1.HAST试验箱最新优化设计,美观大方，做工精细。
2.对应IEC60068-2-66条件，具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器。
3.采用7寸真彩式触摸屏，拥有250组12500段程序，具有USB曲线数据下载功能，RS-485通讯接口.
4.采用高效真空泵，使箱内达到最佳纯净饱和蒸汽状态。
5.具有缓降压、排气、排水功能，控制避免试验结束后压力温度的急变，保证试验结果的正确。
6.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。
7.可根据客户产品定制专用产品架.
| 市场价 | 信息价 | 询价 |
型号:HAST-250、HAST-350、HAST-250 D、HAST-350 D、HAST-250 M、HAST-350 M
尺寸(cm)
内箱:Φ25×D35 Φ30×D45 Φ40×D55 Φ50×D60 Φ25×D35 Φ30×D45
外箱 :W56×H65×D105 W66×H105×D125 W76×H115×D135 W86×H135×D145
W56×H65×D105 W66×H105×D125
温度范围:105℃~132℃ 105℃~142.9℃ 105℃~155℃
压力范围: 表压力+0.2~2.0kg/cm2 表压力+0.2~3.0kg/cm2 表压力+0.2~3.5kg/cm2
湿度范围:65%~100%RH(可调)
控制器:HAST-6890 型专用控制器，中英文表示，具USB接口，R-232C接口.数据曲线下载
分辨率:温度:0.1℃，湿度:0.1%RH ，压力: 0.1 kg/cm2
温湿度波动范围:非饱和控制:±0.5℃ / ±2.5%RH 、湿润饱和控制:±0.5℃ / 100%RH
温湿度均匀度:±0.5℃ / ±5%RH
偏压端子: 无标配8条(8~55条可选)，交直流125V 1A
气源增压:有外接气源
加压时间:大约45分钟 大约50分钟 大约55分钟
循环方式:风叶强制对流循环
内箱材质 :SUS316#不锈钢
外箱材质:冷轧钢板防静电喷涂
绝缘材料:玻璃棉
压力容器:加热器、加湿器、温度传感器、试样信号端子、对流风扇、对流风扇电动机、防过热/干烧检测端子
试样架:试样隔板(2层)，可定制专用试样架
控制面板:控制器、电源开关键、工序显示灯、报警灯、机械压力表、手动紧急泄压阀、USB接口、R-485接口
通信功能:RS-485
供水方式:自动供水
安全保护:试验时全程检测超温超压保护，第一阶段仪表内部超高温保护，第二阶段仪表内部加湿器缺水保护，高压力保护，水箱缺水报警断电，第二阶段加湿管极限温度保护，第二阶段超高压保护，第三阶段紧急泄压保护，手动泄压保护，自动泄压等。
HAST试验箱试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验，广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验 。
可靠性试验测试，请问环境试验箱中，对快温变试验箱有校准要求或者规程吗？
您好： 根据您的变温速率，您的设备应该是高低温冲击试验箱 冷热冲击试验箱满足的试验方法：GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低温冲击试...
盐雾试验箱能做冷凝水试验吗
应该是不可以，盐雾箱的原理是：空压机压力通过喷嘴吹出来，上面有一块负压，把盐水吹成颗粒状，就形成雾气，
砂尘试验箱如何排除小故障？
一、HY-130砂尘试验箱开机仪表不显示：首先查看总电源是否通电，再检查相序是否正常，零线是否接上，主机是否掉闸。二、不吹尘或尘量比较少：首先检查鼓风机是否在动作或风机接口部份是否被堵塞住，再检查...
氙灯耐候试验箱的价格是多少？
试验箱根据设备大小不同、冲击温度不同价格是不一样的 价格是几万到几十万不等，建议您用设备的具体要求
请问恒温试验箱价格是多少？
恒温恒湿试验箱价格与很多因素有关系比如恒温恒湿试验箱尺寸，配置呀，是否是真正厂家等等。就目前情况来看，上海地区恒温恒湿试验箱市场比较混乱，价格普遍偏低。 &nbs...
HAST老化试验箱广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。
误操作安全装置:HAST试验箱锅门若未关紧则机器无法启动;
超压安全保护:当锅内压力超过最大工作值自动排气泄压;
超温保护:当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源;
防烫伤保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤;
手动安全保护排压伐;
加速寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验 。
《PCT 高压加速老化试验箱试验方法、试验标准》 说明：PCT 试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温 度、饱和湿度（100%RH）[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印 刷线路板（PCB&FPC），用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的，如果待测品是 半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境 下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常 见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短 路等相关问题。 PCT 对 PCB 的故障模式：起泡（Blister）、断裂（Crack）、止焊漆剥离（SR delamination）。 半导体的 PCT 测试：PCT 最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度 以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封 装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污 染造成之短路等相关问题。 PCT 对 IC 半导体的可靠度评估项目：DA Epoxy、导线架材料、封胶树脂 腐蚀失效与 IC：腐蚀失效（水汽、偏压、杂质离子）会造成 IC 的铝线发生电化学腐蚀，而导 致铝线开路以及迁移生长。 塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象： 由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用为集成电路的金属线。从进行集成 电路塑封制程开始，水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象， 成为质量管理最为头痛的问题。虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术 和提高非活性塑封膜为提高产质量量进行了各种努力，但是随着日新月异的半导体电子器件小 型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。 压力蒸煮锅试验（PCT）结构：试验箱由一个压力容器组成，压力容器包括一个能产生 100% （润湿）环境的水加热器，待测品经过 PCT 试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所 造成的。 澡盆曲线：澡盆曲线（Bathtub curve、失效时期），又用称为浴缸曲线、微笑曲线，主要是显 示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（随机失效期）、损 耗期（退化失效期），以环境试验的可靠度试验箱来说得话，可以分为筛选试验、加速寿命试 验（耐久性试验）及失效率试验等。进行可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析" 应作为一个整体来综合考虑。 常见失效时期： 早期失效期（早夭期，Infant Mortality Region）：不够完善的生产、存在缺陷的材料、不合 适的环境、不够完善的设计。 随机失效期（正常期，Useful Life Region）：外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良 抗压性能。 退化失效期（损耗期，Wearout Region）：氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。 环境应力与失效关系图说明： 依据美国 Hughes 航空公司的统计报告显示，环境应力造成电子产品故障的比例来说，高度占 2%、盐雾占 4%、沙尘占 6%、振动占 28%、而温湿度去占了高达 60%，所以电子产品对于温湿度 的影响特别显著，但由于传统高温高湿试验（如：40℃/90%RH、85℃/85%RH、60℃ /95%RH）所需的时间较长，为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设 备（HAST[高度加速寿命试验机]、PCT[压力锅]）来进行相关试验，也就所谓的（退化失效期、 损耗期）试验。 θ 10℃法则：讨论产品寿命时，一般采用[θ10℃法则]的表达方式，简单的说明可以表达为 [10℃规则]，当周围环境温度上升 10℃时，产品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升 20℃ 时，产品寿命就会减少到四分之一。 这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命（失效）的，相反的产品的可靠度试验时，也可以 利用升高环境温度来加速失效现象发生，进行各种加速寿命老化试验。 湿气所引起的故障原因：水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、线 焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路。 水汽对电子封装可靠性的影响：腐蚀失效、分层和开裂、改变塑封材料的性质。 铝线中产生腐蚀过程： ① 水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙之中 ② 水气渗透到芯片表面引起铝化学反应 加速铝腐蚀的因素： ①树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好（由于各种材料之间存在膨胀率的差异） ②封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染（由于杂质离子的出现） ③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷 ④非活性塑封膜中存在的缺陷 爆米花效应（Popcorn Effect）： 说明：原指以塑料外体所封装的 IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而径行封 牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发 出有如爆米花般的声响，故而得名，当吸收水汽含量高于 017%时，[爆米花]现象就会发生。 近来十分盛行 P-BGA 的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之基材也会吸水，管理不良 时也常出现爆米花现象。 水汽进入 IC 封装的途径： 1IC 芯片和引线框架及 SMT 时用的银浆所吸收的水 2塑封料中吸收的水分 3塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响； 4包封后的器件，水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗透进去，因为塑料与引 线框架之间只有机械性的结合，所以在引线框架与塑料之间难免出现小的空隙。 备注：只要封胶之间空隙大于 3410^-10m 以上，水分子就可穿越封胶的防护 备注：气密封装对于水汽不敏感，一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气 密性、内部水汽含量等。 针对 JESD22-A102 的 PCT 试验说明： 用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。 样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，暴露出封装中的弱点，如 分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。 应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由于吸收的水 汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现非 真实的失效模式。 外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应，会造成离子迁移不正常生长，而导致引 脚之间发生短路现象。 湿气造成封装体内部腐蚀：湿气经过封装过程所造成的裂伤，将外部的离子污染带到芯片表 面，在经过经过表面的缺陷如：护层针孔、裂伤、被覆不良处等，进入半导体原件里面，造 成腐蚀以及漏电流等问题，如果有施加偏压的话故障更容易发生。 PCT 试验条件（整理 PCB、PCT、IC 半导体以及相关材料有关于 PCT[蒸汽锅测试]的相关测试条 件） 试验名称 JEDEC-22-A102 温度 121℃ 湿度 100%RH 时间 168h 检查项目&补充说明 其它试验时间：24h、48h、96h、 168h、240h、336h IPC-FC-241B-PCB 铜张积层板的拉 剥强度试验 IC-Auto Clave 试 验 低介电高耐热多 层板 PCB 塞孔剂 PCB-PCT 试验 无铅焊锡加速寿 命1 无铅焊锡加速寿 命2 IC 无铅试验 121℃ 100%RH 1000h 100℃ 100%RH 16h 121℃ 121℃ 100℃ 100%RH 100%RH 100%RH 192h 30min 8h 检查：分层、气泡、白点 相当于高温高湿下 6 个月，活化能 =444eV 相当于高温高湿下一年，活化能 =444eV 500 小时检查一次 121℃ 100%RH 192h 121℃ 100%RH 288h 121℃ 100%RH 100 h 铜层强度要在 1000 N/m 液晶面板密合性 试验 金属垫片 半导体封装试验 121℃ 100%RH 12h 121℃ 121℃ 100%RH 100%RH 24h 500、1000 h PCB 吸湿率试验 FPC 吸湿率试验 PCB 塞孔剂 低介电率高耐热 性的多层板材料 高 TG 玻璃环氧多 层印刷电路板材 料 高 TG 玻璃环氧多 层印刷电路板-吸 湿后再流焊耐热 性试验 微蚀型水平棕化 （Co-Bra Bond） 车用 PCB 主机板用 PCB GBA 载板 半导体器件加速 湿阻试验 121℃ 121℃ 121℃ 121℃ 100%RH 100%RH 100%RH 100%RH 5、8h 192h 192h 5h 吸水率小于 04～06% 121℃ 100%RH 5h 吸水率小于 055～065% 121℃ 100%RH 3h PCT 试验完毕之后进行再流焊耐热 性试验（260℃/30 秒） 121℃ 100%RH 168h 121℃ 121℃ 121℃ 121℃ 100%RH 100%RH 100%RH 100%RH 50、100h 30min 24h 8h JEDEC JESD22-A102-B 饱和湿度试验 说明：智河仪器 PCT 试验机执行 JEDEC JESD22-A102-B 饱和湿度（121℃/100%RH）的实际试 验纪录曲线，智河仪器的 PCT 试验机是目前业界唯一机台标准内建数字电子纪录器的设备，可 完整纪录整个试验过程的温度、湿度、压力，尤其是压力的部分是真正读取压力传感器的读值 来显示，而不是透过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。 PCB 的PCT 试验案例： 说明：PCB 板材经 PCT 试验（121℃/100%RH/168h）之后，因 PCB 的绝缘绿漆质量不良而发生 湿气渗透到铜箔线路表面，而让铜箔线路产生发黑现象
主要区别是，性质不同、适用性不同、作用与目的不同，具体如下：
一、性质不同
1、PCT是pressure cooker test的英文简称。指高压加速老化寿命试验。
2，HAST，指HAST老化试验箱。
二、适用性不同
1、PCT适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验。
2，HAST老化试验箱广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。
三、作用与目的不同
1、PCT用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。
2、HAST加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。
1高压加速老化寿命试验需要用到的设备：PCT(饱和型100%RH)高压加速老化试验机；HAST(非和型湿度可调)高压加速寿命试验机；
2温湿度类性能测试；低温高温交变湿热试验高低温冲击试验恒定湿热试验温度变化试验温度/湿度组合循环试验；
需要用到的设备有：高低温试验箱(可进行高温低温温度变化等测试)，恒温恒湿试验箱(可完成恒定湿热试验交变湿热试验温度/湿度组合循环试验)
五金件
3耐腐蚀测试：Kb盐雾试验交变盐雾(氯化钠溶液)试验接触点和连接件的二氧化硫试验接触点和连接件的硫化氢试验流动混合气体腐蚀试验清洗济中浸渍试验高浓度二氧化硫试验大气腐蚀加速试验
需要用到的设备有：盐雾试验箱二氧化硫盐雾试验箱(或称二氧化硫腐蚀试验箱)盐雾交变试验箱
4气候环境测试：长霉低气压试验低温/低气压综合试验高温/低气压综合试验砂尘试验防水等级试验Cx未饱和高压蒸气恒定湿热试验风压试验太阳辐射试验
五金冲压件
需要用到的设备有：高低温/低气压试验机砂尘试验箱淋雨试验箱紫外光耐气候试验箱
5碰撞测试：冲击试验碰撞试验倾跌与翻倒试验正弦振动试验宽频带随机振动试验稳态加速度试验锡焊试验倾斜和摇摆试验跳弹试验元件/设备和其它产品在冲击(a)碰撞(Eb)振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验的安装要求声振试验撞击/摆锤试验
需要用到的设备有：跌落试验机振动试验台冲击试验机
6其它综合类测试：低温/低气压/湿热连续综合试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验低温/振动(正弦)综合试验高温/振动(正弦) 综合试验等
需要用到的设备有：温度/湿度/振动三综合试验机
五金冲压件的测试比较简单，方法多种多样，整理以下资料，希望对你有帮助：
1、高压加速老化寿命试验需要用到的设备：PCT(饱和型100%RH)高压加速老化试验机；HAST(非和型湿度可调)高压加速寿命试验机；
2、温湿度类性能测试；低温、高温、交变湿热试验、高低温冲击试验、恒定湿热试验、温度变化试验、温度/湿度组合循环试验；
需要用到的设备有：高低温试验箱(可进行高温、低温、温度变化等测试)，恒温恒湿试验箱(可完成恒定湿热试验、交变湿热试验、温度/湿度组合循环试验)
五金件
3、耐腐蚀测试：Kb盐雾试验、交变盐雾(氯化钠溶液)试验、接触点和连接件的二氧化硫试验、接触点和连接件的硫化氢试验、流动混合气体腐蚀试验、清洗济中浸渍试验、高浓度二氧化硫试验、大气腐蚀加速试验。
需要用到的设备有：盐雾试验箱、二氧化硫盐雾试验箱(或称二氧化硫腐蚀试验箱)、盐雾交变试验箱。
4、气候环境测试：长霉、低气压试验、低温/低气压综合试验、高温/低气压综合试验、砂尘试验、防水等级试验、Cx未饱和高压蒸气恒定湿热试验、风压试验、太阳辐射试验。
五金冲压件
需要用到的设备有：高低温/低气压试验机、砂尘试验箱、淋雨试验箱、紫外光耐气候试验箱。
5、碰撞测试：冲击试验、碰撞试验、倾跌与翻倒试验、正弦振动试验、宽频带随机振动试验、稳态加速度试验、锡焊试验、倾斜和摇摆试验、跳弹试验、元件/设备和其它产品在冲击(a)、碰撞(Eb)、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验的安装要求、声振试验、撞击/摆锤试验。
需要用到的设备有：跌落试验机、振动试验台、冲击试验机。
6、其它综合类测试：低温/低气压/湿热连续综合试验、低温/低气压/振动(正弦)综合试验、低温/振动(正弦)综合试验、高温/振动(正弦) 综合试验等。
需要用到的设备有：温度/湿度/振动三综合试验机
主要区别是，性质不同、适用性不同、作用与目的不同，具体如下：
一、性质不同
1、PCT
PCT是pressure cooker test的英文简称。指高压加速老化寿命试验。
2、HAST
HAST，指HAST老化试验箱。
二、适用性不同
1、PCT
适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验。
2、HAST
HAST老化试验箱广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。
三、作用与目的不同
1、PCT
用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。
2、HAST
加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。
参考资料来源：百度百科-PCT
参考资料来源：百度百科-HAST老化试验箱
适用性、作用与目的不同。
1、PCT适用于国防、航天、汽车部件等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验；HAST老化试验箱广泛用于IC半导体、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。
2、PCT用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性；HAST加速寿命试验的目的是提高环境应力与工作应力，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
