铝合金上怎么印字
1、丝网印刷技术,直接在铝合金表面印刷。
2、采用贴膜的方式,通过喷墨打印机或者采用印刷工艺将图案形成在有背胶的不干胶上,然后直接贴上去即可。
3、激光打标,直接打标也是可行的,打标效果可能没有印刷的色彩更加鲜明。
丝印网铝合金框的大小不同,重量也不一样,明框10.529公斤/平方米,隐框7.639公斤/平方米。丝印网是指应用于丝网印刷类用网的统称,从织造材质上分为金属网和化纤类网。丝印网铝合金就是在铝合金上用丝印网技术进行印刷图案或文字。
丝网是以网目来区分的,根据不同油墨特性来选择相应的网目,网目就是丝网的密度,我知道最高的网目有480线。
有直接制版法和间接制版法两种方法。
一、直接制版法
方法:直接制版的方法是先将感光膜铺在工作面上,感光材料涂在手腕板底座上,将拉长的手腕网架铺在胶片底座上,然后将感光浆放在网架上,用软刮刀将感光膜加压,完全干燥后取出塑料板底座,然后用附在手腕上的敏感膜制版。丝网经显影干燥后,可制成版。
工艺流程:已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网
二、间接制版法
方法:间接制版的方法是先将间接膜曝光,用1.2%的过氧化氢硬化,用温水冲洗,干燥,制成可剥离的图形底片。制版时,将图形底片的胶膜表面贴在拉长的丝网上,将胶膜压在湿丝网上,取下膜基,用风吹干即可制成丝网。
工艺流程:
1)已绷网——脱脂——烘干
2)间接菲林——曝光——硬化——显影
1)and2)——贴合——吹干——修版——封网
3)直间混合制版法
先把感光胶层用水、醇或感光胶粘贴在丝网网框上,经热风干燥后,揭去感光胶片的片基,然后晒版,显影处理后即制成丝网版。
扩展资料:
丝网印刷的优点:
(1) 不受承印物大小和形状的限制
一般印刷,只能在平面上进行,而丝网印不仅能在平面上进行印刷还能在特殊形状的成型物上如球面曲面上印刷,有形状的东西都可以用丝网印刷来进行。
(2) 版面柔软印压小
丝网柔软而富有弹性。
(3) 墨层覆盖力强
可在全黑的纸上作纯白印刷,立体感强。
(4) 适用于各种类型的油墨
(5) 耐旋光性能强
可使印刷品的光泽不变(气温和日光均无影响)。这使得印刷一些不干胶时,不用额外覆膜等工艺。
(6) 印刷方式灵活多样
(7)制版方便、价格便宜、技术易于掌握
(8)附着力强
(9)可纯手工丝印,也可机印
(10)适于长期展示,在室外的广告富有表现力
参考资料来源:百度百科-丝网印刷
在印制电路工艺中,我们常见的网印工艺流程为:基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜,接下来由如笙带大家走进PCB工厂感受一下PCB行业网印工艺流程
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基板前的准备
例如,干膜一节中描述的基板预处理方法可以应用于液体光致抗蚀剂,但重点不同于干膜。解决表面清洁度和表面粗糙度问题是基体预处理主要问题。
液体抗蚀剂通常是以丙烯酸盐为基本组分的聚合物。它通过自由移动的未聚合丙烯酸基因与铜结合。为了保证这种键合作用,铜表面必须是新鲜的、无氧化的,并且在没有结合的情况下处于自由状态。然后通过适当的粗化和增大表面积,可以得到极好的粘附力。干膜有很好的粘度和较高程度的交联,可移动的化学键自由基因很少,最主要的方式是通过机械键合来完成粘附过程。因此,液态抗蚀剂强调表面的清洁度,而干膜抗蚀剂则是强调铜箔表面的微观粗糙度。
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网印
网印涂覆应在比印刷电路板每侧有效面积大5-7毫米的范围内进行,而不是在整个版材涂层内进行,以便于曝光时版材定位的牢固性,因为如果版材定位胶带贴在膜层上,经多次使用后粘性会大大降低,在曝光抽真空过程中容易造成生产板偏移。特别是在多层板内图像的制作中,这种偏移是不容易找到的,但当表层制作图像和蚀刻时,可以看到,但此时无法补救,产品只能报废。网印后,纸板必须放在架子上,与纸板之间必须有一定的距离,以保证下次烘烤时干燥均匀彻底。
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预烘
不同类型的液体致抗蚀剂对预烘温度和时间有不同的要求。它们可以通过访问规范和特定的生产实践来确定。一般来说,两侧的第一面为75-80摄氏度,10-15分钟,第二面为15-20分钟(烘箱)。也可以在双面丝网印刷后进行预烘焙。使用烘箱时,必须通过鼓风和恒温控制烘箱,使各部位的温度更加均匀。当烘箱达到设定温度时,应计算出预干燥时间。
因为预焙温度会对产品造成很大的损害。如果预烘烤温度过高或过长,则很难显影和除去薄膜。但是,如果预焙温度太低或太短,底版在曝光过程中会粘在抗蚀剂涂覆层上,当底版揭下来时容易损坏。预烘后,应立即将纸板移出烘箱。待空气冷却或自然冷却后,可进入下一道工序。
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曝光
由于预烘后的膜层硬度小于1h,因此在曝光对准时应特别注意避免划伤。虽然湿膜的曝光范围较宽,但为了提高膜层的抗蚀性和耐电镀性,最好采用高曝光。它的感光速度比干膜慢得多,所以应该使用大功率曝光机。因为它的高灵敏度,像干膜一样,切勿在日光灯下操作。当曝光过度时,正相底版容易产生像散折射,导致线宽减小,严重的情况下显不出影来;相反,负相底版形成散光扩大,线宽增加,显影时留下残膜。当曝光量不足时,显影后薄膜上出现针孔、膜发毛和脱落,抗蚀蚀性和电镀性降低。
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显影
采用1%无水碳酸钠溶液,温度30+2c,喷淋压力1.5~2.0kg/cm²,显影时间40+10s。成像点控制在1/3到1/2。当湿膜进入孔内时,应延长显影时间。显影液温度和浓度过高,显影时间过长,会破坏薄膜的表面硬度和耐化学性,浓度和温度过低会影响显影速度。因此,应将浓度、温度和显影时间控制在适当的范围内。
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烘烤
为了使薄膜具有优异的抗蚀剂和电镀能力,薄膜显影后应进行固化。烘烤条件为100摄氏度,持续1到2分钟。烘烤后薄膜硬度可达2h。
去膜
采用4-8%氢氧化钠溶液,温度50-60℃,喷雾压力2-3kg/cm_,可有效提高去除速度、温度比和浓度。
以上基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜你是否已经了解了呢,如需有更多帮助或者补充请留言板下方留言联系!【PCB行业如笙】为您解答
如果氧化膜会被擦掉,上述方法不可取。
如果字迹不溶解,也不能使用上述方法。只有用刀片往下扣,若不小心弄坏了黑色氧化膜,用点黑色涂料修补一下。