环氧底漆如何配比
涂料和固化剂比例10:1（重量比）专用固化剂（冬季温度低于10℃时，按涂料和固化剂比例4:1（重量比）加入冬用固化剂），充分搅拌均匀熟化10～15分钟后使用。最好先作固化小试。
主要特点
1、互穿网状耐磨涂层。固化后形成介于环氧树脂链和橡胶链之间的互穿网状高分子防腐涂层，进而有效地防止涂层的变化，提高涂层的耐候性。
2、防腐性能好。涂层还具有极强的附着力、耐候性、耐水性、耐久性等性能。
3、施工方便、常温固化。施工工艺简单，不受场地环境限制，只须使用时随配随用即可，采用通用施工方法，常温就可固化成膜。
扩展资料
施工方法
表面处理要求：涂装金属表面时，喷砂、抛丸除锈达到国际Sa2.5级，除油后进行必要的清理，保持表面干燥，并在4小时内涂装，混凝土涂装时，须在涂装前风干至水份≤10%，且将表面清理干净。
使用期限：配制好的涂料，建议在2小时左右(20℃)的时间内用完，切忌将未用完的底漆重新倒入原漆料中。
涂装厚度：高压无气喷涂、有气喷涂，干膜厚度约60μm左右，手工刷涂一道，干膜厚度55μm。
理论消耗量：如果不考虑实际施工时的涂装环境、涂装方法、涂装技术、表面状况及结构、形状、表面积大小等因素的影响，一般消耗底漆量约为0.2kg/㎡。
参考资料来源：百度百科-环氧涂料
环氧树脂胶配方
一、 粘合剂
配方一：
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa
配方二：酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5
80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三：H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20 650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑（100目） 8 β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一：
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50
石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa
tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二：
634#环氧树脂 100 铝粉（100-200目） 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
室温10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二：
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h＋260℃/1天
配方三：
634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料：
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四： 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100呋喃树脂（2503#） 15 DBP 20
间苯二胺 15丙酮 30-40长石粉 20
固化条件： 150。C/2h
总之，环氧树脂的用途很广，尤其用作胶粘剂和烧铸绝缘料在电器电子工业上更加得到重视。
配方一：
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa
配方二：酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 806101#环氧树脂 302E4MZ 5
80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三：H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑（100目） 8β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一：
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20纳迪克酸酐 50
石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二：
634#环氧树脂 100 铝粉（100-200目） 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A 型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
室温10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二：
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h＋260℃/1天
配方三：
634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料：
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四： 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂（2503#） 15 DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件： 150。C/2h
五、点焊胶粘剂
配方一：E-3胶
甲：618# 100 JLY-121 10 D-17环氧树脂 30 乙：2E4MZ 3
DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 （过氧化甲乙酮60％） 0.56
丙：丙烯腈改性乙二胺 甲：乙：丙=140：15.6：4
先点焊后灌胶，常温固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。
配方二：1506胶
甲：W-95环氧树脂 70 4.4二胺基二苯甲烷 KH-550
乙：W-95环氧树脂 30 顺丁烯二酸酐 3 液体聚基丁腈 20618# 10
丙：sncl2和乙二醇液 适量 甲：乙：丙=10：5：0.06
先点焊后注胶，150℃/4H，吕合金：
温度℃ -60-130 150 170
τmpa﹥20 ﹥15 ﹥10
不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接
配方三：SY-201胶
618# 液体聚硫 低分子酰胺 双氰胺 600#稀释剂 2#白碳黑
先涂胶后点焊120℃/4H ，用于吕合金点焊胶接。
温度℃ -60 20 100
τmpa12 23.4 13.5
配方四：sy-146胶
E-44 100 羚基环氧烷 低分子聚酰胺 10 多乙烯多胺 2-4
双氰胺 8 600#稀释剂 0-20
涂胶后点焊，室温12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊
配方五：JH-2胶E-44 100 顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20
用途同上。
聚四氟乙烯改性乙烯基地坪涂料
FVC地坪涂料的配方组分，配制工艺等内容，该涂料是由甲、乙、丙三组分组成，其中甲组分由乙烯基树脂、聚四氟乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、阴离子羧酸聚合物分散剂等9种物质配制而成，乙组分为过氧化甲乙酮，丙组分为环烷酸钴，使用时按甲组分∶乙组分∶丙组分=100∶1.5-4∶1.5-4的重量比配制成聚四氟乙烯改性乙烯基地坪涂料，同时也公开了用聚四氟乙烯改性乙烯基地坪涂料制作防腐地坪的配方和制作工艺，聚四氟乙烯改性乙烯基地坪涂料具有优异的耐化学介质腐蚀性、耐侯性、耐油性、耐水性及良好的力学机械性能和施工性能等特点，使用寿命长，防开裂性能好，可用于化工、石油、食品、制药等行业作为混凝土地面和墙面建筑结构和构件等基体表层的保护材料。
液体环氧树脂乳液及用其制备的水性环氧地坪涂料
一种液体环氧树脂乳液和一种由其制备的水性环氧涂料。液体环氧树脂乳液的组份为：水：15-40份液体环氧树脂：30-80份乳化剂：占液体环氧树脂重量的2-10%。水性环氧地坪涂料组份为：液体环氧树脂乳液： 18-30%环氧固化剂：15-25%水：15-25%颜填料：20-50%余量为润湿剂、消泡剂、增稠剂和流平剂以上各组份的比例均为重量百分比，组份百分比之和为100%。
本发明提供的用液体环氧树脂制备的水性环氧地坪囊括了绝大部分地坪涂料的各种优异性能，具有优良的附着力、耐化学性、高强、耐磨、低收缩率、易保养等性能，可解决湿地面施工与鼓泡的问题，改变地坪不透气的传统问题。
上文讲述了地坪涂料的配方组成，通过介绍大家也知道了地坪涂料怎么样来进行制作，通过一些组成成分的组合，混在一起发生一定的反应，就能够制作出合适环保的地坪涂料来，所以对于一些家庭和大的场所，能够使用配方制作出来的地坪涂料，确实节省了不少的开支，涂料是装修中不可少的材料，只有搭配出质量过硬的地坪涂料，才能够更好的起到装修效果。
配方一：
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa
配方二：酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 806101#环氧树脂 302E4MZ 5
80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三：H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑（100目） 8β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一：
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20纳迪克酸酐 50
石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二：
634#环氧树脂 100 铝粉（100-200目） 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A 型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
室温10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二：
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h＋260℃/1天
配方三：
634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料：
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四： 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂（2503#） 15 DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件： 150。C/2h
五、点焊胶粘剂
配方一：E-3胶
甲：618# 100 JLY-121 10 D-17环氧树脂 30 乙：2E4MZ 3
DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 （过氧化甲乙酮60％） 0.56
丙：丙烯腈改性乙二胺 甲：乙：丙=140：15.6：4
先点焊后灌胶，常温固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。
配方二：1506胶
甲：W-95环氧树脂 70 4.4二胺基二苯甲烷 KH-550
乙：W-95环氧树脂 30 顺丁烯二酸酐 3 液体聚基丁腈 20618# 10
丙：sncl2和乙二醇液 适量 甲：乙：丙=10：5：0.06
先点焊后注胶，150℃/4H，吕合金：
温度℃ -60-130 150 170
τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10
不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接
配方三：SY-201胶
618# 液体聚硫 低分子酰胺 双氰胺 600#稀释剂 2#白碳黑
先涂胶后点焊120℃/4H ，用于吕合金点焊胶接。
温度℃ -60 20 100
τmpa 12 23.4 13.5
配方四：sy-146胶
E-44 100 羚基环氧烷 低分子聚酰胺 10 多乙烯多胺 2-4
双氰胺 8 600#稀释剂 0-20
涂胶后点焊，室温12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊
配方五：JH-2胶E-44 100 顺丁烯二酸植筋 www.shjgu.com
