| 书名 | 印制电路用覆铜箔层压板新技术 | 作者 | 祝大同 |
|---|---|---|---|
| ISBN | 7508434978 | 出版社 | 水利水电 |
I S B N :7508434978
作 者:祝大同
出 版 社:水利水电
出版时间:2006-01-01
版 次:初版
开 本:16开
包 张:平装
| 市场价 | 信息价 | 询价 |
序言
覆铜板用新材料篇
覆铜板用新型材料的发展(一)
――新型树脂材料
覆铜板用新型材料的发展(二)
――覆铜板用芳酰胺纤维无纺布
覆铜板用新型材料的发展(三)
――覆铜板用高性能铜箔
覆铜板用新型材料的发展(五)
――新型玻璃纤维布
覆铜板用新型材料的发展(七)
――新型玻璃纤维纸
PCB基板材料用BT树脂
低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂
新型酚醛树脂固化剂
――从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五
PCB用高性能铜箔的新发展
PCB基板材料树脂中的新型填料运用
――从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二
覆铜板新产品开发篇
PCB基板材料走向高性能、系列化(1)
――对日本近年环氧玻纤布基的基板材料开发的实例剖析
PCB基板材料走向高性能、系列化(3)
――对日本近年银浆贯孔用纸基覆铜板开发的实例剖析
PCB基板材料走向高性能、系列化(4)
――对日本近年酚醛纸基覆铜板开发的实例剖析.
PCB基板材料走向高性能、系列化(10)
――对日本近年高精度、极薄型基板材料开发的实例剖析
高速、高频PCB用基板材料的技术发展与评价
PCB用高耐热性基板材料的技术进展
构成PCB绝缘层用树脂薄膜
――从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一
PCB用无卤化基板材料
――从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三
适于CO2激光钻孔加工的基板材料
――从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四
埋入电容基板用高e覆铜板的技术进展
――从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六
挠性:PCB用基板材料的新发展(1)
――FCCL的发展与特点综述
挠性PCB用基板材料的新发展(2)
――三层型挠性覆铜板的开发新成果
挠性PCB用基板材料的新发展(3)
――二层型挠性覆铜板的开发新成果
挠性PCB用基板材料的新发展(4)
――FPC用压延铜箔的新成果
挠性PCB用基板材料的新发展(5)
――FPC用电解铜箔的新成果
覆铜板前沿技术发展篇
基板材料对PCB残留应力的影响
――PCB基板材料性能的有关理论探讨之
现代覆铜板的技术开发
对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨
对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨
无卤化CCL开发技术的新进展
――对近年相关内容的日本专利的综述
无卤化FR一4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展
对适应无铅化FR一4型覆铜板技术的探讨
后记
本书是一部关于覆铜板(CCL)的专业介绍文集，本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员。
覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。 本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员参考阅读。
印制电路板的发展简史
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简...
桦木层压板规格是多少？
一般为80*40*6厘米的尺寸的，该品种的层压板具有很好的耐摩擦，抗冲击，耐用的特点，同时表面结构均匀，紧密，有很好的隔音，防止热量散失的特点，同时经久耐用，很受市场的欢迎。
酚醛纸层压板是什么材料
酚醛纸层压板是由酚醛树脂和纸复合而成的一种板材。是一种防火保温材料。酚醛板由酚醛泡沫材料制成，酚醛泡沫材料属高分子有机硬质铝箔泡沫产品，是由热固性酚醛树脂发泡而成。酚醛保温板在发达国家被广泛应用。据统...
深圳哪里有生产导电铜箔、单导铜箔、双导铜箔、麦拉铜箔 铜箔导电胶带 铜箔背胶 铜箔加工 的生产厂家。
在宝安工作做采购时，。。有一家叫成冠精密材料的供应商是专门做辅料这一行的，。。他们加工的产品质量价格都还不错，。。不妨试试，。。。请将我的回答都予以采纳吧，。。哈
谁能说下太阳能pet层压板是怎么生产的？
玻璃层压太阳能板 太阳能PET层压板 太阳能PET层压板是太阳能电池板中的一种，只是封装方式不同。通过激光机把太阳能电池片切割成小片，根据客人需...
相隔十二年，《印制电路用覆铜箔层压板》专著修订再版了，与第一版相比，虽然总章次、节次增加不多，但对原有的内容都做了大量的充实。由于编纂者们均是活跃在覆铜箔层压板行业第一线的学者、工程技术人员，因此，对第一手资讯把握及时、准确。经大家近三年的共同努力，增加了许多新的章节，尤其是结合近年新的技术和趋势做了相应的增、删，几乎是重新创作了《印制电路用覆铜箔层压板》，因此，《印制电路用覆铜箔层压板》翔实地表述了覆铜箔层压板产业的全貌，尤其是近十数年的发展与变化，真可谓是与时俱进之作。
《印制电路用覆铜箔层压板》首版后，中国覆铜箔层压板业界的同仁们，借助中国电子工业产业的巨大发展，不失时机地抓住了国际化带来的产业转移契机，十数年中推动着中国覆铜箔层压板产业迅速地成长、发展。今天，我国已是全球无可争议的覆铜箔层压板的主产地，供应着全球70%以上覆铜箔层压板的市场需求。因此，我们更需要加强与客户、与原材料供应商、与设备制造商、与政府、与社会以及与我们整个产业相关的各行各业的沟通，争取他们的了解、支持以及帮助，让我们的产业可以更扎实地发展和进步。我们需要让更多的年轻人了解这个产业，投身和发展这个产业。我们需要让社会公众全面地了解这个产业，支持这个产业的发展，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》权威、系统、全面地传递着覆铜箔层压板产业的信息，尤其是技术信息，可以让所有关心这一产业的人从中获益。
十二年来，电子技术高速发展对覆铜箔层压板技术提出了巨大的挑战;绿色环保的理念以及由此产生的企业责任、节能减排的严峻要求，也对覆铜箔层压板的技术提出了巨大的挑战。随着世界电子工业向中国的转移步伐的加快，技术研发也在向中国转移，这就要求中国覆铜箔层压板企业需逐步培养自主研发的能力。与许多后发工业国家一样，我们也在经历着技术和管理上的引进、学习、消化、模仿的过程，但我们不可能一直在这条路上走下去。我们尊重知识产权，但我们不能总是指望从别人那里获得技术，不能把我国覆铜箔层压板发展的技术基础完全依托在别人的技术基础上。因此，适时地转向自主创新，靠自主创新开发技术，是我们产业今后发展的必由之路，是可持续发展之路，也是我们成为覆铜箔层压板产业强国之路，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》可以成为我们产业进步的基石。
今天的中国覆铜箔层压板产业已完全国际化了，我们所需的设备、原材料既有国产也有进口，我们所需的市场既有国内又有海外，在中国的生产企业，既有中资，也有台、港、美、日、韩和欧洲国家资本的企业，中国的印制电路和覆铜箔层压板的市场是完全开放的市场，是充分竞争的市场。今天在中国从事覆铜箔层压板产业的同仁也已不再仅仅是狭义上的"中国人"和"中国企业"，我们应该从国际化的大视角去看问题和思考，我们的共同责任就是在中国推动覆铜箔层压板工业的健康发展，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》可谓是产业国际化的见证，《印制电路用覆铜箔层压板》不仅仅代表中国覆铜箔层压板的水平，也代表着国际的水平。
覆铜箔层压板诞生已近百年，工业化制造也已发展了近六十年，但环顾世界范围，除了中国覆铜板行业协会组织编写的《印制电路用覆铜箔层压板》之外，尚未见如此系统、全面的专著，这全赖中国覆铜板行业协会锲而不舍的组织和代表中国三代覆铜箔层压板从业者们的不懈努力。《印制电路用覆铜箔层压板》的再版证明:中国人是有志气、有能力自立于世界民族之林的。我相信我们将来的发展前途是光明的，但也是充满荆棘的，因此，我们需要面对挑战，需要永不放弃、自强不息的精神，这应该成为我们全行业的共同精神财富，成为我们产业发展的"软实力"。《印制电路用覆铜箔层压板》正是作为载体将这种精神财富传递下去。
刘述峰
2012年8月15日
第一版序《印制电路用覆铜箔层压板》终于出版了。从酝酿到出版整整一年，编写一册过50万字的技术专著不可谓不快，但这又是我国覆铜板制造业同仁等了近40年才迟迟面世的首部专著。
这部著作的作者中既有我国覆铜板制造业创始的一代，有在企业逆境中仍忠诚于自己事业的一代，也有近十年迅速成长起来的新一代，这部著作凝聚了我国覆铜板以及相关配套工业几代人的心血。正是因为有了老一辈的执着献身、不畏艰难，我国的覆铜板工业在世界上才不致空白，也正是近十年涌现了一大批立志投身覆铜板工业的新一代持续不断地努力和进步，我们才一步步地缩短着我们与世界强国的距离，跻身世界覆铜板制造工业的前列。《印制电路用覆铜箔层压板》的出版浸透了这一过程，首次系统、全面地展现了覆铜板工业以及相关配套工业的现在和未来，应是我们每一位覆铜板制造从业人员的必读课本。
覆铜板作为电子工业的基础材料，承载着互连封装工业的巨大压力，尤其是来自电子工业日新月异技术进步的挑战。覆铜板的物理形态虽似没有什么改变，但其化学形态、技术性能已发生了巨大的变化。面对电子工业全球化的浪潮，只有持续的技术进步，以满足世界电子工业先进技术的需求，我们才能从日益扩大的市场中分得一杯羹;只有加快我们的技术进步速度，紧紧贴住世界电子工业技术进步的足迹，我们才能在竞争中不遭淘汰。相信《印制电路用覆铜箔层压板》将成为覆铜板业界与供应商和用户以及政府之间的一座技术桥梁，加强我们之间的沟通和理解，推动我们与上、下游工业之间的互动和进步。
全国覆铜板行业协会在非常艰难的条件下，一直组织和推动着覆铜板内部以及业界与其他行业、政府之间的交流，扮演着重要的组织者角色，并成功地组织编写出版了《印制电路用覆铜箔层压板》。《印制电路用覆铜箔层压板》似一座碑，它是我国覆铜板及相关工业众多工程技术人员艰辛追求、锲而不舍精神的纪念;它似一面旗，将交由下一代的精锐高擎前进，发扬光大并为它增添新的华章。
刘述峰
2001年11月12日
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板(GB 4725-1992)》由中国标准出版社出版。
一、按应用范围划分
1覆铜箔层压板（CCL）及印制线路板用铜箔（PCB）
CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，它用于制作印制电路板，PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。
2锂离子二次电池用铜箔
根据锂离子电池的工作原理和结构设计,石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点,成为锂离子电池负极集流体首选。铜箔在锂离子电池内既当负极活性材料的载体,又充当负极电子收集与传导体。锂离子电池在发展初期,用作负极电极集流体的铜箔多为压延铜箔。但由于锂离子电池用压延铜箔价格高,且涂有活性物质的负极电极,在干燥、轧辊等制造工序中的操作性较差,易产生皱纹,甚至断裂。同时,压延铜箔存在制造工艺复杂、流程长、生产效率较低等缺陷。为此,近年来随着电解铜箔物理、化学、机械和冶金等性能的提高,以及易于生产操作,生产率较高,价格相对便宜优势,采用高性能电解铜箔代替压延铜箔已在锂离子电池的实际生产中得以应用。目前,国内外大部分锂离子电池厂家都采用电解铜箔制作为电池负极集流体。
3电磁屏蔽用铜箔
主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。
二、按生产工艺划分
1压延铜箔
该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。
但是，压延铜箔属于片状结晶组织结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，
所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外，由于压延铜箔的致密度较高，表面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。
2电解铜箔
该铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔。然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔，电解原箔两面结晶形态不同，贴近阴极辊的一面比较光滑，成为光面。另一面呈现凸凹形状的结晶组织结构，比较粗糙，成为毛面。电解铜箔与压延铜箔的表面处理也有一定区别。由于电解铜箔属于柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔。电解铜箔现多用于刚性覆铜箔层压板、锂离子二次电池负极载体的生产。
三、按表面处理的方式可划分
1单面处理铜箔
在电解铜箔中，生产量最大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量最大的一类电解铜箔，而且是应用范围最大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。
2双面（反相）处理铜箔
主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
四、按性能划分
对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。
1标准铜箔
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在35-70um左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18um铜箔为主体。
2高温高延伸性铜箔（THE铜箔）
主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温（180℃）时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
3高延伸性铜箔（HD）
主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。
4耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
五、其它类型铜箔
1低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）
主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于102微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于51微米。
2涂胶铜箔
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。
3载体铜箔
超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔，作为电沉积载体的金属可包括：不锈钢、镍、铅、锌、铬、铜、铝等，但以上金属有的不易加工成箔材；有的加工成箔材价格太昂贵；有的加工成箔材砂眼针孔太多；有的表面不易处理、对铜箔有污染。所以，目前最有实用价值又经济合算的支撑体是铝箔。4未处理铜箔
IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔（代号N）；一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔（代号P）。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
电解铜箔按照不同的分法，有很多的种类。随着电子电子信息技术的发展，对电解铜箔在品种及质量上都提出了很多更新更高的要求，促使铜箔技术更快发展，电解铜箔的品种及规格也是越来越多了。
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程
PCB制作过程，大约可分为以下四步：
PCB制作第一步胶片制版
1绘制底图
大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。
2照相制版
用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。
PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。
曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致;相版干燥后需要修版。
PCB制作第二步图形转移
把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。
1丝网漏印
丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低;可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：
1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。
2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。
3)然后烘干、修版。
PCB制作第三步光学方法
(1)直接感光法
其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。(PCB资源网
(2)光敏干膜法
工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。
(3)化学蚀刻
它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等
PCB制作第四步过孔与铜箔处理
1金属化孔
金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。
实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。
2金属涂覆
为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。
PCB制作第五步助焊与阻焊处理
PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性;而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。
金安国纪是生产覆铜板产品的。
金安国纪科技股份有限公司是中港合资的股份制企业，由原上海国纪电子材料有限公司经股份制改造而来，注册资本￥21000万。公司属PCB行业，是高新技术企业，主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板，专业生产高等级FR-4、FR-5、CEM-3和黑基板等系列覆铜板产品，在业界享有盛誉。
金安国纪的发展历程：
GDM覆铜板系列产品以优良的品质和极高的性价比获得了中国和世界PCB产业界的广泛认可，并成为三星、LG、西门子、摩托罗拉、长虹、美的、海尔、联想、富士通等中外国际知名企业和国内多数军工企业的稳定供应商。
产品行销中国大陆及港台地区，北美、欧洲、韩国及东南亚。公司是3A级信用单位，坚持 “诚信经营”原则，给诚信客户以优良的信用销售政策。公司有良好的客户服务管理体系，为客户提供满意和超值的服务。
面对激烈的市场竞争和日新月异的电子产业发展，GDM注重新产品开发和技术创新。2007年，公司投资2000万元创建了企业技术研发中心并陆续开发生产出了高TG、高CTI、无卤素以及适合于无铅工艺的中、高耐热性覆铜板等一系列新产品。
pcb全称为“Printed Circuit Board”，意为印制电路板，是一种重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，主要通过电子印刷术制作而成。
印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。
PCB制作过程,大约可分为以下五步:
PCB制作第一步胶片制版
PCB制作第二步图形转移
PCB制作第三步光学方法
PCB制作第四步过孔与铜箔处理
PCB制作第五步助焊与阻焊处理
PCB制作第一步胶片制版
1．绘制底图
大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。
2．照相制版
用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。
PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图
曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致；相版干燥后需要修版。
PCB制作第二步图形转移
把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。
1．丝网漏印
丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低；可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：
1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内
2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。
3)然后烘干、修版。
PCB制作第三步光学方法
(1)直接感光法
其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补
(2)光敏干膜法
工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。
(3)化学蚀刻
它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。
PCB制作第四步过孔与铜箔处理
1．金属化孔
金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。
实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。
2．金属涂覆
为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。
PCB制作第五步助焊与阻焊处理
PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。
