谁能告诉我铝合金76型门窗计算公式

【IT168 评测】从初代小米手机持续至今，一流的硬件指标却仅维持着2000元左右的售价，小米的数字系列将性价比贯彻，形成了其品牌鲜明的标签。

但过重的性价比标签，却也在给消费者无意的错觉：小米手机理应是便宜的。目前手机市场进入存量阶段，消费升级的大趋势，这种错觉也在潜移默化地刺激着消费者的选择，又反向影响着小米对于产品的把控，成为了其品牌价位上探最为直接的枷锁。

小米当然也在寻求破局的机会，于是今年年初，小米宣布将红米(Redmi)品牌独立出去，形成了小米与红米的双品牌布局，其中红米专注于打造极致性价比产品，释放小米冲击高端的负担，而小米则全力追求极致体验，试图在价位上进一步上探，冲击高端市场。

如今，全新的小米品牌携年度旗舰小米9终于亮相，在释放了价格的束缚之后，小米会给我们呈现一碗怎样的“米酒”，我们看评测。

　　颜值篇：

　　更美观的水滴屏

小米9采用了主流的“水滴屏”设计，顶部的切割区域酷似一颗水滴下落，仅容纳了一枚2000万像素的摄像头，损失的显示区域相比“刘海”小了许多。

同时为了进一步提升正面观感，小米9的四条边框都进行了明显的缩窄，尤其是下边框，通过引入COF柔性封装工艺收窄了屏幕模组本身的边框，再配合智能天线切换技术进一步缩减净空区，终于干掉了之前饱受诟病的“大下巴”。

从官方给出的数据来看，小米9的下巴仅为3.6mm，这在目前已经是第一梯队的表现。如果你之前是小米8的用户，那么小米9的下巴几乎可以让你忽略了它的存在。

收窄了边框，意味着小米9的正面可以被利用的空间实在有限，这对于必要的元器件布局显然更为苛刻。小米9延续了成熟的微缝式听筒设计，还引入了高灵敏RGB屏下光线感应器，第三代超声波距离传感器，并未损失常规的体验。

值得一提的是，小米9还保留了 LED 呼吸灯，就位于上边框的右侧位置，相比于小米8隐藏于听筒的设计更为醒目，对于习惯了通过呼吸灯来判断手机状态的朋友更为友好。

屏幕方面，小米9毫无悬念地采用了一块源自三星的AMOLED 面板，6.39英寸，分辨率 2340*1080，长宽比 19.5：9，显示的亮度、色彩以及通透性上的表现有着较高的水准，属于同价位一流。

小米也针对这块屏幕在强光、弱光等极限光线环境下的显示效果做了优化，包括阳光屏2.0，高亮模式的平滑过渡以及低亮度色域补偿及灰阶优化。同时在护眼模式下，色温也由之前的32阶提升至256阶，色温切换过渡效果更加平滑，视觉观感更为柔和。

另外，小米9的玻璃盖板选择了康宁大猩猩第六代(背壳为第五代)，在遇到跌落等意外情况时，一定程度上可以降低碎屏几率。

全曲面轻薄机身

机身设计上，小米9延续了过去三款数字旗舰的三明治结构：双面玻璃搭配金属中框，选用铝合金材质的中框，表面高光打磨，并与背壳的四曲面玻璃形成连贯的弧面过渡，衔接紧凑，有着精良的做工。

另外，小米9的中框左侧新增了一枚AI按键，按一下呼出小爱捷径中心，长按呼出小爱同学语音交互，也持支自定义操作。

小米9的后壳设计颇为讲究，采用全曲面设计，左右两侧有着连贯明显的弧度收窄，有效减少了小米9的视觉厚度，观感仅有4.5mm，173g的重量基本与小米8(175g)一致，但由于背壳曲面贴合手掌的缘故，这3g的轻反应在手感上却异常的明显。

在配色上，小米9给出了渐变之外的新鲜风格——全息幻彩蓝与全息幻彩紫，通过证件级纳米全息纹理工艺，在手机背部区域内雕琢了1.7亿条纳米光栅，再配合光学增亮镀膜，在光线掩映下形成了彩虹一般的色彩观感，随机身曲面游走，梦幻色彩浓郁，相当惹眼。当然，对于追求低调的朋友，小米9也提供了深空灰色可选。

至于后置摄像头，小米9采用竖直排列，表面覆盖了一层蓝宝石镜面做保护，最上方的人像副摄有着一圈高光纹理做装饰，形成了小米所说的“天使眼”设计。

更快得屏幕指纹

对于屏幕指纹的实践，由小米8透明探索版起步，如今的小米9全系标配了屏幕指纹识别，并且升级为“第五代屏幕指纹”(按照供应链计算)。原理上看，“第五代屏幕指纹”方案的本质依然是光学指纹识别，通过屏下的镜头式光学指纹模组来捕捉指纹图像，类似于摄像头，这颗模组的单颗像素面积达到了5μm，官方宣称解锁时间快至280ms，相比上代直接提升了25％。

实际体验中，小米9的屏幕指纹体验已经十分接近主流的电容式指纹识别，几乎是在手指接触屏幕的同时就会触发，无需任何按压步骤，解锁就已经完成。对比小米8的压感屏幕指纹，往往是小米8的指纹刚刚感到按压的震动，小米9就已经解锁，领先优势明显。

多次尝试后，个人感觉小米9的屏幕指纹识别位置似乎更大了，对于指纹录入姿态也更为宽容，解锁成功率极高，屡试不爽。

得益于更快的指纹体验，小米9打造了快捷功能，长按指纹解锁后上滑即可进入快捷功能，拖动就能选择想要开启的快捷方式，松手即可打开，支持5种常用的快捷方式，包括呼出小爱同学、支付二维码、扫码等，习惯之后很是便捷，尤其是日常支付，省去了翻找APP的麻烦。

总之，小米9的屏幕指纹绝对称得上一个快，相比上代产品提升明显，已经十分接近主流的电容式指纹识别。

　　性能篇：

性能，一直是小米数字旗舰的一张名片。

自小米出生之日起，在性能方面从未让人失望，小米9更是全球首发骁龙855处理器。骁龙855采用最新的7nm工艺，采用1+3+4的三簇八核组合方式，分别为一颗主频为2.84GHz的超级内核、三颗主频为2.42GHz的性能内核、四颗主频为1.8GHz的效率内核。

在骁龙855上，高通延续了半定制架构的传统，采用Kryo485架构。一直以来，高通在架构上都走在移动平台设计的最前列，半定制化的设计使得高通每年的旗舰SoC在性能上都比采用公版架构的竞品在性能/功耗上有所领先。举个不太恰当的例子，假如ARM的公版相当于开发商交付给你的一间毛坯房，而高通所做的就是将这间毛坯房根据自己的需要，继续进行精装修。既保证了符合ARM公版的规范，又针对自己的需求进行了优化。

可以明显看出，在骁龙855上，高通引入“超级内核”的概念，超级核心的最高主频达到2.84GHz，非常逼近ARM官方在发布A76(7nm)时所设计的最高主频3GHz，而且性能核心所采用的2.42GHz对比麒麟980的1.92GHz，整个在性能方面骁龙855都显得更加激进。正是这样的策略，造就了骁龙855成为自骁龙800以来CPU性能较上一代提升最为显著的一代CPU。

从跑分上也明显看到，在Geekbench中，单核3514、多核362350分，体现了骁龙855跨越式地提升。

GPU方面，骁龙855采用Adreno 640，官方宣称，Adreno 640相比Adreno 630在性能上提高了20%，而在功耗上依然保持了业界领先的能耗比。对比高通在CPU上的“豪言壮志”，理论20%的提升在实际运行时又能转化多少，我们不禁打个问号。

在跑分中，Adreno 640相比于Adreno 630的整体跑分上并没有明显优势，各项数据也都是只有“略微”地提升。

当然，跑分只是一方面。小米9内置了名为“Game Turbo”的游戏加速方案，可以通过智能预测游戏负载情况调整系统资源分配，提高游戏平均帧率及帧率稳定性。在我们的测试中，无论是《QQ飞车》还是《刺激战场》，都能稳定流畅地运行最高帧率。

另外，经过整整40分钟的游戏测试后，我们随即用温枪测试小米9的温度，其最高温度出现在机身背部，为43.3℃，出现在摄像头附近。而在手经常接触到的边框，底部等位置，可以看到基本只是比较温和的感觉。

而对于整个系统的使用，小米9首发Mi Turbo系统级加速方案，通过对I/O调度和文件系统的优化，使得小米9的存储读写的IOPS(每秒输入输出次数)。而一般对于使用来说，随机读写对于系统、应用启动速度的影响更大。因此，Mi Turbo更加着重增加了这方面的优化。通过对比可以看到，小米9在随机读写的IOPS都比小米8要高一些。

另外，Mi Turbo还改善了小米9闪存及文件系统的碎片回收机制。众所周知，一些安卓手机在使用一段时间后，硬盘出现碎片，降低访问速度，使得系统变卡。因此Mi Turbo能帮助手机长期使用后生成的碎片数量能够有效减少，降低长期使用后发生卡顿的概率。

　　充电：

作为小米9的重头戏，小米9搭载了全新Charge Turbo闪充方案，支持27W的有线快充和高达20W的无线快充。

此次在有线部分，小米引入电荷泵半压直充技术，本质上你可以理解为一个优化过的高压低电流的充电方案。以往的高压低电流需要经过在充电头、电源IC进行两次变压，达到电池合适的效果。而“电荷泵半压直充”则是采用电荷泵技术做一颗效率超高的电源IC，然后半压直冲，既保证了充电功率，又能解决传统高压低电流的效率问题，使得手机在充电时发热较低。

通过我们的实测，小米9没电关机充电1小时，能充至97%，30分钟能充到56%。峰值功率接近24W(熄屏)，此时亮屏功率为14W。

而在无线充电上，小米9针对无线充电板在硬件结构上做出升级，同样使用半压直冲方案，将无线充电线圈采用5层纳米晶体结构，外加多股绕线技术可有效降低感应电流，让充电时的发热更少。然后，通过后端的高效Buck降压芯片和电荷泵两级降压架构把电压降至电池可接受的程度，整体无线充电效率进一步提升。

　　一些细节

尽管小米9搭载的依然是MIUI10 系统，但在体验上却又有些新鲜。或许是从MacOS Mojave上汲取的灵感，小米9定制了全新的动态壁纸，并新增了深色模式。其中我个人很喜欢此次的动态壁纸，沙漠随着时间的流逝默默发生着变化，包括流沙、风暴、星空等等都在变化，细节丰富得可以让人盯上好一阵子。

深色模式自不必多说，在AMOLED屏幕上的优势主要在于省电，在小米9上开启深色模式后，持续深色界面相比传统白色界面，屏幕功耗在最大亮度下最高可减少82.7%。另外，小米9得AOD也有了更为丰富的选择，支持更多定制主题，不再只是乏味的时钟。

另外，MIUI10也是升级了游戏模式的界面，支持更单独设置每个游戏的触控参数、屏幕显示效果等，游戏中从左上角向屏幕内滑动可以呼出快捷菜单，能够显示实时CPU、GPU占用率和网络状况，并新增了息屏挂机、快速开关WiFi等功能。

小米9同样支持NFC，全面支持读卡、写卡以及卡模拟的功能，日常的手机公交卡、公交卡充值、银联云闪付、门卡模拟等完全不是问题，是目前应用范围最广的NFC。值得一提的是，此次的NFC芯片升级为与iPhone XS系列相同的NXP新一代NFC芯片SN100T，官方称支付速度提升了30%。

令人惊喜的是，小米8上缺席的红外遥控再小米9上重新回归，双频GPS也得到保留，在硬件上已经支持了下一代WiFi 6即802.11ax标准，后期随着标准的正式推出将得到OTA开放。

　　拍照：IMX586千呼万唤始出来

小米9是小米首款采用三摄成像方案机型， 三摄包括了一枚4800万像素主摄，一枚1200万像素长焦副摄(从小米6沿用)，以及一枚1600万120度超广角镜头，兼容微距拍摄(100px)。同时小米9也首次引入了激光对焦系统，为传统的相位对焦作弥补，尤其是增强暗光下的对焦表现。

聚焦于这颗4800万像素的主摄，其采用的正是索尼IMX586传感器。这枚传感器的尺寸达到了1/2英寸，4800万超高像素的输出，单颗像素0.8μm，依托Quad Bayer阵列设计，暗光下可以通过“像素四合一”的方式提升感光能力，将单位像素提升至1.6μm，输出1200万像素的高画质图像，此外还支持通过硬件Remosaic像素重排的方式直出4800万像素的高清照片，在光线充足的场景下提供更高解析力。

简而言之，IMX586提供了高感光以及高解析力两种输出模式，小米9默认会以高感光的方式输出图像，所谓的4800万像素超清模式需要额外开启。

　　下面我们来看小米9的实拍样张。

在光照充足的情况下，高感光的特性使得小米9有着生动的色彩表现，保留了尽可能多的细节，逆光下的动态范围依然不错。

弱光下，小米9的表现稳定，即使没有光学防抖，依然有着极高的成片率，噪点有着很好的抑制。 相比于上代产品小米8，其暗部的涂抹感更少，呈现细节更为丰富，看起来也更清爽。而在开启超级夜景模式后，高光部分得到了很好的压制，画面整体的宽容度更高。

小米9也提供了4800万像素超清模式拍摄。从效果来看，光线充足的环境下4800万像素的确拥有更丰富的细节，墙面的纹路、字体的边缘都更为清晰锐利。

可能不少朋友也在疑问，我们在什么情境下需要用到4800万像素的模式?个人认为，这一模式的出现实际上是为后期的裁切流出余地，毕竟照片种难免会有一些乱入的元素，足够的像素完全可以保证在裁切之后画面依然是清晰的。

实际上，由于同样是Quad Bayer阵列设计，小米9采用的这颗IMX586与华为P20 Pro、Mate 20 Pro采用的IMX600算是师出同门，前者胜在像素多，后者则胜在底子大，各有所长，理论上调教得当，IMX586依然有着挑战IMX600的硬实力。

　　超广角

除了一枚素质出色的主摄，小米9还新增了一枚1600万像素的广角副摄，有着120度的拍摄范围，能够在狭窄的空间表现成相对宽阔的场面，适合拍摄风景、建筑等大场面。而针对合影拍摄的场景，小米9会利用AI算法自动纠正由超广角镜头带来的图像边缘畸变。

　　微距

当然，这枚超广角镜头也是一枚微距镜头，内置自动对焦模块，最近支持100px的对焦距离，拍摄些纸币的纹路、花蕊、树叶脉络基本是够了，但相比于Mate 20 Pro当初最近62.5px的对焦距离，小米9所呈现的细节还是有些平淡。

视频部分，小米9目前已经支持了960fps的超级慢动作摄录，后置也增加了1080P 60fps、4K 60fps的视频摄录，终于算是支持完整了。

总结：

“做感动人心、价格厚道的产品”一直是小米的价值观，在小米9上依旧体现的淋漓尽致。极致的性能、出众的颜值，以及当下最快的无线充电(还有一系列丰富的配件)。配上非常“小米式”的2999的定价，这碗“米酒”真香。

2999元的定价，或许是小米在2000元最后的驻足，也是小米对于性价比骨子里的倔强。我们不会忘记小米对于2000元档产品秩序的重新树立，以小米9这样一个全面的产品做结，小米向过去做了一个最好的再见，期待其在更高价位段的表现。

性能如下：

1、硬铝：铝镁铜合金。航空业应用最广泛的铝合金。常用2024、2A12、2017A，强度、韧性、抗疲劳性较好，塑性好。用来制造蒙皮、隔框、翼肋等。

2、超硬铝：铝锌镁铜合金。常用7075、7A09，强度极限和屈服强度高，承受载荷大，用来制造机翼上翼面蒙皮、大梁等。

3、防锈铝合金：常用铝镁合金5A02、5A06、5B05。具有较高的抗蚀性、抗疲劳性、良好的塑性、焊接性。用来制造油箱、油管等。

4、铝合金，常用6A02，硬度高，具有良好的耐腐蚀性。制造发动机零件、接头等。

5、铸造铝合金，比重小，抗蚀性、耐热性高，制造发动机机匣等。

扩展资料：

航空铝型材一般是指7系铝合金型材，而普通铝型材是我们日常生产生活中会用到的，一般是6系铝合金型材，像建筑铝型材，工业铝型材等都是普通的 6系铝合金型材。

航空旅行材与普通铝型材最大的区别就是力学性能。7系铝合金是所有铝合金中硬度值最高的，所以适用于航空航天领域。而6系铝合金硬度中等，基本能满足生产生活需要。

第二点区别就是造价不同。铝型材的硬度越高成型越难，所以航空铝型材造价非常高。而我们普通的6系铝合金（最常用的6063,6061等）硬度中等，挤压易成型，生产成本低。

第三点区别就是航空铝型材不可以进行焊接，只能采取其他方法连接。而普通的建筑，工业铝型材可焊接，所以应用领域更广。

第四点区别也非常大，就是耐腐蚀性，7系铝合金耐腐蚀性能非常差，所以表面必须要经过特种工艺处理，又增加了成本。6系铝合金本身就有一定的抗腐蚀性能，表面如果进行阳极氧化，更能大大提高耐腐蚀性能。

综上所述，航空铝合金只是在硬度上比较有优势，其他方面都不如6系铝合金，所以一般只用作航空领域。而6系铝合金拥有很多良好的性能，应用领域非常广泛。

参考资料：百度百科——航空硬铝7075

参考资料：百度百科——硬铝

参考资料：百度百科——超硬铝

参考资料：百度百科——防锈铝合金

参考资料：百度百科——铝合金

参考资料：百度百科——铸造铝合金

品牌：荣耀

对内型号：EdinburghS-AN00C

型号：EBG-AN00

传播名：荣耀30 Pro

键盘类型：手势导航、屏幕内三键导航、悬浮导航

安全功能：工信部安全一级

机身尺寸：长约160.32 mm

宽约73.61 mm

底部厚约8.38mm

顶部厚约8.63mm

备注：手机厚度不包含摄像头凸起部分，8.38mm为机身底部的厚度，机身顶部厚约8.63mm。实际尺寸依配置、制造工艺、测量方法的不同可能有所差异。

机身重量：约186克（含电池）

备注：实际重量依配置、制造工艺、测量方法的不同可能有所差异。

包装尺寸：181mm（长）x 96mm（宽）x 64mm（高）

外观：

外观设计：直板

外壳后盖：玻璃

外观颜色：幻夜黑//绿野仙踪//霓影紫//钛空银//流光幻镜

外壳卡托：金属

外壳边框：铝合金

外观曲面：正反3D曲面

操作系统：Magic UI 3.1.0（基于Android 10）

用户界面：Magic UI 3.1.0

CPU型号：HUAWEI Kirin 990 5G(麒麟990 5G)

CPU核数：八核

CPU主频：2*Cortex-A76 Based 2.86GHz + 2*Cortex-A76 Based 2.36GHz + 4*Cortex-A55 1.95GHz

CPU制程：7nm+ EUV

GPU：Mali-G76

GPU Turbo技术：支持

NPU：双大核NPU+微核NPU(神经网络处理单元)

双卡：

双卡双待

备注：同时可支持如下场景下的双通功能：

* 一卡VoLTE通话中，另一张卡VoLTE可来电，可选择接听新来电挂断原通话。

* 副卡VoLTE通话中，默认移动数据主卡可同时4G上网（如果主卡为电信卡，需开通VOLTE）。

输入方式：百度输入法华为版

DDR：LPDDR4X

屏幕：

屏幕尺寸：6.57英寸

备注：显示屏采用圆角设计，按照标准矩形测量时，屏幕的对角线长度是6.57英寸 (实际可视区域略小)。

屏幕长宽比：19.5:9

屏幕色彩：1670万色，DCI-P3广色域

屏幕类型：OLED

分辨率：2340 × 1080 像素

备注：该分辨率对应标准矩形，实际屏幕有效像素略少。

屏幕像素密度PPI：392 PPI

触摸屏：多点触控触摸屏，最多支持10点触控

防指纹膜：支持防指纹膜（疏油层）

屏幕贴合技术：全贴合

玻璃材质：铝硅玻璃

屏占比：不宣称

全面屏类型：超曲OLED飞瀑屏

触摸屏类型：电容式触摸屏

传感器：

指南针：支持

陀螺仪：支持

接近光传感器：支持

环境光传感器：支持

状态指示灯：不支持

重力传感器:支持

红外传感器：支持

指纹传感器：屏内指纹

NFC：支持读卡器模式、点对点模式、卡模拟模式（华为钱包支付，SIM卡支付*，HCE支付）

*SIM卡支付所使用的SIM卡只能放在SIM1卡槽

摄像头个数：5个

后置摄像头像素

4000万像素超感光摄像头（f/1.8光圈 ）

1600万像素超广角摄像头（f/2.2光圈）

800万像素长焦摄像头（f/3.4光圈，OIS光学防抖）

备注：不同模式的照片和视频的像素可能有差异，请以实际为准。

后置摄像头广角：支持4000万像素超感光摄像头，1600万像素超广角摄像头

前置摄像头像素：前置双摄：3200万像素，800万像素

备注：不同模式的照片和视频的像素可能有差异，请以实际为准。

前置摄像头广角：800万像素广角摄像头

防抖模式：光学防抖/电子防抖

电池：

理论通话时间：理论4G通话时间：最长可达33小时

备注：上述数据为实验室数据，实际通话时间，视当地的实际网络情况和使用习惯而有所不同。

快充：手机支持最大10V/4A超级快充，兼容5V/4.5A超级快充，兼容9V/2A或5V/2A充电

无线充电：不支持

标配充电器：10V/4A充电器

CHINA INTERNATIONAL STANDARD GERMANY ENGLAND FRANCE JAPANA AMERICA

GB/T 1173 ISO 3522 DIN 1725.2 BS 1490 NF A57-105 JIS H5202 ASTM B179

ZAlSi7Mg(ZL101) Al-SiMg(Fe) G-AlSi7Mg LM25 A-S7G AC4C 356

ZAlSi7MgA(ZL101A) Al-SiMg G-AlSi7Mg LM25 A-S7G AC4C 356A

ZAlSi12(ZL102) Al-Si12 G-AlSi12 LM20 A-S13 AC3A 413.2

ZAlSi9Mg(ZL104) Al-Si10Mg G-AlSi9Mg — A-S9G AC4A 359

ZAlSi5Cu1Mg(ZL105A)  Al-SiCu1Mg G-AlSi5Cu LM16 — AC4D 355

ZAlSi5Cu1MgA Al-Si5Cu1Mg G-AlSi5Cu LM16 — AC4D 355.2

(ZL105A)

ZAlSi8Cu1Mg(ZL106) Al-SiMg(Fe) — LM24 A-S7G AC4B 328.1

ZAlSi7Cu4(ZL107) Al-Si6Cu4 G-AlSi6Cu4 LM21 — AC2B 319.2

ZAlSi12Cu2Mg1 Al-Si12Cu G-AlSi12(Cu) LM13 A-S13 AC3A 383.2

(ZL108)

ZAlSi12Cu1Mg1Ni1 Al-Si12Cu G-AlSi12(Cu) LM13 A-S13 AC3A A413

(ZL109)

ZAlSi5Cu6Mg(ZL110) Al-Si6Cu4 G-AlSi6Cu4 LM21 — — 308

ZAlSi9Gu2Mg(ZL111) Al-Si10Mg G-AlSi8Cu3 LM2 A-S9G AC4B 354

ZAlSi7Mg1A(ZL114A)  Al-Si7Mg(Fe) G-AlSi7Mg LM25 A-S7G-03 AC4C 357

希望能帮到你！呵呵

1.屏幕：屏幕尺寸6.57英寸，屏幕色彩1670万色，DCI-P3广色域，分辨率：2340 × 1080像素，前后超曲弧面，1.3毫米纤细中框。“曲”悦掌心的圆润机身，单手握持轻松美妙。

2.拍照：后置摄像头：4000万像素超感光摄像头（f/1.8光圈 ）+1600万像素超广角摄像头（f/2.2光圈）+800万像素长焦摄像头（f/3.4光圈，OIS光学防抖），前置双摄：3200万像素（f/2.0光圈），800万像素（f/2.2光圈），广角双摄，让自拍画面更宽广，拍出不一样的美。

3.电池：电池容量：4000mAh（典型值）,标配10V/4A充电器，理论充电时间有线充电约60分钟，40W有线超级快充，低时间充电快，高续航。

4.性能：采用Magic UI 3.1.0操作系统搭载HUAWEI Kirin 990 5G(麒麟990 5G)八核处理器，7nm+EUV领先制程工艺，将5G基带集成到SoC上，带来高效的性能体验。

您可以登录华为商城官网了解更多信息，进行选择。

1系：属于含铝量最多的一个系列。纯度可以达到99.00%以上。用于常规工业

2系：硬度较高，其中以铜元素含量最高，大概在3-5%左右，用于航空领域

3系：由锰元素为主要成分。含量在1.0-1.5之间，用于对防锈要求高的行业及产品

5系：属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，主要特点为密度低，抗拉强度高，延伸率高，疲劳强度好，但不可做热处理强化。常规工业中应用也较为广泛

6系：主要含有镁和硅两种元素，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用

7系：属于航空系列，是铝镁锌铜合金，是可热处理合金，属于超硬铝合金，有良好的耐磨性，也有良好的焊接性，但耐腐蚀性较差。

扩展资料

铝合金分类

纯铝分冶炼品和压力加工品两类，前者以化学成份Al表示，后者用汉语拼音LV（铝、工业用的）表示。铝合金按加工方法可以分为形变铝合金和铸造铝合金两大类：

形变铝合金能承受压力加工。可加工成各种形态、规格的铝合金材。主要用于制造航空器材、建筑用门窗等。 形变铝合金又分为不可热处理强化型铝合金和可热处理强化型铝合金。不可热处理强化型不能通过热处理来提高机械性能，只能通过冷加工变形来实现强化，它主要包括高纯铝、工业高纯铝、工业纯铝以及防锈铝等。可热处理强化型铝合金可以通过淬火和时效等热处理手段来提高机械性能，它可分为硬铝、锻铝、超硬铝和特殊铝合金等。

铸造铝合金按化学成分可分为铝硅合金，铝铜合金，铝镁合金，铝锌合金和铝稀土合金，其中铝硅合金又有过共晶硅铝合金，共晶硅铝合金，单共晶硅铝合金，铸造铝合金在铸态下使用。

参考资料来源：百度百科：铝合金

北京城建物业管理有限责任公司银川分公司是2018-07-11在宁夏回族自治区银川市金凤区注册成立的其他有限责任公司分公司，注册地址位于银川市金凤区烟墩巷8号银川iBi育成中心四期6号楼501室。

北京城建物业管理有限责任公司银川分公司的统一社会信用代码/注册号是91640100MA76F02W1Y，企业法人杨淑媛，目前企业处于开业状态。

北京城建物业管理有限责任公司银川分公司的经营范围是：物业管理；出租写字间；维修设备；家居装饰；加工铝合金；绿化养护管理；保洁服务；技术咨询；中餐；仓储；销售建筑材料、日用百货、五金交电；机动车公共停车场服务；热力供应；会议服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

通过爱企查查看北京城建物业管理有限责任公司银川分公司更多信息和资讯。