中文名称 | 导热硅矽胶片 | 外文名称 | Thermally conductive silicon film |
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导热硅胶片价格?导热硅胶片报价?
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导热硅胶片是什么?
“导热硅胶片“是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产...
导热硅胶片是什么?
“导热硅胶片“是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产...
求解导热硅胶片多少钱
导热硅胶片3~1600元的都有,主要看规格大小和厚度。如果你是想买笔记本CPU散热用的硅胶片的话,推荐购买进口莱尔德laird固态硅脂硅胶片,每片不超过5元。可以选购美国改进的超薄款固态硅脂,导热...
导热硅胶片是什么?
“导热硅胶片“是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产...
根据标准划分标准不同,有普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、背胶导热硅胶片。目前国内常用的导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~3.0W/M.K, 通用型号有HD1500,HD2000,HD3000,TP080,TP100,TP120,TP150,TP200,TP250,TP300。
大功率LED灯具如何散热的?
答:目前最常用最简单的方法就是采用导热硅胶片或者导热硅脂把LED光源产生的热量传导到散热器上,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。
导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
导热硅胶片是一种间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率,起到热传导、缓冲、减震、绝缘等作用 。在实际应用中,为了确保导热硅胶片能够在装配中正确填充缝隙,避免在使用中损坏脱落,我们就需要对导热硅胶片的厚度进行选择,那么导热硅胶片多厚比较好?导热硅胶片厚的好还是薄的好?厚度会影响导热硅胶片的性能吗?
要弄明白这些问题,首先我们要明白导热硅胶片的厚度和材料导热率(即导热系数)、热阻三者之间的关系,通过傅力叶方程式定律可知:
Q=KA△T/d R=A△T/Q
(Q:热量 K:导热率W/mk A:接触面积 d:热量传递距离 △T:温度差R:热阻值)
将上面两个公式合并,可以得到 K=d/R。导热率K是材料本身的固有性能参数,k值不变情况,可以看得出热阻R值,同材料厚度d是成正比的。
所以在导热硅胶片厚度选择的时候要考虑到热阻方面的影响。也就说同样的导热硅胶片材料,导热率不变,导热硅胶片越厚,热阻越大,热量通过导热硅胶片材料传递出去要走的路径越多,所耗的时间也越多,效能也越差。反之,导热硅胶片越薄,它的热阻就越小,热阻越小,它的导热性能就越好。
除了热阻方面的考虑,导热硅胶片厚度选择的时候还需要考虑到防震的作用。要知道导热硅胶片是有一定压缩性的,可以起到减震防摔的作用。如果用导热硅胶片填充了产品的话,产品是既可以导热也能够防摔的,给产品起到了一层天然的保护屏障作用,而且适用于大多数产品。虽然薄的导热硅胶片导热性能好,但也不是越薄越好,要根据实际情况考虑,如果适用的产品预留间隙不多,那么实际选择的厚度也不要太厚,这时就要引入一个新的概念,叫做导热硅胶片的压缩性。
一般来说导热硅胶片的压缩性在20%~50%之间,导热硅胶片选择的时候先了解清楚产品结构在设计的时候预留的间隙有多少,根据自身间隙以及压缩性来选择合适的导热硅胶片厚度。如果预留的间隙是4mm,压缩性在30%左右的话,那么厚度一定要比预留间隙宽一点,大约在5mm-65mm的样子就可以。如此选择就能有效避免浪费,也能够避免导热硅胶片的资源不合理利用,也能够避免大家在购买时走弯路。
导热硅胶片是靠里面的填充介质,如氧化铝氧化镁等等来实现导热的。我采购过那深圳科环的导热硅胶片,还真不错,他们生产工艺是完全是在高温情况下流化油压成型的,导热性和稳定性都非常好,介格又有优势,你可以找下科环小陈咨询一下。记得给分啊~~
选择导热硅胶片时要注意导热系数,尺寸,厚度,热阻等。
1、导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大
2、导热硅胶片的大小,厚度以及其他参数的选择参考:
1》导热硅胶片大小选择以覆盖热源为最佳选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的
接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。
2》导热硅胶片的厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关,建议样品测试
后再确定具体参数。
导热硅胶片在高温下会有一定的烧焦味道,但不一定是焦糊味。这主要取决于硅胶片中的有机化合物的种类和剩余量。导热硅胶片通常采用有机硅作为基材,添加少量的填充材料和改性剂,在高温下会分解产生一些气体和挥发物质,如果分解速率很快或者分解物产生的气味比较刺激,就有可能产生焦糊味。因此,在使用导热硅胶片时需要选择适当的温度范围,以避免产生质量问题。同时,在存储硅胶片时也需要避免受潮和暴露在阳光下,以免硅胶片质量受到影响。
电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的均是对电子产品在工作过程中产生的热量进行降温散热,维持电子产品正常的工作温度。那么到底是导热硅脂性能好呢?还是导热硅胶片的性能好呢?可以从以下几个方面分析:
一、操作性方面
导热硅脂属于膏状或者液体状,导热垫片属于固体状态,所以从形态上,单从操作性来说,导热垫片相对导热硅脂简单,易操作些,因为导热硅脂在使用过程中需要先搅拌均匀,涂抹也要尽量均匀且要适当控制厚度,对于作业人员和设备均有一定要求,而导热硅胶片只需要选择购买合适的厚度直接贴合使用即可。
二、稳定性方面
在使用稳定性方面,小编认为导热硅脂优越于导热硅胶片,原因是导热硅胶片在使用过程中出现破损,贴合不到位,或者有凹凸不平的界面,对电子产品散热稳定性会大大降低,何况两个平面在接触时不可能100%贴合,多少会有缝隙,但是导热硅脂由于是液体状态,对平界面填充,后容易与散热界面完全接触,使平面缝隙消失,所以导热硅脂散热应用相对稳定。
三、导热性方面
导热硅脂和导热硅胶片在导热性方面均有较好的散热效果,并不能单方面的判断导热硅脂与导热硅胶片在导热性能方面的优劣,它们的导热系数根据配方技术的要求,常见的在1-5W/m·k之间,甚至还会超过5W/m·k,所以电子产品选择散热胶粘产品,导热硅脂和导热硅胶片均可以,再者就是要结合自身产品的结构,人员操作等要求,来针对性的选择是使用导热硅脂合适还是导热硅胶片合适。