| 中文名称 | 金锡合金 | 外文名称 | gold-tin alloys |
|---|---|---|---|
| 合金材料 | 金和锡 | 用途 | 用于镀金或镀金合金的引线框架 |
金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好等特点，使其成为光电子封装的最佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。
金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价格昂贵，对于它的优良品质，可以说物有所值。但是，金锡合金焊料的脆性较大，不易成形与制备焊片，还由于材料成本与制造成本过高等因素，严重制约了金锡合金的应用。
| 市场价 | 信息价 | 询价 |
金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件;另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。
金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260 ℃ ，当这些焊料完成熔化、焊接时，金锡共晶合金焊接头不会失效。
虽然金锡共晶合金的熔点温度较低，但其仍属于硬焊料。焊接接头的强度是评判焊接质量的首要指标，该强度越高，说明可靠性越高，反之则越差。
金锡共晶焊料在室温下的屈服强度很高，即使在250 ℃~260 ℃的温度下，它的强度也能够胜任器件气密性要求。
金锡共晶合金焊料的热导系数很高，比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。
金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时，采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下，快速熔化并充满待焊间隙，完成焊接。
金锡共晶合金的抗蠕变性能和抗疲劳性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣，如军用电子产品，这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和疲劳引起的焊点。
金锡焊料中含有大量的金，所以焊料金属的抗氧化性能优良，在空气中焊接时，材料表面的氧化程度较低，可以得到可靠的焊接接头，同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。
金锡合金 gold-tin alloys
锡基合金的介绍
锡基合金是锡锑铜合金，它的摩擦系数小，硬度适中，韧性较好，并有很好的磨合性，抗蚀性和导热性，主要用于高速重载荷条件下工作的轴瓦。
锡基合金的成分
锡基轴承合金的主要成分是锡、铅、锑、铜。 其中锑和铜，用以提高合金强度和硬度。巴氏合金可简单地分为三种：高锡合金、高铅合金和中间合金(合金中锡和铅均占有重要比例)。在所有这些合金系中，锑和铜均作为重要...
锌合金和锡合金有什么区别？
锌合金和锡合金区别：锌合金 锌合金是以锌为基础加入其他元素组成的合金。常加的合金元素有铝、铜、镁、镉、铅、钛等低温锌合金。锌合金熔点低，流动性好，易熔焊，钎焊和塑性加工，在大气中耐腐蚀，残废料便于回收...
求解锡合金多少钱一斤
1 - 499 千克是17元/千克，500 - &n...
铜锡合金是如何制成的？
铜锡合金是指含有5~15%Sn以及少量Zn的铜合金，是最古老的合金(也称“青铜”)，具有高的机械强度和硬度，良好的铸造性能和加工性能，抗腐蚀，很好的承载性能，适当的导电率和易于焊接等特性。目前传统用途...
Au是ⅠB族元素，Sn是ⅣA族元素，Au和Sn的扩散机制是间隙机制，所以扩散速度很快。金锡二元合金相图很复杂，存在许多中间相，这些中间相都是硬脆相，金锡所有成分的合金都是由这些金锡中间相组成的。共晶金锡合金的熔点最低，为280 ℃，由金锡中间相 δ ( AuSn ) 和密排六方相 ζ (Au5Sn)组成，它具有优良的焊接工艺性能和焊接接头强度。 金锡共晶合金焊料中锡的质量分数为20%，焊料的熔点是280 ℃，处于共晶点位置。当温度大于280 ℃时，该合金为液态，当温度慢慢下降时，发生共晶反应，生成不稳定的ζ 相和δ相 AuSn。当温度继续下降至190℃时发生共析反应生成ζ 相Au5Sn。
铅锡合金废料包括巴氏轴承合金、易熔合金和焊料等。含锡高的合金可用粗锡真空蒸馏除铅铋和粗锡结晶机除铅铋相结合的方法进行处理。含锡低于5%的合金可用氧化法或碱法回收锡(见粗铅火法精炼)。
电镀铜锡合金二peer-tin alloys plating铜锡合金镀层， 又称青铜镀层，是月前我国使用最广，生产规模最大的合金镀 层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为 Z%一1} 96)、'户锡青铜镀层(含锡量1G%一23 96)和高锡青铜 镀层(含锡量为4U%一5fl }}})。其中含锡量为h%一12%的铜 锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，J卞具有很好的抛光 性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铭，j'- 泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜 锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻_I-、仪表、机械、通讯、 家用电器、手J几业等土业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要 是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀 铬的}F:低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少二
silver-copper-tin alloys
银含铜和锡的三元合金。锡在银中溶解度为12.5%，具有降低合金熔点和降低塑性的作用。有AgCuSn27-5，AgCuSn85-8，AgCuSn30-l0和Ag-CuSn23-17等。密度分别为9.8g/cm3、9.15g/cm3、9.92g/cm3和9.4g/cm3，熔化温度依次为730~755℃、946~985℃、590~718℃和600℃。
共晶焊接是微电子组装中一种必然存在的生产环节，属于重要生产工艺步骤之一。
字面解释的话，就是使用合金（共晶）焊接封装LED的意思。
在相对温度较低的环境下，用两种以上的金属（比如金锡、金银之类的）达到共晶物熔合的现象，这样，将共晶从固态直接转换成液态，无需经过塑性处理阶段，是一种由一个液态样同时生成两种固态样的平衡变化反应。
而LED共晶，则是指在LED采用共晶焊接的情况下，其晶粒底部由于使用纯锡或金锡合金作接触面镀层时，使得晶粒能直接焊接于镀有金或银的基板上。
这样，当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，使合金层成份改变，最终提高其晶粒溶点，使共晶层成份产生变化的同时，将LED紧固的焊接于热沉或基板上。
封装……就不用说了吧？
金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。
金锡合金的流动性和浸润性很好，和无氧铜可以很好的浸润，没有问题的。清洗干净的
金锡合金焊料与无氧铜，可以在真空中或还原保护性气体中进行钎焊。
不会。金锡焊料共晶点为280℃（556℉），具有优良的导电、导热及耐蚀性能，力学性能优异，其不会变色，已在航天、医疗等高可靠性要求领域广泛应用，在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。
金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。
金锡合金的流动性和浸润性很好，和无氧铜可以很好的浸润，没有问题的。清洗干净的
金锡合金焊料与无氧铜，可以在真空中或还原保护性气体中进行钎焊。
