铝塑板厚度规格

应该是钛镁合金与镁铝合金有什么区别？

铝镁合金

铝镁合金一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。因本身就是金属，其导热性能和强度尤为突出。铝镁合金质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一，通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。而且，银白色的镁铝合金外壳可使产品更豪华、美观，而且易于上色，可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。

缺点：镁铝合金并不是很坚固耐磨，成本较高，比较昂贵，而且成型比ABS困难(需要用冲压或者压铸工艺)，所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上，很少有机型用铝镁合金来制造整个机壳。

钛镁合金

钛镁合金材质的可以说是铝镁合金的加强版，钛镁合金与镁合金除了掺入金属本身的不同外，最大的分别之处，就是还渗入碳纤维材料，无论散热，强度还是表面质感都优于铝镁合金材质，而且加工性能更好，外形比铝镁合金更加的复杂多变。其关键性的突破是强韧性更强、而且变得更薄。就强韧性看，钛镁合金是镁合金的三至四倍。强韧性越高，能承受的压力越大，也越能够支持大尺寸的显示器。因此，钛镁合金机种即使配备15英寸的显示器，也不用在面板四周预留太宽的框架。至于薄度，钛镁合金厚度只有0.5mm，是镁合金的一半，厚度减半可以让笔记本电脑体积更娇小。

缺点：钛镁合金唯一的缺点就是必须通过焊接等复杂的加工程序，才能做出结构复杂的笔记本电脑外壳，这些生产过程衍生出可观成本，因此十分昂贵。目前，钛镁合金及其它钛复合材料依然是IBM专用的材料，这也是IBM笔记本电脑比较贵的原因之一

气焊焊接铝有如下几种焊接方式：

一、超低温钎焊，熔点在179-250度之间，这种是软钎焊的一种。

焊接方法：拿常采用的低温179度的WEWELDINGM51焊丝和51-F的助焊剂来说，是需要用热源将母体加热到一定的温度以后，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，完全靠母体热传导熔化焊丝成型的。

常用的场合：比较适合超薄铝合金，或者铝毛细件或者铝线，广泛应用于一些电子，电器，及工业精密零部件。

二、低温火焰焊接，熔点在385-430度之间，这个依然是软钎焊的一种。

焊接方法：拿常采用的低温385-430度之间的其中一种焊料53的实心低温铝焊料，配合根部专用不锈钢小刷子焊接的这种低温焊丝它的焊接原理也是和上面说的179度的焊接方法类似，只是不需要助焊剂，并且需要辅助不锈钢小刷子焊接，是需要将母体加热到一定温度以后，用焊丝划母体，完全靠母体热传导熔化焊丝薄薄一层的焊层，然后用刷子刷试一下划上去的焊层，然后在刷试打底的基础上，添加第二遍焊丝成型，这个时候可以体现出来焊丝的流动。

常运用场合：修造厂，工艺品行业，异性铸件等等。

三、硬钎焊，火焰焊接，熔点在580-620。

焊接方法：拿常用的ER4047来说，配合铝硅焊粉来焊接的。用火焰将母体加热到足够高的温度，这个温度达到580-620度，已经接近铝的熔点温度，然后用焊丝沾焊粉涂于焊接部位，加热母体，待粉成水状下焊丝，角度压低一些，贴住母体，这样成型后强度是比较高的。

常运用场合：薄件的铝型材，管料，制冷行业常采用。

铝镁合金铝板合金元素主要是镁，含镁量在3-5%之间。主要特点为密度低，抗拉强度高，延伸率高。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列。故常用在航空方面，比如飞机油箱。在常规工业中应用也较为广泛。加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列故能做氧化深加工。

铝镁合金铝板质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一。

应用：

电子产品

通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。银白色的铝镁合金外壳可使产品更豪华、美观，易于上色，并且可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。缺点：铝镁合金并不是很坚固耐磨，成本较高，比较昂贵，而且成型比ABS困难(需要用冲压或者压铸工艺)，所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上，很少有机型用铝镁合金来制造整个机壳。

门窗产品

铝镁合金材质性能出色，强度高，耐腐蚀，持久耐用，易于涂色，用来制作高档门窗。