环氧覆铜板技术要求近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求，主要有以下几个方面。8.1 高玻璃化转变温度(Tg)Tg是反映环氧树脂基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时，
