开大功率/发热器件，水泥电阻，所有插座、排针、接线端子，IC座、开关等。

2、 “沉金”是指元件密度高的板子，为防止表面喷锡搭锡桥，使用沉金工艺，是因为金比锡稳定，可焊性更好，同时成本增加。

3、常见要求有过孔盖油，绿油白字，功能飞针测试

1、开模方向和分型线，卡扣、加强筋应与开模方向一致

2、脱模斜度，避免拉花

3、产品壁厚，加强筋厚度，圆角等要求

4、开孔（通孔、盲孔）孔的长径比

5、注塑件尺寸应“宁大勿小”，因摸具制作完成后注塑件易增难减

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！

5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！

6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开得过慢，请仔细看操作人员操作。

7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。

8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。