| 中文名称 | 单晶铜丝 | 外文名称 | Single crystal copper wire |
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| 市场价 | 信息价 | 询价 |
单晶铜价格是多少
单晶铜的价格一般在130-250元一件。深圳市福田区华强广场渝佳电子经营部 销售的 单晶铜银se 舒尔se215 ...
请问单晶铜线价格怎么样？
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6N铜和单晶铜线材的选择？
单晶铜较无氧铜更好，但是高纯度的单瞐铜不识货的可能难找。你可以选择神经线是单晶铜的，绕线是高纯无氧铜，这样二者兼顾。单晶铜表现中低音更厚实，弹性更好。搭快系统是一个互补。
单晶铜和7n无氧铜哪款线材好？
单晶铜是指没有晶界的铜，实验室制备的纯度应该在5N以上。工业制备应该用的是单晶连铸法，这种方法实际上不能保证非常长的长度上都是一个晶粒。而7N纯度的物质目前我没接触过，这个数据是否可信，并且这种纯度的...
求问各位，关于线材到底是单晶铜好还是无氧铜好
当然 单晶铜 非常平衡 能量大 亲测。
用单晶连铸技术拉出的铜材仅由一个晶粒组成，具有超常的机械加工性能和电学特性。其特点有三:
a.单晶铜纯度达到99.9999%;
b.电阻比普通铜材低8%到13%;
c.韧性极高，普通铜材扭转16圈即断，单晶铜材可扭转116圈。
如此优势，使单晶铜产品成为制作高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝的顶级材料，可用于手机、音响、电脑等领域，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长。
单晶铜因消除了作为电阻产生源和信号衰减源的晶界而具有优异的综合性能: 卓越的电学和信号传输性能，良好的塑性加工性能;优良的抗腐蚀性能;显著的抗疲劳性能;减少了偏析、气孔、缩孔、压杂等铸造缺陷;光亮的表面质量;因而主要用于国防高技术、民用电子、通讯以及网络等领域。
单晶铜，是经过"高温热铸模式连续铸造法"所制造的导体技术，因为铸造过程经过特殊加热处理，所以可以获得单结晶状铜导体，每一结晶可以延伸数百米以上，在实际应用之长度上结晶粒仅有一个，并没有所谓"晶粒界面"存在，在讯号传讯时，无需透过晶粒与晶粒之间的"晶界"，讯号更易于穿透与传导，因此损耗极低，堪称是相当完美的线材。其物理性能接近白银。
单晶铜键合丝替代键合金丝应用到微电子中的封装业，如大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电路、二极管、三极管等半导体分立器件及LED灯发光芯片封装业等。在日益激烈竞争的电子工业中，高成本效益，已不能满足集成电路封装业的发展，为了降低成本，国内外众多产业领域在寻找一种更便宜的导体替代昂贵的金丝材料。单晶铜键合丝具有机械、热学、电学性能优良及其化合物增长慢等特性。在特定条件要求下，线径可以减小到一半，单晶铜键合丝高的拉伸率、剪切强度，可以有效降低丝球焊过程中可能发生的丝摆、坍塌等现象，有效缓解了采用直径小的一些组装难度。在很大程度上提高了芯片频率和可靠性，适应了低成本、细间距、高引出端元器件封装的发展。南通富士通、天津摩托罗拉、上海英特尔、苏州英飞凌、天水华天科技等国内较大的集成电路封装测试企业一开始试用单晶铜键合丝运用于IC封装技术的发展，晶片上的铝金属化层更换为铜金属化层，因为在晶片的铜金属化层上可以直接焊接，而不需要像铝金属化层那样加一层金属焊接层，这不但能增强器件特性还能降低成本，同时，在工艺上，逐渐将传统的金丝更换为单晶铜键合丝，解决细间距的器件封装，对器件超细间距的要求成为降低焊丝直径的主要驱动力。因而，在今后的大规模集成电路、超大和甚大规模集成电路封装业种，单晶铜丝球焊技术是目前国际上正在兴起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技术，今后在球焊技术工艺中比将成为主流技术。单晶铜键合丝作为键合引线材料是现在和将来电子封装业的必然趋势。此外，由于黄金价格的上涨，更加快着单晶铜键合丝代替键合金丝的步伐，所以，单晶铜键合丝无论在国内外还是现在和将来都具有非常大的潜在市场和巨大的发展商机。
铜键合线必然替代黄金，个人理由如下：1 单晶铜的出现，使铜拉丝到0015-0025成为可能 2 键合铜丝的防氧化技术已经成熟 3 封装设备现在最新的都带惰性气体保护 4 LED封装领域竞争激烈，每个颗粒能省05分钱，是什么概念
楼主如果用过键合铜丝，是什么品牌，哪儿产的，是否可以共享一下，我也想试试
5N单晶铜就是单晶铜纯度为99999%的单晶铜。
单晶铜分分4N、5N、6N、7N、8N五种。其计算方法为：单晶铜纯度99(N-2)个9%，N的个数就是尾数。例如4N单晶铜就是纯度为9999%（小数点后两位）的单晶铜。
5N单晶铜一般用于耳机线，因为其电阻比普通铜材低8%到13%，并且韧性极高，普通铜材扭转16圈即断，单晶铜材可扭转116圈。
扩展资料
1、单晶铜整根铜杆仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间产生的“晶界”。“晶界”会对通过的信号产生反射和折射，造成信号失真和衰减。
2、单晶铜具有优良的机械性能、物理性能和电性能，除了耳机线意外，它还广泛应用于压制线路板、集成电路底版、通讯电缆、航天飞行器、高导电率电缆电线等领域。
3、单晶铜丝成本只有金丝的1/3-1/10，可节约键合封装材料成本90%；比重是金丝的1/2，1吨单晶铜丝可替代2吨金丝；当今半导体行业的一些显著变化直接影响到了IC互连技术，其中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素，因此单晶铜技术的出现，可以大大缩减其生产成本。
参考资料来源：百度百科 - 单晶铜
单晶铜丝的最外层绝缘层一般是由聚氯乙烯（PVC）或聚氨酯（PU）制成，其特点是耐高温、耐油、耐水、耐腐蚀、耐老化、耐紫外线等。聚氯乙烯（PVC）具有良好的绝缘性能，耐老化性能好，但耐油性能差，不耐湿热，耐高温性能较差，一般温度不超过70℃；聚氨酯（PU）具有良好的耐油性能，耐老化性能好，耐湿热性能好，耐高温性能较好，一般温度可达120℃。
