主板可以自己换吗
主板是可以自己更换的，步骤如下：
1、先装备好更换的主板和工具，工具有螺丝刀、静电带。为什么要用静电带，因为人体带有静电，为避免人体静电损坏主板，故更换主板时最好带上静电带或者静电手环。
2、有螺丝刀从机箱后面拆开机箱外壳螺丝，并从侧面取出机箱盖。如图机箱内部一览无余。内部主要配件已经标出。
3、拆下相关的电脑硬件，先放一边。
4、拆开主板的定位孔上的螺丝。如图为主板定位孔。
5、取出主板，将新的主板换上。
6、将所有拆下来的电脑硬件插回新的主板。
7、连接各硬件之间的连接线。
8、将电脑主机箱盖好即可。
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.
(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。
(6)打开加热电源，调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
3.去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
(1)去潮处理方法和要求：
开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮处理注意事项：
(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。
(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。
4.印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
5.贴装BGA
BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能使用(见13.3BGA置球工艺介绍)。贴装BGA器件的步骤如下：
(1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
（2）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、9(角度)旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。
(3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
6.再流焊接
(1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160℃左右。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀；
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。
(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
7.检验
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。
PS：（个人认为温度不好掌握，工具也要很多）
2、对称拆开泵体端盖螺丝。
3、将电机连带叶轮全部抽出，大型号水泵比较难抽出，泵盖上有螺丝孔可将叶轮顶出。(如是立式泵电机太大需使用葫芦慢慢吊起， 并平放于平稳台面上，GISO的泵需将联轴器擦开，将轴承箱连带叶轮一起抽出)
4、用套筒扳手松开叶轮固定螺丝。
5、用拉玛将叶轮往外拉，如拉不动可用小木块垫在叶轮上，用锤子敲击， 并慢 慢转动叶轮，注意如是铸铁叶轮，注意防止拉玛将叶轮拉裂，（特别注意：CEA泵叶轮不需要拉叶轮，CEA 泵叶轮带有螺纹，只需将电机轴卡死逆时针旋转叶轮即可） 。
6、拆下叶轮后，观察机封状态，先将动环慢慢往外抽出拆下，如比较紧可使用润滑油喷于 轴上，取下动环。
7、取下动环后，可见机封静环，静环嵌于泵体口处，可用小一字起轻轻撬动，注意静环外圈有L型或O型密封圈，撬动是防止将密封圈撬坏。
8、然后，再将新的机封装上，具体步骤如下：对泵轴进行清理，必要时可用砂纸轻轻打磨，用干净布将泵轴及静环槽擦干净，注意一定不能有杂物及小颗粒。
9、在电机轴及静环槽内涂上润滑脂，用干净棉布将新机封静环擦干净，在静环外圈及端面也涂上润滑脂，然后将静端面朝外环嵌入静环槽内，注意一定要平整。 将动环擦干净后在内圈及端面涂上润滑脂，端面朝内轻轻旋转慢慢将动环与静环端面贴紧，将动环弹簧压紧。
10、将叶轮套上泵轴，用小木块垫在叶轮上，用锤子轻轻敲击，将叶轮安装到位，拧紧叶轮固定螺丝。 将电机及叶轮插入泵体，注意端盖外圈的O 型圈不要压坏，调整叶轮位置，盘动叶轮防止口环处有卡阻现象，均匀拧紧端盖螺丝，检查叶轮是否有卡阻，并做相应调整。
1、接通电源后无反应
多数是电源插头 、电源引出线和电机绕组短路所致。
2、难启动或不能启动，且伴有“嗡嗡”的声音
检修时可用小竹片按运转方向快速拨动风叶，若电机迅速运转起来，说明是启动 电容 或启动绕组损坏，应更换相同容量的电容或修理启动绕组若电机 发卡 ，多是电机和泵头的机械故障，如轴承损坏、叶轮卡死等。
3、电机能运转，但转速慢，且机壳过热、有烧焦臭味
大多是电机绕组短路所致，应拆开电机，视损坏情况分别采用 焊接 、跳线、隔离、重绕等措施修复。
4、运转时噪声大、振动大
多数是轴承损坏或轴承与机壳的配合不当，需拆开电机检查，若是轴承损坏应更换若轴承“跑外圆”，可对泵壳的配合面采用錾花处理若轴承“跑内圆”，可对电机轴的磨损部位采用錾花处理，磨损严重的，采用先堆焊后车削的方法修复。
5、电机转数不够
电机低速运转，机壳过热，有烧焦味。电源电压过低。应安装稳压器或请专业电工维修。定子线圈短路或电容烧毁。可重新缠烧损的线圈或更换电容。
6、机壳带电
触碰泵及电机外壳时带电，水封磨损严重，水通过电机轴渗入电机内，使电机绝缘性能恶化所致。更换水封，烘干电机定子线圈。电机被水淋湿，水经过电容、电源线接口进人电机。烘干电机定子线圈。
