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什么是环氧玻璃布覆铜箔层压板概述

周敏

环氧玻璃布覆铜箔层压板epoxy glax5 clr}th c:oppcr hctsriiy lat-tingled maL}rial由特殊处理过的无碱玻璃纤维布,浸溃环氧树脂或阴燃性环氧树脂,经烘焙,单面或双面覆以电解铜箱,再经热压,剪切而成。具有优良的

pcb板有哪些材质

印制板(PCB)的主要材料是

覆铜板

,而覆铜板(

敷铜板

)是由

基板

铜箔

粘合剂

构成的。基板是由

高分子

合成树脂

增强材料

组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、

焊接性

良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请注明PCB资源网

P

C

B资

覆铜板的种类也较多。按

绝缘材料

不同可分为纸基板、

玻璃布

基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为

酚醛

、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸

层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以

酚醛树脂

经热压而成的

层压制品

,两表面胶纸可附以单张

无碱玻璃

浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的

印制电路板

。转载请注明PCB资源网

P

C

B资

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、

电气

机械性能

良好、加工方便等

优点

。其

板面

呈淡,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和

工作频率

较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网

P

C

B资

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以

聚四氟乙烯板

为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和

超高频

线路中作印制板用。

(4)覆铜箔

环氧玻璃布层压板

孔金属化

印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网

P

C

B资

(5)

软性

聚酯

敷铜

薄膜

是用

聚酯薄膜

与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成

螺旋

形状

放在设备内部。为了加固或防潮,常以

环氧树脂

将它灌注成一个整体。主要用作

柔性

印制电路和印制

电缆

,可作为

接插件

过渡线

目前,市场上供应的覆铜板,从

基材

考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、

合成

纤维布基板、

无纺布

基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:

FR-1

──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-2

──酚醛棉纸,

FR-3

──棉纸(Cotton

paper)、环氧树脂

FR-4──玻璃布(Woven

glass)、环氧树脂

FR-5

──玻璃布、环氧树脂

FR-6

──

毛面

玻璃、聚酯

G-10

──玻璃布、环氧树脂

CEM-1

──棉纸、环氧树脂(阻燃)

CEM-2

──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3

──玻璃布、环氧树脂

CEM-4

──玻璃布、环氧树脂

CEM-5

──玻璃布、多元酯

AIN

──氮化铝

SIC

──

碳化硅

移动电源PCB板相关知识?

LED的板材是FR-4,但是是等级最差的一种FR-4的双面板板材,价格就相对的比正常的现在中山古镇那边很多的灯条板选择的铝基板,铝基板的散热性能比FR-4的性能好,很多的灯条板,圆形灯选择的

覆铜板-----又名基材。

覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:铝基板、纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:

FR-1——酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-2——酚醛棉纸,

FR-3——棉纸(Cottonpaper)、环氧树脂

FR-4——玻璃布(Wovenglass)、环氧树脂

FR-5——玻璃布、环氧树脂

FR-6——毛面玻璃、聚酯

G-10——玻璃布、环氧树脂

CEM-1——棉纸、环氧树脂(阻燃)

CEM-2——棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3——玻璃布、环氧树脂

CEM-4——玻璃布、环氧树脂

CEM-5——玻璃布、多元酯

AIN——氮化铝

SIC——碳化硅

层压制品的分类

1承载电路导通,绝缘的作用,使其整合的电路能够正常工作。2PCB线越粗导电性能越好,线宽线距越大干扰越小过孔越大越好。3塑料基质,无卤基材, 它的表面有1盎司的铜面[为生产内层]增强材料(玻璃纤维布

无铜基板 ),PP[介质层}

,铜箔 [为外层镀铜,有利于铜离子吸附]

4取决于方案和电路。

5稳定性由方案中的部分升压和稳压IC决定,其次由放电最大电流决定。

6充不进电和主控IC有关或与电池保护IC有关,或其电路有关,不能输出与IC主控有关或与升压IC有关,或与电路有关

7主板大小是为外观机构定做的,跟方案元器件的大小也有关系,主板不能通用,如并联的18650不能用串联供电的主板, 一般情况适合并连电池的主板可以连接无数块并联18650的电池。

8(1)覆铜箔酚醛纸层压板

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

(5)软性聚酯敷铜薄膜

覆铜板常用的有以下几种:

FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-2 ──酚醛棉纸,

FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂

FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

层压制品的性能取决于基材和粘合剂以及成型工艺。

按其组成、特性和耐热性,层压制品可分为以下两种。

(1) 有机基材层压制品——以木浆绝缘纸、棉纤维纸、棉布等为增强材料。长期使用温度可达120℃,还发展了合成纤维制品为增强材料 。

(2) 无机基材层压制品——以无机玻璃纤维布、无碱玻璃纤维毡等为增强材料。长期使用温度为130~180℃,甚至可达更高温度,随粘合树脂而异 。

层压塑料制品按形状和用途分为层压板、层压管、层压棒和模制层压制品。印刷电路用覆铜箔层压板和作为高电压电器用电容式套管的胶纸电容套管芯,是两类特殊的层压塑料制品。

层压板:包括层压纸板、布板、玻璃布板和敷铜箔层压板。①层压纸板:由绝缘纸浸以合成树脂胶经热压而成。具有良好的介电性能、力学性能及机械加工性能,适于做电工设备中的各种绝缘结构零部件。②层压布板:由棉布浸以合成树脂胶经热压而成。具有良好机械加工性能,其硬度、抗劈和冲击强度比纸板好,但电性能不如层压纸板,用途与层压纸板相同。③层压玻璃布板:由无碱玻璃布浸以不同合成树脂经热压而成。其机械性能、耐热性、耐水性比层压纸板、布板高,但胶合强度稍差。用途与层压纸板相同。④敷铜箔层压板:由无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板,并在基板的一面或两面敷以电解紫铜箔,再经热压而成。它具有良好的机械性能和介电性能以及较高的抗剥强度。主要用作电子仪器设备的印刷电路板。

卷制层压制品:包括纸、布卷制品和电容式胶纸套管芯。①纸、布卷制品:由绝缘卷绕纸、棉布、玻璃布浸或涂以合成树脂后,经卷压、浸渍及烘干而成。常用的树脂为酚醛树脂、环氧酚醛树脂、改性有机硅树脂等。纸、布卷制品可做成棒状、管状或筒状。其介电性能和机械强度比一般塑压制品高,但低于层压板、布板。主要用作绝缘结构部件。②电容式胶纸套管芯:由卷绕纸涂合成树脂后,经干燥、热卷和热处理而成。卷制中,每隔一定厚度,夹入一层铝箔作电极。它是一个以胶纸为介质的串联电容器。可用于高压变压器和开关作引出端部的绝缘心子。③模制层压制品:由绝缘纸、棉布、玻璃布等浸以合成树脂,经成型模具热压而成。它有棒状模压制品、V型环和其他特殊形状的模压制品。具有较高的力学性能、介电性能和耐潮性。主要用作电机、电器及其他设备的绝缘结构部件。

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